JPS62197881U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62197881U JPS62197881U JP8607486U JP8607486U JPS62197881U JP S62197881 U JPS62197881 U JP S62197881U JP 8607486 U JP8607486 U JP 8607486U JP 8607486 U JP8607486 U JP 8607486U JP S62197881 U JPS62197881 U JP S62197881U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- wiring board
- printed wiring
- mounting structure
- solder
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すフラツトパツケ
ージＩＣ実装用印刷配線基板の斜視図、第２図は
本考案のフラツトパツケージＩＣの実装構造を示
す斜視図、第３図は第２図の要部拡大断面図、第
４図は従来の第１のフラツトパツケージＩＣの実
装構成図、第５図は従来の第２のフラツトパツケ
ージＩＣの実装構成図である。 ２１……印刷配線基板、２２……接続パターン
、２３……レジストダム、２４……フラツトパツ
ケージＩＣ、２５……リード端子、２６……半田
部。
ージＩＣ実装用印刷配線基板の斜視図、第２図は
本考案のフラツトパツケージＩＣの実装構造を示
す斜視図、第３図は第２図の要部拡大断面図、第
４図は従来の第１のフラツトパツケージＩＣの実
装構成図、第５図は従来の第２のフラツトパツケ
ージＩＣの実装構成図である。 ２１……印刷配線基板、２２……接続パターン
、２３……レジストダム、２４……フラツトパツ
ケージＩＣ、２５……リード端子、２６……半田
部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 印刷配線基板上へのフラツトパツケージＩＣの
実装構造において、 印刷配線基板上に実装されるフラツトパツケー
ジＩＣのリード端子と平面的に半田接続される前
記印刷配線基板上に設けられる接続パターンの間
にレジストダムを配設するようにしたことを特徴
とするフラツトパツケージＩＣの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8607486U JPS62197881U (ja) | 1986-06-07 | 1986-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8607486U JPS62197881U (ja) | 1986-06-07 | 1986-06-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197881U true JPS62197881U (ja) | 1987-12-16 |
Family
ID=30942051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8607486U Pending JPS62197881U (ja) | 1986-06-07 | 1986-06-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197881U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476987A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング方法 |
-
1986
- 1986-06-07 JP JP8607486U patent/JPS62197881U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476987A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング方法 |