JPS62217695A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント回路板の改良に関するものである。

（従来の技術） 従来のプリント回路板は次の如く形成されているもので
ある。

（、Ａ）樹脂基板に銅箔を貼着した鋼張積層板を用いて
エツチングにより所望の回路を形成した後、鉄板を積層
し、眉間を導通するためのスルホールを穿孔した後、ス
ルホールメッキを施して層間導通部をえてなるプリント
回路板。

（Ｂ）第１図に示す如く樹脂基板１上に導電金属ペース
トを印刷法により１層回路３を形成し、絶縁物２と層間
導通のための回路４を逐次印刷法により形成してなるプ
リント回路数（の上記（Ａ）又は（Ｂ）と同様の方法に
よるが、材料として耐熱用途に供するためセラミック基
板に結合材としてガラス等無機絶縁物の導体金属ペース
トを使用する所謂セラミック基板からなるプリント回路
μ、 而して近時電子回路の高密度化の要請釜にその進歩は目
覚しいものであシ、これに応する念めに多層化差に発生
熱の迅速な放散が考えられ、これらの要求に対して、ア
ルミ、鉄、銅等の金属基板に絶縁処理を施し、これを従
来の樹脂基板、セラミック基板に代替せしめ上記の放熱
特性を飛躍的に増大せしめる技術が開発されているが、
同時に多層化することの要求を満足せしめることが出来
ないものであった。

即ち上記（Ａ）においてはもともと多層化を形成するに
おいて、小径のスルホールを穿孔せしめるものであるが
その場合穿孔位置を常時一定にすることが困難であると
共に層間の絶縁不良が増大するという欠点がある。これ
を改善するために上記ＣＢ）方法は提案されている。こ
の方法は層間の導通部を印刷法によフ実体化するため（
Ａ）方法の欠点を解決しうるが、発生熱の放散において
基板１に金属基板を使用した場合、該基板と絶縁物２も
しくは回路３とが夫々樹脂を具にするため必然的に熱膨
張係数を異にし、これに基づく熱応力のため肝心の層間
導通部に剪断力がくわわり、亀裂或は導通不良を発生す
る欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はかかる欠点を改善せんとして鋭意研究を行った
結果、金属板上に絶縁層を介して導電回路が所望数積層
した状態に形成せしめられたプリント回路板において基
板に金属板を使用した場合に発生する層間導通部の熱に
よる剪断力を緩和するため、積層したプリント回路板に
全積層部を貫通する切り欠き部又は開口部を穿設するこ
とによシ導通部に亀裂又は導通不良の発生を抑制しうる
プリント回路板を開発し次ものである。

（問題点を解決する念めの手段） 本発明は金属板例えばアルミ、鉄、銅に電気絶縁層、例
えばグラスチックス、セラミック、ホーローなど有機物
又は無機物からなる絶縁物層を介して銅箔又は導電ペー
ストなどによシ導電回路が所望数層積層した状態に形成
せ、しめたプリント回路板において、該回路板に切り欠
き部及び／又は開口部が穿設されていることを特徴とす
るものである。

又本発明において回路板に穿設する上記切り欠き部及び
／又は開口部は該切り欠き部及び／又は開口部以外の何
れの回路板部分が１００闘角の正方形を形成しないよう
に設けることが下記に述べる如き理由で初期の目的効果
が得られ好ましいものである。

即ち切夛欠き部及び／又は開口部以外の部分が１００１
１ｍ角の正方形を超え次場合には切り欠き部及び／又は
開口部を設けた効果が少なく、プリント回路板の故障率
が増大する。なお切り欠き部及び又は開口部の位置又は
数については特に限定するものではなく、プリント回路
板の実用化に応じて適宜数形成すればよい。

（実施例） （１）第２図に示す如く外径（横１００間、縦１８：３
１１１）及び１．５朋厚のアルミニウム板の金属基板１
ノを使用し、この表面にポリアミド樹脂を５０μの厚さ
に焼付けて絶縁層１２を形成し、更にその上に３５μ厚
の銅箔を貼着し、一層目路１３をエツチング法によυ形
成した後、スクリーン印刷法によシ第１図に示す如く導
体金属ペーストによシ層間導通を形成し、且つエポキシ
系樹脂の絶縁物によシ回路間の層間絶縁を行い、更に導
体金属に一ストによシ上層回路（回路層数２層）を形成
し、夫々をキエプリングして回路となした抜切り欠き部
１４及び開口部１５を設けて本発明プリント回路板をえ
た。

なお上記切フ欠き部１４及び開口部１５は第３図に示す
如くに穿設せしめることにより切り欠き部及び開口部を
設けない部分は何れも１００間角の正方形未満を形成し
ているものであり、その最大部分（Ａ）は８８Ｘ６！１
ｍ角である。

（２）実施例（１）と同様にアルミニウム板を使用し２
層回路を形成した後第４図に示す如きサイズの切り欠き
部及び開口部を穿設して本発明プリント回路板なえ九。

なお切り欠き部又は開口部のない部分の最大のサイズ（
Ｂ）は１１００Ｘ１００ｉの正方形を有するものであっ
た。

斯くして得た本発明プリント回路板及び何ら切）欠き部
及び／又は開口部を穿設しない従来のプリント回路板に
ついて、夫々通電して実用に供し、故障率を測定した。

その結果は第１表に示す通電である。

なお故障率とはＪＩＳ−Ｃ５０１２（印刷配線板試験方
法）９．３項の熱衝撃サイクルを５サイクル加えた後、
「層間導通回路を通る回路」の抵抗値が、初期抵抗値に
比較して２０チを越す増加率を示す回路を、故障回路と
し、−ヶのプリント配線板で、故障回路の１ヶ以上含む
ものを故障配線板と呼ぶ事とする。故障率とは、 である。尚、一枚の配線板の中に「層間導通回路を通る
回路」は、３００回路〜１１００回路存在する。

その結果は第１表に示す通りである。

第　　１　　表 又本発明プリント回路板においては、その外径が大きく
なればなる程上記の如き切勺欠き部及び開口部を設ける
ことによ多その故障率は著しく減少するものである。

（効果） 以上詳述した如く本発明プリント回路板によれば放熱性
に優れ九基板に金属板を使用するも故障率の極めて少く
、信頼性が向上し十分に実用化しうる等工業上槙めて有
用なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の２層構造によるプリント回路板の断面図
、第２図は本発明プリント回路板の１例を示すＩｉ＋視
図、第３図は本発明プリント回路板の１例を示す平面図
、第４図は比較例プリント回路板の１例を示す平面図で
ある。 ｌ・・・絶縁基板、２・・・絶縁物、３・・・一層回路
、４・・・層間導通回路、５・・・上層回路、１ノ・・
・金属製基板、１２・・・絶縁物、１３・・・回路層、
１４・・・切り欠き部、１５・・・開口部。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板上に、絶縁層を介して導電回路が所望数層
   積層した状態に形成せしめられたプリント回路板におい
   て、該回路板に切り欠き部及び／又は開口部が穿設され
   ていることを特徴とするプリント回路板。
2. （２）導電回路層が少くとも２層有し、層間導通部とし
   て充実型スタットが用いられていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のプリント回路板。
3. （３）金属板が板厚１．０〜１．５ｍ／ｍのアルミニウ
   ム板又はアルミニウムを主体とした合金板であり、回路
   板に穿設された切り欠き部及び／又は開口部が回路板の
   どの部分においても１００ｍ／ｍ角の完全な正方形が形
   成されないように設けられていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のプリント回路板。