JPS6219010B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスイツチ基板およびその製造方法に関
し、その目的とするところは、耐摩耗性がよく、
且つ製造容易で安価なスイツチ基板を提供するに
ある。

一般に、プリンターの活字輪の位置検出、計数
機における回転数検出等に用いられる回転スイツ
チは、極めて耐摩耗性が良好であることが求めら
れる。第１，２図はこの種スイツチ、即ち、活字
輪５０………を駆動する回転軸５１に、円板形の
基板５２を取付け、回転軸５１と一体に高速回転
する基板５２上の接点パターン５３上に、良導電
性のバネ性ある金属片よりなる接触子５４………
を弾接させて、活字輪５０の回転位置を検出する
という、高速回転スイツチの一般的な一例が示し
てある。

従来の、この種スイツチに用いられる基板構造
は、接触子５４の当接面に凹凸を無くすため、基
板５２表面と接点パターン５３とを同一平面上に
位置させ、上述したように耐摩耗性の向上を企つ
ている。ところが、この接点パターン５２は転写
法による形成方法を採つているため、多数の印刷
工程、転写並びに剥離工程を要し、製造工程が複
雑である上、接点パターン５２の厚みが薄いこと
等によつて（印刷或いはメツキ等によつて接点パ
ターンを形成しているため、金属板に比してその
厚みは薄い）、長寿命を保証し難いという欠点が
あつた。

一方、この点を解決するために、所定形状に打
抜いた金属薄板を基板に埋設することも考えられ
るが、微小パターンを形成するために微細な細条
片を打抜き形成すると、インサート成形工程での
細条片の変形防止と位置決めが困難を極めると共
に、微細な細条片をその表面が基板表面と同一面
にあるように露呈させて埋設すると、細条片と基
板との密着性が悪くなる。他方、金属薄板をダイ
スタンプ法で基板に接着することも考えられる
が、基板の材質にある程度の硬さを必要とするた
め、金属薄板よりなる接点パターン表面を、基板
表面と同一高さまで打込むことが困難で、基板表
面に凹凸が生じてしまうものであつた。

そこで、上記の欠点を解消するために、第３図
のように金属薄板６０に接点パターンに見合つた
突出部６１………をエンボシングによつて形成
し、この金属薄板６０を絶縁性合成樹脂よりなる
基板６３に一体成形によつて埋設し、基板６３の
表面と略同一平面上に位置するよう露呈した突出
部６１を接点としたスイツチ基板が、本願出願人
によつて実願昭55〜51236号として提案された。
この先願に示されたスイツチ基板は、製造容易で
且つ耐摩耗性に勝れているが、金属薄板６０表面
に施こす貴金属メツキの歩留りが悪いという欠点
があつた。

何んとなれば、金属薄板６０を基板６３に埋設
した状態で突出部６１表面にメツキを施こすと、
メツキ液で樹脂（基板６３）が侵され易く、適度
の硬度と耐蝕性をもつた樹脂の選定が困難である
上、メツキ工程中に基板６３と金属薄板６０との
間に侵透した酸性液（これは、基板６３と金属薄
板６０とのナジミが悪いことに起因し、ために金
属薄板６０には上下の樹脂を連絡するための孔６
２………が設けてある。）が洗浄工程で完全に除
去できずに残留し、これが経時的に金属薄板６０
を腐蝕させる要因となりスイツチ基板の信頼性を
低下させる。従つて、金属薄板６０を基板６３に
埋設する前に貴金属メツキを施こす手法が採られ
るが、突出部６１表面のみを選択的にメツキする
部分メツキ法は、金属薄板６０に凹凸があるため
メツキレジスト塗付のためのマスクの製造、マス
クの位置合せ等が極めて困難で実用的でなく、こ
のために金等の極めて高価な貴金属メツキを金属
薄板６０全面に施こして、これを基板６３に埋設
しているのが現状で、貴金属メツキの歩留りが極
めて悪いものであつた。

本発明は上記の点に鑑み成されたもので、以下
その詳細を第５図〜第１１図に示した一実施例に
よつて説明する。

第５図〜第１０図はスイツチ基板の製造工程を
示す説明図で、各図ａは平面図、各図ｂはａに対
応した要部断面図であり、第１１図は全工程の説
明図である。

以下、製造工程順に実施例を説明すると、先
ず、帯状の金属薄板１を巻回した原材料（フープ
材１Ａから金属薄板１をレベラー３０を介してプ
レス加工機３１に導き、該プレス加工機３１によ
つて、平板状の金属薄板１に接点パターンに見合
つた突出部２………をエンボシングによつて形成
し、第５図に示したように金属薄板１を加工す
る。この際金属薄板１には、後述する成型工程で
金属薄板１の上下の樹脂を連結するための孔３、
並びに各工程において連続した金属薄板１を位置
決めするための位置決め孔４が同時に穿設され
る。金属薄板１としては、良導電性で耐蝕性があ
り、且つメツキ可能で加工性の良い材料が選定さ
れるが、該実施例においては0.4mm厚のリン青銅
板を用いており、突出部２の高さを0.2mm、突出
部２の最小幅を0.2mmに設定してある。（材料とし
ては、黄銅、洋白、ステンレス等が代替可能で、
材料、用途に応じて、突出部２の形状は任意に選
定される。） 次に金属薄板１は脱脂機３２を経た後、公知の
静電粉体塗装機３３に導かれ、絶縁性塗料５をそ
の全面に被着した後、高温炉３４で焼成・乾燥さ
れ、塗料５を金属薄板１に完全に密着・固着す
る。第６図はこの状態を示しており、塗料５は静
電粉体塗装法を採ることによつて、金属薄板１の
表裏全面は勿論、その端面まで万偏なく付着して
いる。該実施例においては塗料５としてエポキシ
系塗料（日本ペイント製パウダツクスＥ）を用
い、その厚みを50μ程度、焼付け条件を200℃で
15分としてあるが、塗料５の材質は後述する基板
８の材質とのナジミ性（密着性）等を勘案して適
宜選定され、塗料５の厚み、焼付け条件はこれ等
を勘案して最適値を各々選定すれば良い。

次に、金属薄板１は研摩機３５に導かれ、前記
突出部２表面を研摩して突出部２表面の絶縁性塗
料５のみを除去する。この研摩工程においては、
金属薄板１を基台に押え付けた状態で突出部２表
面のみを回転砥石等で研摩し、場合によつてはパ
フ研摩も合わせて行ない、金属が露呈した突出部
２表面を出来るだけ平滑な平面とする。又、この
際金属薄板１は押え付けられた状態で研摩される
ので、その反り等を矯正され、全体の平面出しも
合わせて行なわれるようになつている。第７図は
この研摩工程後の状態を示している。

次に、金属薄板１は洗浄機３６で摩耗粉を除去
した後、メツキ装置３７に導かれ、該装置３７に
おいて前処理（脱脂、酸洗等）後、前記突出部２
表面に電気メツキによつてNiメツキ、金メツキ
を順次行ない、然る後、洗浄、乾燥される。第８
図は、このメツキ後の状態を示しており図示では
その厚みを誇張してあるが、該実施例においては
下地のNiメツキ層６の厚み、並びにAuメツキ層
７の厚みをそれぞれ１μに設定してある。このメ
ツキ層の厚み、特にAuメツキ層（貴金属メツキ
層）の厚みは、前記研摩工程時に突出部表面を鏡
面仕上げすることによつて更に薄くすることも可
能である。

次に、金属薄板１は成型機３８に導かれ、該成
型機３８において金属薄板１はその平板部を絶縁
性合成樹脂よりなる基板８にサンドウイツチ状に
挾まれた状態で埋設され、前記突出部２表面のみ
を基板８表面と同一平面上に露呈させて一体成形
される。この成型工程時には突出部２表面を平滑
な金型に押付けることによつて、突出部２表面と
基板８表面とは同一平面上に位置付けられ、且
つ、突出部２表面の平滑度も維持される。なお、
基板８の材質としては、成型性、硬度、前記塗料
５とのナジミ性等を考慮して適宜の材料が選定さ
れるが、該実施例においてはアセタール樹脂を用
いてアウトサート成型を行なつており、金属薄板
１を埋設した状態での厚みを1.0mmに設定してあ
る。第９図は、この状態を示している。

最後に、第９図の状態の金属薄板１（および基
板８）はプレス加工機３９に導かれ、第１０図に
示したように円板状の独立したスイツチ基板とし
て分離・切断され、全工程を完了する。なお、第
１０図ｂは同図ａのＡ−Ａ線断面図であり、図に
おいて、９は軸挿通用の中心孔である。

そして、第１０図のスイツチ基板は、従来と同
様に回転軸５１に固着され、突出部２（接点）と
接離する接触子１４によつて所定の信号を取出す
ようになつている。

以上詳述したように本発明による利点を列挙す
れば、 (a) エンボシングによる突出部を接点としたの
で、微細パターンを含む突出部（接点）の形成
が容易であると共に、成型時及びその前工程で
の接点部の変形の恐れがなく、微細な金属多岐
細条を埋設する構成に比して、成型時の位置合
せ、変形防止が著しく容易であると共に、突出
部（接点）と連らなつた他の金属薄板部分が基
板に埋設されているので、接点と基板との密着
性が非常に良く、総じて、金属薄板を接点とし
て用いた平滑型の耐摩耗性の良い高寿命のスイ
ツチ基板が、極めて簡易な構造で、製造容易
に、且つ安価に提供できる。

(b) 金属薄板全面に絶縁性塗料を被着した後、突
出部表面の塗料を研摩によつて除去し、この金
属が露呈した突出部表面のみに貴金属メツキを
施こしているので、高価な貴金属材料の無駄使
いがなく、非常に歩留りがよい。

(c) 又、メツキを施こす箇所（突出部）に研摩を
施こしているので突出部表面が平滑となり、従
つて、貴金属メツキ層を薄くでき、この点でも
メツキ工程での歩留りが良い上に、研摩工程で
金属薄板全体の平面出し（反りの矯正）を行な
える。

(d) 金属薄板と密着した絶縁性塗料は、基板との
密着性の良いものを選定でき、従つて、金属薄
板と基板との密着性が極めて良好となることを
期待し得る。

(e) 金属薄板は成形にて絶縁性合成樹脂よりなる
基板に埋設され、かつ突出部表面のみを基板表
面と同一平面上に露呈させて一体成形されるの
で、接点における信頼性が向上し、また量産性
に富む。

等の総じて、耐摩耗性が良好で、且つ製造容易で
安価なスイツチ基板を提供でき、その工業的価値
は多大であるという顕著な効果を奏する。

なお、上述した実施例においてはプリンタの活
字検出に用いられる回転形スイツチを例にとつて
説明したが、本願発明のスイツチ基板はこれに限
定されるものではなく、各種エンコーダ用スイツ
チ或いはスライド形スイツチにも適用し得ること
勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１の従来例に係り、第１
図はプリンタに用いられたスイツチを示す要部の
説明図、第２図はスイツチ基板の平面図、第３図
及び第４図は第２の従来例に係り、第３図は金属
薄板の平面図、第４図はスイツチ基板の要部断面
図、第５図〜第１１図は本発明の一実施例に係
り、第５図〜第１０図は製造工程を示す説明図
で、同各図ａは平面図、同各図ｂは要部断面図、
第１１図は全工程の説明図である。 １……金属薄板、２……突出部、３……孔、５
……絶縁性塗料、６……Niメツキ層、７……Au
メツキ層（貴金属メツキ層）、８……基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エンボシングにより突出部が形成され、該突
   出部を除く全面に絶縁塗料が被着され、前記突出
   部には貴金属メツキが形成された金属薄板が絶縁
   性合成樹脂よりなる基板に埋設され、かつ前記突
   出部と基板表面とが略同一平面上に位置し、前記
   突出部を接点として用いたことを特徴とするスイ
   ツチ基板。 ２ 平板状の金属薄板にエンボシングによる突出
   部を形成する第１の工程と、金属薄板の全面に絶
   縁性塗料を被着する第２の工程と、前記突出部表
   面の絶縁性塗料を研摩により除去する第３の工程
   と、第３の工程により金属が露呈した突出部表面
   に貴金属メツキを施こす第４の工程と、第４の工
   程まで経た金属薄板をアウトサート成形により絶
   縁性合成樹脂よりなる基板に埋設し且つ突出部表
   面と基板表面とを略同一面上に位置させる第５の
   工程とよりなるスイツチ基板の製造方法。