JPS62196878A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多数の発光ダイオードを光源として使用する車
輌用灯具等に適用して好適な照明装置に関する。
輌用灯具等に適用して好適な照明装置に関する。
近年、半導体技術の発達によシ輝度の高い発光ダイオー
ドが開発され、しかも安価に入手できるようになったこ
とから、車輌用灯具、特に尾灯。
ドが開発され、しかも安価に入手できるようになったこ
とから、車輌用灯具、特に尾灯。
制動灯などの光源として電球の代シに使用することが検
討されるに至っておシ、その−例として第９図に示すも
のが知られている。すなわち、これは金属製の基板に発
光ダイオード等の発光素子２を配設した所謂オン・ホー
ドタイプと呼ばれるもので、基板１の傾面には反射面を
形成する多数の素子収納凹部３が各発光素子２に対応し
て形成され、また基板表面には前記凹部３を含めて全面
に亘って絶縁層４が印刷、蒸着等によって形成されさら
にその上に共通導電層５が、また各凹部３内には導電層
６がそれぞれ形成され、この導電層６上に前記発光素子
２が配設されている。そして、前記発光素子２は列（も
しくは行）毎に、金線７（ワイヤ）によって前記導電層
６を介して直列に接続され、また各列（もしくは行）の
発光素子は電源に対して並列に接続されている。なお、
端の発光素子２轟は前記共通導電層５に金線７＆によつ
て電気的に接続されている。
討されるに至っておシ、その−例として第９図に示すも
のが知られている。すなわち、これは金属製の基板に発
光ダイオード等の発光素子２を配設した所謂オン・ホー
ドタイプと呼ばれるもので、基板１の傾面には反射面を
形成する多数の素子収納凹部３が各発光素子２に対応し
て形成され、また基板表面には前記凹部３を含めて全面
に亘って絶縁層４が印刷、蒸着等によって形成されさら
にその上に共通導電層５が、また各凹部３内には導電層
６がそれぞれ形成され、この導電層６上に前記発光素子
２が配設されている。そして、前記発光素子２は列（も
しくは行）毎に、金線７（ワイヤ）によって前記導電層
６を介して直列に接続され、また各列（もしくは行）の
発光素子は電源に対して並列に接続されている。なお、
端の発光素子２轟は前記共通導電層５に金線７＆によつ
て電気的に接続されている。
第１０図はこのような構成からなる照明装置の電気回路
を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
しかるに、かかる従来の照明装置においては、基板１の
表面全体に絶縁層４を蒸着等によって形成する際、素子
収納凹部３の内部に対しては絶縁層４を均一に形成する
ことが難しく、基板１と導電層８との絶縁性に問題があ
った。また、導電層６は凹部３内に形成されるものであ
るため、絶縁層４と同様均一な膜厚で形成することが難
しく製造コストが嵩むという不都合があった。
表面全体に絶縁層４を蒸着等によって形成する際、素子
収納凹部３の内部に対しては絶縁層４を均一に形成する
ことが難しく、基板１と導電層８との絶縁性に問題があ
った。また、導電層６は凹部３内に形成されるものであ
るため、絶縁層４と同様均一な膜厚で形成することが難
しく製造コストが嵩むという不都合があった。
本発明に係る照明装置は上述したような問題を解決すべ
くなされたもので、多数の発光素子を光源とする照明装
置において、良導体からなる金属基板の表面に多数の素
子収納凹部を形成し、それ以外の表面を絶縁層にて被覆
し、各素子収納凹部に前記発光ダイオードをそれぞれ収
納配置して前記金属基板と電気的に導通させ、前記絶縁
層の表面に帯状の共通導電層を形成し、この共通導電層
と前記各発光素子をリード線によって電気的に接続し、
かつ前記金属基板と前記共通導ｔＮとを電源に接続する
ようにしたものである。
くなされたもので、多数の発光素子を光源とする照明装
置において、良導体からなる金属基板の表面に多数の素
子収納凹部を形成し、それ以外の表面を絶縁層にて被覆
し、各素子収納凹部に前記発光ダイオードをそれぞれ収
納配置して前記金属基板と電気的に導通させ、前記絶縁
層の表面に帯状の共通導電層を形成し、この共通導電層
と前記各発光素子をリード線によって電気的に接続し、
かつ前記金属基板と前記共通導ｔＮとを電源に接続する
ようにしたものである。
本発明においては素子収納凹部内に発光素子を直接配設
し、金属基板との導通を計っているので、凹部内に絶縁
層と導電層を積層形成する必要がなく、製作が容易であ
る。
し、金属基板との導通を計っているので、凹部内に絶縁
層と導電層を積層形成する必要がなく、製作が容易であ
る。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を示す断面
図、第２図は同装置の要部斜視図でろる〇なお、図中第
９図および第１Ｏ図と同一構成部材のものに対しては同
一符号を以って示し、その説明を省略する。これらの図
において、Ａｊ専の良導体からなる金属基板１０表面に
は複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔
をおいて形成され、また凹部３を除く表面全体が絶縁層
４によって被覆されている。共通導電層５は金属基板１
の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成され、
さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導電層１
０が前記各素子収納凹部３に対応して形成されている。
図、第２図は同装置の要部斜視図でろる〇なお、図中第
９図および第１Ｏ図と同一構成部材のものに対しては同
一符号を以って示し、その説明を省略する。これらの図
において、Ａｊ専の良導体からなる金属基板１０表面に
は複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔
をおいて形成され、また凹部３を除く表面全体が絶縁層
４によって被覆されている。共通導電層５は金属基板１
の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成され、
さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導電層１
０が前記各素子収納凹部３に対応して形成されている。
発光素子２は半導体チップからなり、各素子収納凹部３
の底面中央にそれぞれ直接配役固定されることにより金
属基板１と導通し、またリード線としての金線Ｔによっ
て当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的
に接続されている。
の底面中央にそれぞれ直接配役固定されることにより金
属基板１と導通し、またリード線としての金線Ｔによっ
て当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的
に接続されている。
各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵抗体Ｒを介
してそれぞれ接続されている。そして、金属基板１と共
通導電層５とはリード線１２．１３を介して電源（図示
せず）に接続されている。したがって、発光素子２は電
源に対して並列接続される。なお、前記点灯用抵抗体Ｒ
は印刷抵抗の方が小さく形成できる点で有効であシ、ま
たチップ抵抗でもよい。
してそれぞれ接続されている。そして、金属基板１と共
通導電層５とはリード線１２．１３を介して電源（図示
せず）に接続されている。したがって、発光素子２は電
源に対して並列接続される。なお、前記点灯用抵抗体Ｒ
は印刷抵抗の方が小さく形成できる点で有効であシ、ま
たチップ抵抗でもよい。
前記素子収納凹部３は略逆梯形に形成されることにより
、その内壁面３ｍがアルミニウムの蒸着。
、その内壁面３ｍがアルミニウムの蒸着。
反射特性に優れた塗料の塗布等によって反射面を形成し
ている。この反射面は金属基板１の全体をメッキするこ
とによっても形成し得る。前記素子収納凹部３には透明
な樹脂１４が充填されて前記発光素子２をモールドして
いる。樹脂１４としてはエポキシ樹脂等が使用され、そ
の表面は略半球状に膨出形成されることによシ凸レンズ
を形成している。なお、第２図においては樹脂１４を省
略している。
ている。この反射面は金属基板１の全体をメッキするこ
とによっても形成し得る。前記素子収納凹部３には透明
な樹脂１４が充填されて前記発光素子２をモールドして
いる。樹脂１４としてはエポキシ樹脂等が使用され、そ
の表面は略半球状に膨出形成されることによシ凸レンズ
を形成している。なお、第２図においては樹脂１４を省
略している。
第３図は上記構成からなる照明装置の電気回路図で、１
５は電源を示す。
５は電源を示す。
第４図は上記照明装置を車輌用灯具として使用した場合
の例を示す断面図である。同図において、２１はバック
カバー、２２は前面レンズ、２３はインナーレンズ、２
４は放熱用孔である。インナーレンズ２３の表面には多
数の魚眼集光レンズ２５が各発光素子（図示せず）に対
応して形成されている。金属基板１自体の構造は第１図
および第２図に示したと全く同様である。
の例を示す断面図である。同図において、２１はバック
カバー、２２は前面レンズ、２３はインナーレンズ、２
４は放熱用孔である。インナーレンズ２３の表面には多
数の魚眼集光レンズ２５が各発光素子（図示せず）に対
応して形成されている。金属基板１自体の構造は第１図
および第２図に示したと全く同様である。
かくして、このような構成からなる照明装置によれば、
金属基板１の良導体としての材質的特性をそのまま利用
し、発光素子２と該基板１とを導通さぜ、この基板１に
電流を流すようにしているので、第９図に示した従来装
置と異なシ累子収納凹部３内に絶縁層４と導電層とをｍ
ｔ＊形成する必要がなく、照明装置の製作が簡単かつ容
易である。
金属基板１の良導体としての材質的特性をそのまま利用
し、発光素子２と該基板１とを導通さぜ、この基板１に
電流を流すようにしているので、第９図に示した従来装
置と異なシ累子収納凹部３内に絶縁層４と導電層とをｍ
ｔ＊形成する必要がなく、照明装置の製作が簡単かつ容
易である。
また、発光素子５と金属基板１との導通も確実である〇
第５図は本発明の他の実施例を示す要部斜視図、第６図
はその電気回路を示す図である。この実施例は第１図お
よび第２図に示した金属基板１を放熱器３０の表面に絶
縁層３１を介して複数個並列配置し、これらの金属基板
１をリード線３２によって直列に、また一部を並列に接
続したものである。この場合、各金属基板１はあらかじ
め発光素子２が実装されることによシュニット化されて
いる。放熱器３０はアルミニウム等からなシ、その裏面
には放熱効果を増大させる丸め複数の溝３４が形成され
ている。
はその電気回路を示す図である。この実施例は第１図お
よび第２図に示した金属基板１を放熱器３０の表面に絶
縁層３１を介して複数個並列配置し、これらの金属基板
１をリード線３２によって直列に、また一部を並列に接
続したものである。この場合、各金属基板１はあらかじ
め発光素子２が実装されることによシュニット化されて
いる。放熱器３０はアルミニウム等からなシ、その裏面
には放熱効果を増大させる丸め複数の溝３４が形成され
ている。
このような構成においてはある１つの発光素子２が故障
した時、そのユニットだけ交換すればよいので、メイン
テナンスが簡単である。
した時、そのユニットだけ交換すればよいので、メイン
テナンスが簡単である。
第７図は本発明を車輌用灯具に適用した場合の他の実施
例を示す断面図である。なお、図中第４図および第５図
と同一構成部品に対しては同一符号を以って示す。放熱
器３０の光面にはユニット化された３つの金属基板１Ａ
、ＩＢ、１Ｃが配設されている。放熱器３０の表面は段
状に形成されることにより、上２つの金属基板１Ｂ、Ｉ
Ｃがその板厚分だけ前後にずれた状態で載置される２つ
の棚部４１．４２を有している。最下段の金属基板１Ａ
は灯具ボディ２１の内底面上に前記放熱器３０の下端部
表面に沿って立てられ、その上端部が２段目の金属基板
１Ｂの下端部と重なシ合い、かつコネクタ４４によって
互いに電気的に接続されている。コネクタ４４は金属基
板１人の背面に形成された嵌合凹部４４＆と、金属基板
１Ｂの表面に突設され前記嵌合凹部４４ｈに嵌合する金
属製のピン４４ｂ とで構成されている。なお、２段目
の金祝基板１Ｂと三段目の金属基板１Ｃも同様のコネク
タによって電気的に接続されている。また、金属基板Ｉ
Ａ、１Ｂ、ＩＣをその板淳方向にずらして配役した理由
は、前面レンズ２２から各発光素子までの距離をほぼ等
しくシ、前面レンズ２２の表面全体を均一に照明するた
めである。
例を示す断面図である。なお、図中第４図および第５図
と同一構成部品に対しては同一符号を以って示す。放熱
器３０の光面にはユニット化された３つの金属基板１Ａ
、ＩＢ、１Ｃが配設されている。放熱器３０の表面は段
状に形成されることにより、上２つの金属基板１Ｂ、Ｉ
Ｃがその板厚分だけ前後にずれた状態で載置される２つ
の棚部４１．４２を有している。最下段の金属基板１Ａ
は灯具ボディ２１の内底面上に前記放熱器３０の下端部
表面に沿って立てられ、その上端部が２段目の金属基板
１Ｂの下端部と重なシ合い、かつコネクタ４４によって
互いに電気的に接続されている。コネクタ４４は金属基
板１人の背面に形成された嵌合凹部４４＆と、金属基板
１Ｂの表面に突設され前記嵌合凹部４４ｈに嵌合する金
属製のピン４４ｂ とで構成されている。なお、２段目
の金祝基板１Ｂと三段目の金属基板１Ｃも同様のコネク
タによって電気的に接続されている。また、金属基板Ｉ
Ａ、１Ｂ、ＩＣをその板淳方向にずらして配役した理由
は、前面レンズ２２から各発光素子までの距離をほぼ等
しくシ、前面レンズ２２の表面全体を均一に照明するた
めである。
このような構成からなる灯具においてもユニット化され
た金属基板ＩＡ、ＩＢ、ＩＣの交換が容易であることは
明らかであろう。
た金属基板ＩＡ、ＩＢ、ＩＣの交換が容易であることは
明らかであろう。
第８図は本発明の更に他の実施例を示す要部断面図であ
る。本実施例は各金属基板１Ａ、ＩＢの表裏面に絶縁層
としてのフレキシブルプリント基板４を接着し、両基板
ＩＡ、ＩＢを導電層１０′によって電気的に接続し九も
のである。導電層１０’は右側の金属基板１Ｂの表面お
よび一側面にかけてフレキシブルプリント基板４上に形
成されている。一方、金属基板１人の金属基板１Ｂと対
向する側面はフレキシブルプリント基板４が接着されて
おらずむき出しで、前記導電／ｌ １０’に接触してい
る。各基板ＩＡ、１Ｂの導電層１０′と発光素子２とは
リード線Ｔによって電気的に接続されている。したがっ
て、金属基板ＩＡ、１Ｂと発光素子２Ａ、２Ｂは、導電
層１０′およびリード線７を介して直列接続されている
。
る。本実施例は各金属基板１Ａ、ＩＢの表裏面に絶縁層
としてのフレキシブルプリント基板４を接着し、両基板
ＩＡ、ＩＢを導電層１０′によって電気的に接続し九も
のである。導電層１０’は右側の金属基板１Ｂの表面お
よび一側面にかけてフレキシブルプリント基板４上に形
成されている。一方、金属基板１人の金属基板１Ｂと対
向する側面はフレキシブルプリント基板４が接着されて
おらずむき出しで、前記導電／ｌ １０’に接触してい
る。各基板ＩＡ、１Ｂの導電層１０′と発光素子２とは
リード線Ｔによって電気的に接続されている。したがっ
て、金属基板ＩＡ、１Ｂと発光素子２Ａ、２Ｂは、導電
層１０′およびリード線７を介して直列接続されている
。
なお、金属基板ＩＡ、ＩＢの接続において本実施は導電
層１０′を使用したが、適宜なソケットで接続してもよ
いことは勿論である。
層１０′を使用したが、適宜なソケットで接続してもよ
いことは勿論である。
以上説明したように本発明に係る照明装置によれば、金
属基板と発光素子との電気的接続が確実にして、素子収
納凹部に絶縁層と導電箔を積層形成する必要がなく、製
作が容易で安価に提供することができる。
属基板と発光素子との電気的接続が確実にして、素子収
納凹部に絶縁層と導電箔を積層形成する必要がなく、製
作が容易で安価に提供することができる。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を示す断面
図、第２図は同装置の要部斜視図、第３図は電気回路図
、第４図は本発明を車輌用灯具に適用した場合の実施例
を示す断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す要部
斜視図、第６図はその電気回路図、第７図は本発明を車
輌用灯具に適用した場合の他の実施例を示す断面図、第
８図は不発明の他の実施例を示す断面図、第９図紘従来
の照明装置を示す要部断面図、第１０図は従来装置の電
気回路図である。 １・・・・金属基板、２．２ｍ・・・・ 発光素子、３
・φ・・素子収納凹部、４・Φ・・絶縁層、５・・・・
共通導電層、６・・拳・導電層、７・・・・金線（ワイ
ヤ）、１０・・・・導電層、１５・・・・電源、Ｒ・・
・・点灯用抵抗体０特許出願人 株式会社小糸製作所 代理人 山川政樹Ｃｌ’ｔか２名） 第８図 第９図 第１０図
図、第２図は同装置の要部斜視図、第３図は電気回路図
、第４図は本発明を車輌用灯具に適用した場合の実施例
を示す断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す要部
斜視図、第６図はその電気回路図、第７図は本発明を車
輌用灯具に適用した場合の他の実施例を示す断面図、第
８図は不発明の他の実施例を示す断面図、第９図紘従来
の照明装置を示す要部断面図、第１０図は従来装置の電
気回路図である。 １・・・・金属基板、２．２ｍ・・・・ 発光素子、３
・φ・・素子収納凹部、４・Φ・・絶縁層、５・・・・
共通導電層、６・・拳・導電層、７・・・・金線（ワイ
ヤ）、１０・・・・導電層、１５・・・・電源、Ｒ・・
・・点灯用抵抗体０特許出願人 株式会社小糸製作所 代理人 山川政樹Ｃｌ’ｔか２名） 第８図 第９図 第１０図
Claims (1)
- 多数の発光素子を光源とする照明装置において、良導体
からなる金属基板の表面に多数の素子収納凹部を形成し
、それ以外の表面を絶縁層にて被覆し、前記各素子収納
凹部に前記発光素子をそれぞれ配設して前記金属基板と
電気的に導通させ、前記絶縁層の表面に前記発光素子に
対応して帯状の共通導電層を形成し、各発光ダイオード
と共通導電層をリード線によつて電気的に接続し、かつ
前記金属基板と前記共通導電層とを電源に接続したこと
を特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61038177A JPS62196878A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61038177A JPS62196878A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62196878A true JPS62196878A (ja) | 1987-08-31 |
| JPH0447468B2 JPH0447468B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=12518105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61038177A Granted JPS62196878A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62196878A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH03119769A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光モジュール |
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-
1986
- 1986-02-25 JP JP61038177A patent/JPS62196878A/ja active Granted
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