JPS62197863U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62197863U JPS62197863U JP8606186U JP8606186U JPS62197863U JP S62197863 U JPS62197863 U JP S62197863U JP 8606186 U JP8606186 U JP 8606186U JP 8606186 U JP8606186 U JP 8606186U JP S62197863 U JPS62197863 U JP S62197863U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- water cooling
- insulating material
- thermally conductive
- cooling fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第１図は、この考案の第１の実施例を示す半導
体装置用水冷フインの構成図、第２図は、この考
案の第２の実施例を示す半導体装置用水冷フイン
の製造法を示す説明図、第３図Ａ，Ｂは、従来の
半導体装置用水冷フインを用いた半導体スタツク
を示す構成図である。 １……半導体装置用水冷フイン、２……放熱体
ブロツク、４……平形半導体素子、１３……冷却
水用パイプ。なお、各図中、同一符号は同一また
は相当部分を示す。
体装置用水冷フインの構成図、第２図は、この考
案の第２の実施例を示す半導体装置用水冷フイン
の製造法を示す説明図、第３図Ａ，Ｂは、従来の
半導体装置用水冷フインを用いた半導体スタツク
を示す構成図である。 １……半導体装置用水冷フイン、２……放熱体
ブロツク、４……平形半導体素子、１３……冷却
水用パイプ。なお、各図中、同一符号は同一また
は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 放熱体ブロツク内を貫通する冷却水用パイプ
を備えた半導体装置用水冷フインにおいて、前記
冷却水用パイプを高熱伝導性絶縁材料で形成した
ことを特徴とする半導体装置用水冷フイン。 ２ 上記高熱伝導性絶縁材料が酸化アルミニウム
若しくは窒化アルミニウムであることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装
置用水冷フイン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8606186U JPS62197863U (ja) | 1986-06-07 | 1986-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8606186U JPS62197863U (ja) | 1986-06-07 | 1986-06-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197863U true JPS62197863U (ja) | 1987-12-16 |
Family
ID=30942026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8606186U Pending JPS62197863U (ja) | 1986-06-07 | 1986-06-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197863U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103582A (ja) * | 2004-03-31 | 2010-05-06 | Dowa Holdings Co Ltd | アルミニウム接合部材 |
-
1986
- 1986-06-07 JP JP8606186U patent/JPS62197863U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103582A (ja) * | 2004-03-31 | 2010-05-06 | Dowa Holdings Co Ltd | アルミニウム接合部材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62197863U (ja) | ||
| JPS628641U (ja) | ||
| JPS6163847U (ja) | ||
| JPH01123352U (ja) | ||
| JPS61104157U (ja) | ||
| JPS6042742U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62101290U (ja) | ||
| JPS645085U (ja) | ||
| JPS5857030U (ja) | 伝熱性絶縁シ−ト | |
| JPS6081657U (ja) | 半導体素子の放熱器 | |
| JPS62174341U (ja) | ||
| JPS6130252U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60163738U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63195745U (ja) | ||
| JPS59115660U (ja) | 半導体素子の高耐圧絶縁構造 | |
| JPS6260042U (ja) | ||
| JPS62124856U (ja) | ||
| JPS6249249U (ja) | ||
| JPS63106153U (ja) | ||
| JPS58162649U (ja) | 放熱フイン付半導体素子 | |
| JPS63127151U (ja) | ||
| JPS60163740U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6083254U (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPH024255U (ja) | ||
| JPS5811255U (ja) | フイン装置 |