JPS6222237B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はLSIおよび超LSIを搭載した多ピン
付チツプキヤリアパツケージなどをプリント基板
に実装するための電気接続器に関する。

従来、多ピン付チツプキヤリアパツケージのた
めの電気接続器はこのパツケージ端子との接触・
解除をスライドレバーあるいは回転レバーによつ
て行なう構成である。しかしながら、このような
電気接続器はスライドレバー機構による形状の大
型化および構造の複雑化を免れ得ない。また、
1000端子以上の超多ピンパツケージに対応するこ
とが困難である。これに対応するために超多ピン
のLSI搭載パツケージ用には液体状金属を使用す
ることが考えられるが、この場合には衝撃力によ
つて収納部からの飛散および脱落が生じ易く、振
動による共振瞬断および取付位置のかたよりによ
り接触を安定保持することが極めて困難である。

この発明の目的は、上述した問題点を解決する
ためになされたものであり、熱エネルギーを加え
たり除去したりすることにより超弾性による形状
回復作用をなす形状記憶合金を利用して導電性接
触部材を構成することにより、極めて僅かな付与
力にて挿抜を行なうことができる上に、高信頼度
な接触状態を形成できる電気接続器を提供するこ
とにある。

本発明による電気接続器は、複数の貫通孔と該
貫通孔に隣接して印刷配置された発熱体とを有す
るセラミツク基板と、形状記憶合金からなり縦方
向にスリツトを有し挿入されるピン端子を受容す
る開口筒状部を上端に有し下端を前記セラミツク
基板の貫通孔に挿入配置した複数の接触子と、該
接触子を搭載した前記セラミツク基板を収納し前
記開口筒状部に対応する位置に複数の前記ピン端
子を貫通させる孔を有するハウジングとを備え、
前記発熱体への通電による温度変化に応答して前
記接触子の開口筒状部が前記ピン端子を締結ある
いは開放することを特徴とする。

以下、図面を参照してこの発明の実施例につい
て説明する。

第１図、第２図および第３図はこの発明による
電気接続器の一実施例を示している。各図を参照
すると、この実施例の電気接続器は、複数の貫通
孔１ａをマトリツクス状に穿設し発熱体２を主表
面上に蛇行印刷する上に、この発熱体の引出端子
２ａ，２ｂを植設してなるセラミツク基板１と、
挿入されるピン端子８ａを受容する開口筒状部４
ａを有し且つセラミツク基板１の貫通孔１ａに嵌
着される形状記憶合金よりなる接触子４と、後述
するLSI搭載パツケージ８を載置する壁面にこの
パツケージのピン端子８ａを導入するための複数
の孔６ａおよび発熱体２の引出端子２ａ，２ｂの
導出孔６ａを設けたプラスチツク製のハウジング
６とを備えている。ここで、接触子４を嵌装した
セラミツク基板１は矢印Ａ方向からハウジング６
に嵌装される。また、このように構成された電気
接続器７には、矢印Ｂ方向からLSI搭載パツケー
ジ８が載置される。この場合、引出端子２ａ，２
ｂ間に通電すると発熱体２によつて発熱し周囲温
度を上昇させその熱エネルギーにより形状記憶合
金で造られた接触子４の一端の開口筒状部４ａの
内径が拡がりLSI搭載パツケージ８のピン端子８
ａは低挿入力あるいは無挿入力で第３図Ａに示す
ように装着できる。装着後、引出端子２ａ，２ｂ
への通電を停止すると発熱体２からの発熱は減少
し形状記憶合金で造られた開口筒状部４ａの内径
が狭まりピン端子８ａ及び接触子４は第３図Ｂに
示すように圧接接触する。また、接触子４を構成
する形状記憶合金とは公知のように、その高温相
での形状を記憶しており室温や低温でかなり変形
させても加熱して高温相にすればまた元の形状に
もどり、可逆的形状変化を成すことから、LSI搭
載パツケージ８が不良になつたときは引出端子２
ａ，２ｂに通電して熱を発生させ接触子４の開口
筒状部４ａの内径が拡がる状態に復元させ取はず
しを行なう。

なお、形状記憶合金（SMA）の有する形状記
憶効果（SME）については一般に知られている
ため詳述しないが、この発明の電気接続器におい
ては、電気的、機械的条件からCu−Al−Ni合金
などにより接触子およびリングを構成することが
好ましい。また、上述したようなLSI搭載パツケ
ージの接続器に制限されることなく、例えば多接
点封入形スイツチ（SMM）のプリント基板実装
用接続器にも適用できる。

以上説明したようにこの発明によれば、熱エネ
ルギーによつて伸縮して形状変化を成す形状記憶
合金により接触部材を構成することにより、極め
て僅かな付与力にて挿抜できる上に、高信頼度な
接触状態を形成できる電気接続器が得られる。ま
た、特殊な外力付与手段を設けることなく熱エネ
ルギーの供給によつて容易に挿抜させ得るため、
LSI、SMMスイツチなど部品の小形化に追従した
小形の電気接続器を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による電気接続器の一実施例
を示す構成図、第２図は第１図における基板の詳
細を示す斜視図、第３図Ａおよび第３図Ｂは同実
施例の接触状態を説明する図である。 １……セラミツク基板、２……発熱体、４……
接触子、４ａ……開口筒状部、６……ハウジン
グ、８……LSI搭載パツケージ、８ａ……ピン端
子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数の貫通孔と該貫通孔に隣接して印刷配置
   された発熱体とを有するセラミツク基板と、形状
   記憶合金からなり縦方向にスリツトを有し挿入さ
   れるピン端子を受容する開口筒状部を上端に有し
   下端を前記セラミツク基板の貫通孔に挿入配置し
   た複数の接触子と、該接触子を搭載した前記セラ
   ミツク基板を収納し前記開口筒状部に対応する位
   置に複数の前記ピン端子を貫通させる孔を有する
   ハウジングとを備え、前記発熱体への通電による
   温度変化に応答して前記接触子の開口筒状部が前
   記ピン端子を締結あるいは開放することを特徴と
   する電気接続器。