JPS62215289A - ドツトマトリクス発光表示体 - Google Patents
ドツトマトリクス発光表示体Info
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- JPS62215289A JPS62215289A JP61058488A JP5848886A JPS62215289A JP S62215289 A JPS62215289 A JP S62215289A JP 61058488 A JP61058488 A JP 61058488A JP 5848886 A JP5848886 A JP 5848886A JP S62215289 A JPS62215289 A JP S62215289A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ドツトマトリクス発光表示体の改良に関し、
特に発光表示体基板にスルーホールを形成しない構造に
したものである。
特に発光表示体基板にスルーホールを形成しない構造に
したものである。
従来のこの種のドツトマトリクス発光表示体には、例え
ば第13図、第14図に示したように、表示体基板10
0の上面に複数の第1の電極パターン条101を互いに
平行に配設しており、表示体基板100の裏面には第1
の電極パターン条101に立体的に交差するように複数
の第2の電極パターン条108を形成したものがある。
ば第13図、第14図に示したように、表示体基板10
0の上面に複数の第1の電極パターン条101を互いに
平行に配設しており、表示体基板100の裏面には第1
の電極パターン条101に立体的に交差するように複数
の第2の電極パターン条108を形成したものがある。
(第14図参照)。第2の電極パターン条108は、表
示体基板10’Oの上下を■通するスルーホール102
(この基板100の裏面電極と表面電極を導通接続さ
せるために設けである)によって、表示体基板100の
上面に形成された導ffi@103に接続されてLED
の点灯回路が構成されている。
示体基板10’Oの上下を■通するスルーホール102
(この基板100の裏面電極と表面電極を導通接続さ
せるために設けである)によって、表示体基板100の
上面に形成された導ffi@103に接続されてLED
の点灯回路が構成されている。
そして、第1の電極パターン条101の適所にはドツト
ピッチ(発光部間隔)に合わせてLEDチップLEDが
配設され、この配設されたLEDチップLEDの各々は
ポンディングワイヤ106によって各々の導通部103
に配線されて発光部(イ)が形成されている。このよう
なドツトマトリクス発光表示体には、4×4ドツト〜2
4X24ドツトなどがあるが、図例のものでは、発光部
を8×8ドツトに形成したマトリクス発光表示体を示し
ており、8つの電極パターン条101の上面適所には8
つの発光部(イ)が形成されている。
ピッチ(発光部間隔)に合わせてLEDチップLEDが
配設され、この配設されたLEDチップLEDの各々は
ポンディングワイヤ106によって各々の導通部103
に配線されて発光部(イ)が形成されている。このよう
なドツトマトリクス発光表示体には、4×4ドツト〜2
4X24ドツトなどがあるが、図例のものでは、発光部
を8×8ドツトに形成したマトリクス発光表示体を示し
ており、8つの電極パターン条101の上面適所には8
つの発光部(イ)が形成されている。
なお、107は、表示体基板100の上面に重合された
マスク板104の透孔105より透光性樹脂を充填して
形成した発光部(イ)の保護のための封止層を示してい
る。 しかるに、叙上のような構造のドツトマトリクス
発光表示体は、表示体基板100にスルーホール102
を設けてLED点灯回路を形成した構造であるために、
次のような問題点が指摘されている。
マスク板104の透孔105より透光性樹脂を充填して
形成した発光部(イ)の保護のための封止層を示してい
る。 しかるに、叙上のような構造のドツトマトリクス
発光表示体は、表示体基板100にスルーホール102
を設けてLED点灯回路を形成した構造であるために、
次のような問題点が指摘されている。
(1)表示体基板100は、その表面及び裏面に電極パ
ターンを形成する必要があり、かつスルーホール102
を形成するため製造工程が複雑となり、製造コストを高
めている。
ターンを形成する必要があり、かつスルーホール102
を形成するため製造工程が複雑となり、製造コストを高
めている。
(2)表示体基板100の上面にマスク板104を重合
させ、該マスク板104の各透孔105より液状透光性
樹脂107を封入し、加熱硬化させて発光部(イ)を封
止形成する場合に、表示体基板100側に形成されたス
ルーホール102より注入した封止樹脂107が漏出す
ることがあり、この漏出を防止するため適当な処置をす
る必要がある。このため製造時の作業を複雑で手間を要
するものにしている。
させ、該マスク板104の各透孔105より液状透光性
樹脂107を封入し、加熱硬化させて発光部(イ)を封
止形成する場合に、表示体基板100側に形成されたス
ルーホール102より注入した封止樹脂107が漏出す
ることがあり、この漏出を防止するため適当な処置をす
る必要がある。このため製造時の作業を複雑で手間を要
するものにしている。
(3)スルーホール102の形成は、発光部(イ)のド
ツトピッチ(発光部間隔)を小さくする場合にデッドス
ペースとなり、発光ドツトのピンチを微細化するなどド
ツトマトリクス発光表示体の高密度化の妨げとなってい
る。
ツトピッチ(発光部間隔)を小さくする場合にデッドス
ペースとなり、発光ドツトのピンチを微細化するなどド
ツトマトリクス発光表示体の高密度化の妨げとなってい
る。
(発明の目的〕
本発明は、上記の問題点を解決するために、表示体基板
をスルーホールを形成しない構造にしたドツトマトリク
ス発光表示体を提供することを目的としている。
をスルーホールを形成しない構造にしたドツトマトリク
ス発光表示体を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため提案される本発明の第1の発明
は、絶縁基板上に形成された電極パターン上にドツトピ
ッチに合わせてLEDチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドツトマトリクス発光表示体において、上記表示体基板
は、1枚の絶縁基板の上面に単一系列の電極パターン条
を複数条平行配設するとともに、この電極パターン条と
の交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極パタ
ーン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこの電
極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリードで
結線した構造にしていることを特徴としている。
は、絶縁基板上に形成された電極パターン上にドツトピ
ッチに合わせてLEDチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドツトマトリクス発光表示体において、上記表示体基板
は、1枚の絶縁基板の上面に単一系列の電極パターン条
を複数条平行配設するとともに、この電極パターン条と
の交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極パタ
ーン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこの電
極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリードで
結線した構造にしていることを特徴としている。
また、同時に提案される本発明の第2の発明は、絶縁基
板上に形成された電極パターン上にドツトピッチに合わ
せてLEDチップを配設して発光部を形成した発光表示
体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿孔したマス
ク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成るドツトマト
リクス発光表示体において、上記表示体基板は、1枚の
絶縁板の上面に複数系列の電極パターン条を1組とした
電極パターン条の複数組を平行配設するとともに、この
複数組の電極パターン条を構成する各々の電極パターン
条との交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極
パターン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこ
の電極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリー
トで結線した構造にしていることを特徴としている。
板上に形成された電極パターン上にドツトピッチに合わ
せてLEDチップを配設して発光部を形成した発光表示
体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿孔したマス
ク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成るドツトマト
リクス発光表示体において、上記表示体基板は、1枚の
絶縁板の上面に複数系列の電極パターン条を1組とした
電極パターン条の複数組を平行配設するとともに、この
複数組の電極パターン条を構成する各々の電極パターン
条との交差部を不連続とした電極パターン群を上記電極
パターン条の各々に交叉させて直線状に配設し、更にこ
の電極パターン群の不連続部分を互いにジャンパーリー
トで結線した構造にしていることを特徴としている。
第1図〜第4図に第1発明の実施例を示す。
第1図は、第1発明の実施例を示す分解斜視図であり、
1は表示体基板、21は電極パターン条、22は電極パ
ターン群、3はマスク板を示している。
1は表示体基板、21は電極パターン条、22は電極パ
ターン群、3はマスク板を示している。
表示体基板1は、紙フェノール、ガラスエポキシ樹脂を
7.4材とする銅張積層板をエツチング処理等により電
極パターン条21.電極パターン群22を形成する。こ
れらの電極パターン条、電極パターン群は、セラミック
板に厚膜印刷焼成法により形成してもよい。この電極パ
ターン条21は、例えばX電極バクーンXI、X2.X
3・・・X8を構成し、電極パターン群は例えばY電極
パターンYl、Y2.Y3・・・Y8を構成している電
極パターン条21ば、第1図に見るように、1本の連続
した電極パターンとなっており、複数のものが互いに平
行に配設されている。一方、電極パターン群22は、電
極パターン条21に対して交叉するように複数群のもの
が配設されているが、電極パターン条21と交叉する部
分を欠落させた不連続な電極パターン群を一直線状に配
列して形成されている。そして、この電極パターン群の
不連続部は、第2図2第3図に示したように、ジャンパ
ーリート4で互いに橋渡し接続されている。ここに、ジ
ャンパーリード4はボンディングワイヤ(金細線、アル
ミ細線など)を用いて熱圧着法、超音波法などによるワ
イヤボンディングを行うのが好適である。L E Dチ
ップI−E Dは形成ずべき発光部ドツト数に応じて電
極パターン条(第2図ではXiとして一般的に示されて
いる)の各々の適所に銀ペーストなどで取着され、L
E D千ノブL E Dの上面からはポンディグワイヤ
5が引き出されて、隣接する電極パターン群(第2図で
ばYiとして一般的に示されている)の1つに接続され
て発光部Bが形成される。この場合、L EDチップを
Y電極パターン群(Yi)に取着し、ボンディングワイ
ヤ5を電極パターン条(X])に接続して形成してもよ
い。かくして形成された発光部Bば、表示体基板1の上
面にマスク板3を重合させた後、透孔31より充填され
る透光性樹脂(エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂)にて
封止層6が形成されて保護される。この場合、ジャンパ
ーリード4の接続部も含めて封止される。マスク板3は
、視認性改善等のため設けられ、各々の透孔31より透
光性熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化させて封止層6を形
成する場合に樹脂の硬化収縮力を吸収緩和するために可
撓性素材(シリコンゴム、ネオプレンゴムなど)とする
のが(特に1辺の長さが5Qmm以上の表示体基板)好
ましく採用される。また、マスク板3の透孔31の側面
は光反射性とすることが好ましいが、透孔31より透光
性樹脂を充填して、発光部Bに封止層6を形成する場合
は、その上面を凹面に形成し、透光性樹脂で封止するこ
とにより、LEDチップL EDの点灯時における発光
部Bの輪郭を一層明瞭にすることができる。
7.4材とする銅張積層板をエツチング処理等により電
極パターン条21.電極パターン群22を形成する。こ
れらの電極パターン条、電極パターン群は、セラミック
板に厚膜印刷焼成法により形成してもよい。この電極パ
ターン条21は、例えばX電極バクーンXI、X2.X
3・・・X8を構成し、電極パターン群は例えばY電極
パターンYl、Y2.Y3・・・Y8を構成している電
極パターン条21ば、第1図に見るように、1本の連続
した電極パターンとなっており、複数のものが互いに平
行に配設されている。一方、電極パターン群22は、電
極パターン条21に対して交叉するように複数群のもの
が配設されているが、電極パターン条21と交叉する部
分を欠落させた不連続な電極パターン群を一直線状に配
列して形成されている。そして、この電極パターン群の
不連続部は、第2図2第3図に示したように、ジャンパ
ーリート4で互いに橋渡し接続されている。ここに、ジ
ャンパーリード4はボンディングワイヤ(金細線、アル
ミ細線など)を用いて熱圧着法、超音波法などによるワ
イヤボンディングを行うのが好適である。L E Dチ
ップI−E Dは形成ずべき発光部ドツト数に応じて電
極パターン条(第2図ではXiとして一般的に示されて
いる)の各々の適所に銀ペーストなどで取着され、L
E D千ノブL E Dの上面からはポンディグワイヤ
5が引き出されて、隣接する電極パターン群(第2図で
ばYiとして一般的に示されている)の1つに接続され
て発光部Bが形成される。この場合、L EDチップを
Y電極パターン群(Yi)に取着し、ボンディングワイ
ヤ5を電極パターン条(X])に接続して形成してもよ
い。かくして形成された発光部Bば、表示体基板1の上
面にマスク板3を重合させた後、透孔31より充填され
る透光性樹脂(エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂)にて
封止層6が形成されて保護される。この場合、ジャンパ
ーリード4の接続部も含めて封止される。マスク板3は
、視認性改善等のため設けられ、各々の透孔31より透
光性熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化させて封止層6を形
成する場合に樹脂の硬化収縮力を吸収緩和するために可
撓性素材(シリコンゴム、ネオプレンゴムなど)とする
のが(特に1辺の長さが5Qmm以上の表示体基板)好
ましく採用される。また、マスク板3の透孔31の側面
は光反射性とすることが好ましいが、透孔31より透光
性樹脂を充填して、発光部Bに封止層6を形成する場合
は、その上面を凹面に形成し、透光性樹脂で封止するこ
とにより、LEDチップL EDの点灯時における発光
部Bの輪郭を一層明瞭にすることができる。
第4図は、第1発明のドントマトリクス発光表示体Aの
点灯回路の概要例を示すもので、従来のドントマトリク
ス発光表示体と同様に各発光部Bは、グイナミソクス駆
動回路7により通電点灯制御されて任意の発光表示パタ
ーンが形成される。
点灯回路の概要例を示すもので、従来のドントマトリク
ス発光表示体と同様に各発光部Bは、グイナミソクス駆
動回路7により通電点灯制御されて任意の発光表示パタ
ーンが形成される。
第5図〜第8図は、第2発明の実施例を示すもので、第
5図はその分解斜視図、第6図は発光部の拡大平面図、
第7図は発光部の縦断面構造図、第8図は点灯回路の概
要例を示している。
5図はその分解斜視図、第6図は発光部の拡大平面図、
第7図は発光部の縦断面構造図、第8図は点灯回路の概
要例を示している。
第1発明と異なり、発光表示体基板1の上面に形成され
た電極パターン条21は、2系列の電極パターン条(第
6図、第10図において、Xia、Xib、Xicとし
て一般的に示す)を1組とした複数組が互いに平行配設
されており、その各系列毎にLEDチップLEDが銀ペ
ーストにより取着されている。取着されたLEDチップ
LEDの上面からはポンディグワイヤ5が引き出され、
隣接する電極パターン群22(第6図においては、Yi
として一般的に示す)に接合されている。
た電極パターン条21は、2系列の電極パターン条(第
6図、第10図において、Xia、Xib、Xicとし
て一般的に示す)を1組とした複数組が互いに平行配設
されており、その各系列毎にLEDチップLEDが銀ペ
ーストにより取着されている。取着されたLEDチップ
LEDの上面からはポンディグワイヤ5が引き出され、
隣接する電極パターン群22(第6図においては、Yi
として一般的に示す)に接合されている。
また、2系列の電極パターン条Xia、Xibによって
分断された電極パターン群Yiの不連続部分は、やはり
ジャンパーリード4により互いに橋渡し接続されている
。第7図は、発光部Bの拡大縦断面図である。
分断された電極パターン群Yiの不連続部分は、やはり
ジャンパーリード4により互いに橋渡し接続されている
。第7図は、発光部Bの拡大縦断面図である。
この第2の発明では、発光部Bに設けられた2系列のL
EDチップLEDの各々の発光色を異ならせておけば、
加色混合を合わせて3種類の発光が可能となる。
EDチップLEDの各々の発光色を異ならせておけば、
加色混合を合わせて3種類の発光が可能となる。
第9図〜第12図は、本発明の第2の発明の他側を示し
たものであり、図面はそれぞれ第2発明の上記した実施
例と対応させて示しである。
たものであり、図面はそれぞれ第2発明の上記した実施
例と対応させて示しである。
この実施例では、電極パターン条は、3つの系列を構成
する3本の電極パターン条Xia、Xib、Xicを1
組とした複数組を互いに平行配設しである。LEDチッ
プLEDの発光部Bにおける取着位置は第10図に示す
ごとくであり、1つの発光部Bを構成する3系列のLE
DチップLEDのそれぞれの発光色を光の三原色に応じ
たものに選択しておけば、加色混合法によるフルカラ一
点灯表示が可能となる。つまり、第1の発明のものでは
、1色の点灯表示、第2の発明の第1の実施例では中間
色を含めて3色の点灯表示しかできなかったものが、こ
の実施例の場合では、各系列のLEDの点灯時間を制御
することにより任意のフルーカラーの点灯表示が可能と
なる。
する3本の電極パターン条Xia、Xib、Xicを1
組とした複数組を互いに平行配設しである。LEDチッ
プLEDの発光部Bにおける取着位置は第10図に示す
ごとくであり、1つの発光部Bを構成する3系列のLE
DチップLEDのそれぞれの発光色を光の三原色に応じ
たものに選択しておけば、加色混合法によるフルカラ一
点灯表示が可能となる。つまり、第1の発明のものでは
、1色の点灯表示、第2の発明の第1の実施例では中間
色を含めて3色の点灯表示しかできなかったものが、こ
の実施例の場合では、各系列のLEDの点灯時間を制御
することにより任意のフルーカラーの点灯表示が可能と
なる。
なお、第2発明の実施例では、電極パターン条を2系列
、3系列に構成した例を示したに過ぎないが、これ以外
に複数の系列のものを適宜採用できることはいうまでも
なく、その場合の駆動方式もそれに応じて適宜変更され
ることはいうまでもない。また、1つの発光部の電極パ
ターン上に多数のLEDチップを配設するものであって
もよいことはいうまでもない。
、3系列に構成した例を示したに過ぎないが、これ以外
に複数の系列のものを適宜採用できることはいうまでも
なく、その場合の駆動方式もそれに応じて適宜変更され
ることはいうまでもない。また、1つの発光部の電極パ
ターン上に多数のLEDチップを配設するものであって
もよいことはいうまでもない。
なお、以上いずれの実施例においても、発光表示体の基
板裏面等に外部電源、制御装置等を接続するための接続
端子、リード等を設ける。
板裏面等に外部電源、制御装置等を接続するための接続
端子、リード等を設ける。
本発明によれば、表示体基板にスルーホールを形成しな
いので、それだけ作業工程を簡略化でき、製造が容易で
安価なドントマトリクス発光表示体を得ることができる
。
いので、それだけ作業工程を簡略化でき、製造が容易で
安価なドントマトリクス発光表示体を得ることができる
。
また、表示体基板にはスルーホールがないので、封止樹
脂の充虜時における漏出防止の手間が不要となり、製造
手間が要らず、発光部のド・ノトピ・ノチを従来に比べ
て著しく小さくでき、発光部の高密度集積が可能となる しかも、表示体基板に形成される電極パターンは一方の
面だけに形成されるので、片面銅張FAN板などの安価
な基材が使用でき、製造コストを一層安価にできるなど
の利点がある。
脂の充虜時における漏出防止の手間が不要となり、製造
手間が要らず、発光部のド・ノトピ・ノチを従来に比べ
て著しく小さくでき、発光部の高密度集積が可能となる しかも、表示体基板に形成される電極パターンは一方の
面だけに形成されるので、片面銅張FAN板などの安価
な基材が使用でき、製造コストを一層安価にできるなど
の利点がある。
第1図〜第4図は、第1発明の実施例を示しており、第
1図は分解斜視図、第2図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第3図は発光部の部分縦断面構造図、第4図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第5図〜第8図は、第2発明の実施例を示しており、第
5図は分解斜視図、第6図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第7図は発光部の部分縦断面構造図、第8図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第9図〜第12図は、第2発明の実施例を示しており、
第9図は分解斜視図、第10図は発光部の電極パターン
を示す平面部、第11図は発光部の部分縦断面構造図、
第12図は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第13図、第14図は従来のトントマトリスク発光表示
体の別図であり、第13図はその分解斜視図、第14図
は発光部のスルーホール部分を含む部分縦断面構造説明
図を示している。 (符号の説明) A・・・本発明のドントマトリクス発光表示体1・・・
表示体基板 21 (XI、X2.X3.Xia、Xib、XiC
・・・)・・・電極パターン条 22 (Yl、Y2.Y3.Yi・・・)・・・電極パ
ターン群 3・・・マスク板 3】・・・その6孔 4・・・ジャンパーリード 5・・・ボンディングワイヤ L E D・・・I−E Dチップ 6・・・封止層 特許出願人 タキロン株式会社 第1図 YI Y2 Y3 Ys 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第14゛図 手続補正書(帥) 昭和61年 6月 4日 1、事件の表示 昭和61年特許願第058488号2
、考案の名称 □ ドツトマトリクス発光表示体 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市東区安土町2丁目30番地名称 タキロ
レ株式会社 図面(第1図)
1図は分解斜視図、第2図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第3図は発光部の部分縦断面構造図、第4図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第5図〜第8図は、第2発明の実施例を示しており、第
5図は分解斜視図、第6図は発光部の電極パターンを示
す平面部、第7図は発光部の部分縦断面構造図、第8図
は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第9図〜第12図は、第2発明の実施例を示しており、
第9図は分解斜視図、第10図は発光部の電極パターン
を示す平面部、第11図は発光部の部分縦断面構造図、
第12図は点灯駆動方式の一例の説明図である。 第13図、第14図は従来のトントマトリスク発光表示
体の別図であり、第13図はその分解斜視図、第14図
は発光部のスルーホール部分を含む部分縦断面構造説明
図を示している。 (符号の説明) A・・・本発明のドントマトリクス発光表示体1・・・
表示体基板 21 (XI、X2.X3.Xia、Xib、XiC
・・・)・・・電極パターン条 22 (Yl、Y2.Y3.Yi・・・)・・・電極パ
ターン群 3・・・マスク板 3】・・・その6孔 4・・・ジャンパーリード 5・・・ボンディングワイヤ L E D・・・I−E Dチップ 6・・・封止層 特許出願人 タキロン株式会社 第1図 YI Y2 Y3 Ys 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第14゛図 手続補正書(帥) 昭和61年 6月 4日 1、事件の表示 昭和61年特許願第058488号2
、考案の名称 □ ドツトマトリクス発光表示体 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市東区安土町2丁目30番地名称 タキロ
レ株式会社 図面(第1図)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)絶縁基板上に形成された電極パターン上にドットピ
ッチに合わせてLEDチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドットマトリクス発光表示体において、 上記表示体基板は、1枚の絶縁基板の上面に単一系列の
電極パターン条を複数条平行配設するとともに、この電
極パターン条との交差部を不連続とした電極パターン群
を上記電極パターン条の各々に交叉させて直線状に配設
し、更にこの電極パターン群の不連続部分を互いにジャ
ンパーリードで結線した構造にしていることを特徴とす
るドットマトリクス発光表示体。 2)絶縁基板上に形成された電極パターン上にドットピ
ッチに合わせてLEDチップを配設して発光部を形成し
た発光表示体基板の上面に、発光部に対応した透孔を穿
孔したマスク板を配置し、この透孔を樹脂封止して成る
ドットマトリクス発光表示体において、 上記表示体基板は、1枚の絶縁板の上面に複数系列の電
極パターン条を1組とした電極パターン条の複数組を平
行配設するとともに、この複数組の電極パターン条を構
成する各々の電極パターン条との交差部を不連続とした
電極パターン群を上記電極パターン条の各々に交叉させ
て直線状に配設し、更にこの電極パターン群の不連続部
分を互いにジャンパーリードで結線した構造にしている
ことを特徴とするドットマトリクス発光表示体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61058488A JPS62215289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | ドツトマトリクス発光表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61058488A JPS62215289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | ドツトマトリクス発光表示体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62215289A true JPS62215289A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13085815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61058488A Pending JPS62215289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | ドツトマトリクス発光表示体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62215289A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP1715523A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-25 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent LED display |
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JP2016091994A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び配光可変ヘッドランプシステム |
US9722160B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Nichia Corporation | Light emitting device and adaptive driving beam headlamp system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60212793A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-25 | 豊田合成株式会社 | ドツトマトリツクス表示装置 |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP61058488A patent/JPS62215289A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60212793A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-25 | 豊田合成株式会社 | ドツトマトリツクス表示装置 |
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EP1715522A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-25 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent LED display and method for manufacture thereof |
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DE102009025185B4 (de) * | 2008-06-13 | 2016-05-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lichtemittierendes Bauelement, lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung und zum Betrieb eines derartigen Lichtbauelements |
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US10256386B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-04-09 | Nichia Corporation | Light emitting device and adaptive driving beam headlamp system |
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