JPH0416466Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ドツトマトリクス発光表示体の改良
に関する。

〔背景技術とその問題点〕

例えば、本出願人が以前に提案した従来のドツ
トマトリクス発光表示体を説明すると、このもの
は表示体基板としてガラスエポキシ板、紙フエノ
ール板等の上、下面に、複数の電極パターン条を
平行に配設したものを用い、これらの基板の上、
下面に複数の電極パターン条が互いに交叉するよ
うに形成されており、電極パターン条にはLED
チツプがボンデイングワイヤ等により配設配線さ
れている。

そして、例えば、基板の上面に形成された電極
をＸ電極パターン条、基板の下面に形成された電
極をＹ電極パターン条としており、Ｙ電極パター
ン条は基板を上、下に貫通するスルーホールによ
つて基板上面に形成された各々のＹ電極パターン
条の導電部に接続されている。このため、基板に
は、多数のスルーホールを穿孔し、該スルーホー
ルに導電メツキをする必要があり、その作業の面
倒なことは論じるまでもない。

例をあげると、16×16ドツトタイプのものにお
いては、約200程度のスルーホールが形成され、
しかもこのようなスルーホールを設けた基板にお
いては、基板の上面に重合せるマスク板の透孔よ
り透光性の封止樹脂（液状の熱硬化性樹脂）を充
填して発光部の封止層（LEDチツプの配設配線
部分を気密封止する）を形成する場合にスルーホ
ールからの樹脂漏れの問題があり、このため、液
状封止樹脂が漏出しないように漏れ止め処理をし
ておく必要がある。例えば、液状封止樹脂（エポ
キシ樹脂等）の充填時には基板の下面側に粘着紙
を貼付するなどしてスルーホールの下面開口を塞
ぎ、充填硬化後はこれを除去している。

しかし、このような方法は手間がかかる上に、
製造コストをアツプさせるばかりでなく、マスク
板の透孔の位置ズレによるスルーホールからの漏
れを生じ、ドツトピツチの小さい基板に於いては
マスク板と基板上面との間隙を伝わつてスルーホ
ールに漏れを生じやすくその製作を一層困難にし
ている。

〔考案の目的〕

本考案は、叙上の問題点に鑑みてなされたもの
で、基板にスルーホールを形成することを不要と
し、簡易でかつ安価に製造できるドツトマトリク
ス発光表示体を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、電極パターンを形成した基板上に
LEDチツプを配設配線した発光部をドツト状に
多数配設し、上記発光部と相当する位置に透孔を
穿孔した間マスク板を上記基板上に重合させ、こ
のマスク板の透孔より封止樹脂を充填して発光部
の封止層を形成して成るドツトマトリクス発光表
示体において、前記基板を、複数の電極パターン
条を平行配設した上層基板と、複数の電極パター
ン条を、前記上層基板側の電極パターン条に交叉
するように平行配設した下層基板とに別々に形成
し、かつ上層基板の電極パターン条に発光部に応
じた透孔を形成していることを特徴とする。

本考案においては、LEDチツプは上層基板あ
るいは下層基板に取着されて発光部が形成され
る。

〔実施例〕

以下に添付図面を参照してその一実施例を説明
すると、第１図は本考案の発光表示体における発
光部の縦断面構造図、第２図はその平面図で、発
光部を上面より見た図、第３図は本考案の分解斜
視図である（第２図、第３図においては、説明上
マスク板は省略されている）。

図において、１は上層基板、２は下層基板で、
これらの基板１，２は、紙フエノール基材、ガラ
スエポキシ基材、セラミツク基材などで製される
が、上層基板１は、その厚さを下層基板（通常
は、1.6〜1.8mm）に比べて薄く形成される。例え
ば0.4〜1.2mm程度に形成出来る。

基板１，２に形成される電極パターン条１１…
…，２１……はエツチング法、厚膜印刷焼成法な
どにより形成され、最も簡単で安価な方法は、紙
フエノール基材の片面銅張積層板等をエツチング
処理等によりパターン形成したものを使用する。
上層基板１の表面には、例えば複数のＸ電極パタ
ーン条１１……を平行配設し、下層基板２の表面
には複数のＹ電極パターン条２１……を形成す
る。そして、上層基板１の電極パターン条１１…
…の適所には透孔１２……を形成すべき発光部Ｂ
（発光ドツト）の数に応じて設ける。

図例のものでは、８×８ドツトであるため、Ｘ
電極パターン条Ｘ１〜Ｘ８には、それぞれ８つの
透孔１２……が形成されるが、この数は電極パタ
ーン条数と同様に任意数が採択でき、16×16ドツ
トや24×24ドツトでは、それに応じた数となる。

第１ａ図は、本考案の他例の第１図に対応した
発光部の縦断面構造図であり、LEDチツプ３を
上層基板１側に設け、下層基板２の上面の電極パ
ターン条２１にボンデイングワイヤ４で配線した
ものを示している。なお、上層基板１に形成され
る透孔１２は上記実施例で図示されるものに限定
されるものでなく、LEDチツプ３の配設配線が
可能なものであれば大きさ、形状を問わないこと
は勿論のことである。

また、第２図に示した例では、各電極パターン
条１１……は、中央に絶縁部１３を一条あて形成
しており、これによつて１つの電極パターン条１
１……を２つの電極パターン部１１ａ，１１ｂに
分離しているので、発光部Ｂに発光色の異なる２
つのLED３，３を配設配線し、その各々のLED
チツプ３，３より引き出すボンデイングワイヤ
４，４を図例のように分離された各電極パターン
部１１ａ，１１ｂに接続する。第６図に示したよ
うな駆動方式を採る場合には、２色点灯表示が可
能となる。しかし、本考案のものは、このような
例に限られず、第２図に示したように絶縁部１３
を省略して構成しても良い。この場合LEDチツ
プ３の数は、例示のように１つには限られず、適
宜数が可能であるが、１色点灯表示となり、第５
図に示したような駆動方式が採用できる。発光表
示体Ａは、上記構成の上層基板１、下層基板２を
重合させて形成し、その上面にマスク板５を重合
させる。マスク板５には、発光部に応じた透孔５
１……が設けられており、重合時には第４図に示
すように上層基板１に形成された透孔１２……と
整合される。このマスク板５は、隣接発光部への
光漏れ防止や発光ドツトの見掛け上の寸法を拡大
し、発光部の輪郭を明瞭にし、視認角度の改善す
るなど視認性を高めるなどのために設けられる。

また、上層基板１と下層基板２とが重合される
場合には、それぞれの基板１，２に設けた電極パ
ターン条１１……，２１……は互いに交叉する関
係に置かれる。

LEDチツプ３の配設配線は、上層基板１の電
極パターン条１１……の透孔１２……の各々より
露顕した下層基板２の電極パターン条２１……の
上面に、LEDチツプ３，３を銀ペーストなどで
取着し、LEDチツプ３，３の各々の上面よりボ
ンデイングワイヤ４，４を引き出して、引き出し
たボンデイングワイヤ４，４の他端を上層基板１
の電極パターン条１１……の電極パターン部１１
ａ，１１ｂにそれぞれ接合する（第２図参照）。

この場合、LEDチツプ３の配設及びボンデイ
ングワイヤ４が接合される電極パターン部分は、
LEDチツプ及びワイヤの接合強度及び接合信頼
性を良くするために必要に応じて貴金属メツキ
（金、銀等）を施しておくことが好ましい。

また、このようにして形成された表示体基板１
０の上面に取着されるマスク板５は、シリコンゴ
ム、ネオプレンゴムなどのような可撓性樹脂成形
体が、液状封止樹脂エポキシ樹脂６の加熱硬化時
に生じる硬化収縮力を吸収緩和するために好適で
あり、特に基板サイズが大型化（一辺が50mm以
上）する程効果的である。一方、上層基板１を薄
くすれば、LEDチツプ３の配設配線時のボンデ
イングワイヤ４の作業が容易となり、ボンデイン
グワイヤ４を短いものにできる利点がある。

上層基板１は、紙フエノール基材、ガラスエポ
キシ基材、セラミツク基材に代えて柔軟性を生じ
せしめる10μ〜100μ厚のポリエステル、ポリイミ
ド等のフイルムを使用でき、この場合には発光表
示体Ａを一層薄いものに形成できる。

また、総じて、上層基板１は、発光部Ｂの保護
のため充填される封止樹脂６の硬化収縮時の収縮
力を緩和するために可撓性素材が望ましいが、薄
手に形成すれば可撓性素材でなくても略同様の効
果が期待できる。このようなものでは、薄くして
反り、歪、クラツクの発生の少ない発光表示体が
得られる。

第５図、第６図は、ダイナミツク駆動による点
灯制御装置７を用いて発光表示体Ａを点灯駆動す
る例を説明するもので、第５図に示すものは各発
光部Ｂが単色の点灯表示をするもの（第２ａ図参
照）、第６図は各発光部Ｂが２色点灯の可能なも
の（第２図参照）を示している。特に、後者の場
合、各発光部Ｂには発光色の異なる２系列の
LEDチツプ３，３が設けられるので、その通電
態様を選択することにより加色混合方法も含めた
３色の点灯表示が可能となる。

本考案の具体的な実施例としては、ドツトサイ
ズ2mm〜3mm、ドツトピツチ３mm〜４mmがある。

〔考案の効果〕

本考案によるときは、基板にスルーホールを設
けていないために、スルーホールの形成作業が不
要である。また、スルーホールがないために、封
止作業時の封止樹脂の漏出の問題がなく余分な手
間が要らず、このため製造コストの安価な発光表
示体が得られる。更には、スルーホールがないた
めにドツトピツチ（発光部の間隔）を小さくで
き、同一面積内により多くの発光ドツトなどを形
成できるなどの利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例における発光部の縦
断面構造図、第１ａ図は他例における発光部の縦
断面構造図、第２図は発光部の平面図、第２ａ図
は他例における発光部の平面図、第３図は本考案
の発光表示体の分離斜視図、第４図は本考案の発
光表示体の組立図、第５図、第６図は発光表示体
の駆動方式の説明図である。 符号の説明、Ａ……発光表示体、Ｂ……発光
部、５……上層基板、２……下層基板、１０……
表示体基板、１１……電極パターン条（上層基
板）、１２……電極パターン条に形成された透孔、
２１……電極パターン条（下層基板）、３……
LEDチツプ、４……ボンデイングワイヤ、５…
…マスク板、５１……その透孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電極パターンを形成した基板上にLEDチツプ
   を配設配線した発光部をドツト状に多数配設し、
   上記発光部に相当する位置に透孔を穿孔したマス
   ク板を上記基板上に重合させ、このマスク板の透
   孔より封止樹脂を充填して発光部の封止層を形成
   して成るドツトマトリクス発光表示体において、 前記基板を、複数の電極パターン条を平行配設
   した上層基板と、複数の電極パターン条を、前記
   上層基板側の電極パターン条に交叉するように平
   行配設した下層基板とに別々に形成し、かつ上層
   基板の電極パターン条に発光部に応じた透孔を形
   成していることを特徴とするドツトマトリクス発
   光表示体。