JPS62213270A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分骨〕
本発明はプラスチック封止型半導体装置用リードフレー
ム、特にアウターリード部を封止プラスチックの底面側
に曲げて使用するいわゆるリード付チップキャリアに適
用できるリードフレームに関する。
ム、特にアウターリード部を封止プラスチックの底面側
に曲げて使用するいわゆるリード付チップキャリアに適
用できるリードフレームに関する。
プラスチック封止型リード付チップキャリアにおいては
、リードフレーム1は第2図に示す如く、中央部に半導
体素子2を金や銀等の接合層5を介して塔載するタブ3
、及びタブ3の周縁部に向けて配置した複数のリード4
を備えており、リード4は封止プラスチック6内に半導
体素子2等と共に封止されるインナーリード部4aと封
止プラスチック6外に伸びるアウターリード部4bとか
らなっている。インナーリード部4aの先端には接合層
5が設けられボンディングワイヤ7により半導体素子2
の電極と結線され、アウターリード部4bの先端は封止
プラスチック6の底面側に屈曲されてプリント基板等に
半田付けされる。
、リードフレーム1は第2図に示す如く、中央部に半導
体素子2を金や銀等の接合層5を介して塔載するタブ3
、及びタブ3の周縁部に向けて配置した複数のリード4
を備えており、リード4は封止プラスチック6内に半導
体素子2等と共に封止されるインナーリード部4aと封
止プラスチック6外に伸びるアウターリード部4bとか
らなっている。インナーリード部4aの先端には接合層
5が設けられボンディングワイヤ7により半導体素子2
の電極と結線され、アウターリード部4bの先端は封止
プラスチック6の底面側に屈曲されてプリント基板等に
半田付けされる。
か\るリードフレームの材質は一般にFθ−42%N1
に代表される鉄系合金あるいは銅系合金が使用されてい
る。鉄系合金材料は半導体素子と熱膨張係数が近似して
いるので、動作時の熱ストレスにより半導体素子にクラ
ックが発生する危険はないが、材料コストが高いうえに
曲げ加工性が悪いためにアウターリード部を大きな曲げ
率で曲げてスプリングバックなくその状態で安定形状を
保持する必要のあるリード付チップキャリアには適用が
困難である。他方、銅系合金材料は低コストと良好な曲
げ加工性のためにリード付チップキャリア用として近年
盤々利用されているが、半導体素子と熱膨張係数の差が
大きく、熱ストレスにより半導体素子にクラックが発生
する危険があり、大型半導体素子の搭載には適用できな
い現状である。
に代表される鉄系合金あるいは銅系合金が使用されてい
る。鉄系合金材料は半導体素子と熱膨張係数が近似して
いるので、動作時の熱ストレスにより半導体素子にクラ
ックが発生する危険はないが、材料コストが高いうえに
曲げ加工性が悪いためにアウターリード部を大きな曲げ
率で曲げてスプリングバックなくその状態で安定形状を
保持する必要のあるリード付チップキャリアには適用が
困難である。他方、銅系合金材料は低コストと良好な曲
げ加工性のためにリード付チップキャリア用として近年
盤々利用されているが、半導体素子と熱膨張係数の差が
大きく、熱ストレスにより半導体素子にクラックが発生
する危険があり、大型半導体素子の搭載には適用できな
い現状である。
プラスチック封止型リード付チップキャリアは量産性に
優れ、外部接続の信頼性が高いことから需要が増える傾
向にあるが、アウターリード部の曲げ加工性を確保する
ために銅系合金材料のリードフレームを使用しているの
で、半導体素子と熱膨張係数の差が大きく、大型半導体
素子を塔載した場合、出力時の熱ストレスにより半導体
素子にクラックが発生しやすかった。
優れ、外部接続の信頼性が高いことから需要が増える傾
向にあるが、アウターリード部の曲げ加工性を確保する
ために銅系合金材料のリードフレームを使用しているの
で、半導体素子と熱膨張係数の差が大きく、大型半導体
素子を塔載した場合、出力時の熱ストレスにより半導体
素子にクラックが発生しやすかった。
本発明は上記の問題点に鑑み、プラスチック封止型リー
ド付チップキャリアに適用できる優れた曲げ加工性を有
すると共に、半導体素子との熱ストレスが少なく、従っ
て大型半導体素子の塔載も可能な半導体装置用リードフ
レームを提供することを目的とする。
ド付チップキャリアに適用できる優れた曲げ加工性を有
すると共に、半導体素子との熱ストレスが少なく、従っ
て大型半導体素子の塔載も可能な半導体装置用リードフ
レームを提供することを目的とする。
本発明の半導体装置用リードフレームは、リードは抗張
力が40勢愉以下であって破断伸びが10%以上である
材料からなり、タブは熱膨張係数が1、 OX 10−
’/deg以下である材料からなることを特徴とする。
力が40勢愉以下であって破断伸びが10%以上である
材料からなり、タブは熱膨張係数が1、 OX 10−
’/deg以下である材料からなることを特徴とする。
抗張力が40臀−以下であって破断伸びが10%以上で
あるリード材料としては、錫入り鋼合金(Ou−0,1
〜8%Sn)及び鉄入り鋼合金(Cu−0,1〜3%F
e)等を使用できる。
あるリード材料としては、錫入り鋼合金(Ou−0,1
〜8%Sn)及び鉄入り鋼合金(Cu−0,1〜3%F
e)等を使用できる。
熱膨張係数が1. OX 10−’/deg以下である
タブ材料としては、42合金(Fe−42%Ni)及び
フバール(?e−29%Ni−17%co)等の鉄系合
金材料がある。
タブ材料としては、42合金(Fe−42%Ni)及び
フバール(?e−29%Ni−17%co)等の鉄系合
金材料がある。
本発明のリードフレームはタブとリードが別材料からな
るので、その製造は例えばタブとタブを除いた形状のリ
ードとをフォトエツチング又はスタンピング等により作
成し、両者?スポット溶接又は半田付けにより接合し、
必要に応じてタブ表面及びリード先端部に貴金属を接合
層としてメンキすれば良い。
るので、その製造は例えばタブとタブを除いた形状のリ
ードとをフォトエツチング又はスタンピング等により作
成し、両者?スポット溶接又は半田付けにより接合し、
必要に応じてタブ表面及びリード先端部に貴金属を接合
層としてメンキすれば良い。
リード材料の抗張力が40〜−を超えるか、又は破断伸
びが10%未満では、曲げ加工性が不充分であり、リー
ド付チップキャリア用として安定した曲げ形状が得られ
ない。
びが10%未満では、曲げ加工性が不充分であり、リー
ド付チップキャリア用として安定した曲げ形状が得られ
ない。
タブ材料の熱膨張係数が1. OX 10−’/deg
を超えると、半導体素子との熱膨張係数の差が大きくな
り熱ストレスにより半導体素子にクラックが発生しやす
くなる。
を超えると、半導体素子との熱膨張係数の差が大きくな
り熱ストレスにより半導体素子にクラックが発生しやす
くなる。
第1図は本発明のリードフレームを用いて製作したプラ
スチック封止型リード付チップキャリアの一実施例の断
面図である。
スチック封止型リード付チップキャリアの一実施例の断
面図である。
このリードフレーム10は、タブ3′が熱膨張係数が1
. OX 10−’/de g以下であるFe−42%
N1合金からなり、リード4′が抗張力40峰−以下で
破断伸びが10 %以上であるOu −3%Sn合°金
からなる。
. OX 10−’/de g以下であるFe−42%
N1合金からなり、リード4′が抗張力40峰−以下で
破断伸びが10 %以上であるOu −3%Sn合°金
からなる。
タブ3′とリード4′をスタンピングにより別々に製造
した後、スポット溶接により結合させたものである。タ
ブ3′には銀ペーストの接合層5を介して半導体素子2
を塔載し、リード4′のインナーリード部4aの先端に
付着させた接合層5と半導体素子2をポンディングワイ
ヤ7で結線する。最後に、半導体素子2及びインナーリ
ード部4&fr:封止プラスチック6で封止し、アウタ
ーリード部4bの先端は封止プラスチック6の底面側に
屈曲させてプリント基板等に半田付けしてチップキャリ
アとする0 〔発明の効果〕 本発明によれば、タブとリードとを別材料で形成し、タ
ブと半導体素子と熱膨張係数の差を小さくしたので大型
半導体素子を塔載した場合でも出力時の熱ストレスによ
り半導体素子にクラックが発生することがない。又、リ
ードはプラスチック封止型リード付チップキャリアに適
用するために必須の要件である優れた曲げ加工性を有す
る材料で構成したので、プラスチック封止型リード付チ
ップキャリアに大型半導体素子の搭載が可能になった。
した後、スポット溶接により結合させたものである。タ
ブ3′には銀ペーストの接合層5を介して半導体素子2
を塔載し、リード4′のインナーリード部4aの先端に
付着させた接合層5と半導体素子2をポンディングワイ
ヤ7で結線する。最後に、半導体素子2及びインナーリ
ード部4&fr:封止プラスチック6で封止し、アウタ
ーリード部4bの先端は封止プラスチック6の底面側に
屈曲させてプリント基板等に半田付けしてチップキャリ
アとする0 〔発明の効果〕 本発明によれば、タブとリードとを別材料で形成し、タ
ブと半導体素子と熱膨張係数の差を小さくしたので大型
半導体素子を塔載した場合でも出力時の熱ストレスによ
り半導体素子にクラックが発生することがない。又、リ
ードはプラスチック封止型リード付チップキャリアに適
用するために必須の要件である優れた曲げ加工性を有す
る材料で構成したので、プラスチック封止型リード付チ
ップキャリアに大型半導体素子の搭載が可能になった。
第1図は本発明のリードフレームを用いて製作したプラ
スチック封止型リード付チップキャリアの一例の断面図
であり、第2図は従来のプラスチック封止型リード付チ
ップキャリアの断面図である。 1.10・・リードフレーム 2・・半導体素子3.3
′・・タブ 4.4′・・リード4a・・インナーリー
ド部 4b・・アウターリード部 5・・接合層 6・
・封止プラスチック7・・ポンディングワイヤー 第1因 第2図
スチック封止型リード付チップキャリアの一例の断面図
であり、第2図は従来のプラスチック封止型リード付チ
ップキャリアの断面図である。 1.10・・リードフレーム 2・・半導体素子3.3
′・・タブ 4.4′・・リード4a・・インナーリー
ド部 4b・・アウターリード部 5・・接合層 6・
・封止プラスチック7・・ポンディングワイヤー 第1因 第2図
Claims (1)
- (1)複数のリードとタブとからなる半導体装置用リー
ドフレームにおいて、リードは抗張力が40kg/mm
^2以下であつて破断伸びが10%以上である材料から
なり、タブは熱膨張係数が1.0×10^−^5/de
g以下である材料からなることを特徴とする半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61056508A JPS62213270A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61056508A JPS62213270A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62213270A true JPS62213270A (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=13029066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61056508A Pending JPS62213270A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62213270A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05315528A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
WO1999044234A1 (de) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Robert Bosch Gmbh | Leadframevorrichtung und entsprechendes herstellungsverfahren |
KR100799200B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드 프레임 및 그것의 제조 방법 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61056508A patent/JPS62213270A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05315528A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
US6528868B1 (en) | 1998-02-21 | 2003-03-04 | Robert Bosch Gmbh | Lead frame device and method for producing the same |
WO1999044234A1 (de) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Robert Bosch Gmbh | Leadframevorrichtung und entsprechendes herstellungsverfahren |
KR100799200B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드 프레임 및 그것의 제조 방법 |
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