JPS62213226A - Chip electronic parts - Google Patents
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- JPS62213226A JPS62213226A JP61057229A JP5722986A JPS62213226A JP S62213226 A JPS62213226 A JP S62213226A JP 61057229 A JP61057229 A JP 61057229A JP 5722986 A JP5722986 A JP 5722986A JP S62213226 A JPS62213226 A JP S62213226A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ型電子部品に関し、特にチップ型フイ
ルムコンデンサの構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to chip-type electronic components, and particularly to the structure of chip-type film capacitors.
従来の技術
近年、電子部品のチップ化、小型化は実装技術の進歩に
伴い、日進月歩の勢いで進んでいる。このチップ化、小
型化の波はフィルムコンデンサにも押し寄せている。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, chipping and miniaturization of electronic components have been progressing at a rapid pace due to advances in packaging technology. This wave of chipping and miniaturization is also hitting film capacitors.
以下、フィルムコンデンサを例に上げて従来の技術を説
明する。The conventional technology will be explained below using a film capacitor as an example.
フィルムコンデンサをチップ化する方法としては、ハン
ダ耐熱性向上と寸法精度向上のため、電極引出部に板状
金属端子を使用し、コンデンサ素子に樹脂モールド外装
を施す方法が一般的である。A common method for converting a film capacitor into a chip is to use a plate-shaped metal terminal for the electrode lead-out portion and cover the capacitor element with a resin mold in order to improve solder heat resistance and dimensional accuracy.
しかし、樹脂モールド外装後は外形寸法精度が安定する
ものの、板状金属端子を外装面に沿って折り曲げ加工す
ることＫより、この外形寸法にバラツキが生じていた。However, although the external dimensional accuracy is stable after the resin mold exterior, the external dimensions vary due to the bending process of the plate metal terminal along the exterior surface.
以下、図面を参照しながら、従来例について説明を行な
う。第６図はチップ型フイルムコンデンサの断面図であ
る。Hereinafter, a conventional example will be explained with reference to the drawings. FIG. 6 is a cross-sectional view of a chip-type film capacitor.
第６図に示すように、一般に、チップ型フイルムコンデ
ンサは、金属箔とプラスチックフィルム、もしくは金属
化プラスチックフィルム、もしくは金属化フィルムの少
なくとも片面に誘電体を設けた複合フィルムを巻回また
は積層したコンデンサ素子１の両端に金属溶射等により
電極引出層２を形成し、この電極引出層２に板状金属端
子３を溶接等により接続し、コンデンサ素子１の全周面
をモールド外装樹脂材４にて被覆し、その後、第６図に
示すように、まず板状金属端子３の先端部の折り曲げ箇
所３ｂをコンデンサ本体５の底面の両端部６ｂに沿って
折り曲げ加工し、続いて、コンデンサ本体６から突出し
た根本部の折り曲げ箇所３１Ｌをコンデンサ本体６の左
右の側面５１Ｌに沿って折り曲げ加工している。As shown in Figure 6, chip-type film capacitors are generally capacitors that are made by winding or laminating metal foil and a plastic film, a metallized plastic film, or a composite film in which a dielectric material is provided on at least one side of the metallized film. Electrode extension layers 2 are formed at both ends of the element 1 by metal spraying, etc., plate-shaped metal terminals 3 are connected to the electrode extension layers 2 by welding, etc., and the entire circumferential surface of the capacitor element 1 is covered with a mold exterior resin material 4. As shown in FIG. The bent portion 31L of the protruding root portion is bent along the left and right side surfaces 51L of the capacitor body 6.
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような折り曲げ加工から得られた
板状金属端子の形状では、板状金属端子の折り曲げ箇所
の内側の角度は、折り曲げ加工後に生じるスプリングバ
ックによって、折り曲げ加工時の内側の角度よりも大き
くなり、板状金属端子がコンデンサ本体の底面と平行密
接状態を保持できなくなシ、第７図に示すように底面か
ら離れてしまっていた。Problems to be Solved by the Invention However, in the shape of the plate-shaped metal terminal obtained by the above-mentioned bending process, the inner angle of the bending part of the plate-shaped metal terminal is bent due to the springback that occurs after the bending process. The angle was larger than the inside angle during machining, and the plate-shaped metal terminals could no longer maintain parallel and close contact with the bottom surface of the capacitor body, and were separated from the bottom surface as shown in FIG.
このため次のような問題点を有していた。For this reason, the following problems were posed.
（１）チップ型フイルムコンデンサのプリント基板への
実装時の座りが悪い。(1) Chip-type film capacitors have poor seating when mounted on printed circuit boards.
Ｇ２）チップ型フイルムコンデンサの高さ寸法にバラツ
キが生じてしまい、プリント基板への実装時の体積効率
が悪い等の外形寸法精度の低下が生じる。G2) Variation occurs in the height dimension of the chip-type film capacitor, resulting in a decrease in external dimensional accuracy such as poor volumetric efficiency when mounted on a printed circuit board.
（３）チップ型フイルムコンデンサの製造工程において
、コンデンサ素子が、パーツフィーダ等にひっかかり、
量産性が向上しない。(3) During the manufacturing process of chip-type film capacitors, capacitor elements may get caught on parts feeders, etc.
Mass productivity does not improve.
本発明は上記問題点に鑑み、樹脂外装された電子部品本
体の外面に沿って折り曲げ加工された板状金属端子が本
体の底面で安定した接地状態をつくり、外形寸法精度、
プリント基板への実装時の安定性の向上を可能にするも
のである。In view of the above-mentioned problems, the present invention creates a stable grounding condition on the bottom surface of the electronic component body by bending the plate-shaped metal terminal along the outer surface of the resin-sheathed electronic component body, and improves external dimensional accuracy.
This makes it possible to improve stability when mounting on a printed circuit board.
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明のチップ型電子部品
は、樹脂外装された電子部品本体と、この電子部品本体
より導出されかつ外面に沿って折り曲げ加工して形成さ
れた板状金属端子とからなり、前記板状金属端子の先端
の曲げ部分の角度が前記板状金属端子の先端の曲げ部分
に対応する前記本体の角度よりも鋭角となるように構成
されている。Means for Solving the Problems In order to achieve this object, the chip-type electronic component of the present invention includes a resin-sheathed electronic component body and a resin-sheathed electronic component body that is bent along the outer surface. and a plate-shaped metal terminal formed such that the angle of the bent portion at the tip of the plate-shaped metal terminal is more acute than the angle of the main body corresponding to the bent portion of the tip of the plate-shaped metal terminal. ing.
作用
この構成によって、電子部品本体の底面でプリント基板
などに接地する箇所は、板状金属端子の先端の折り曲げ
箇所の２接点となり、従来のような板状金属端子の先端
部分の２接点が接地するのに比べ、間隔が広く、電子部
品本体の板状金属端子の突出幅と同程度となる。このた
め、プリント基板への実装する場合に座シがよくなる。Function: With this configuration, the points on the bottom of the electronic component body that are grounded to the printed circuit board, etc., are the two contacts at the bending point of the tip of the plate-shaped metal terminal, unlike the conventional two-contact point at the tip of the plate-shaped metal terminal. The spacing is wider than that of the electronic component body, and is approximately the same as the protruding width of the plate metal terminal of the electronic component body. Therefore, when mounting on a printed circuit board, the mounting position is improved.
また、電子部品本体の高さ寸法は、本体最上面から板状
金属端子の先端の折り曲げ箇所までとなり、板状金属端
子の突出方向についての幅寸法は、板状金属端子の先端
の折り曲げ箇所の間隔となる。In addition, the height dimension of the electronic component body is from the top surface of the main body to the bending point at the tip of the plate metal terminal, and the width dimension in the protruding direction of the plate metal terminal is from the bending point at the tip of the plate metal terminal. This will be the interval.
したがって、外形寸法精度にバラツキがなくなることと
なる。Therefore, there will be no variation in external dimensional accuracy.
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。EXAMPLE An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第２図は本発明の一実施例におけるチップ型フイルムコ
ンデンサの板状金属端子１３を折り曲げ加工する前の状
態を示す正面図である。５は、チップ型フイルムコンデ
ンサ本体である。FIG. 2 is a front view showing a state before bending the plate-shaped metal terminal 13 of a chip-type film capacitor according to an embodiment of the present invention. 5 is a chip-type film capacitor main body.
第３図はチップ型フイルムコンデンサの板状金属端子の
先端の折り曲げ箇所１３ｂが曲げ加工された後の状態を
示す正面図であり、先端の折り曲げ箇所１３ｂの角度は
、あらかじめ、この板状金属端子１３のスプリングバッ
ク角度を考慮に入れフィルムコンデンサ本体の底面両端
部６ｂの角度よりも鋭角に折り曲げ加工されている。FIG. 3 is a front view showing the state after the bending part 13b at the tip of the plate metal terminal of the chip type film capacitor has been bent. Taking into consideration the springback angle of 13, the film capacitor body is bent at an angle more acute than the angle of both ends 6b of the bottom surface of the film capacitor body.
第４図はチップ型フイルムコンデンサの板状金属端子１
３をフィルムコンデンサ本体６の外面に沿って曲げ加工
が完了した状態を示す正面図であり、第３図に示したよ
うに、あらかじめ、板状金属端子１３の先端の折り曲げ
箇所１３ｂを加工した後、フィルムコンデンサ本体５の
側面５１Ｌに沿って折り曲げ箇所１３２Ｌにて折り曲げ
加工している。Figure 4 shows plate metal terminal 1 of a chip-type film capacitor.
3 is a front view showing a state in which the bending process has been completed along the outer surface of the film capacitor main body 6, and as shown in FIG. , the film capacitor body 5 is bent along the side surface 51L at a bending point 132L.
このようにして折り曲げ加工が完了した板状金属端子１
３は折り曲げ箇所１３ａＬにスプリングバックが起こり
、第１図に示すように折シ曲げ箇所１３１Ｌの内角は第
６図に示した折り曲げ加工時の内角よりも大きくなる。Plate metal terminal 1 which has been bent in this way
3, springback occurs at the bending portion 13aL, and as shown in FIG. 1, the inner angle of the bending portion 131L becomes larger than the inner angle during the bending process shown in FIG.
しかし、あらかじめ、板状金属端子１３を折り曲げ箇所
１３＆のスプリングバックを考慮し、本体の底面両端部
６ｂの角度よりも鋭角に折り曲げ加工されているので、
底面の接地点は、板状金属端子１３の先端の折り曲げ箇
所１３ｂの２箇所となる。また、フィルムコンデンサ本
体６の最上部から板状金属端子１３の先端の折り曲げ箇
所１３ｂまでが高さ寸法ムとなり、板状金属端子１３の
先端の折り曲げ箇所１３ｂの−間隔が幅寸法Ｂとなって
いる。However, considering the springback of the bent portion 13& of the plate metal terminal 13, the plate metal terminal 13 is bent at an angle more acute than the angle of both ends 6b of the bottom surface of the main body.
There are two grounding points on the bottom surface, one being a bending part 13b at the tip of the plate-shaped metal terminal 13. Further, the height dimension from the top of the film capacitor body 6 to the bending point 13b at the tip of the plate metal terminal 13 is the height dimension, and the width dimension B is the distance between the bending point 13b at the tip of the plate metal terminal 13. There is.
なお、本実施例では、チップ型フイルムコンデンサを実
施例として説明したが、他のチップ型電子部品（例えば
、電解コンデンサ、コイル）についても同様の効果であ
ることは言うまでもない。Although this embodiment has been described using a chip-type film capacitor as an example, it goes without saying that the same effect can be obtained for other chip-type electronic components (for example, electrolytic capacitors and coils).
発明の効果
以上のように本発明は、樹脂外装された電子部品本体と
、前記本体より導出されかつ外面に沿って折り曲げ加工
して形成された板状金属端子とからなり、板状金属端子
の先端の曲げ部分の角度が、板状金属端子の先端の曲げ
部分に対応する電子部品本体の角度よりも鋭角にするこ
とにより、電子部品本体の底面で接地する箇所は、板状
金属端子の先端の折り曲げ箇所の２接点となる。このこ
とから、
（１）チップ型フイルムコンデンサのプリント基板への
実装時の座りが良くなる。Effects of the Invention As described above, the present invention consists of a resin-sheathed electronic component body and a plate-shaped metal terminal led out from the body and formed by bending along the outer surface. By making the angle of the bent part of the tip more acute than the angle of the electronic component body corresponding to the bent part of the tip of the plate metal terminal, the point that is grounded on the bottom of the electronic component body is connected to the tip of the plate metal terminal. These are the two points of contact at the bending point. From this, (1) the chip-type film capacitor will sit better when mounted on a printed circuit board;
＠）チップ型フイルムコンデンサの高さ寸法にバラツキ
がなくなり、外形寸法精度が良くなる。@) There is no variation in the height dimension of chip-type film capacitors, and the accuracy of external dimensions is improved.
（３）チップ型フイルムコンデンサの製造工程において
、コンデンサ素子が、パーツフィーダ等にひっかからな
くなり、量産性が向上する。(3) In the manufacturing process of chip-type film capacitors, capacitor elements are no longer caught in parts feeders, etc., and mass productivity is improved.
などの効果があり、実用的、工業的価値は多大である。It has the following effects and has great practical and industrial value.
第１図および第４図はそれぞれ本発明の一実施例による
チップ型フイルムコンデンサの板状金属端子の折り曲げ
加工後、および折り曲げ加工時の、 正面図、第２図は
本発明の一実施例によるチップ型フイルムコンデンサの
板状金属端子を折り曲げ加工する前の状態を示す正面図
、第３図は本発明の一実施例によるチップ型フイルムコ
ンデンサの板状金属端子の先端の折り曲げ箇所が曲げ加
工された後の状態を示す正面図、第６図は従来のチップ
型フイルムコンデンサの縦断面図、第６図および第７図
はそれぞれ従来のチップ型フイルムコンデンサの板状金
属端子の折り曲げ加工時および折り曲げ加工後の正面図
である。
１・・・・・・コンデンサ素子、６・・・・・・チップ
型フイルムコンデンサ本体、６ｂ・・・・・・チップ型
フイルムコンデンサ本体の底面、１３・・・・・・板状
金属端子、１３ａ、１３ｂ・・・・・・板状金属端子の
折り曲げ箇所。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図
区 区−〜1 and 4 are front views of a plate metal terminal of a chip-type film capacitor according to an embodiment of the present invention after and during bending, respectively, and FIG. 2 is a front view according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view showing a state before the plate metal terminal of a chip type film capacitor is bent. FIG. FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view of a conventional chip-type film capacitor, and FIGS. 6 and 7 show the state of the conventional chip-type film capacitor during bending and bending, respectively. It is a front view after processing. 1... Capacitor element, 6... Chip type film capacitor body, 6b... Bottom surface of chip type film capacitor body, 13... Platy metal terminal, 13a, 13b...Bending portions of the plate metal terminals. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 4
Map ward ward - ~
Claims (1)
り導出されかつ外面に沿って折り曲げ加工して形成され
る板状金属端子とからなり、前記板状金属端子の先端の
曲げ部分の角度が、前記板状金属端子の先端の曲げ部分
に対応する前記電子部品本体の角度よりも鋭角であるチ
ップ型電子部品。It consists of a resin-sheathed electronic component body and a plate-shaped metal terminal that is guided out from the electronic component body and formed by bending along the outer surface, and the angle of the bent portion at the tip of the plate-shaped metal terminal is A chip-type electronic component having an angle more acute than the angle of the electronic component body corresponding to the bent portion at the tip of the plate-shaped metal terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057229A JPS62213226A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Chip electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057229A JPS62213226A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Chip electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213226A true JPS62213226A (en) | 1987-09-19 |
Family
ID=13049696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61057229A Pending JPS62213226A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Chip electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62213226A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0529122U (en) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 太陽誘電株式会社 | Chip type electronic parts |
| JP2002025852A (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component |
| JP2019135764A (en) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社村田製作所 | Coil component |
| JP2019153650A (en) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 株式会社村田製作所 | Surface mount inductor and manufacturing method thereof |
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| JPS615514A (en) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | マルコン電子株式会社 | Method of producing chip solid electrolytic condenser |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61057229A patent/JPS62213226A/en active Pending
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