JPS62226145A - Solder resist - Google Patents

Solder resist

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JPS62226145A
JPS62226145A JP6726086A JP6726086A JPS62226145A JP S62226145 A JPS62226145 A JP S62226145A JP 6726086 A JP6726086 A JP 6726086A JP 6726086 A JP6726086 A JP 6726086A JP S62226145 A JPS62226145 A JP S62226145A
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JP
Japan
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parts
solder resist
epoxy resin
weight
component
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JP6726086A
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Japanese (ja)
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Takaki Takato
孝毅 高頭
Teiji Obara
禎二 小原
Yoshiji Yamada
山田　好二
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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Abstract

PURPOSE:To obtain a resist having superior developability and dimensional accuracy as well as superior electric characteristics, general purpose heat resistance and moisture resistance, etc., by forming a solder resist from a specified partially (meth)acrylated epoxy resin, specified reaction products, photosensitizer, and a heat curing agent. CONSTITUTION:Partially (meth)acrylated cresol novolak type epoxy resin contg. 0.3-0.8 equiv. (meth)acrylic acid basing on 1 epoxy equiv. of the cresol novolak type epoxy resin, and a reaction product between diisocyanate trimer contg. at least three isocyanate groups and at least one isocyanure ring and a compd. having at least two (meth)acryloyl groups and at least one OH group, is incorporated into a solder resist as its essential components. The resist can be cured easily by heating or irradiation with light after it is coated on a substrate. The developability in the image forming stage is also superior.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は光照射及び加熱により容易に硬化させることが
でき、その硬化膜が優れた機械的特性、電気的特性、耐
熱性、耐湿性及び現像性を有するプリント配線板用のソ
ルダーレジストに関する。[Detailed description of the invention] [Object of the invention] (Industrial application field) The present invention can be easily cured by light irradiation and heating, and the cured film has excellent mechanical properties, electrical properties, and heat resistance. The present invention relates to a solder resist for printed wiring boards that has good properties, moisture resistance, and developability.

（従来の技術） 従来、プリント配線板の製造においては、回路の保護及
び基板に各種の部品をはんだ付する際のブリッジ防止の
ために基板上にソルダーレジストを用いた画像状保護膜
を形成している。(Prior art) Conventionally, in the production of printed wiring boards, an image-shaped protective film using solder resist is formed on the board to protect circuits and prevent bridging when various parts are soldered to the board. ing.

このようなソルダーレジストとしては、一般に熱硬化性
のエポキシ樹脂や光硬化性のアクリレート系又はメタク
リレート系樹脂等を主成分とするものが用いられている
。これらの樹脂のうち、熱硬化性エポキシ樹脂は、電気
的特性、ハンダ耐熱性、耐湿性及び接着剤は優れている
が、しかし、スクリーン印刷法を適用して画像状保護膜
を形成するため、寸法精度が劣ることから高密度で、か
つ微細なパターンの形成ができないという問題点がある
。As such a solder resist, one whose main component is generally a thermosetting epoxy resin or a photocurable acrylate or methacrylate resin is used. Among these resins, thermosetting epoxy resins have excellent electrical properties, soldering heat resistance, moisture resistance, and adhesive properties. There is a problem in that high-density and fine patterns cannot be formed due to poor dimensional accuracy.

また、光硬化性のアクリレー：・系又はメタクリレート
系樹脂は、光照射により短時間で硬化することができる
ため作業性に優れ、画像形成方法としても前記スクリー
ン印刷法又は写真法を適用することができる。In addition, photocurable acrylate or methacrylate resins have excellent workability because they can be cured in a short time by light irradiation, and the above-mentioned screen printing method or photographic method can be applied as an image forming method. can.

この写真法は、プリント配線基板に積層された光硬化性
樹脂を含むレジストを、ネガマスクを通して露光したの
ち、未露光部を溶剤で除去して。In this photography method, a resist containing a photocurable resin layered on a printed wiring board is exposed through a negative mask, and then the unexposed areas are removed with a solvent.

ネガマスクに対応する画像を形成する方法であり。This is a method of forming an image corresponding to a negative mask.

高い寸法精度の画像を得ることができるため、高密度微
細パターンの形成方法として好ましいものである。この
ように光硬化性アクリレート系樹脂は、ソルダーレジス
ト材料として優れた性質を有しているが、電気的特性、
ハンダ耐熱性及び耐湿性等の点で充分に満足することが
できない。Since it is possible to obtain images with high dimensional accuracy, this method is preferable as a method for forming high-density fine patterns. As described above, photocurable acrylate resin has excellent properties as a solder resist material, but its electrical properties
The solder heat resistance, moisture resistance, etc. cannot be fully satisfied.

上記のソルダーレジストの問題点を解消するものとして
２特開昭６０−２０８３７７号公報では、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂と不飽和塩基酸の反応生成物、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和塩基酸の
反応生成物、有機溶剤、光重合開始剤及びアミン系硬化
剤からなる樹脂組成物が開示されている。しかしながら
ここで用いているフェノールノボラック型エポキシ樹脂
は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に比べ有機溶
剤に対する溶解度が低く、これに不飽和塩基酸を反応さ
せて得た反応生成物はさらに溶解度が低下する。そのた
め上記の組成物をソルダーレジストとして用いる場合は
現像液として利用できる溶剤の種類が制限される。すな
わち、プリント配線板の製造工程上の安全確保の点から
汎用されている。１，１．１−トリクロロエタン、トリ
クロロエチレン、及びテトラクロロエタン等の不燃性現
像液に対しては溶解し難いことや、溶解性が劣るため現
像に要する時間が長くかかりすぎることなどの問題点が
あり、このことは実際の作業においても大きな支障とな
っている。In order to solve the above-mentioned problems with the solder resist, JP-A-60-208377 discloses a reaction product of a phenol novolac type epoxy resin and an unsaturated basic acid,
A resin composition comprising a reaction product of a cresol novolac type epoxy resin and an unsaturated basic acid, an organic solvent, a photopolymerization initiator, and an amine curing agent is disclosed. However, the phenol novolac type epoxy resin used here has lower solubility in organic solvents than the cresol novolac type epoxy resin, and the solubility of the reaction product obtained by reacting it with an unsaturated basic acid further decreases. Therefore, when the above composition is used as a solder resist, the types of solvents that can be used as a developer are limited. That is, it is widely used from the viewpoint of ensuring safety in the manufacturing process of printed wiring boards. There are problems such as difficulty in dissolving in nonflammable developers such as 1,1.1-trichloroethane, trichloroethylene, and tetrachloroethane, and the time required for development due to poor solubility. This is also a major hindrance in actual work.

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来の光硬化型のソルダーレジストは、こ
れを用いて画像を形成する場合における現像性や寸法精
度が劣っており、また、該レジストの硬化膜の電気的特
性、単用耐熱性及び耐湿性等の点で充分ではなかった。(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, conventional photocurable solder resists have poor developability and dimensional accuracy when forming images using them, and also have The membrane's electrical properties, single-use heat resistance, moisture resistance, etc. were not sufficient.

したがって、本発明は上記の問題点を解消すると共に、
さらに優れた機械的特性をも併有するソルダーレジスト
の提供を目的とする。Therefore, the present invention solves the above problems and also
The object of the present invention is to provide a solder resist that also has excellent mechanical properties.

［発明の構成コ 本発明は、ソルダーレジストの主要成分としてクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当量に対して
０．３〜０．８当量のアクリル酸及び／又はメタクリル
酸が付加されている部分アクリル化及び／又はメタクリ
ル化タレゾールノボラック型エポキシ樹脂並びに少なく
とも１個のイソシアヌル環及び少なくとも３個のイソシ
アネート基を含有するジイソシアネートの三量体と、少
なくとも２個のアゲＩＪＱイル基及び／又はメタクリロ
イル基と少なくとも１個の水酸基を含有する化合物との
反応生成物を含有させることにより上記の目的を達成す
るものである。[Structure of the Invention] The present invention provides a partial acrylic resin to which 0.3 to 0.8 equivalents of acrylic acid and/or methacrylic acid is added per 1 epoxy equivalent of a cresol novolac type epoxy resin as a main component of a solder resist. and/or methacrylated Talesol novolac type epoxy resin; a trimer of diisocyanate containing at least one isocyanuric ring and at least three isocyanate groups; and at least two Agel IJQyl groups and/or methacryloyl groups. The above object is achieved by containing a reaction product with a compound containing at least one hydroxyl group.

本発明のソルダーレジストを構成する第１の成分である
（ａ）部分アクリル化及び／又はメタクリル化エポキシ
樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂にアクリ
ル酸もしくはメタクリル酸又はこれらの混合物を付加反
応させて得られるものである。(a) Partially acrylated and/or methacrylated epoxy resin, which is the first component constituting the solder resist of the present invention, is obtained by subjecting a cresol novolak type epoxy resin to an addition reaction with acrylic acid, methacrylic acid, or a mixture thereof. It is something that can be done.

この場合に使用することができるエポキシ樹脂は、クレ
ゾールノボラック型に限られ、他の型のエポキシ樹脂、
例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェ
ノールノボラック型、水添ビスフェノールＡ型及び芳香
族カルボン酸のジグリシジルエステル型等のエポキシ樹
脂を使用して得られた部分アクリル化及び／又はメタク
リル化エポキシ樹脂を原料としたソルダーレジストは。The epoxy resins that can be used in this case are limited to cresol novolak type, other types of epoxy resins,
For example, partially acrylated and/or methacrylated epoxy resins obtained using epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolac type, hydrogenated bisphenol A type, and diglycidyl ester type of aromatic carboxylic acids. The solder resist used as raw material.

硬化膜のハンダ耐熱性が劣るために使用できない。Cannot be used because the cured film has poor solder heat resistance.

反応方法は常法によって行うことができ、反応に際して
はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当
量に対して、アクリル酸等を０．３〜０．８当量、好ま
しくは０．４〜０．８当量用いて付加反応させる。反応
に用いるアクリル酸等の当量が０．３未満の場合は、得
られたエポキシ樹脂の光硬化性が劣り、現像後のアフタ
ーキュアーの過程で硬化膜にふくれ等が生じる。また、
０．８を超える場合は、通常用いられる１、１．１−ト
リクロロエタン９５％以上を含有する現像液を用いた場
合、現像性が極端に低下してしまう。The reaction method can be carried out by a conventional method, and in the reaction, 0.3 to 0.8 equivalents of acrylic acid etc., preferably 0.4 to 0.8 equivalents, per 1 epoxy equivalent of the cresol novolac type epoxy resin. Addition reaction is carried out using If the equivalent weight of acrylic acid or the like used in the reaction is less than 0.3, the resulting epoxy resin will have poor photocurability, and blisters will occur in the cured film during the after-cure process after development. Also,
If it exceeds 0.8, developability will be extremely reduced when a commonly used developer containing 95% or more of 1,1,1-trichloroethane is used.

このようにエポキシ樹脂に反応させるアクリル酸等の量
は上記範囲内で規定されるが、この反応量を適宜変更さ
せることによって、所望のアクリル化率又はメタクリル
化率のエポキシ樹脂を得ることができる。このアクリル
化率は、現像液の種類に応じて適宜調整することによっ
て、現像性を向上させることができる。例えば、トリク
ロロエタン−アルコール系複合現像液を用いる場合は。The amount of acrylic acid, etc. reacted with the epoxy resin is defined within the above range, but by appropriately changing this reaction amount, an epoxy resin with a desired acrylation rate or methacrylation rate can be obtained. . The developability can be improved by appropriately adjusting this acrylation rate depending on the type of developer. For example, when using a trichloroethane-alcohol complex developer.

エポキシ樹脂のアクリル化率を８０％程度に調整し、ま
たトリクロロエタンを現像液として用いる場合は、アク
リル化率を５０％程度に調整することができる。When the acrylation rate of the epoxy resin is adjusted to about 80% and trichloroethane is used as a developer, the acrylation rate can be adjusted to about 50%.

本発明のソルダーレジストを構成する第２の成分である
（ｂ）少なくとも１個のイソシアヌル環及び少なくとも
３個のインシアネート基を含有するジイソシアネートの
三量体と、少なくとも２個の７クリロイル基及び／又は
メタクリロイル基と少なくとも１個の水酸基を含有する
化合物との反応生成物は１本発明のソルダーレジストに
対して露光時における優れた感度を付与することができ
るものであり、また有機溶剤に対する溶解性が高いこと
から現像性にも優れている。さらには加熱硬化後の硬化
膜に優れた耐熱性、表面硬度及び耐溶剤性を付加するこ
ともできる。The second component constituting the solder resist of the present invention (b) is a trimer of diisocyanate containing at least one isocyanuric ring and at least three incyanate groups, and at least two 7-acryloyl groups and/or Alternatively, a reaction product of a methacryloyl group and a compound containing at least one hydroxyl group can provide the solder resist of the present invention with excellent sensitivity during exposure, and also has excellent solubility in organic solvents. It also has excellent developability due to its high . Furthermore, excellent heat resistance, surface hardness, and solvent resistance can be added to the cured film after heat curing.

この（ｂ）成分である反応生成物の一方の合成原料であ
るジイソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート
、芳香族ジイソシアネートのいずれも使用可能であり、
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば２，２・−イ
ソシアナトエタン、■、３−ジイソシアナトプロパン、
１，４−ジイソシアナトブタン、１，５−ジイソシアナ
トペンタン、１，６−ジイソシアナトブタン、１．７−
ジイツシアナトへブタン等を挙げることができ、芳香族
シイシアネートとしては例えば２．４−トリレンジイソ
シアナート、２゜６−トリレンジイソシアナート、３，
３−ビトリレン−４゜４′−ジイソシアナート、ジフェ
ニルメタン−４，４−ジイソシアナート、３，３ξジメ
チルジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアナート等
を挙げることができる。As the diisocyanate which is a raw material for synthesis of one of the reaction products which is component (b), either aliphatic diisocyanate or aromatic diisocyanate can be used.
Examples of aliphatic diisocyanates include 2,2-isocyanatoethane, 3-diisocyanatopropane,
1,4-diisocyanatobutane, 1,5-diisocyanatopentane, 1,6-diisocyanatobutane, 1.7-
Examples of aromatic silicyanates include 2,4-tolylene diisocyanate, 2゜6-tolylene diisocyanate, 3,
Examples include 3-bitrylene-4°4'-diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, and 3,3ξdimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate.

また、少なくとも２個のアクリル基及び／又はメタクリ
ル基と少なくとも１個の水酸基を含む化合物としては、
グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート
及びジペンタエリスリトールペンタアクリレート等並び
にこれらに対応するメタクリレートを挙げることができ
る。また、上記の化合物は、１つの化合物中にアクリロ
イル基とメタクリロイル基の両方を含むこともできる。In addition, compounds containing at least two acrylic groups and/or methacrylic groups and at least one hydroxyl group include:
Mention may be made of glycerin diacrylate, trimethylolpropane diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, and the corresponding methacrylates. Moreover, the above-mentioned compound can also contain both an acryloyl group and a methacryloyl group in one compound.

（ｂ）成分の（ａ）成分に対する配合割合は（ａ）成分
１．００重量部に対して５〜８０重量部、好ましくは１
０〜５０重量部である配合割合が５重量部未満の場合は
ソルダーレジストの光硬化性が劣り、感度が低下し、ま
た加熱硬化後得られた硬化膜の表面硬度、耐熱性、耐溶
剤性が低下する。また配合割合が８０重量部を超える場
合は。The mixing ratio of component (b) to component (a) is 5 to 80 parts by weight, preferably 1 part by weight per 1.00 parts by weight of component (a).
If the blending ratio of 0 to 50 parts by weight is less than 5 parts by weight, the photocurability of the solder resist will be poor, the sensitivity will decrease, and the surface hardness, heat resistance, and solvent resistance of the cured film obtained after heat curing will be poor. decreases. Moreover, when the blending ratio exceeds 80 parts by weight.

加熱硬化後に得られた硬化膜の柔軟性が失われ、コハン
目テストの際切り口の割れを生じるようになり、さらに
露光時においてソルダーレジストがネガマスク側に移行
することなどの弊害を生じる。The cured film obtained after heat curing loses its flexibility, causing cracks at the cut edges during the kernel test, and furthermore causes problems such as migration of the solder resist to the negative mask side during exposure.

本発明のソルダーレジストを構成する第３の成分である
（Ｑ）光増感剤は、光照射により（ａ）及び（ｂ）成分
を重合せしめる成分であり、この光増感剤としては特に
制限されないが、例えば、ビスアセチル、アセトフェノ
ン、ベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾインイソブチル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイルペル
オキシド、（１−ヒドロキシシクロヘキシル）フェニル
ケトン、（１−ヒドロキシ−１−メチルエチル）フェニ
ルケトン、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチ
ルフェノン等のカルボニル化合物ニジエチルチオキサン
トン、エチルアンスラキノン等のケトン類と、ビス（ジ
エチルアミノ）ベンゾフェノン、エチル（ジエチルアミ
ノ）ベンゾエート、ベンジルジメチルアミン、トリエタ
ノールアミン等のアミン類との複合系光増感剤を挙げる
ことができる。The photosensitizer (Q), which is the third component constituting the solder resist of the present invention, is a component that polymerizes components (a) and (b) by irradiation with light, and there are no particular restrictions on this photosensitizer. However, for example, bisacetyl, acetophenone, benzophenone, benzyl, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal, benzoyl peroxide, (1-hydroxycyclohexyl) phenyl ketone, (1-hydroxy-1-methylethyl) phenyl ketone, p-isopropyl - Complex system of carbonyl compounds such as α-hydroxyisobutylphenone, ketones such as diethylthioxanthone, and ethyl anthraquinone, and amines such as bis(diethylamino)benzophenone, ethyl(diethylamino)benzoate, benzyldimethylamine, and triethanolamine. Mention may be made of photosensitizers.

（Ｑ）成分の（ａ）成分に対する配合割合は、（ａ）成
分１００重量部に対して２〜１５重量部、好ましくは５
〜１０重量部である。配合割合が２重量部未満の場合は
、（ａ）及び（ｂ）成分の光硬化性が劣り、配合割合が
１５重量部を超える場合は、該レジスト硬化物の耐熱性
、耐湿性及び電気特性が劣化する。The mixing ratio of component (Q) to component (a) is 2 to 15 parts by weight, preferably 5 parts by weight per 100 parts by weight of component (a).
~10 parts by weight. If the blending ratio is less than 2 parts by weight, the photocurability of components (a) and (b) will be poor, and if the blending ratio exceeds 15 parts by weight, the heat resistance, moisture resistance, and electrical properties of the cured resist product will deteriorate. deteriorates.

本発明のソルダーレジストを構成する第４の成分である
（ｄ）熱硬化剤は、加熱により（ａ）成分である部分ア
クリル化及び／又はメタクリル化エポキシ樹脂中のエポ
キシ基を架橋反応させることにより該樹脂に、優れた耐
熱性、電気的特性及び耐湿性等を付与する成分である。The thermosetting agent (d), which is the fourth component constituting the solder resist of the present invention, is produced by crosslinking the epoxy groups in the partially acrylated and/or methacrylated epoxy resin, which is the component (a), by heating. It is a component that imparts excellent heat resistance, electrical properties, moisture resistance, etc. to the resin.

この（ｄ）成分としては特に制限されないが１例えばジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチ
ルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン
、ベンジルジメチルアミン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール（ＤＭＰ−３０）。Component (d) is not particularly limited, but includes, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, benzyldimethylamine, and tris(dimethylaminomethyl)phenol (DMP-30).

ＤＭＰ−３０−トリ（２−エチルアクリレート）２、ヘ
タフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホン、芳香族アミン共融混合変性
硬化剤；ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、三弗化は
う素、モノエチルアミン、メタンジアミン、キシレンジ
アミン、ビスアミノプロピルテトラオキサスピロウンデ
カン付加物等のアミン誘導体、エチルメチルイミダゾー
ル等イミダゾール誘導体；等を挙げることができ、これ
らは１種以上で用いることができる。DMP-30-tri(2-ethyl acrylate) 2, hetaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, aromatic amine eutectic mixture modified curing agent; polyamide resin, dicyandiamide, boron trifluoride, monoethylamine, methane Examples include amine derivatives such as diamine, xylene diamine, bisaminopropyltetraoxaspirone undecane adduct, and imidazole derivatives such as ethylmethylimidazole; one or more of these may be used.

（ｄ）成分の（ａ）成分に対する配合割合は、（ａ）成
分１００重量部に対して、０．５〜５重量部、好ましく
は２〜４重量部である。配合割合が０．５重量部未満の
場合は、（ａ）成分の硬化性が劣り、また５重量部を超
える場合は、耐熱性が劣り、ソルダーレジストの劣化が
早く、また製造コストが上昇してしまう。The mixing ratio of component (d) to component (a) is 0.5 to 5 parts by weight, preferably 2 to 4 parts by weight, per 100 parts by weight of component (a). If the blending ratio is less than 0.5 parts by weight, the curing properties of component (a) will be poor, and if it exceeds 5 parts by weight, the heat resistance will be poor, the solder resist will deteriorate quickly, and the manufacturing cost will increase. I end up.

本発明のソルダーレジストにあっては、その構成成分と
して上記（ａ）〜（ｄ）の各成分以外に、アクリロイル
基及び／又はメタクリロイル基を有する化合物を含有さ
せることもできる。この化合物は、ソルダーレジストの
粘度調節１表面硬化性の向上及び光硬化性の向上や、硬
化物に可とう性を付与することを目的として使用するも
のであり。In the solder resist of the present invention, a compound having an acryloyl group and/or a methacryloyl group can also be included as a constituent component in addition to the components (a) to (d) above. This compound is used for the purpose of adjusting the viscosity of the solder resist, improving the surface curability, improving the photocurability, and imparting flexibility to the cured product.

このような化合物としては（ａ）成分と共重合し得るも
のが望ましい。これは、該化合物が（ａ）成分と共重合
し得ない場合は、硬化物の電気的特性、半田耐熱性、耐
湿性及び耐溶剤性等を著しく低下させるためである。こ
のようなアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を
有する化合物としては、一般に知られているアクリル酸
エステル。Such a compound is preferably one that can be copolymerized with component (a). This is because if the compound cannot copolymerize with component (a), the electrical properties, soldering heat resistance, moisture resistance, solvent resistance, etc. of the cured product will be significantly reduced. Acrylic acid esters are generally known as compounds having such an acryloyl group and/or methacryloyl group.

メタクリル酸エステル、アクリレート系樹脂及びメタク
リレート系樹脂を用いることができる。Methacrylic esters, acrylate resins, and methacrylate resins can be used.

その具体例としては、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、プロピルアケリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２・−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレ
ート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、メチルメ
タクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタリ
レート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３
−フェノキシプロピルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、メトキシジエチレングリコー
ルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールアク
リレート、メトキシテトラエチレングリコールメタクリ
レート、メトキシテトラエチレングリコールアクリレー
ト、フェノキシエチルオキシエチルメタクリレート、フ
ェノキシエチルオキシエチルアクリレート、フェノキシ
ポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポ
リエチレングリコールアクリレート、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート
、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート
、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコー
ルジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジプロ
ピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコ
ールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジア
クリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジメタクリレート。Specific examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, Propyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-3
- Phenoxypropyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxytetraethylene glycol methacrylate, methoxytetraethylene glycol acrylate, phenoxyethyloxyethyl methacrylate, phenoxyethyloxyethyl acrylate, phenoxypolyethylene glycol methacrylate, phenoxypolyethylene glycol Acrylate, 3-chloro-2-
Hydroxypropyl methacrylate, 3-chloro-2-
Hydroxypropyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol Diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate.

１．４−ブチレンゲリコールジアクリレート、１゜４−
ブチレンゲリコールジメタクリレート、ｌ、６−ヘキサ
ンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、２−ヒ
ドロキシ−１，３−ジアクリロキシープロパン、２−ヒ
ドロキシ−１，３−ジメタクリロキジ−プロパン、２，
２−ビス［４−（アクリロキシジェトキシ）フェニル］
プロパン、２．２−ビス［４−（メタクリロキシジェト
キシ）フェニル］プロパン、トリメチロールプロパント
リアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリ
レート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラメタクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラメタクリレート、ポリエステルジアクリレ
ート、ポリエステルジメタクリレート、ジペンタエリス
リトールへキサアクリレート、ジペンタエリスリトール
へキサメタクリレート、トリ（メタクリロキシエトキシ
）シアヌレート、トリ（アクリロキシジェトキシ）シア
ヌレート、トリ（メタクリロキシジェトキシ）シアヌレ
ート、トリ（１，３−ジアクリロキシー２−プロポキシ
）シアヌレート、トリ（１゜３−ジメタクリロキシー２
−プロポキシ）シアヌレート、トリ（２−アクリロキシ
エチル）フタレート、ジ（２−メタクリロキシエチル）
フタレート、ジ（２−アクリロキシエチル）イソフタレ
ート、ジ（２−メタクリロキシエチル）イソフタレート
、ジ（２−アクリロキシエチル）テレフタレート、ジ（
２−メタクリロキシエチル）テレフタレート、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート等を挙げる
ことができ、これらは１種以上で用いることができる。1.4-Butylene gelicol diacrylate, 1゜4-
Butylene gelicol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2 -Hydroxy-1,3-dimethacrylokydi-propane, 2,
2-bis[4-(acryloxyjethoxy)phenyl]
Propane, 2,2-bis[4-(methacryloxyjethoxy)phenyl]propane, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolmethane triacrylate, tetramethylolmethanetetramethacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, Tetramethylolmethane tetramethacrylate, polyester diacrylate, polyester dimethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, tri(methacryloxyethoxy) cyanurate, tri(acryloxyjethoxy) cyanurate, tri(methacryloxyjethoxy) cyanurate Toxy) cyanurate, tri(1,3-diacryloxy 2-propoxy) cyanurate, tri(1゜3-dimethacryloxy 2)
-propoxy) cyanurate, tri(2-acryloxyethyl) phthalate, di(2-methacryloxyethyl)
Phthalate, di(2-acryloxyethyl) isophthalate, di(2-methacryloxyethyl) isophthalate, di(2-acryloxyethyl) terephthalate, di(
Examples include 2-methacryloxyethyl) terephthalate, glycidyl acrylate, and glycidyl methacrylate, and one or more of these can be used.

このアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有す
る化合物の配合割合は、（ａ）〜（ｄ）成分の合計量１
００重量部に対して０〜２０重量部、好ましくは０〜１
５重量部である。配合割合が２０重量部を超える場合は
、硬化膜の電気的特性、耐熱性及び耐湿性等が低下する
。The compounding ratio of this compound having an acryloyl group and/or methacryloyl group is the total amount of components (a) to (d) 1
0 to 20 parts by weight, preferably 0 to 1 part by weight
5 parts by weight. If the blending ratio exceeds 20 parts by weight, the electrical properties, heat resistance, moisture resistance, etc. of the cured film will deteriorate.

また、本発明のソルダーレジストには、さらに必要に応
じて、難燃性付与剤、染料、顔料、レベリング剤、消泡
剤、無機質充填剤、密着性付与剤。In addition, the solder resist of the present invention further contains a flame retardant agent, a dye, a pigment, a leveling agent, an antifoaming agent, an inorganic filler, and an adhesion agent, if necessary.

重合禁止剤、溶剤等を配合することができるが、その配
合割合はソルダーレジスト重量に対して５０重量％以下
、好ましくは４０重量％以下である。Polymerization inhibitors, solvents, etc. can be blended, but the blending ratio is 50% by weight or less, preferably 40% by weight or less, based on the weight of the solder resist.

配合割合が５０重量％を超える場合は、レジストの硬化
性が劣るため好ましくない。If the blending ratio exceeds 50% by weight, the curing properties of the resist will be poor, which is not preferable.

本発明のソルダーレジストは、（ａ）〜（ｄ）の各成分
及び必要に応じてさらに他の成分を添加し、均一になる
まで混合することによって得ることができる。The solder resist of the present invention can be obtained by adding each of the components (a) to (d) and other components as necessary and mixing them until uniform.

本発明のソルダーレジストを用いてプリント配線板を製
造するに際しては、スクリーン印刷法又は写真法のいず
れの方法も適用することができる。When manufacturing a printed wiring board using the solder resist of the present invention, either a screen printing method or a photographic method can be applied.

これらの方法において、露光時に用いる光は、その波長
が通常は１８０〜７００ｎｍ、好ましくは１８０〜４０
０ｎｍである。また、加熱硬化時の温度は通常５０〜２
２０℃、好ましくは１００〜２００’Ｃである。In these methods, the wavelength of the light used during exposure is usually 180 to 700 nm, preferably 180 to 40 nm.
It is 0 nm. In addition, the temperature during heat curing is usually 50 to 2
20°C, preferably 100-200'C.

（実施例） 以下に実施例及び比較例を掲げ、本発明をさらに詳述す
る。なお、実施例及び比較例中「部」は全て「重量部」
を表す。(Example) The present invention will be further explained in detail with reference to Examples and Comparative Examples below. In addition, all "parts" in Examples and Comparative Examples are "parts by weight."
represents.

実施例１ エピクロンＮ−６７３（商品名：大日本インキ（株）製
；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１０００部及
びｎ−ブチルセロソルブ１００部を１２０℃に加熱し、
溶解させたのち、さらにｐ−メトキシフェノール１部及
びトリフェニルホスフィン５部を加えて溶解させた。次
いで、該溶液中に空気を送り込みながら温度を９５℃に
維持し、アクリル酸１７０部を加えた。その後、この温
度で６時間反応させたのち、ジメチルホルムアミド１０
０部を加え室温まで冷却し、５０％アクリル化エポキシ
樹脂を得た。Example 1 1000 parts of Epiclon N-673 (trade name: manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.; cresol novolak type epoxy resin) and 100 parts of n-butyl cellosolve were heated to 120°C,
After dissolving, 1 part of p-methoxyphenol and 5 parts of triphenylphosphine were further added and dissolved. Next, 170 parts of acrylic acid was added while blowing air into the solution while maintaining the temperature at 95°C. Then, after reacting at this temperature for 6 hours, dimethylformamide 10
0 parts was added and cooled to room temperature to obtain a 50% acrylated epoxy resin.

次いで本発明のソルダーレジストを製造した。Next, a solder resist of the present invention was manufactured.

まず、上記の５０％アクリル化エポキシ樹脂１００部、
■、６−ジイツシアナトヘキサンの三量体とグリセリン
ジアクリレートとの反応生成物であるアクリル樹脂２０
部、ｎ−ブチルセロソルブ５部、ジメチルホルムアミド
１０部、フタロシアニングリーン１．５部、シリカ粉末
２部、タルク２０部、ベンジルジメチルケタール５部及
びジシアンジアミド２部を混合し、さらにロールで混練
し、ソルダーレジストを得た。このレジストの粘度は２
５°Ｃで１４０ｃＰｓであった。First, 100 parts of the above 50% acrylated epoxy resin,
■Acrylic resin 20 which is a reaction product of 6-dicyanatohexane trimer and glycerin diacrylate
5 parts of n-butyl cellosolve, 10 parts of dimethylformamide, 1.5 parts of phthalocyanine green, 2 parts of silica powder, 20 parts of talc, 5 parts of benzyl dimethyl ketal, and 2 parts of dicyandiamide, and further kneaded with a roll to form a solder resist. I got it. The viscosity of this resist is 2
It was 140 cPs at 5°C.

このソルダーレジストをＩＰＣ−Ｂ−２５試験回路基板
の全面に均一となるように塗布したのち、８０℃で１時
間乾燥し、次いでネガアスクを介して高圧水銀ランプに
よって照度１０ｍＷ／ｃｎの紫外線により露光した。次
いで、１，１．１−トリクロロエタンを用いて３０秒間
現像したのち１５０℃で１時間加熱硬化させた。その結
果、ネガマスクに対応した正確な硬化膜が得られた。こ
の回路基板について下記の各試験を行った。結果を表に
示す。This solder resist was applied uniformly over the entire surface of the IPC-B-25 test circuit board, dried at 80°C for 1 hour, and then exposed to ultraviolet light at an illuminance of 10 mW/cn using a high-pressure mercury lamp through a negative ask. . Next, the film was developed using 1,1,1-trichloroethane for 30 seconds, and then heated and cured at 150°C for 1 hour. As a result, an accurate cured film compatible with negative masks was obtained. The following tests were conducted on this circuit board. The results are shown in the table.

（イ）ゴバン目テープ剥離試験：ＪＩＳＤ−０２０２の
試験法に準じ、試験片にゴバン目状のクロスカットを入
れたのち、セロハンテープによるピーリングテストを行
った。(a) Crosscut tape peeling test: According to the test method of JISD-0202, a crosscut in the shape of a crosscut was made on a test piece, and then a peeling test using cellophane tape was performed.

（ロ）鉛筆硬度；２６０℃の半田浴中に、１回２０秒間
で合計３回浸漬したのちの塗膜の外観上及び接着性の変
化を観察した。(b) Pencil hardness: Changes in appearance and adhesiveness of the coating film were observed after immersion in a solder bath at 260° C. for a total of three times for 20 seconds each time.

（ニ）絶縁性：（ｉ）ＩＰＣ−８Ｍ−８４０ｍｅｔｈｏ
ｄ２．５．２３による常態及び（ｉｉ）５０℃で相対湿
度９５％の雰囲気中で７日間保持したのちの電気抵抗を
測定した。(d) Insulation: (i) IPC-8M-840metho
Electrical resistance was measured under normal conditions according to d2.5.23 and (ii) after being held for 7 days in an atmosphere of 50° C. and 95% relative humidity.

実施例２ エピクロンＮ−６７３，１０００部及びトルエン１００
部を１２０℃で溶解させたのち、さらにＤ−メトキシフ
ェノール１部、塩化コリン１０部及びアクリル酸１７０
部を加えたのち、９５℃で４時間反応させた。その後反
応液を水洗後、残留している水及びトルエンを除去した
のち、ｎ−ブチルセロソルブ１００部及びジメチルホル
ムアミド１００部を加え、さらに残留しているトルエン
を除去したのち室温まで冷却し１部分アクリル化エポキ
シ樹脂を得た。Example 2 Epicron N-673, 1000 parts and toluene 100
1 part of D-methoxyphenol, 10 parts of choline chloride and 170 parts of acrylic acid were dissolved at 120°C.
After adding 50% of the mixture, the mixture was reacted at 95°C for 4 hours. After washing the reaction solution with water and removing remaining water and toluene, 100 parts of n-butyl cellosolve and 100 parts of dimethylformamide were added, and after further removing remaining toluene, it was cooled to room temperature and partially acrylated. An epoxy resin was obtained.

次いで、上記方法で得られたアクリル化エポキシ樹脂を
用い、他の成分は実施例１と同様にしてソルダーレジス
トを得た。このレジストの粘度は２５℃で１５３ｃＰｓ
であった。このソルダーレジストを用い実施例１と同様
にして塗布、乾燥、露光、現像及び加熱硬化の各処理を
行った。その結果、ネガマスクに対応した正確な硬化膜
が得られた。また、この硬化膜について実施例１と同様
の（イ）〜（ニ）の各試験を行った。結果を表に示す。Next, a solder resist was obtained using the acrylated epoxy resin obtained by the above method and using the same method as in Example 1 except for the other components. The viscosity of this resist is 153 cPs at 25°C.
Met. Using this solder resist, coating, drying, exposure, development, and heat curing were performed in the same manner as in Example 1. As a result, an accurate cured film compatible with negative masks was obtained. Further, each of the tests (a) to (d) similar to those in Example 1 were conducted on this cured film. The results are shown in the table.

実施例３ アクリル酸の添加量を２３８部とした以外は、実施例２
と同様にして７０％アクリル化エポキシ樹脂を得た。Example 3 Example 2 except that the amount of acrylic acid added was 238 parts.
A 70% acrylated epoxy resin was obtained in the same manner as above.

上記の７０％アクリル化エポキシ樹脂１００部、■、６
−ジイツシアナトヘキサンの三量体とグリセリンジアク
リレートとの反応生成物であるアクリル樹脂３０部、ｎ
−ブチルセロソルブ５部、ジメチルホルムアミド２０部
、フタロシアニングリーン１．５部、シリカ粉末２部、
タルク２０部、ベンジルジメチルケタール５部及びジシ
アンジアミド２部を混合し、さらにロールで混練し、ソ
ルダーレジストを得た。このレジストの粘度は２５℃で
１５４ｃＰｓであった。100 parts of the above 70% acrylated epoxy resin, ■, 6
- 30 parts of an acrylic resin which is the reaction product of a trimer of dicyanatohexane and glycerin diacrylate, n
- 5 parts of butyl cellosolve, 20 parts of dimethylformamide, 1.5 parts of phthalocyanine green, 2 parts of silica powder,
20 parts of talc, 5 parts of benzyl dimethyl ketal, and 2 parts of dicyandiamide were mixed and further kneaded with a roll to obtain a solder resist. The viscosity of this resist was 154 cPs at 25°C.

このソルダーレジストを実施例と同様にして基板に塗布
、乾燥、露光したのち、１，１．１−トリクロロエタン
及びメタノール（９５：　５）の混合溶液で３０秒間現
像し、次いで１５０℃で１時間加熱硬化させた。その結
果、ネガマスクに対応した正確な硬化膜が得られた。こ
の硬化膜について実施例１と同様にして（イ）〜（ニ）
の各試験を行った。結果を表に示す。This solder resist was applied to the substrate in the same manner as in the example, dried, and exposed to light, then developed with a mixed solution of 1,1.1-trichloroethane and methanol (95:5) for 30 seconds, and then heated at 150°C for 1 hour. hardened. As a result, an accurate cured film compatible with negative masks was obtained. This cured film was treated in the same manner as in Example 1 (a) to (d).
Each test was conducted. The results are shown in the table.

実施例４ アクリル酸の添加量を２７２部とした以外は。Example 4 Except that the amount of acrylic acid added was 272 parts.

実施例２と同様にして８０％アクリル化エポキシ樹脂を
得た。An 80% acrylated epoxy resin was obtained in the same manner as in Example 2.

次いで該エポキシ樹脂１００部、１，６−ジイツシアナ
トヘキサンの三量体とグリセリンジアクリレートとの反
応生成物でありアクリル樹脂２０部、ｎ−ブチルセロソ
ルブ５部、ジメチルホルムアミド２０部、フタロシアニ
ングリーン１．５部、シリカ粉末２部、タルク２０部、
ベンジルジメチルケタール５部及びジシアンジアミド２
部を混合し、さらにロールで混練し、ソルダーレジスト
を得た。Next, 100 parts of the epoxy resin, 20 parts of an acrylic resin which is a reaction product of a trimer of 1,6-dicyanatohexane and glycerin diacrylate, 5 parts of n-butyl cellosolve, 20 parts of dimethylformamide, 1. 5 parts, 2 parts of silica powder, 20 parts of talc,
5 parts of benzyl dimethyl ketal and 2 parts of dicyandiamide
The components were mixed and further kneaded with a roll to obtain a solder resist.

このレジストの粘度は２５℃で１７３ｃＰｓであった このソルダーレジストを用いて、実施例３と同様にして
基板に塗布し、露光、現像及び加熱硬化の各処理を施し
た。その結果、ネガマスクに対応した正確な硬化膜が得
られた。この硬化膜について実施例１と同様にして（イ
）〜（ニ）の各試験を行った。結果を表に示す。なお表
中（イ）は、１００のゴバン目の全てが剥離しなかった
ことを表す。This solder resist, which had a viscosity of 173 cPs at 25° C., was applied to a substrate in the same manner as in Example 3, and subjected to exposure, development, and heat curing treatments. As a result, an accurate cured film compatible with negative masks was obtained. Each of the tests (a) to (d) was conducted on this cured film in the same manner as in Example 1. The results are shown in the table. Note that (a) in the table indicates that all 100 rows were not peeled off.

表から明らかなとおり、実施例１〜４で得られたソルダ
ーレジストは、基板との接触強度、硬度、半田耐熱性及
び絶縁性において優れた性質を示した。As is clear from the table, the solder resists obtained in Examples 1 to 4 exhibited excellent properties in terms of contact strength with the substrate, hardness, soldering heat resistance, and insulation properties.

比較例１ エピクロンＮ−６７３，１００部及びアクリル酸３４０
部を塩化コリン１０部及びｐ−メトキシフェノール１部
の存在下で、９５℃で６時間反応させたのち、実施例２
と同様にして１００％アクリル化エポキシ樹脂を得た。Comparative Example 1 Epicuron N-673, 100 parts and acrylic acid 340
Example 2
A 100% acrylated epoxy resin was obtained in the same manner as above.

次いで該エポキシ樹脂１００部、１．６−ジイツシアナ
トヘキサンの三量体とグリセリンジアクリレートとの反
応生成物であるアクリル樹脂２０部、ｎ−ブチルセロソ
ルブ５部、フタロシアニングリーン１．５部、シリカ粉
末２部、タルク２０部及びベンジルジメチルケタール５
部を混合し、さらにロールで混練して得たソルダーレジ
ストを実施例４と同様にして塗布、乾燥し、露光した。Next, 100 parts of the epoxy resin, 20 parts of an acrylic resin which is a reaction product of a trimer of 1,6-dicyanatohexane and glycerin diacrylate, 5 parts of n-butyl cellosolve, 1.5 parts of phthalocyanine green, and silica powder. 2 parts, 20 parts of talc and 5 parts of benzyl dimethyl ketal
A solder resist obtained by mixing the parts and kneading with a roll was applied, dried, and exposed in the same manner as in Example 4.

その後、１．１．１−トリクロロエタンを用い５分間現
像したが充分な現像は行えなかった。また、１，１．１
−トリクロロエタンとメタノール（９５：５）の混合溶
液で現像を行った場合は、２分では充分に現像できなか
った。３分では現像は可能であったが、現像後１４０℃
で加熱すると硬化膜にふくれが生じた。Thereafter, development was performed for 5 minutes using 1.1.1-trichloroethane, but sufficient development could not be performed. Also, 1,1.1
- When developing with a mixed solution of trichloroethane and methanol (95:5), sufficient development could not be achieved within 2 minutes. Development was possible in 3 minutes, but at 140°C after development.
When heated, the cured film blistered.

比較例２ 実施例４における８０％アクリル化エポキシ樹脂の代わ
りに、比較例１で得た１００％アクリル化エポキシ樹脂
８０部及びエピクロンＮ−６７３，２０部を用いた以外
は実施例４と同一組成のソルダーレジストを調製した。Comparative Example 2 Same composition as Example 4 except that 80 parts of the 100% acrylated epoxy resin obtained in Comparative Example 1 and 20 parts of Epicron N-673 were used instead of the 80% acrylated epoxy resin in Example 4. A solder resist was prepared.

このソルダーレジストを用い、実施例４と同様にして基
板に塗布、乾燥し、露光したのち現像を行い、加熱処理
した。現像液として、１，１．１−　トリクロロエタン
及び１，１．１−トリクロロエタンとメタノール（９５
：　５）の混合液を用い、加熱温度は１４０℃であった
。その結果、加熱処理時に硬化膜に部分的にふくれを生
じた。Using this solder resist, it was applied to a substrate in the same manner as in Example 4, dried, exposed, developed, and heat-treated. As a developer, 1,1.1-trichloroethane and 1,1.1-trichloroethane and methanol (95%
: The mixture of 5) was used and the heating temperature was 140°C. As a result, the cured film partially blistered during the heat treatment.

比較例３ １．６−ジイツシアナトヘキサンの三量体にグリセリン
ジアクリレートを反応させて得たアクリル樹脂を除いた
以外は、実施例１と同一組成のソルダーレジストを製造
した。Comparative Example 3 A solder resist having the same composition as in Example 1 was produced except that the acrylic resin obtained by reacting the trimer of 1,6-dicyanatohexane with glycerin diacrylate was removed.

このソルダーレジストを用い実施例１と同様にして基板
に塗布し乾燥して露光したのち現像を行い、その後加熱
処理した。This solder resist was applied to a substrate in the same manner as in Example 1, dried, exposed, developed, and then heated.

この時加熱処理時に塗膜の一部にふくれを生じた。また
、ふくれの生じていない部分の塗膜の鉛筆硬度は２Ｈで
あった。At this time, blistering occurred in a part of the coating film during the heat treatment. Further, the pencil hardness of the coating film in the area where no blistering occurred was 2H.

比較例４ １．６−ジイツシアナトヘキサンの三量体にグリセリン
ジアクリレートを反応させて得たアクリル樹脂を除いた
以外は、実施例４と同一組成のソルダーレジストを製造
した。Comparative Example 4 A solder resist having the same composition as in Example 4 was produced except that the acrylic resin obtained by reacting the trimer of 1,6-dicyanatohexane with glycerin diacrylate was removed.

このソルダーレジストを用い実施例４と同様にして基板
に塗布し乾燥して露光したのち現像して。This solder resist was applied to a substrate in the same manner as in Example 4, dried, exposed, and developed.

その後加熱処理した。It was then heat treated.

得られた試験片を半田耐熱性のテストを行ったところ、
塗膜にふくれを生じた。When the obtained test piece was tested for soldering heat resistance,
Blistering occurred on the paint film.

比較例５ １．６−ジイツシアナトヘキサンの三量体にグリセリン
ジアクリレートを反応させて得たアクリル樹脂２０部の
代わりに、１００％アクリル化したフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂２０部を用いた以外は実施例１と同一
の組成のソルダーレジストを調製した。Comparative Example 5 Except that 20 parts of a 100% acrylated phenol novolac type epoxy resin was used instead of 20 parts of an acrylic resin obtained by reacting a trimer of 1.6-dicyanatohexane with glycerin diacrylate. A solder resist having the same composition as in Example 1 was prepared.

このソルダーレジストを用い実施例１と同様にして基板
に塗布し乾燥して露光したのち現像を行なったが３分間
現像を行っても充分に現像できなかった。This solder resist was applied to a substrate in the same manner as in Example 1, dried, exposed and then developed, but sufficient development was not achieved even after 3 minutes of development.

［発明の効果］ 以上に説明したとおり、本発明のソルダーレジストは、
基板に塗布したのち光照射及び加熱によって容易に硬化
させることができ、この硬化膜は基板に対する接合強度
、硬度、半田耐熱性及び絶縁性などにおいて優れた性質
を示すものであり。[Effect of the invention] As explained above, the solder resist of the present invention has the following effects:
After being applied to a substrate, it can be easily cured by light irradiation and heating, and this cured film exhibits excellent properties such as bonding strength to the substrate, hardness, soldering heat resistance, and insulation properties.

また画像形成時の現像性にも優れている。しかって本発
明のソルダーレジストは、プリント配線板製造用のソル
ダーレジストとして極めて有用である。It also has excellent developability during image formation. Therefore, the solder resist of the present invention is extremely useful as a solder resist for manufacturing printed wiring boards.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）（ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１
エポキシ当量に対して０．３〜０．８当量のアクリル酸
及び／又はメタクリル酸が付加されている部分アクリル
化及び／又はメタクリル化エポキシ樹脂；（ｂ）少なく
とも１個のイソシアヌル環及び少なくとも３個のイソシ
アネート基を含有するジイソシアネートの三量体と、少
なくとも２個のアクリロイル基及び／又はメタクリロイ
ル基と少なくとも１個の水酸基を含有する化合物との反
応生成物；（ｃ）光増感剤；並びに （ｄ）熱硬化剤 からなることを特徴とするソルダーレジスト。(1) (a) Cresol novolac type epoxy resin 1
Partially acrylated and/or methacrylated epoxy resin to which 0.3 to 0.8 equivalents of acrylic acid and/or methacrylic acid are added relative to the epoxy equivalent; (b) at least one isocyanuric ring and at least three isocyanuric rings; reaction product of a trimer of diisocyanate containing isocyanate groups and a compound containing at least two acryloyl and/or methacryloyl groups and at least one hydroxyl group; (c) a photosensitizer; and ( d) A solder resist comprising a thermosetting agent. （２）ソルダーレジスト中における各成分の配合割合が
（ａ）成分１００重量部に対して（ｂ）成分５〜８０重
量部、（ｃ）成分２〜１５重量部及び（ｄ）成分０．５
〜５重量部である特許請求の範囲第（１）項記載のソル
ダーレジスト。(2) The blending ratio of each component in the solder resist is 5 to 80 parts by weight of component (b), 2 to 15 parts by weight of component (c), and 0.5 parts by weight of component (d) to 100 parts by weight of component (a).
5 parts by weight of the solder resist according to claim (1).
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62247353A (en) * 1986-04-21 1987-10-28 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive element
JPH0243551A (en) * 1988-08-04 1990-02-14 Fuji Photo Film Co Ltd Liquid photosensitive resin composition
JPH02173747A (en) * 1988-12-27 1990-07-05 Tamura Kaken Kk Photosensitive resin composition
JPH02223954A (en) * 1989-02-24 1990-09-06 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Photosensitive resin composition
JPH0329951A (en) * 1989-06-09 1991-02-07 Morton Thiokol Inc Optical image forming composite
US9181380B2 (en) 2007-03-30 2015-11-10 Richard Austin Panther Thermosetting resin composition

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62247353A (en) * 1986-04-21 1987-10-28 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive element
JPH0243551A (en) * 1988-08-04 1990-02-14 Fuji Photo Film Co Ltd Liquid photosensitive resin composition
JPH02173747A (en) * 1988-12-27 1990-07-05 Tamura Kaken Kk Photosensitive resin composition
JPH02223954A (en) * 1989-02-24 1990-09-06 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Photosensitive resin composition
JPH0329951A (en) * 1989-06-09 1991-02-07 Morton Thiokol Inc Optical image forming composite
US9181380B2 (en) 2007-03-30 2015-11-10 Richard Austin Panther Thermosetting resin composition

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