JPS62199354A - 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置 - Google Patents

結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置

Info

Publication number
JPS62199354A
JPS62199354A JP61036631A JP3663186A JPS62199354A JP S62199354 A JPS62199354 A JP S62199354A JP 61036631 A JP61036631 A JP 61036631A JP 3663186 A JP3663186 A JP 3663186A JP S62199354 A JPS62199354 A JP S62199354A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thickness
workpiece
pressure
lapping
lap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61036631A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhisa Ogawa
勝久 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KASHIO DENKI KK
Original Assignee
KASHIO DENKI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KASHIO DENKI KK filed Critical KASHIO DENKI KK
Priority to JP61036631A priority Critical patent/JPS62199354A/ja
Publication of JPS62199354A publication Critical patent/JPS62199354A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は結晶板等の自動ラップ仕上方法及びその装置に
関し1%に結晶板等のラップ作業が極めて容易で、しか
も結晶板等の巻止りが著しく向上するとともに、目標厚
みに対する精度も良く、さらに生産性も向上することを
特徴とするものである。
〔従来の技術〕
IC等の制作に使用される結晶板等においては、厚みか
精度良く所望の一定値で、しかも表面が完全な平面であ
ることが望ましい。このため、結晶体等からスライスし
た結晶板等のワークをラップ仕上することが行われてい
る。
かかるラップ仕上装置は従来から種々提供されているが
、基本的には対向させて設けた回転及びワークに加圧自
在のラップ板からなるものであり、ワークをラップ板間
に保持し、加圧して回転させることによってラップ仕上
をするものであった。
しかしながら、上記従来のラップ仕上装置は、いずれも
単に回転計及び圧力計等の計測器を備えているだけであ
り、ラップ仕上中の回転数及び圧力は操作者の操作によ
って決定されるものであったので、操作者は経験と勘に
頼って圧力及び回転数を変化させてラップ作業を行って
いた。このため、熟練を要するとともに再現性が悪く、
目標厚みに対するy*度及び歩止りが悪いという欠点が
あった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は上記従来技術の欠点を除去するもので、結晶板
等のラップ作業が極めて容易で、しかも結晶板等の歩止
りが著しく向上するとともに、目標厚みに対する精度も
良く、さらに生産性も向上する自動ラップ仕上方法及び
その装置を提供しようとするものである、 〔問題点を解決するための手段〕 上記問題点を解決するため、牙lの発明の自動ラップ仕
上方法は、まず、結晶板等のワークを対向した回転及び
ワークに加圧自在のラップ板間に保持する。次に予め設
定したラップパターンで、ワークKかかる圧力及びラッ
プ板の回転数を、ラップ開始時から時間経過につれて順
次立ち上けた後設定した一定値に維持する。その後ワー
クの厚みが設定値に達したときから該ワークの厚みが薄
くなるにつれて上記圧力及び回転数を順次立ち下げ、ワ
ークの厚みが目標値w:aしたときにラップ仕上を終了
せしめる。
また、第2の発明の自動ラップ仕上装置は、第1の発明
の方法を実施するための装置であって、対向させて設け
た回転及びワークに加圧自在のラップ板と、ラップ開始
時からの経過時間を計測するタイマー手段と、ワークの
厚み計測手段とが設けられる。、さらに、設定器、記憶
装置、指令手段及び制御手段を設けて構成される。
設定器は各立上げ時間、定常運転及び各立下げ厚みに対
する回転数及び圧力情報からなるラップパターンを設定
するものであり、設定されたラップパターンは記憶装置
に記憶される。ま走、指令手段は、上記タイマー手段及
び厚み計測手段の出力信号が入力され、経過時間及びワ
ークの厚みを判別してその状態に対応した回転数及び圧
力情報を上記記憶装置から取り出して出力するものであ
る。さらに、制御手段は該指令手段の出力信号を受けて
対応した回転数及び圧力に制御するものであ、る。
〔作用〕
本発明によれば、予め設定したラップパターンで、ワー
クにかかる圧力及びラップ板の回転数がラップ開始時か
ら時間経過につれて順次立ち上がった後設定した一定値
に維持される。
このため、ラップ開始轟初に発生しやすいワークの損傷
が防止されるとともに、ラップ仕上にかかる時間が短縮
されて生産性が向上するものである。
すなわち、ラップ開始時には、スライスされたワークの
表面は粗れており微細な突起があるので、高圧力を加え
ると該突起に応力が集中してしまい、ワークが破損して
しまう。しかし、本発明ではラップ開始時は低圧力とさ
れるのでワークの損傷が防止されるものである。また、
ラップが進行するに従って上記突起が徐々に削られてい
き、ラップ板とワークとの接触面積が拡大していくため
、ワークは徐々に高圧力に耐え得るようになること、及
び一般的にワークは回転数が高いほど高圧力に耐え得る
ことから。
本発明では圧力及び回転数か順次立ち上り、その後比較
的高い圧力及び回転数の定常運転に移行するため、ワー
クが破損しない範囲で可能な限りラップ仕上にかかる時
間が短縮されるものである。
さらに、本発明によれば、上記定常運転が続けられワー
クの厚みが設定値に達すると、該ワークの厚みが薄くな
るにつれて圧力及び回転数が順次立ち下がり、ワークの
厚みが目標値に達するとラップ仕上が終了するため、ワ
ークの目標厚みに対する精度が上がるとともに、ワーク
の破損も防止されるものである。すなわち、ワークの厚
みが目標値に達する直前には回転数が十分に下げられて
いるため、目標値に達し九時点で即ラップ板の回転を停
止させることができるので、ラップ板の慣性力によって
ラップし過ぎてしまうこと等がなく、ワークの目標厚み
に対する精度が向上するものである。また、ワークは低
回転数では高圧力に耐えられずに破損してしまうが、本
発明では回転数と同時に圧力も下げるものであるから、
ワークの破損も防止されるものである。
そして、本発明では、以上の如き圧力及び回転数の変化
が、予め設定されたラップパターンに従って自動的に行
われるため、再現性が良く操作も簡単となるものである
〔実施例〕
以下、図面に示す実施例に基づき本発明の方法及びその
装置を説明する。
第1図は本発明の装置の基本的な構成を示すブロック図
である。本発明の装置では、第2図示のごとく、対向さ
せて設けた回転及び結晶板等のワークIK加圧自在のラ
ップ板2と、ラップ開始時からの経過時間を開側するタ
イマー手段3と、ワーク1の厚み計測手段4とが設けら
れる。さらに設定器5、記憶装置6、指令手段7及び制
御手段8を設けて構成される。上記設定器5は各立上は
時間、定祁運転及び各立下は厚みに対する回転数及び圧
力情報からなるラップパターンを設定するものであり、
設定されたラップパターンは記憶装置61c記憶される
。また、上記指令手段7は、上記タイマー手段3及び厚
みit ma」手段4の出力信号か入力され、経過時間
及びワーク1の厚みを判別してその状態に対応した回転
数及び圧力情報を上記記憶装置6から取り出して出力す
るものである。さらに1±上記御手段8は該指令手段7
の出力信号を受けて対応した回転数及び圧力に制御する
ものである。
劃・2図乃至第6図は本発明の装置のさらに具体的な実
施例を示すものである。
2はラップ板で、上ラップ板2αと下ラップ板2hが対
向させて設けられている。該上下ラップ板2α、2bは
主モータ9によって各ギヤーボックスIOW 、 IO
bを介してそれぞれ所定の比率の回転数で回転するよう
に構成されている。
また、上ラップ板2αは連結部11を介してシリンダー
12のピストンロッド13に連結されており、上下ラッ
プ板2α、2bの間に保持したワーク1に加圧自在とな
っている。すなわち、エアーコンプレッサー14から1
1HB*15を介してシリンダー12のヘッドカバー側
隔室16及びロッドカバー側隔室17に高圧のエアーを
供給できるようになっているとともlc、t、磁弁15
を介してヘッドカバー側隔室16及びロッドカバー側隔
室17を大気に開放できるようになってbる。し念がっ
て、電al15を制御するだけで、ヘッドカバー側隔室
16及びロッドカバー側隔室17内の気圧を変化させる
ことかでき、その気圧差によってピストン18及び該ピ
ストン18に連結された上ラップ板2αを上下動させる
ことができるとともに、上ラップ板2αがワークに加え
る圧力を自在に制御できるものである。なお、上記連結
部11とピストンロッド13との連結は、上ラップ板2
αの回転を妨げぬようにボールベアリング等(図示せず
)か使用されている。
表お、図面実施例の場合、ワーク1は単に上下ラップ板
2α、2bI′1JIK、保持されるだけでなく、遊星
運動するように構成され、さらに均一に研磨できるよう
になっている。すなわち、第2図及び第3図示の如く、
固定された外ギヤ19と、該外ギヤ19の中心部に設け
られ、副モータ20により回転させられる内ギヤ21と
、上記外ギヤ19及び内ギヤ21に噛合わされた適数の
ワーク保持ギヤ板22とか設けられている。
そして、ワーク保持ギヤ板22!?:はワーク保持孔2
3が構成されており、ワーク1を嵌合できるようになっ
ている。したかって、ワークlは。
副モータ20により遊星運動させられる屯のである。も
つとも、必ずしもワークlを遊星運動させる必要はない
ものである。なお、上記ワーク保持ギヤ板22の厚みは
ワークlの目標厚みより薄くされており、ラップ中は常
にワークlの両面が上下ラップ板2α、2bに当接する
ようになっている。
次に、第4図について説明すると、24はクロック発生
器、25は該クロック発生器24の出力が入力されるカ
ウンタであり、該カウンタ25の出力側はマイクロコン
ピュータ26のインターフェイス29に接続されている
。そして。
カウンタ25はラップ開始時にリセットされるようにな
っている。したがって、カウンタ25からラップ開始時
からの経過時間は対応する信号が出力されることとなる
。上記クロック発生器24及びカウンタ25が21図に
おけるタイマー手段3に相当する。
また、30は固定部30αと可動部30bとからなるリ
ニアスケールで、固定部30αに対する可動部30Aの
移動距離に対応した数のパルス信号を出力するものであ
る。そして、上記固定部30αはシリンダー12の本体
に取付けられ、可動部30bはシリンダー12のピスト
ンロッド13に取付けられている。また、リニアスケー
ル30の出力はカウンタ31に入力され、該カウンタ3
1の出力側はマイクロコンピュータ26のインターフェ
イス29に接続されている。
したがって、予め較正しておけば、ワーク1に圧力を加
えたときの上下ラップ板2α、2b間の距離、す々わち
ワーク1の淳みに対応する出力信号かカウンタ31から
出力されるものである。
つまり、リニアスケール30及びカウンタ31が第1図
におけるワーク1の厚み計測手段4に相当するものであ
る。
また、32はキーボード、33は表示器で。
それぞれマイクロコンピュータ26のインターフェイス
29に接続されており、マイクロコンピュータ26とと
もに、21図における設定器5を構成している。すなわ
ち、ラップパターンを構成する各立上げ時間、定常運転
及び各立下げ厚みに対する回転数及び圧力情報を各々問
う表示がマイクロコンピュータ26から信号を受けた表
示器33に表示され、その表示を見ながら操作者がキー
ボード32からラップパターンを入力することができる
ものである。そして、入力されたラップパターン(1マ
イクロコンピユータ26のメモリ28の所定番地に記憶
されるものである。つまり、図面実施例の場合、マイク
ロコンピュータ26は第1図における記憶装置i!6と
しても機能するものである。
なお、マイクロコンピュータ26は主にマイクロプロセ
ッサ(中央演算装置)27と、メモリ(記憶装置)28
とインターフェイス(入出力信号処理回路)29とから
構成されており、図面実施例の場合、上述の如き設定器
5の一部及び記憶装置6として機能する他、後に説明す
るように、指令手段7及び制御手段8の一部等としても
機能するものである。
今、上記キーボード32によって、例えば第5図示の如
きラップパターンを設定し、該ラップパターンかメモリ
28の所定番地に記憶されているもの“とする。このラ
ップパターンは、各立上げ時間To−,’l’ 7−y
 ’!’コ、各立王立下みI)2− D/ #Do1’
J:0に対する圧力?、及び回転数N、 、 T1に対
する圧力゛P2及び回転数N2.112に対する圧力P
J及び回転数N! (このラップパターンの場合、定常
運転である)、立下げ厚みDiに対すなお、図中?0は
ラップ開始時を示し、厚みり。
はワーク1の最終的な目標厚みを示すものである。なお
、このラップパターンの場合、当然に、TO<17<T
2 、D2>Di>D□ 、 Pi<Pr<PJ−PJ
>PJ>P、g 、 Ni <N2<N3. NJ>N
弘>N、の関係が成立しており、その具体的な値はワー
ク1の特性を考慮して決定される。なお、第5図示のラ
ップパターンの場合、圧力及び回転数は、3段階に立上
がり及び立下がるものであるが、さらに多くの段階で立
上がり及び立下がるものにしてもよく、その段数をキー
ボードの入力により変更自在とすることもできる。また
、第5図示のラップパターンの場合、圧力及び回転数が
同時に立上がり及び立下がるものであるが、必ずしも同
時にする必要はない、さらに、定常運転時は一定の圧力
P3及び回転数NJとしているが、必要に応じて定常運
転中に第5図中の破線の如く適当時間経過ととに短時間
だけ圧力を下げるようなラップパターンとすれば、圧力
を下げた際にラップ剤がラップ板2とワーク1の接触面
全体にいきわたりやすくなるものである。
次に、指令手段7としてのマイクロコンピュータ26の
機能を、上記第5図示のラップパターンとした場合にお
いて説明する。第6図は該機能を実行するフローチャー
トである。なお、図中[相]〜@はフローチャートの各
ステップ奪示す・ ワーク1を上下ラップ板2α、2A間に保持し。
ラップパターンの設定が終了した後、図示なきスイッチ
をONすると、あるいは他から供給され九ラップパター
ン設定終了信号を受けると、ステップ[相]でスタート
する。
■でメモリ28からPハN/ s r/データが読み出
され、@でP/、N、データが出力される。次に@でカ
ウンタ25からラップ開始時からの経過時間Tが読み込
まれ、■で経過時間TがTIデータと比較される。TI
を経過していなければ@及び■が繰り返される。111
を経過すると@に移行する。
@でP1Nコ、T−データが読み出され、@でP2 、
 N−データが出力される。次に@で再び経過時間Tが
読み込まれ、@で経過時間TがT2データと比較される
。T2を経過していなげれば@及び@が繰り返される。
T−を経過すると@に移行する。
@でPj 、 N3 、 Dλデータが読み出され、[
相]でPJ 、 NJデータが出力される。次に[相]
でカウンタ31からワークlの厚みDが読み込まれ、@
で厚みDがDコデータと比較される。
Dコより厚ければ■及び@が繰り返される。
D−に達すると6)に移行する。
[相]でP弘# N4c −D/データが読み出され、
■でplAa N4cデータが出力される、次に[相]
でカウンタ31からワーク1の厚みDが読み込まれ。
■で厚みDがD/データと比較される。DIより厚けれ
ば[相]及び■が繰り返される。D、にでPj、 Hz
データが出力される。次に■でカウンタ31からワーク
1の厚みDが読み込まれ、[相]で厚みDがDoデータ
と比較される。DOより厚ければ[相]及び[相]が繰
り返される。Doに達すると@に移行する。
を0にする信号が出力され、@で指令手段7としての機
能が終了する。
また、図面実施例の場合、上記シリンダー12のヘッド
カバー側隔室16及びロッドカバー側隔室17の気圧を
それぞれ検出する圧力センサー70.71が設けられて
いる。該圧力センサー70.71は増巾器72.73及
びム/D変換器74.75を介してマイクロコンピュー
タ26のインターフェイス29に接続されている。そし
て、これらがワークIVcかかる圧力を計測する圧力計
測手段76を!jli!l、ており、ヘッドカバー側隔
室16及びロッドカバー側隔室17の気圧に対応する信
号がマイクロコンピュータ26に入力され、マイクロコ
ンピュータ26で上記圧力に換算されるものである。
また、マイクロコンピュータ26のインターフェイス2
9には電磁弁駆動装置77が接続され、核電磁弁駆動装
置77の出力側は電磁弁15に接続されている。そして
、マイクロコンピュータ26は上記指令手段7としての
機能により順次出力された圧カデータP、、P2−−−
−(実際にはインターフェイス29から出力されるわけ
ではなく、マイクロコンピュータ26内で処理されるも
のである)と上記実際に計測した現実の圧力とを比較し
て、その差分に相当する信号をインターフェイス29か
ら出力し、電磁弁駆動装置77はその信号を受けて電磁
弁15を駆動するものである。すなわち、ワークIKか
かる圧力はいわゆるフィードバック制御されて各圧力デ
ータp、 、 pλ−一一一によって定まる圧力に保た
れるものであり、マイクロコンピュータ26はオ1図に
おける制御手段8の一部としても機能するようになって
いる。もつとも。
他の加圧手段を採用すれは、必ずし本フィードバック制
御する必要はなく、オーブンループ制御としてもよい。
さらに、マイクロコンピュータ26のインターフェイス
29にはモータ速度制御装置78が接続され、該モータ
速度制御装置78の出力側は主モータ9及び副モータ2
0に接続されている。したがって、マイクロコンピュー
タ26のインターフェイス29から上記指令手段として
の機能により順次出力された回転数データNl。
NJ−−−一かモータ速度制御装置78に入力される。
該モータ速度制御装置78は例えばD/A変換器、イン
バータ等から構成され、上記回転数データN、 、 N
J−k対応した回転数で主モータ9及び副モータ20を
回転させるものである。すなわち、図面実施例の場合、
回転数についてはオーブンループ制御とされている本の
である。
なお、図中79はラップ剤収用タンク、80は攪拌モー
タ、81はポンプモータであり、攪拌モータ80によっ
て攪覚されたラップ剤がポンプモータ81によってラッ
プ板2とワーク1との間に供給されるようになっている
上記構成の本発明によれば、まず、結晶板等のワーク1
が上下ラップ板2α、2h間に保持される。
次に、キーボード32によってラップパターンが設定さ
れる。なお、この設定にあたってはその都度各立上げ時
間、定常運転及び各立下げ厚みに対する回転数及び圧力
情報を設定するのではなく、予め設定しておいた数種類
のラップパターンの中から選択してもよいものである。
その後1図示なきスイッチをONすると、あるいはラッ
プパターン設定終了使号を受けて。
マイクロコンピュータ26は上述の矛6図示のフローチ
ャートを実行する。
したがって、設定したラップパターンで、ワーク1にか
かる圧力及びラップ板2の回転数が。
ラップ開始時から時間経過につれて順次立ち上がった後
、一定値(定常運転)K維持されることとなる。
このため、ラップ開始当初に発生しやすいワーク1の損
傷が防止されるとともに、ラップ仕上にかかる時間が短
縮されて生産性が向上するものである。
すなわち、ラップ開始時には、スライスされたワーク1
の表面は粗れており微細な突起があるので、高圧力を加
えると該突起に応力が集中してしまい、ワーク1が破損
してしまう。しかし1本発明ではラップ開始時は低圧力
とされるのでワーク1の損傷が防止されるものであるi
また。ラップが進行するに従って上記突起が徐々に削ら
れていき、ラップ板2とワーク1との接触面積が拡大し
ていくため、ワーク1は徐々に高圧力に耐え得るように
なること、及び一般的にワーク1は回転数が高いほど高
圧力に耐え得ることから1本発明では圧力及び回転数が
順次立ち上り、その後比較的高い圧力及び回転数の定常
運転に移行するため、ワークlが破損しない範囲で可能
な限りラップ仕上にかかる時間が短縮されるものである
さらに1本発明によれば、上記定常運転が続けられ、ワ
ーク1の厚みが設定値に達すると。
該ワーク1の厚みが薄くなるにつれて圧力及び回転数が
順次立ち下がり、ワーク1の厚みが目標値に達するとラ
ップ仕上が終了することとなる。このため、ワーク1の
目標厚みに対する精度が上がるとともにワーク1の破損
も防止されるものである。
すなわち、ワーク1の厚みが目標値に達する直前には回
転数が十分忙下げられているため。
目標値に達した時点で即ラップ板の回転を停止させるこ
とができるので、ラップ板1の慣性力によってラップし
過ぎてしまうこと等がなく。
ワーク1の目標厚みに対する精度が向上するものである
。また、ワーク1は低回転数では高圧力に耐えられずに
破損してしまうが1本発明では回転数と同時に圧力も下
げるものであるから。
ワーク1の破損も防止されるものである。
そして1本発明では1以上の如き圧力及び回転数の変化
が、予め設定されたラップパターンに従って自動的に行
われるため、再現性が良く操作も簡単となるものである
なお、ワークlの仕上げ厚みを問題とせず。
単に表面仕上げのみ行う場合には、定常運転中にワーク
1の厚みが設定値に達したときから薄くなるにつれて圧
力及び回転数を順次立ち下げ。
ワーク1の厚みが目標値に達したときにラップ仕上げを
終了させていた代りに、定常運転を設定した時間だけ行
い、その後時間経過につれて圧力及び回転数を順次立ち
下げ、ラップ仕上げを終了せしめればよいものである。
このj合のラップ仕上げ装置としては、ラップパターン
の設定及び指令手段7におけるフローチャートを若干変
更すればよいことは明白であり1両者の機能を備えたラ
ップ仕上げ装置とすることもできるものである。
なお、上記図面実施例の説明においては、厚み計測手段
4及び圧力計測手段76の読み込み値が実際の厚みある
いは圧力に直接対応するものとしたが、実際には、その
読み込み値は圧力あるいはラップ板の減り具合等の状態
によって異なるため、予め補正値データをメモリ28に
記憶させ、その計測状態に応じて補正した値を使用する
ことが望ましい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ラップ作業が極めて容易で。
しかも結晶板等の巻止りが著しく向上するとともに、目
標厚みに対する精度もよく、ラップ時間を短縮でき生産
性が向上する効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、矛1図はブロッ
ク図、矛2図は構成図、矛3図は牙2図におげろムーA
線断面図、、1%4図は回路図。 、?5図はラップパターンの説明図、矛6図はフローチ
ャートである。 1・・・ワーク、2・・−ラップ板、3・・・タイマー
手段、4・・・厚み計測手段、5・・・設定器、6・・
・記憶装置、7・・・指令手段、8・・・制御手段。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)結晶板等のワークを対向した回転及びワークに加
    圧自在のラップ板間に保持し、予め設定したラップパタ
    ーンで、ワークにかかる圧力及びラップ板の回転数を、
    ラップ開始時から時間経過につれて順次立ち上げた後設
    定した一定値に維持し、その後ワークの厚みが設定値に
    達したときから該ワークの厚みが薄くなるにつれて順次
    立ち下げ、ワークの厚みが目標値に達したときにラップ
    仕上を終了せしめることを特徴とする結晶板等の自動ラ
    ップ仕上方法。
  2. (2)対向させて設けた回転及びワークに加圧自在のラ
    ップ板と、ラップ開始時からの経過時間を計測するタイ
    マー手段と、ワークの厚み計測手段と、各立上げ時間、
    定常運転及び各立下げ厚みに対する回転数及び圧力情報
    からなるラップパターンを設定する設定器と、該設定器
    により設定されたラップパターンを記憶する記憶装置と
    、上記タイマー手段及び厚み計測手段の出力信号が入力
    され、経過時間及びワークの厚みを判別してその状態に
    対応した回転数及び圧力情報を上記記憶装置から取り出
    して出力する指令手段と、該指令手段の出力信号を受け
    て対応した回転数及び圧力に制御する制御手段とからな
    ることを特徴とする結晶板等の自動ラップ仕上装置。
JP61036631A 1986-02-21 1986-02-21 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置 Pending JPS62199354A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61036631A JPS62199354A (ja) 1986-02-21 1986-02-21 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61036631A JPS62199354A (ja) 1986-02-21 1986-02-21 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62199354A true JPS62199354A (ja) 1987-09-03

Family

ID=12475180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61036631A Pending JPS62199354A (ja) 1986-02-21 1986-02-21 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62199354A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02199834A (ja) * 1989-01-30 1990-08-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 薄板研磨方法
US5399233A (en) * 1991-12-05 1995-03-21 Fujitsu Limited Method of and apparatus for manufacturing a semiconductor substrate
JP2003521817A (ja) * 2000-02-01 2003-07-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨レート変更による終点監視
JP2011041996A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Daishinku Corp 研磨装置
CN102990504A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 硅电子股份公司 用于至少三个工件的同时双面去除材料处理的方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02199834A (ja) * 1989-01-30 1990-08-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 薄板研磨方法
US5399233A (en) * 1991-12-05 1995-03-21 Fujitsu Limited Method of and apparatus for manufacturing a semiconductor substrate
JP2003521817A (ja) * 2000-02-01 2003-07-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨レート変更による終点監視
JP2011041996A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Daishinku Corp 研磨装置
CN102990504A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 硅电子股份公司 用于至少三个工件的同时双面去除材料处理的方法
JP2013065854A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Siltronic Ag 少なくとも3つの加工物の同時両面材料除去処理のための方法
US8851958B2 (en) 2011-09-16 2014-10-07 Siltronic Ag Method for the simultaneous double-side material-removing processing of at least three workpieces
DE102011082857B4 (de) * 2011-09-16 2020-02-20 Siltronic Ag Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung wenigstens dreier Werkstücke

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1998043139A1 (fr) Procede se rapportant a la correction d'une commande de decalage et systeme de servocommande dans lequel la commande de decalage est corrigee
JPS62199354A (ja) 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置
KR0120935B1 (ko) 경사 비임 구동용 장치
CN206074254U (zh) 一种滚动丝杠的动刚度测试装置
JPS61220818A (ja) 計量・混練条件をグラフ表示する射出成形機
JP3292455B2 (ja) 工作機械の熱変位量算出装置及び記憶媒体
JPS61245318A (ja) 特殊糸の製造装置
JPH0720024A (ja) 材料試験機
JPH05224731A (ja) Nc装置のサーボゲイン調整装置および方法
JP2965414B2 (ja) 自動ねじ締め機
JP2005193937A (ja) キャッピング方法およびキャッピング装置
JPH02160454A (ja) 切削監視装置
JP3054907B2 (ja) 機械式時計の歩度測定調整機及び歩度測定調整方法
JPH10193244A (ja) ベルト研磨方法および研磨装置
JP3155058B2 (ja) クロノグラフ機能付きアナログ電子時計
JPH04262512A (ja) 巻線機及び巻線機の制御方法
JP3262907B2 (ja) 巻取り制御方法
JPH05299284A (ja) 分割巻きトロイダルコイル巻線機とその制御方法
JPH0133416B2 (ja)
Strimel Servocontrols for Automatic Tensile Testing
JP2860611B2 (ja) 射出成形機の射出圧力制御装置およびその制御方法
JPS6129303B2 (ja)
JPH11291156A (ja) ラップ盤及びラップ加工方法
JPH0437519A (ja) 射出成形機の制御装置
JPH0675004U (ja) 機械原点2重チェック機能付数値制御装置