JPS6222237B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6222237B2 JPS6222237B2 JP56040138A JP4013881A JPS6222237B2 JP S6222237 B2 JPS6222237 B2 JP S6222237B2 JP 56040138 A JP56040138 A JP 56040138A JP 4013881 A JP4013881 A JP 4013881A JP S6222237 B2 JPS6222237 B2 JP S6222237B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- ceramic substrate
- electrical connector
- contacts
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 229910017535 Cu-Al-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はLSIおよび超LSIを搭載した多ピン
付チツプキヤリアパツケージなどをプリント基板
に実装するための電気接続器に関する。
付チツプキヤリアパツケージなどをプリント基板
に実装するための電気接続器に関する。
従来、多ピン付チツプキヤリアパツケージのた
めの電気接続器はこのパツケージ端子との接触・
解除をスライドレバーあるいは回転レバーによつ
て行なう構成である。しかしながら、このような
電気接続器はスライドレバー機構による形状の大
型化および構造の複雑化を免れ得ない。また、
1000端子以上の超多ピンパツケージに対応するこ
とが困難である。これに対応するために超多ピン
のLSI搭載パツケージ用には液体状金属を使用す
ることが考えられるが、この場合には衝撃力によ
つて収納部からの飛散および脱落が生じ易く、振
動による共振瞬断および取付位置のかたよりによ
り接触を安定保持することが極めて困難である。
めの電気接続器はこのパツケージ端子との接触・
解除をスライドレバーあるいは回転レバーによつ
て行なう構成である。しかしながら、このような
電気接続器はスライドレバー機構による形状の大
型化および構造の複雑化を免れ得ない。また、
1000端子以上の超多ピンパツケージに対応するこ
とが困難である。これに対応するために超多ピン
のLSI搭載パツケージ用には液体状金属を使用す
ることが考えられるが、この場合には衝撃力によ
つて収納部からの飛散および脱落が生じ易く、振
動による共振瞬断および取付位置のかたよりによ
り接触を安定保持することが極めて困難である。
この発明の目的は、上述した問題点を解決する
ためになされたものであり、熱エネルギーを加え
たり除去したりすることにより超弾性による形状
回復作用をなす形状記憶合金を利用して導電性接
触部材を構成することにより、極めて僅かな付与
力にて挿抜を行なうことができる上に、高信頼度
な接触状態を形成できる電気接続器を提供するこ
とにある。
ためになされたものであり、熱エネルギーを加え
たり除去したりすることにより超弾性による形状
回復作用をなす形状記憶合金を利用して導電性接
触部材を構成することにより、極めて僅かな付与
力にて挿抜を行なうことができる上に、高信頼度
な接触状態を形成できる電気接続器を提供するこ
とにある。
本発明による電気接続器は、複数の貫通孔と該
貫通孔に隣接して印刷配置された発熱体とを有す
るセラミツク基板と、形状記憶合金からなり縦方
向にスリツトを有し挿入されるピン端子を受容す
る開口筒状部を上端に有し下端を前記セラミツク
基板の貫通孔に挿入配置した複数の接触子と、該
接触子を搭載した前記セラミツク基板を収納し前
記開口筒状部に対応する位置に複数の前記ピン端
子を貫通させる孔を有するハウジングとを備え、
前記発熱体への通電による温度変化に応答して前
記接触子の開口筒状部が前記ピン端子を締結ある
いは開放することを特徴とする。
貫通孔に隣接して印刷配置された発熱体とを有す
るセラミツク基板と、形状記憶合金からなり縦方
向にスリツトを有し挿入されるピン端子を受容す
る開口筒状部を上端に有し下端を前記セラミツク
基板の貫通孔に挿入配置した複数の接触子と、該
接触子を搭載した前記セラミツク基板を収納し前
記開口筒状部に対応する位置に複数の前記ピン端
子を貫通させる孔を有するハウジングとを備え、
前記発熱体への通電による温度変化に応答して前
記接触子の開口筒状部が前記ピン端子を締結ある
いは開放することを特徴とする。
以下、図面を参照してこの発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第1図、第2図および第3図はこの発明による
電気接続器の一実施例を示している。各図を参照
すると、この実施例の電気接続器は、複数の貫通
孔1aをマトリツクス状に穿設し発熱体2を主表
面上に蛇行印刷する上に、この発熱体の引出端子
2a,2bを植設してなるセラミツク基板1と、
挿入されるピン端子8aを受容する開口筒状部4
aを有し且つセラミツク基板1の貫通孔1aに嵌
着される形状記憶合金よりなる接触子4と、後述
するLSI搭載パツケージ8を載置する壁面にこの
パツケージのピン端子8aを導入するための複数
の孔6aおよび発熱体2の引出端子2a,2bの
導出孔6aを設けたプラスチツク製のハウジング
6とを備えている。ここで、接触子4を嵌装した
セラミツク基板1は矢印A方向からハウジング6
に嵌装される。また、このように構成された電気
接続器7には、矢印B方向からLSI搭載パツケー
ジ8が載置される。この場合、引出端子2a,2
b間に通電すると発熱体2によつて発熱し周囲温
度を上昇させその熱エネルギーにより形状記憶合
金で造られた接触子4の一端の開口筒状部4aの
内径が拡がりLSI搭載パツケージ8のピン端子8
aは低挿入力あるいは無挿入力で第3図Aに示す
ように装着できる。装着後、引出端子2a,2b
への通電を停止すると発熱体2からの発熱は減少
し形状記憶合金で造られた開口筒状部4aの内径
が狭まりピン端子8a及び接触子4は第3図Bに
示すように圧接接触する。また、接触子4を構成
する形状記憶合金とは公知のように、その高温相
での形状を記憶しており室温や低温でかなり変形
させても加熱して高温相にすればまた元の形状に
もどり、可逆的形状変化を成すことから、LSI搭
載パツケージ8が不良になつたときは引出端子2
a,2bに通電して熱を発生させ接触子4の開口
筒状部4aの内径が拡がる状態に復元させ取はず
しを行なう。
電気接続器の一実施例を示している。各図を参照
すると、この実施例の電気接続器は、複数の貫通
孔1aをマトリツクス状に穿設し発熱体2を主表
面上に蛇行印刷する上に、この発熱体の引出端子
2a,2bを植設してなるセラミツク基板1と、
挿入されるピン端子8aを受容する開口筒状部4
aを有し且つセラミツク基板1の貫通孔1aに嵌
着される形状記憶合金よりなる接触子4と、後述
するLSI搭載パツケージ8を載置する壁面にこの
パツケージのピン端子8aを導入するための複数
の孔6aおよび発熱体2の引出端子2a,2bの
導出孔6aを設けたプラスチツク製のハウジング
6とを備えている。ここで、接触子4を嵌装した
セラミツク基板1は矢印A方向からハウジング6
に嵌装される。また、このように構成された電気
接続器7には、矢印B方向からLSI搭載パツケー
ジ8が載置される。この場合、引出端子2a,2
b間に通電すると発熱体2によつて発熱し周囲温
度を上昇させその熱エネルギーにより形状記憶合
金で造られた接触子4の一端の開口筒状部4aの
内径が拡がりLSI搭載パツケージ8のピン端子8
aは低挿入力あるいは無挿入力で第3図Aに示す
ように装着できる。装着後、引出端子2a,2b
への通電を停止すると発熱体2からの発熱は減少
し形状記憶合金で造られた開口筒状部4aの内径
が狭まりピン端子8a及び接触子4は第3図Bに
示すように圧接接触する。また、接触子4を構成
する形状記憶合金とは公知のように、その高温相
での形状を記憶しており室温や低温でかなり変形
させても加熱して高温相にすればまた元の形状に
もどり、可逆的形状変化を成すことから、LSI搭
載パツケージ8が不良になつたときは引出端子2
a,2bに通電して熱を発生させ接触子4の開口
筒状部4aの内径が拡がる状態に復元させ取はず
しを行なう。
なお、形状記憶合金(SMA)の有する形状記
憶効果(SME)については一般に知られている
ため詳述しないが、この発明の電気接続器におい
ては、電気的、機械的条件からCu−Al−Ni合金
などにより接触子およびリングを構成することが
好ましい。また、上述したようなLSI搭載パツケ
ージの接続器に制限されることなく、例えば多接
点封入形スイツチ(SMM)のプリント基板実装
用接続器にも適用できる。
憶効果(SME)については一般に知られている
ため詳述しないが、この発明の電気接続器におい
ては、電気的、機械的条件からCu−Al−Ni合金
などにより接触子およびリングを構成することが
好ましい。また、上述したようなLSI搭載パツケ
ージの接続器に制限されることなく、例えば多接
点封入形スイツチ(SMM)のプリント基板実装
用接続器にも適用できる。
以上説明したようにこの発明によれば、熱エネ
ルギーによつて伸縮して形状変化を成す形状記憶
合金により接触部材を構成することにより、極め
て僅かな付与力にて挿抜できる上に、高信頼度な
接触状態を形成できる電気接続器が得られる。ま
た、特殊な外力付与手段を設けることなく熱エネ
ルギーの供給によつて容易に挿抜させ得るため、
LSI、SMMスイツチなど部品の小形化に追従した
小形の電気接続器を実現できる。
ルギーによつて伸縮して形状変化を成す形状記憶
合金により接触部材を構成することにより、極め
て僅かな付与力にて挿抜できる上に、高信頼度な
接触状態を形成できる電気接続器が得られる。ま
た、特殊な外力付与手段を設けることなく熱エネ
ルギーの供給によつて容易に挿抜させ得るため、
LSI、SMMスイツチなど部品の小形化に追従した
小形の電気接続器を実現できる。
第1図はこの発明による電気接続器の一実施例
を示す構成図、第2図は第1図における基板の詳
細を示す斜視図、第3図Aおよび第3図Bは同実
施例の接触状態を説明する図である。 1……セラミツク基板、2……発熱体、4……
接触子、4a……開口筒状部、6……ハウジン
グ、8……LSI搭載パツケージ、8a……ピン端
子。
を示す構成図、第2図は第1図における基板の詳
細を示す斜視図、第3図Aおよび第3図Bは同実
施例の接触状態を説明する図である。 1……セラミツク基板、2……発熱体、4……
接触子、4a……開口筒状部、6……ハウジン
グ、8……LSI搭載パツケージ、8a……ピン端
子。
Claims (1)
- 1 複数の貫通孔と該貫通孔に隣接して印刷配置
された発熱体とを有するセラミツク基板と、形状
記憶合金からなり縦方向にスリツトを有し挿入さ
れるピン端子を受容する開口筒状部を上端に有し
下端を前記セラミツク基板の貫通孔に挿入配置し
た複数の接触子と、該接触子を搭載した前記セラ
ミツク基板を収納し前記開口筒状部に対応する位
置に複数の前記ピン端子を貫通させる孔を有する
ハウジングとを備え、前記発熱体への通電による
温度変化に応答して前記接触子の開口筒状部が前
記ピン端子を締結あるいは開放することを特徴と
する電気接続器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56040138A JPS57154778A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Electric connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56040138A JPS57154778A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Electric connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57154778A JPS57154778A (en) | 1982-09-24 |
JPS6222237B2 true JPS6222237B2 (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=12572420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56040138A Granted JPS57154778A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Electric connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57154778A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01315546A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 樋 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL75155A0 (en) * | 1984-05-14 | 1985-09-29 | Krumme John F | Thermally responsive electrical connector |
JPH0160382U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-17 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50156688A (ja) * | 1974-05-14 | 1975-12-18 | ||
JPS5546810A (en) * | 1979-08-21 | 1980-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | Method of wiring |
-
1981
- 1981-03-19 JP JP56040138A patent/JPS57154778A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50156688A (ja) * | 1974-05-14 | 1975-12-18 | ||
JPS5546810A (en) * | 1979-08-21 | 1980-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | Method of wiring |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01315546A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 樋 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57154778A (en) | 1982-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3360179B2 (ja) | ボールグリッドアレーソケット | |
US4498047A (en) | Integrated circuit mounting apparatus | |
JP4294767B2 (ja) | コネクタ | |
US5829988A (en) | Socket assembly for integrated circuit chip carrier package | |
KR930014929A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
US6565367B2 (en) | Zero insertion force compliant pin contact and assembly | |
JP2000323215A (ja) | 電気コネクタ | |
US6764313B2 (en) | High density interconnects | |
JPH01503104A (ja) | 集積回路パッケージング装置 | |
JPS6222237B2 (ja) | ||
US7255571B2 (en) | Temperature dependent semiconductor module connectors | |
JP3120805B2 (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
KR960028747A (ko) | 전기장치 | |
JP2005166270A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2007059393A (ja) | パワー半導体モジュールと端子コネクタとの配置装置 | |
JPH1069955A (ja) | Icソケット及びこれを用いた試験方法及びicソケットの実装機構 | |
JPS6129105B2 (ja) | ||
US5445532A (en) | Reusable vibration resistant integrated circuit mounting socket | |
JP2853236B2 (ja) | ソケット | |
JPH067136B2 (ja) | 電子コネクタ | |
US6203337B1 (en) | Socket connector | |
JPH04223073A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2883951B2 (ja) | ゼロ挿抜力コネクタ | |
JP2994333B2 (ja) | Bga集積回路用ソケット | |
JP2004014486A (ja) | 半導体装置用ソケット及び半導体装置接続方法 |