JPS62176823A - 熱成形用積層板の成形方法 - Google Patents
熱成形用積層板の成形方法Info
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- JPS62176823A JPS62176823A JP1877686A JP1877686A JPS62176823A JP S62176823 A JPS62176823 A JP S62176823A JP 1877686 A JP1877686 A JP 1877686A JP 1877686 A JP1877686 A JP 1877686A JP S62176823 A JPS62176823 A JP S62176823A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧空成形により電磁波遮蔽性を有する筐体を製
造する等に適した熱成形用′&積層板成形方法に関する
。
造する等に適した熱成形用′&積層板成形方法に関する
。
従来、電磁波遮蔽性を有する筐体を製造するには筐体に
金属溶射を施すか、あるいは導電性塗料を塗布する等の
方法が行われている。しかし、前者の方法は溶射された
金属または合金が筐体本体から剥離しやす(、また後者
の方法は塗料中に含有せしめた金属粒子が酸化するなど
の経時変化が生じ電磁波遮蔽能が劣化するものであった
。さらに両者の方法はそれ自体高価となる欠点をも有す
るものであった。そこで、金属箔と樹脂とを&層した積
層板を成形する方法が提案されたが、これら積層板に使
われる金属箔はFe箔、 Al箔であるため、成形性が
十分でなく、浅い成形しかできないものである。従つて
、この積層板に用いる金属箔としては超塑性をもつもの
が好ましく、これを樹脂と一体のまま成形することが期
待される。しかし、超塑性合金としてはZn −A1合
金、Pb −Sn合金等が知られているが、これら超塑
性合金を使用した積層板は未だ市販されておらず、成形
条件等についても全(明らかになっていないのが現状で
ある。
金属溶射を施すか、あるいは導電性塗料を塗布する等の
方法が行われている。しかし、前者の方法は溶射された
金属または合金が筐体本体から剥離しやす(、また後者
の方法は塗料中に含有せしめた金属粒子が酸化するなど
の経時変化が生じ電磁波遮蔽能が劣化するものであった
。さらに両者の方法はそれ自体高価となる欠点をも有す
るものであった。そこで、金属箔と樹脂とを&層した積
層板を成形する方法が提案されたが、これら積層板に使
われる金属箔はFe箔、 Al箔であるため、成形性が
十分でなく、浅い成形しかできないものである。従つて
、この積層板に用いる金属箔としては超塑性をもつもの
が好ましく、これを樹脂と一体のまま成形することが期
待される。しかし、超塑性合金としてはZn −A1合
金、Pb −Sn合金等が知られているが、これら超塑
性合金を使用した積層板は未だ市販されておらず、成形
条件等についても全(明らかになっていないのが現状で
ある。
金属超塑性材の圧空成形に際しては、超塑性材がある変
形速度以下でしか大きな伸びを示さないことから成形時
間が長くかかり、たとえばZn−221A1合金系の1
m厚の板の成形時間は1〜3分程度となる。−万態成形
用樹脂板の成形では雌型内を減圧して空気抜きをしつつ
3?/d前後の定圧をかげる方法がとられており、60
秒程度以内(多くは10秒以内)の成形時−間となって
いる。さらに樹脂の圧空成形では成形開始直後に変形の
大部分が終了し、残りの成形時間はエツジをシャープに
したり、細かい凹凸をつけるために必要とされる。例え
ば、厚み2瓢のアクリル変性塩ビ(筒中グラスチック工
業(麹製商品名カイダック)で幅loom、長さ200
m、深さ35mmの筐体を成形するのに温度160’C
1圧力5 Kp/cr/lで10秒を要した。しかし、
上記条件で圧力を2秒かけて成形したものは、エツジが
かなり丸(なっているものの形状としては、筐体になっ
ており、変形量の90慢以上は既に終了していた。この
ように超塑性材と熱成形用樹脂板とでは成形速度などの
成形条件が大きく異なる。そして、樹脂成形の従来法で
上記積層板を圧空成形すると、変形速度特に成形初期の
変形速度は超塑性合金板が大きな伸びを示す変形速度に
比べ速すぎるため、絞り比が浅い、エツジが丸いなどと
(限られた形状の型では成形できるものの、一般には超
塑性金属の変形が樹脂においつかず、成形後金属板に亀
裂が生じたり、樹脂板と金属板の間に剥離が生じるもの
であった。成形圧力を下げることによりこのような金属
板の亀裂や剥離を防ぐことはできるが、この場合には型
再現性が不足するようになる。
形速度以下でしか大きな伸びを示さないことから成形時
間が長くかかり、たとえばZn−221A1合金系の1
m厚の板の成形時間は1〜3分程度となる。−万態成形
用樹脂板の成形では雌型内を減圧して空気抜きをしつつ
3?/d前後の定圧をかげる方法がとられており、60
秒程度以内(多くは10秒以内)の成形時−間となって
いる。さらに樹脂の圧空成形では成形開始直後に変形の
大部分が終了し、残りの成形時間はエツジをシャープに
したり、細かい凹凸をつけるために必要とされる。例え
ば、厚み2瓢のアクリル変性塩ビ(筒中グラスチック工
業(麹製商品名カイダック)で幅loom、長さ200
m、深さ35mmの筐体を成形するのに温度160’C
1圧力5 Kp/cr/lで10秒を要した。しかし、
上記条件で圧力を2秒かけて成形したものは、エツジが
かなり丸(なっているものの形状としては、筐体になっ
ており、変形量の90慢以上は既に終了していた。この
ように超塑性材と熱成形用樹脂板とでは成形速度などの
成形条件が大きく異なる。そして、樹脂成形の従来法で
上記積層板を圧空成形すると、変形速度特に成形初期の
変形速度は超塑性合金板が大きな伸びを示す変形速度に
比べ速すぎるため、絞り比が浅い、エツジが丸いなどと
(限られた形状の型では成形できるものの、一般には超
塑性金属の変形が樹脂においつかず、成形後金属板に亀
裂が生じたり、樹脂板と金属板の間に剥離が生じるもの
であった。成形圧力を下げることによりこのような金属
板の亀裂や剥離を防ぐことはできるが、この場合には型
再現性が不足するようになる。
本発明者らは、Pb −Sn系、Pb−8n−Cd系お
よびZn −AI系等の超塑性合金と種々の熱成形用樹
脂を&層した熱成形用積層板について成形試験を繰返し
た結果、上記!に#板の圧空成形に際し、成形圧力を多
段に、もしくは無段階に変化させ、初期成形圧力をその
後の成形圧力に比べて低圧とし、その後圧力を高め、も
しくは順次高めながらその以後の成形を行うことにより
、積層板が良好に成形されるという従来全く考え及ばな
い新規な知見を得た。本発明はこれら知見に基づいて完
成したものである。
よびZn −AI系等の超塑性合金と種々の熱成形用樹
脂を&層した熱成形用積層板について成形試験を繰返し
た結果、上記!に#板の圧空成形に際し、成形圧力を多
段に、もしくは無段階に変化させ、初期成形圧力をその
後の成形圧力に比べて低圧とし、その後圧力を高め、も
しくは順次高めながらその以後の成形を行うことにより
、積層板が良好に成形されるという従来全く考え及ばな
い新規な知見を得た。本発明はこれら知見に基づいて完
成したものである。
すなわち1本発明は超塑性合金と熱成形樹脂の変形速度
が異なることに着目し、まず超塑性合金が変形し得る圧
力で成形し、その後圧力を高め、もしくは高めながら成
形し、型再現性を得ることを要点とするものである。従
って1本発明では初期成形圧力は超塑性合金が変形可能
で且つ熱成形用樹脂が予備成形されるような比較的低圧
であることを意味する。
が異なることに着目し、まず超塑性合金が変形し得る圧
力で成形し、その後圧力を高め、もしくは高めながら成
形し、型再現性を得ることを要点とするものである。従
って1本発明では初期成形圧力は超塑性合金が変形可能
で且つ熱成形用樹脂が予備成形されるような比較的低圧
であることを意味する。
これら、初期成形圧力およびそれ以後の圧力は圧力を多
段、好ましくは2段に変化させ、あるいは無段階に変化
させることによって達成されるものである。
段、好ましくは2段に変化させ、あるいは無段階に変化
させることによって達成されるものである。
本発明における超塑性合金とは2相または3相以上の合
金系で微細な結晶粒を有することにより、熟成塑性樹脂
(熱成形用樹脂)の一般的成形温度である300℃以下
の雰囲気温度で100%以上の伸びを示すものをい5゜
具体的にはPb −Sn系合金であってSn含量が19
〜97.5wt%のもの、Pb−an−Cd系合金であ
ってSnn含水10〜62wt%で、Cd含量が0.5
〜30wtチのもの、あるいはZn −AJ系合金であ
って、AI含量が21〜23wt%のちのおよびこれら
にCu、Mg等を1%以下添加して改良したもの等が挙
げられる。そして1本発明はこれら超塑性合金と熱成形
用樹脂とを積層させた積層板を圧空成形により筐体等に
成形するものであるから、当然超辺性合金は樹脂の成形
温度で超塑性を示すものであり、また基本的には剛性を
もつ必要がないから穴があかない範囲でできるだけ薄(
、樹脂の成形についていかなければならない。そのため
には超塑性合金板の厚みは0.3〜0.01+m程度と
することが好ましい。
金系で微細な結晶粒を有することにより、熟成塑性樹脂
(熱成形用樹脂)の一般的成形温度である300℃以下
の雰囲気温度で100%以上の伸びを示すものをい5゜
具体的にはPb −Sn系合金であってSn含量が19
〜97.5wt%のもの、Pb−an−Cd系合金であ
ってSnn含水10〜62wt%で、Cd含量が0.5
〜30wtチのもの、あるいはZn −AJ系合金であ
って、AI含量が21〜23wt%のちのおよびこれら
にCu、Mg等を1%以下添加して改良したもの等が挙
げられる。そして1本発明はこれら超塑性合金と熱成形
用樹脂とを積層させた積層板を圧空成形により筐体等に
成形するものであるから、当然超辺性合金は樹脂の成形
温度で超塑性を示すものであり、また基本的には剛性を
もつ必要がないから穴があかない範囲でできるだけ薄(
、樹脂の成形についていかなければならない。そのため
には超塑性合金板の厚みは0.3〜0.01+m程度と
することが好ましい。
また1本発明における熱成形用樹脂としては圧空成形に
適するシートで2体とする場合はその主要な機能を満た
すものである必要があり、次の如き樹脂が好適である。
適するシートで2体とする場合はその主要な機能を満た
すものである必要があり、次の如き樹脂が好適である。
すなわちアクリル変性塩ビ樹脂、またはこれに添加剤を
加えたものからなる群で、例えば商品名カイダック(筒
中プラスチック工業0噂)、変性オレフィン樹脂、また
はこれに添加剤を加えたものからなる群で、例えば商品
名オレピツク(筒中プラスチック工業■)、芳香族ポリ
エーテル樹脂、またはこれに添加剤を加えたものからな
る群で、例えば商品名ノリル(筒中プラスチック工業■
)の他、ABC樹脂、PVC,/リカーボネート等が挙
げられる。これら熱成形用樹脂のシートは厚さ0、1
=10 m程度のものが好ましい。
加えたものからなる群で、例えば商品名カイダック(筒
中プラスチック工業0噂)、変性オレフィン樹脂、また
はこれに添加剤を加えたものからなる群で、例えば商品
名オレピツク(筒中プラスチック工業■)、芳香族ポリ
エーテル樹脂、またはこれに添加剤を加えたものからな
る群で、例えば商品名ノリル(筒中プラスチック工業■
)の他、ABC樹脂、PVC,/リカーボネート等が挙
げられる。これら熱成形用樹脂のシートは厚さ0、1
=10 m程度のものが好ましい。
これら超塑性合金板および熱成形用樹脂シートは添付の
第1図に示されるように、超塑性合金板1の両面に熱成
形用樹脂シー)2を低融点の熱可麗性樹脂フィルムなど
からなる接着剤もしくは粘着剤3を介して、あるいは介
在物無しで積層される。また積層板は第2図のように、
超塑性合金板lの片面にのみ熱成形用樹脂2を接着剤も
しくは粘着剤3を介して、もしくは介在物無しで@層さ
れたものであってもよい。
第1図に示されるように、超塑性合金板1の両面に熱成
形用樹脂シー)2を低融点の熱可麗性樹脂フィルムなど
からなる接着剤もしくは粘着剤3を介して、あるいは介
在物無しで積層される。また積層板は第2図のように、
超塑性合金板lの片面にのみ熱成形用樹脂2を接着剤も
しくは粘着剤3を介して、もしくは介在物無しで@層さ
れたものであってもよい。
上述の如き@層板は本発明に従って、比較的低圧の初期
成形圧力により成形された後、初期成形圧力よりも高い
圧力で以後の成形が施される。
成形圧力により成形された後、初期成形圧力よりも高い
圧力で以後の成形が施される。
初期成形圧力は前述のように超塑性合金が超塑性変性さ
れ゛且つ熱成形用樹脂が予備成形される範囲とするが、
具体的には0.1 Kf/art未満の圧力では成形が
不十分となり、rsKp/diを越えると合金板に亀裂
が生ずるため0.1〜5 Kp/dとすることが好まし
い。また成形体の変形量が太きい場合には樹脂の変形に
合金板の変形がおいつかないため3 Kp/cd以下と
することが望ましい。さるに&i!板の構造が超塑性合
金板の片面にのみ熱成形用樹脂で積層された。ものであ
る場合には樹脂の変形に拘束されて合金板も良(変形す
る効果が少な(なるためか1.5にp/ad以内の圧力
であることが望ましい。またこの初期成形圧は加圧であ
る必然性があるわげではなく減圧によって加えられても
よいことは自明のことである。これら初期成形圧力の保
持時間は1秒未満では積層板の変形量が少な(低圧で成
形する効果が不十分となり、また20秒を越えると低圧
で長時間をかけて成形することになり金型により積層板
が冷却されるため、その後高圧で成形しても型再現性が
不足するようになるため1〜20秒とすることが好まし
い。また必要以上に低圧での成形時間をとることは全成
形時間が長くなることになり、工業的にも意味がない。
れ゛且つ熱成形用樹脂が予備成形される範囲とするが、
具体的には0.1 Kf/art未満の圧力では成形が
不十分となり、rsKp/diを越えると合金板に亀裂
が生ずるため0.1〜5 Kp/dとすることが好まし
い。また成形体の変形量が太きい場合には樹脂の変形に
合金板の変形がおいつかないため3 Kp/cd以下と
することが望ましい。さるに&i!板の構造が超塑性合
金板の片面にのみ熱成形用樹脂で積層された。ものであ
る場合には樹脂の変形に拘束されて合金板も良(変形す
る効果が少な(なるためか1.5にp/ad以内の圧力
であることが望ましい。またこの初期成形圧は加圧であ
る必然性があるわげではなく減圧によって加えられても
よいことは自明のことである。これら初期成形圧力の保
持時間は1秒未満では積層板の変形量が少な(低圧で成
形する効果が不十分となり、また20秒を越えると低圧
で長時間をかけて成形することになり金型により積層板
が冷却されるため、その後高圧で成形しても型再現性が
不足するようになるため1〜20秒とすることが好まし
い。また必要以上に低圧での成形時間をとることは全成
形時間が長くなることになり、工業的にも意味がない。
初期成形以後の成形圧力は型再現性の点から3Ky/c
1以上とすることがt−ζましいが、壓の形状および模
様によっては5KIP/−以上とすることが望ましい。
1以上とすることがt−ζましいが、壓の形状および模
様によっては5KIP/−以上とすることが望ましい。
しかし1OK51/1−11!を越えることは実際的で
はない。
はない。
超塑性合金としてPb −Sn系合金を用いた積層板で
は、120〜183℃の成形温度とすることが望ましい
。すなわち120℃未満の温度では超塑性が十分発揮さ
れず、183℃以上ではpb金合金溶解する。また絞り
比が大きいなどの理由で十分な超塑性を得たい場合には
積層板の温度は150℃〜170℃の温度範囲とするこ
とがより望ましい。また、Pb−8n−Cd系超塑性合
金を用いる場合には、積層板の温度は110℃〜145
℃とすることが望ましい。すなわち110℃未満の温度
では超塑性が十分発揮されず、145℃以上ではpb金
合金溶解する。また、絞り比が太きいなどの理由で十分
な超塑性を得たい場合には125〜135℃の温度範囲
が望ましく1゜以上の例からもわかるように積層板の成
形温度の上限は用いる超塑性金属板が超塑性を示さなく
なる融点或いはZn −AA!合金などのような場合は
変態点で上限が制限され、下限は要求される変形速度を
満たす温度によって制限される。−万態可塑性樹脂の側
から考えれば、積層板の下限温度は111脂の軟化が不
十分となる温度で決定される。また、金型温度は成形後
の樹脂の硬化が不十分とならない温度あるいは成形中の
へ層板の冷却が著しく型再現性が不足したり偏肉を生じ
る温度が下限となり、樹脂の収縮を生じ型再現性に著し
く悪影響を及ぼす温度が上限となる。即ち、積層板の樹
脂としてアクリル変性塩ビ系樹脂を使用する場合の積層
板の温度は110℃以上、金型温度は10〜70℃が適
切であるが、種々の組合わせにより変動することもある
のでこれに限定されるものではない。
は、120〜183℃の成形温度とすることが望ましい
。すなわち120℃未満の温度では超塑性が十分発揮さ
れず、183℃以上ではpb金合金溶解する。また絞り
比が大きいなどの理由で十分な超塑性を得たい場合には
積層板の温度は150℃〜170℃の温度範囲とするこ
とがより望ましい。また、Pb−8n−Cd系超塑性合
金を用いる場合には、積層板の温度は110℃〜145
℃とすることが望ましい。すなわち110℃未満の温度
では超塑性が十分発揮されず、145℃以上ではpb金
合金溶解する。また、絞り比が太きいなどの理由で十分
な超塑性を得たい場合には125〜135℃の温度範囲
が望ましく1゜以上の例からもわかるように積層板の成
形温度の上限は用いる超塑性金属板が超塑性を示さなく
なる融点或いはZn −AA!合金などのような場合は
変態点で上限が制限され、下限は要求される変形速度を
満たす温度によって制限される。−万態可塑性樹脂の側
から考えれば、積層板の下限温度は111脂の軟化が不
十分となる温度で決定される。また、金型温度は成形後
の樹脂の硬化が不十分とならない温度あるいは成形中の
へ層板の冷却が著しく型再現性が不足したり偏肉を生じ
る温度が下限となり、樹脂の収縮を生じ型再現性に著し
く悪影響を及ぼす温度が上限となる。即ち、積層板の樹
脂としてアクリル変性塩ビ系樹脂を使用する場合の積層
板の温度は110℃以上、金型温度は10〜70℃が適
切であるが、種々の組合わせにより変動することもある
のでこれに限定されるものではない。
同様に変性オレフィン系樹脂を使用する場合は積層板温
度は140℃以上金型温度は30〜120℃が適切であ
り、芳香族ポリエーテル系樹脂を使用する場合は、積層
板温度は150℃以上、金型温度は30−130℃が適
切であるが。
度は140℃以上金型温度は30〜120℃が適切であ
り、芳香族ポリエーテル系樹脂を使用する場合は、積層
板温度は150℃以上、金型温度は30−130℃が適
切であるが。
種々の組合わせにより変動することもあるのでこれに限
定されるものではない。
定されるものではない。
か(して本発明では熱成形用積層板の成形に際し、初期
成形圧力をその後の成形圧力に比べて低圧とし、その後
圧力を高め、もしくは順次高めながらそれ以後の成形を
行うため、初期成形により超重性合金が超塑性変形され
、同時に熱成形用樹脂が大部分の変形が終了して予備成
形が終り、それ以後の高圧負荷により樹脂のエツジ部分
等がさらにシャープに成形されて型再現性が達成される
ことになる。
成形圧力をその後の成形圧力に比べて低圧とし、その後
圧力を高め、もしくは順次高めながらそれ以後の成形を
行うため、初期成形により超重性合金が超塑性変形され
、同時に熱成形用樹脂が大部分の変形が終了して予備成
形が終り、それ以後の高圧負荷により樹脂のエツジ部分
等がさらにシャープに成形されて型再現性が達成される
ことになる。
以下に実施例を示す。実施例1では二段成形の実施例を
、実施例2では多段成形の実施例を、そして実施例3で
は無段成形の実施例をそれぞれ示す。なお、各実施例で
は幅100■、長さ200智、深さ35mで底面の一部
に筋さ約3日の凹凸がある筐体成形用の型を用いた。
、実施例2では多段成形の実施例を、そして実施例3で
は無段成形の実施例をそれぞれ示す。なお、各実施例で
は幅100■、長さ200智、深さ35mで底面の一部
に筋さ約3日の凹凸がある筐体成形用の型を用いた。
実施例1
熱成形用樹脂としては、アクリル変性塩ビ系のものとし
て商品名カイダック(筒中プラスチック工業■製)、変
性メレフイン系樹脂として商品名オレピツク(筒中プラ
スチック工業■製)、芳香族ポリエーテル系樹脂として
ポリフェニレンオキサイド、商品名ノリル(筒中プラス
チック工業■製)を用いた。超塑性合金としては16が
0.2 m厚の70%Pb −30%Sn合金板、10
が0.1 m厚の38%Pb−62%Sn合金似、22
が0.2鵡厚の64%Pb−16%5n−20%Cd合
金板。
て商品名カイダック(筒中プラスチック工業■製)、変
性メレフイン系樹脂として商品名オレピツク(筒中プラ
スチック工業■製)、芳香族ポリエーテル系樹脂として
ポリフェニレンオキサイド、商品名ノリル(筒中プラス
チック工業■製)を用いた。超塑性合金としては16が
0.2 m厚の70%Pb −30%Sn合金板、10
が0.1 m厚の38%Pb−62%Sn合金似、22
が0.2鵡厚の64%Pb−16%5n−20%Cd合
金板。
21が0.1 iwa厚の64%Pb−16%5n−2
0%Cd合金板を用いた。又他の積層板にはすべて0.
2 m厚の38%Pb−62%Snの合金&を用いた。
0%Cd合金板を用いた。又他の積層板にはすべて0.
2 m厚の38%Pb−62%Snの合金&を用いた。
積層法としては1〜17及び21,22については第1
図に示すように厚さ2mと1m+のカイダックの間に超
塑性合金をポリオレフィン系の接着フィルム(東セロ化
学■製商品名アトマーフィルムVE300)を介して接
着した。また18〜20.23〜28については第2図
に示すように樹脂の片側に超塑性合金を積層した。そし
て18〜20ではアトマーフィルムVE300と厚さ2
m厚のカイダックを23〜25ではポリオレフィン系接
着フィルム(東セロ化学■製、商品名アトマーフィルム
XEO70)と厚さ1.5鱈のオレビツクを、26〜2
8ではアトマーフィルムXEO70と厚さ2wxのノリ
ルとを用いた。
図に示すように厚さ2mと1m+のカイダックの間に超
塑性合金をポリオレフィン系の接着フィルム(東セロ化
学■製商品名アトマーフィルムVE300)を介して接
着した。また18〜20.23〜28については第2図
に示すように樹脂の片側に超塑性合金を積層した。そし
て18〜20ではアトマーフィルムVE300と厚さ2
m厚のカイダックを23〜25ではポリオレフィン系接
着フィルム(東セロ化学■製、商品名アトマーフィルム
XEO70)と厚さ1.5鱈のオレビツクを、26〜2
8ではアトマーフィルムXEO70と厚さ2wxのノリ
ルとを用いた。
実施例の結果金欠に検討する。第一段の成形圧力につい
ては低い例である14の場合でも成形が可能となってい
る。又高すぎる例である1の場合pb合金板の超塑性変
形が樹脂の変形に追いつかずpb合金板が破れた。なお
第2図のような積層法をとる場合にはpb合金板の変形
が第1図のような場合にくらべ十分でなく、18のよ5
に3 Kt/adではpb板に破れを生じ、樹脂とpb
合金板との間がおいてしまうという密着性の不良現象が
生じることがある。第一段の成形の時間に関して短かす
ぎる例である8の場合十分な一次成形がなされないまま
第二段目の圧カフKg/cdがかかったのでpb合金板
に亀裂が生じている。
ては低い例である14の場合でも成形が可能となってい
る。又高すぎる例である1の場合pb合金板の超塑性変
形が樹脂の変形に追いつかずpb合金板が破れた。なお
第2図のような積層法をとる場合にはpb合金板の変形
が第1図のような場合にくらべ十分でなく、18のよ5
に3 Kt/adではpb板に破れを生じ、樹脂とpb
合金板との間がおいてしまうという密着性の不良現象が
生じることがある。第一段の成形の時間に関して短かす
ぎる例である8の場合十分な一次成形がなされないまま
第二段目の圧カフKg/cdがかかったのでpb合金板
に亀裂が生じている。
また長すぎる例である2、13,19の場合第二段成形
の前に横層板が金型により冷却されるため型再現性が不
足となった。第二段の圧力は例20に見るように5 K
W/crd以上あれはよいが、例2の場合から推測され
るように2 ’tt/cr/lのような低い圧力では十
分な型再現性が得られない。なお本発明法によらない例
1,2.18.19では良い結果が得られていない。
の前に横層板が金型により冷却されるため型再現性が不
足となった。第二段の圧力は例20に見るように5 K
W/crd以上あれはよいが、例2の場合から推測され
るように2 ’tt/cr/lのような低い圧力では十
分な型再現性が得られない。なお本発明法によらない例
1,2.18.19では良い結果が得られていない。
(以下余白)
実施例2
厚さ1簡のカイダックと厚さ0.1 mのPb−62%
Sn合金板を第1図のごとく私層し、積層板温度160
℃、金型温度50℃で圧空成形を行った。
Sn合金板を第1図のごとく私層し、積層板温度160
℃、金型温度50℃で圧空成形を行った。
s Ky/diの圧力を20秒間かけて成形したものは
pb板に亀裂が生じた。
pb板に亀裂が生じた。
しかし表2に示すような圧力条件で三段階に分けて成形
したものはいずれも型再現性が良好で、かつpb合金板
の亀裂も生じなかった。
したものはいずれも型再現性が良好で、かつpb合金板
の亀裂も生じなかった。
表 2
実施例3
厚さ1.5 tramのオレピツクと厚さ0.1 tr
aのpb合金板を第2図のごとく積層し、積層板温度1
60℃、金型温度80℃で圧空成形を行った。
aのpb合金板を第2図のごとく積層し、積層板温度1
60℃、金型温度80℃で圧空成形を行った。
7 Ktladの圧力を20秒間かげて成形したものは
型再現性は良好であったが、 pb合金板に亀裂が生じ
、 xKp/diの圧力で30秒間成形したものはp
b合金板の亀裂はなかったが、型再現性は不十分であっ
た。しかし成形スタート時の圧力が0、1 Ky/cr
iで成形開始直後に0.IKp/cdから7 Kylc
r&まで一定速度で20秒間かけて徐々に圧力を7にシ
ーまで上げて成形したものはpb合金板の伸び。
型再現性は良好であったが、 pb合金板に亀裂が生じ
、 xKp/diの圧力で30秒間成形したものはp
b合金板の亀裂はなかったが、型再現性は不十分であっ
た。しかし成形スタート時の圧力が0、1 Ky/cr
iで成形開始直後に0.IKp/cdから7 Kylc
r&まで一定速度で20秒間かけて徐々に圧力を7にシ
ーまで上げて成形したものはpb合金板の伸び。
型再現性共良好であった。
〔発明の効果」
以上のような本発明によれば、超塑性合金と熱成形用樹
脂とを積層した積層板を型再現性よく厘体等の形状に効
率よく成形し得る方法が得られ、その効果は大きい。
脂とを積層した積層板を型再現性よく厘体等の形状に効
率よく成形し得る方法が得られ、その効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明に係る熱成形用積層板の断
面説明図である。 l・・・超鼠性合金板 2・・・熱成形用樹脂シ
ート3・・・接着剤または粘着剤
面説明図である。 l・・・超鼠性合金板 2・・・熱成形用樹脂シ
ート3・・・接着剤または粘着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、超塑性合金と熱成形用樹脂とを積層してなる熱成形
用積層板を圧空成形するに際し、初期成形の圧力をその
後の成形圧力に比べて低圧とし、その後圧力を高め、も
しくは順次高めながらそれ以後の成形を行うことを特徴
とする熱成形用積層板の成形方法。 2、成形圧力を多段に変化させる特許請求の範囲第1項
記載の方法。 3、成形圧力を無段階に変化させる特許請求の範囲第1
項記載の方法。 4、成形初期の圧力が超塑性合金が超塑性変形され且つ
熱成形用樹脂が予備成形される範囲とする特許請求の範
囲第1項〜第3項のいずれかに記載の方法。 5、初期成形を圧力0.1〜5Kg/cm^2で1〜2
0秒間行い、それ以降の成形を3Kg/cm^2以上で
行う特許請求の範囲第1項〜第4項のいずれかに記載の
方法。 6、初期成形圧力が0.1〜3Kg/cm^2であり、
それ以降の成形圧力が5〜10Kg/cm^2である特
許請求の範囲第5項記載の方法。 7、熱成形用積層板が超塑性合金板の片面にのみ熱成形
用樹脂が積層されたものであり、初期成形圧力を0.1
〜1.5Kg/cm^2で行う特許請求の範囲第1項〜
第6項のいずれかに記載の方法。 8、熱成形用樹脂がアクリル変性塩ビ系樹脂であり、積
層板の温度を110℃以上、金型温度を10〜70℃と
する特許請求の範囲第1項〜第7項のいずれかに記載の
方法。 9、熱成形用樹脂が変性オレフィン系樹脂であり、積層
板の温度を140℃以上、金型温度を30〜120℃と
する特許請求の範囲第1項〜第7項のいずれかに記載の
方法。 10、熱成形用樹脂が芳香族ポリエーテル系樹脂であり
、積層板の温度を150℃以上、金型温度を30〜13
0℃とする特許請求の範囲第1項〜第7項のいずれかに
記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1877686A JPS62176823A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 熱成形用積層板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1877686A JPS62176823A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 熱成形用積層板の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62176823A true JPS62176823A (ja) | 1987-08-03 |
JPH0144494B2 JPH0144494B2 (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=11981034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1877686A Granted JPS62176823A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 熱成形用積層板の成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62176823A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5869412A (en) * | 1991-08-22 | 1999-02-09 | Minnesota Mining & Manufacturing Co. | Metal fibermat/polymer composite |
JP2008135713A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-06-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 積層型軟磁性シートの製造方法 |
JP2009267237A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 積層型軟磁性シートの製造方法 |
JP2012151481A (ja) * | 2012-02-17 | 2012-08-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 積層型軟磁性シートの製造方法 |
JP2013046965A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 圧空成形用金型、圧空成形方法、及び、成形品 |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1877686A patent/JPS62176823A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5869412A (en) * | 1991-08-22 | 1999-02-09 | Minnesota Mining & Manufacturing Co. | Metal fibermat/polymer composite |
JP2008135713A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-06-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 積層型軟磁性シートの製造方法 |
JP2009267237A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 積層型軟磁性シートの製造方法 |
JP2013046965A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 圧空成形用金型、圧空成形方法、及び、成形品 |
JP2012151481A (ja) * | 2012-02-17 | 2012-08-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 積層型軟磁性シートの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0144494B2 (ja) | 1989-09-28 |
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