JPS62168621A - Ic切断プレス - Google Patents
Ic切断プレスInfo
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- JPS62168621A JPS62168621A JP61007944A JP794486A JPS62168621A JP S62168621 A JPS62168621 A JP S62168621A JP 61007944 A JP61007944 A JP 61007944A JP 794486 A JP794486 A JP 794486A JP S62168621 A JPS62168621 A JP S62168621A
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- sheet
- roller
- press
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- cutting
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Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技(ネi
発明が解決しようとする問題点
問題点を解決するための手段
作用
実施例
(IIIC自動切断成形装置(第20図〜第15図)
(211C切断プレス(第1図〜第9図)(a+rcシ
ート及びIC切断工程(第10図、第11図) fbl 下型(第2図〜第3図) CC1上型(第4図、第5図) (dlTcシート送り機構 シートガイド組立体(第2図〜第3図)送り杆組立体(
第6図〜第7図) エジェクタ(第6図、第8図、第9図)(e)IC切断
加工 発明の効果 〔概 要〕 ICシートを順送りしながら一連のプレス切断加工を行
ってICを個々に切り離すIC切断プレスであって、I
Cシートを順送りするICシート送り機構に、IC切り
離し後のシート屑をプレス型から急速排出するシート屑
排出器を設けることにらり、シート屑のジャムによりプ
レス動作が阻害されるのを防止して円滑高能率のIC切
断を実現したものである。
ート及びIC切断工程(第10図、第11図) fbl 下型(第2図〜第3図) CC1上型(第4図、第5図) (dlTcシート送り機構 シートガイド組立体(第2図〜第3図)送り杆組立体(
第6図〜第7図) エジェクタ(第6図、第8図、第9図)(e)IC切断
加工 発明の効果 〔概 要〕 ICシートを順送りしながら一連のプレス切断加工を行
ってICを個々に切り離すIC切断プレスであって、I
Cシートを順送りするICシート送り機構に、IC切り
離し後のシート屑をプレス型から急速排出するシート屑
排出器を設けることにらり、シート屑のジャムによりプ
レス動作が阻害されるのを防止して円滑高能率のIC切
断を実現したものである。
本発明はrc(集積回路)の製造装置、特に複数のIC
がリードフレームで相互連結された状態のICシートの
加工装置に関し、更に詳しくはICシートからICを個
々に切り離すIC切断プレスのICシート送り機構のシ
ート屑排出器(以下「エジェクタ」とも称する)に関す
児ものである。
がリードフレームで相互連結された状態のICシートの
加工装置に関し、更に詳しくはICシートからICを個
々に切り離すIC切断プレスのICシート送り機構のシ
ート屑排出器(以下「エジェクタ」とも称する)に関す
児ものである。
代表的なICシート加工処理として、ICシートからI
Cを個々に切り離した上でリード端子の曲げ加工を行う
IC切断成形処理(いわゆるプロブレ処理)がある。I
C切断プレスはこのようなプロブレ処理におけるICシ
ートがらのIC切断に用いられる。
Cを個々に切り離した上でリード端子の曲げ加工を行う
IC切断成形処理(いわゆるプロブレ処理)がある。I
C切断プレスはこのようなプロブレ処理におけるICシ
ートがらのIC切断に用いられる。
IC切断をプレスで行う場合、ICシートの構造上、T
Cを1回のプレス加工で切断することは困離であり、複
数工程のプレス加工を必要とする。
Cを1回のプレス加工で切断することは困離であり、複
数工程のプレス加工を必要とする。
このためIC切断プレスは一般にICシートをICシー
ト送り機構によってICシート送路に沿ってIC配列ピ
ッチと等しい距離ずつ順送りしながら、複数種類のグイ
及びポンチがICシート送路に沿って並んだプレス型に
よってICシートに対し一連のプレス加工を行うように
構成されている。
ト送り機構によってICシート送路に沿ってIC配列ピ
ッチと等しい距離ずつ順送りしながら、複数種類のグイ
及びポンチがICシート送路に沿って並んだプレス型に
よってICシートに対し一連のプレス加工を行うように
構成されている。
このようなIC切断プレスにおける従来のICシート送
り機構としては1cシートの送り穴に係脱自在な送りピ
ンを有する送り杆を用いるものが一般的である。このI
Cシート送り機構は送り杆の送りピンとICシートの送
り穴とを係脱させる動作と、送り杆をICシート送り方
向と平行にICシート送りピンチと等しい距離だけ前後
に往復させる動作とを一定の順序で行うことによってI
Cシート送りを行う。
り機構としては1cシートの送り穴に係脱自在な送りピ
ンを有する送り杆を用いるものが一般的である。このI
Cシート送り機構は送り杆の送りピンとICシートの送
り穴とを係脱させる動作と、送り杆をICシート送り方
向と平行にICシート送りピンチと等しい距離だけ前後
に往復させる動作とを一定の順序で行うことによってI
Cシート送りを行う。
上記従来のICシート送り機構では、ICシートからI
Cが全て切り離されるまではリードフレームの各部、特
に左右の主桁または縦桁が互いにつながっていて送りピ
ンを送り穴との位置関係が維持されているので送りに支
障が生じるないが、ICが全て切り離された後のリード
フレーム(シート屑)は左右の主桁がバラバラになるた
め送りピンと送り穴との位置関係が損なわれやすい。こ
の場合、シート屑がプレスから排出されない事態(シー
ト屑のジャム)を生じ、プレスの動作停止を余儀なくさ
れるという問題があった。
Cが全て切り離されるまではリードフレームの各部、特
に左右の主桁または縦桁が互いにつながっていて送りピ
ンを送り穴との位置関係が維持されているので送りに支
障が生じるないが、ICが全て切り離された後のリード
フレーム(シート屑)は左右の主桁がバラバラになるた
め送りピンと送り穴との位置関係が損なわれやすい。こ
の場合、シート屑がプレスから排出されない事態(シー
ト屑のジャム)を生じ、プレスの動作停止を余儀なくさ
れるという問題があった。
がある。
本発明は上記従来技術の問題点を解決するため、(イ)
シート屑の片面に接触するエジェクトローラと、(0)
シート屑の反対面に接触してシート屑をエジェクトロー
ラに押圧せしめる押圧ローラと、(八)エジェクトロー
ラを急速回転駆動する電動モータとを具備してなるシー
ト屑排出器(エジェクタ)をシート送り機構に設けたI
C切断プレスを提供するものである。
シート屑の片面に接触するエジェクトローラと、(0)
シート屑の反対面に接触してシート屑をエジェクトロー
ラに押圧せしめる押圧ローラと、(八)エジェクトロー
ラを急速回転駆動する電動モータとを具備してなるシー
ト屑排出器(エジェクタ)をシート送り機構に設けたI
C切断プレスを提供するものである。
上記のエジェクタによれば、シート屑はエジェクトロー
ラと押圧ローラとの間に挾持され・エジェクトローラが
急速回転駆動されることによりプレスから急速排出され
る。
ラと押圧ローラとの間に挾持され・エジェクトローラが
急速回転駆動されることによりプレスから急速排出され
る。
シート屑をエジェクトローラと押圧ローラとで挾持して
摩擦力によって送るものであるから、シート屑の送り穴
の位置に関係なく確実且つ迅速にシート屑を排出可能で
ある。従ってシート屑のジャムによるプレスの動作停止
を回避でき、プレスの長時間連続運転による高能率のI
c切断が可能となる。
摩擦力によって送るものであるから、シート屑の送り穴
の位置に関係なく確実且つ迅速にシート屑を排出可能で
ある。従ってシート屑のジャムによるプレスの動作停止
を回避でき、プレスの長時間連続運転による高能率のI
c切断が可能となる。
以下、本発明の一実施例としてIC自動切断成形装置(
プロダレ装置)の切断プレスを例をとって説明する。
プロダレ装置)の切断プレスを例をとって説明する。
(1)IC自動切断成形装置(第12図〜第15図)ま
ずプロダレ装置について簡単に説明すれば、これは第1
2図〜第15図に示すように基本的にはj
ICシートローダA、切断プレスB1曲げプレスC
1及びICアンローダDから構成されており、第10図
に示すような複数のICがリードフレームFで相互連結
された状態のICシートSをマガジンM(第12図〜第
14図)に収容してICシートローダAのマガジンスト
ック部AIに多数ストンりしておく。そしてICシート
ローダAのICシート供給へノドA2でマガジンMから
ICシートを1枚ずつ取り出して切断プレスBへ供給し
、そこでICを個々に切断し、更に曲げプレスCで各I
Cのリード端子L (第10図)を曲げ成形した後、l
、CアンローダDへ排出してそこにストックしておく
ように構成されている。
ずプロダレ装置について簡単に説明すれば、これは第1
2図〜第15図に示すように基本的にはj
ICシートローダA、切断プレスB1曲げプレスC
1及びICアンローダDから構成されており、第10図
に示すような複数のICがリードフレームFで相互連結
された状態のICシートSをマガジンM(第12図〜第
14図)に収容してICシートローダAのマガジンスト
ック部AIに多数ストンりしておく。そしてICシート
ローダAのICシート供給へノドA2でマガジンMから
ICシートを1枚ずつ取り出して切断プレスBへ供給し
、そこでICを個々に切断し、更に曲げプレスCで各I
Cのリード端子L (第10図)を曲げ成形した後、l
、CアンローダDへ排出してそこにストックしておく
ように構成されている。
尚、第23図及び第24図で符号Eは切断プレスBでI
C切断時に生ずる打抜きカスまたは切断屑を吸引集塵す
るための集塵機を示す。
C切断時に生ずる打抜きカスまたは切断屑を吸引集塵す
るための集塵機を示す。
(2)切断プレス(第1図〜第9図)
切断プレスBは第1図に示すようにテーブルB3及びラ
ムハウジングB4を有するフレームを有し、プレス型ユ
ニソ1〜B1はテーブルB3j−に装着され、ラムハウ
ジングB4内に搭載されたプレスラムB2(第14図)
で駆動される。
ムハウジングB4を有するフレームを有し、プレス型ユ
ニソ1〜B1はテーブルB3j−に装着され、ラムハウ
ジングB4内に搭載されたプレスラムB2(第14図)
で駆動される。
プレス型ユニットB1は基本的に下型1と、上型2と、
ICシート送り機構3とから構成されており、rcシー
トS(第10図)をICシート送り機構3で順送りしな
がら下型1と上型2とで−連のプレス加工を行ってIC
シートSからICを順に切断する。以下、プレス型ユニ
ットBlの各! @8(7)構え及、イ、
□6.っ。”Jt @ * Irt 7□述オお。
ICシート送り機構3とから構成されており、rcシー
トS(第10図)をICシート送り機構3で順送りしな
がら下型1と上型2とで−連のプレス加工を行ってIC
シートSからICを順に切断する。以下、プレス型ユニ
ットBlの各! @8(7)構え及、イ、
□6.っ。”Jt @ * Irt 7□述オお。
(allcシート及びIC切断工程(第10[D、第1
1図) 第10図に示すICシートSは樹脂モールドデュアルイ
ンラインパッケージ(D T P)形■Cがリードフレ
ームFで複数個相互連結された状態のものである。リー
ドフレームFにはリード端子L1横桟F1、ダムバーF
2、タイバーF3が一体形成されている。ダムバーF2
はICの樹脂モールドの際にモールド型から漏れた樹脂
がリード端子先端部まで流れるのを防止するものである
。またタイバーF3は■Cパッケージをリードフレーム
Fに直結しているもので、後述するように一連のIC切
断工程の最後の工程までICをリードフレームFに保持
する役目をするものである。リードフレームFにはまた
後述するICシートの送りや位置検出に用いられる形状
や寸法の異なる穴が多数形成されている。
1図) 第10図に示すICシートSは樹脂モールドデュアルイ
ンラインパッケージ(D T P)形■Cがリードフレ
ームFで複数個相互連結された状態のものである。リー
ドフレームFにはリード端子L1横桟F1、ダムバーF
2、タイバーF3が一体形成されている。ダムバーF2
はICの樹脂モールドの際にモールド型から漏れた樹脂
がリード端子先端部まで流れるのを防止するものである
。またタイバーF3は■Cパッケージをリードフレーム
Fに直結しているもので、後述するように一連のIC切
断工程の最後の工程までICをリードフレームFに保持
する役目をするものである。リードフレームFにはまた
後述するICシートの送りや位置検出に用いられる形状
や寸法の異なる穴が多数形成されている。
ICシートSからのICの切断は、第11図に示す如<
ICシートSをICシート送送路に沿ってICの配列ピ
ッチp (第10図)に等しいピンチで順送りしながら
一連のプレス加工、つまり樹脂抜き、ダムバーカット、
リートカット、タイバーピンチ形成、及び押し抜きの各
加工を行うことによってなされる。
ICシートSをICシート送送路に沿ってICの配列ピ
ッチp (第10図)に等しいピンチで順送りしながら
一連のプレス加工、つまり樹脂抜き、ダムバーカット、
リートカット、タイバーピンチ形成、及び押し抜きの各
加工を行うことによってなされる。
樹脂抜きは、樹脂モールド特にリード端子りとダムバー
F2とで囲まれた空域に漏れ出た樹脂(第10図、第1
1図では黒く塗りつぶして示しである)を打ち抜く工程
である。
F2とで囲まれた空域に漏れ出た樹脂(第10図、第1
1図では黒く塗りつぶして示しである)を打ち抜く工程
である。
ダムバーカットは、ダムバーF2を切除する工程である
。
。
リードカットは、フレーム機構F1を切除してリード端
子りをリードフレームFから切り離す工程である。
子りをリードフレームFから切り離す工程である。
タイバーピンチ形成は、ICをフレームFに結合してい
るダイバーF3にピンチ(押しつふし)を形成する工程
である。但しこの加工は不可欠ではなく、省略すること
も可能である。
るダイバーF3にピンチ(押しつふし)を形成する工程
である。但しこの加工は不可欠ではなく、省略すること
も可能である。
最後の押し抜きは、タイバーF3でフレームFに結合さ
れているICを押し抜きによってフレームFから抜き落
す工程である。この場合に前段のタイバーピンチ形成を
行うと、小さな押抜き力でタイバーF3が簡単に切断さ
れ、タイバーF3にパリが生じたり樹脂モールドの破損
を未然に防止できる。
れているICを押し抜きによってフレームFから抜き落
す工程である。この場合に前段のタイバーピンチ形成を
行うと、小さな押抜き力でタイバーF3が簡単に切断さ
れ、タイバーF3にパリが生じたり樹脂モールドの破損
を未然に防止できる。
尚、上記各プレス加工が行われる位置は第1I図に示す
ように1.5pまたは2p(pはICの配列ピッチまた
はICシートの送りピッチ)の間隔としである。
ように1.5pまたは2p(pはICの配列ピッチまた
はICシートの送りピッチ)の間隔としである。
山)下型(第2図〜第3図)
下型1は第2図から第3図に示すように単一の共通のダ
イホルダIOに前述の一連のプレス加工(つまり樹脂抜
き、ダムバーカット、リードカット、クイバーピンチ形
成、押し抜き)を行うプレス型の各々のダイDEI〜D
E5をそれぞれ取外し可能に組み付けて構成しである。
イホルダIOに前述の一連のプレス加工(つまり樹脂抜
き、ダムバーカット、リードカット、クイバーピンチ形
成、押し抜き)を行うプレス型の各々のダイDEI〜D
E5をそれぞれ取外し可能に組み付けて構成しである。
前段の3つのダイDE1〜[lE3はほぼ同じ取付構造
なのでそのうちの第1段目の樹脂抜きダイDEIを例に
とると、ダイDELはグイプレート11に取り付けられ
る。そしてグイプレート11はその底面のキー溝12及
びダイホルタNOのガイドキー】3 (第3図)ならび
にグイプレート11の一端側のテーパ金具14及び緊締
金具15で位置決めされ、そして反対側端部をボルト1
6で緊締されてグイホルダ10に固定される。尚、緊締
金具15は第2図から明らかなように3つのダイDEI
〜DE3の各グイプレートに共通としである。また、特
に第2図に示すようにダイプレート11には1対のダス
トシール付きガイドブツシュ17が設番ノられ、これに
後述する上型2のパイロットピン47 (第5図)が嵌
合する。一方、後段の2つのダイDE4及びDE5は共
通のグイプレート18に取り付けられる。そしてグイプ
レート18は前述のダイプレー)11の場合と同様にキ
ー溝、19及びガイドキー20(第3図)ならびにテー
バ金具21及び緊締金具22(第2図)で位置決めされ
、そしてボルトでグイホルダlOに固定される。グイプ
レート18はまた両端部に1対のダストシー(■2) ル付きガイドブツシュ23 (第2図)を有し、これに
後述する上型2のパイロットピン58(第5図)が嵌合
する。更に第2図に示すようにグイプレート18には押
し抜き用プレス型(つまり下型1のダイD[!5と上型
2のポンチPH5)でICシートから切断されたICを
前述の曲げプレスC(第12図〜第15図)に送り出す
ためのエアシリンダ24及びガイドレール25がICシ
ート送送路に対し直角に配置して組み付けられる。尚、
このようにタイバーピンチ形成ダイDE4及び押し抜き
ダイDE5とを共通のグイプレート18に組み付けるの
は、これらは必ず対で用いられるものであることから両
者の着脱を同時に行うことができるようにするためであ
る。
なのでそのうちの第1段目の樹脂抜きダイDEIを例に
とると、ダイDELはグイプレート11に取り付けられ
る。そしてグイプレート11はその底面のキー溝12及
びダイホルタNOのガイドキー】3 (第3図)ならび
にグイプレート11の一端側のテーパ金具14及び緊締
金具15で位置決めされ、そして反対側端部をボルト1
6で緊締されてグイホルダ10に固定される。尚、緊締
金具15は第2図から明らかなように3つのダイDEI
〜DE3の各グイプレートに共通としである。また、特
に第2図に示すようにダイプレート11には1対のダス
トシール付きガイドブツシュ17が設番ノられ、これに
後述する上型2のパイロットピン47 (第5図)が嵌
合する。一方、後段の2つのダイDE4及びDE5は共
通のグイプレート18に取り付けられる。そしてグイプ
レート18は前述のダイプレー)11の場合と同様にキ
ー溝、19及びガイドキー20(第3図)ならびにテー
バ金具21及び緊締金具22(第2図)で位置決めされ
、そしてボルトでグイホルダlOに固定される。グイプ
レート18はまた両端部に1対のダストシー(■2) ル付きガイドブツシュ23 (第2図)を有し、これに
後述する上型2のパイロットピン58(第5図)が嵌合
する。更に第2図に示すようにグイプレート18には押
し抜き用プレス型(つまり下型1のダイD[!5と上型
2のポンチPH5)でICシートから切断されたICを
前述の曲げプレスC(第12図〜第15図)に送り出す
ためのエアシリンダ24及びガイドレール25がICシ
ート送送路に対し直角に配置して組み付けられる。尚、
このようにタイバーピンチ形成ダイDE4及び押し抜き
ダイDE5とを共通のグイプレート18に組み付けるの
は、これらは必ず対で用いられるものであることから両
者の着脱を同時に行うことができるようにするためであ
る。
上記のダイDEI−DE5はICシート送送路に沿って
所定の間隔で、つまり第10図に示す1.5pまたは2
pの間隔で配置される。
所定の間隔で、つまり第10図に示す1.5pまたは2
pの間隔で配置される。
次に第2図に示すようにグイホルダ10には4本のガイ
ドボスト30が設けられており、これが後述する上型2
のガイドブツシュ59 (第4図)に嵌合することによ
り上型2が下型1に上下動自在に組み付けられる。また
3本のガイドボスト30の近傍位置にストッパピン35
が設けられている。これは後述する上型2のストッパピ
ン60(第5図)と衝合して上型2の下死点を規定する
ものである。更に各ガイドボスト30の近傍位置に別の
ストッパピン36が設けられる。これは後述の上型2の
バネ付きストッパビン61 (第5図)に衝合するもの
である。
ドボスト30が設けられており、これが後述する上型2
のガイドブツシュ59 (第4図)に嵌合することによ
り上型2が下型1に上下動自在に組み付けられる。また
3本のガイドボスト30の近傍位置にストッパピン35
が設けられている。これは後述する上型2のストッパピ
ン60(第5図)と衝合して上型2の下死点を規定する
ものである。更に各ガイドボスト30の近傍位置に別の
ストッパピン36が設けられる。これは後述の上型2の
バネ付きストッパビン61 (第5図)に衝合するもの
である。
またグイホルダ10の一端側(第2図で左側)には、押
し抜きダイDI!5で切断されたICを吸着するための
真空圧および前述のIC送り出し用エアシリンダ24へ
のエア圧を供給するためエア継手ブロック37が設けら
れている。更にグイホルダ10にはICシート送りの際
の位置検出のための光センサ等を多数組み付けであるが
、これについては詳細な説明は省略する。
し抜きダイDI!5で切断されたICを吸着するための
真空圧および前述のIC送り出し用エアシリンダ24へ
のエア圧を供給するためエア継手ブロック37が設けら
れている。更にグイホルダ10にはICシート送りの際
の位置検出のための光センサ等を多数組み付けであるが
、これについては詳細な説明は省略する。
尚、第2図から第5図はICシート送り機構3(第1図
)のシートガイド組立体3Aをグイホルダ10に組み付
けた状態を示しているが、シートガイド組立体3Aμこ
ついては後述する。
)のシートガイド組立体3Aをグイホルダ10に組み付
けた状態を示しているが、シートガイド組立体3Aμこ
ついては後述する。
上記下型1は切断プレスBのテーブルB3に取外し自在
に装着される。つまり第3図に示すようにグイホルダ1
0の底面にキー溝38を形成すると共に一端側に左右1
対のテーパ金具39を設けである。一方、第1図に示す
ように切断プレスBのテーブルB3にはガイドキー83
a及び緊締金具B3bが互いに直角に固設されており、
ダイホルダ10のキー溝38をガイドキーB3aに、ま
たテーバ金具39を緊締金具B3bにそれぞれ係合させ
ることにより下型1の位置決めがなされ、そしてダイホ
ルダ10のボルト穴10a (第2図左上隅)からボル
ト(図示せず)をテーブルB3のタップ穴l
B3cに締め込むことによって固定される。尚、以
上の下型1のプレステーブルB3への固定構造はプレス
型ユニットB1の種類が異なっても共通した構造として
互換性をもたせである。
に装着される。つまり第3図に示すようにグイホルダ1
0の底面にキー溝38を形成すると共に一端側に左右1
対のテーパ金具39を設けである。一方、第1図に示す
ように切断プレスBのテーブルB3にはガイドキー83
a及び緊締金具B3bが互いに直角に固設されており、
ダイホルダ10のキー溝38をガイドキーB3aに、ま
たテーバ金具39を緊締金具B3bにそれぞれ係合させ
ることにより下型1の位置決めがなされ、そしてダイホ
ルダ10のボルト穴10a (第2図左上隅)からボル
ト(図示せず)をテーブルB3のタップ穴l
B3cに締め込むことによって固定される。尚、以
上の下型1のプレステーブルB3への固定構造はプレス
型ユニットB1の種類が異なっても共通した構造として
互換性をもたせである。
また第1図においてプレステーブルB3に形成した穴B
3dは下型1のダイDEI〜DE3に対応させて形成し
た集塵口である。この集塵口B3dは第14図に示すよ
うにホースまたはチコ、−ブE1によって集塵機Eに連
通し、ダイDEI〜DE3において生ずる抜きカスや切
断屑がこの集塵口R3dを介して集塵される。
3dは下型1のダイDEI〜DE3に対応させて形成し
た集塵口である。この集塵口B3dは第14図に示すよ
うにホースまたはチコ、−ブE1によって集塵機Eに連
通し、ダイDEI〜DE3において生ずる抜きカスや切
断屑がこの集塵口R3dを介して集塵される。
尚、プレスBは透明な安全カバーB5を有し、これを開
くと切断プレスBは言うまでもなくプロダレ装置全体の
作動が自動的に停止されるようにしである。
くと切断プレスBは言うまでもなくプロダレ装置全体の
作動が自動的に停止されるようにしである。
fCl 上型(第4図、第5図)
上型2は第4図及び第5図に示すように単一の共通のポ
ンチホルダ40に前述の一連のプレス加工を行うプレス
型の各々のポンチPHI〜PI+5をそれぞれ取外し可
能に組み付けて構成しである。
ンチホルダ40に前述の一連のプレス加工を行うプレス
型の各々のポンチPHI〜PI+5をそれぞれ取外し可
能に組み付けて構成しである。
前段の3つのポンチPill〜Pl+3はほぼ同じ取付
構造なのでそのうちの第1段目の樹脂抜きポンチP11
1を例にとると、ポンチPH1はポンチプレート41に
取り付けられ、このポンチプレート41は中間プレート
42及びベースプレート43を介してポンチホルダ40
にボルト44(第4図)で取外し可能に取り付けられる
。またポンチプレート41にはシート押えプレート(ま
たはストリンパプレート)45が1対のバネ付勢スライ
ドビン(図示せず)によって上下動自在に取り付けられ
、更に1対のパイロットピン47hf固定されている。
構造なのでそのうちの第1段目の樹脂抜きポンチP11
1を例にとると、ポンチPH1はポンチプレート41に
取り付けられ、このポンチプレート41は中間プレート
42及びベースプレート43を介してポンチホルダ40
にボルト44(第4図)で取外し可能に取り付けられる
。またポンチプレート41にはシート押えプレート(ま
たはストリンパプレート)45が1対のバネ付勢スライ
ドビン(図示せず)によって上下動自在に取り付けられ
、更に1対のパイロットピン47hf固定されている。
パイロットビン47醪前述した下型1のグイDBI〜D
E3のダイホルダ11のガイドブツシュ17(第2図)
に嵌合する。一方、後段の2つのポンチPH4,PH5
はポンチプレート51に取り付けられ、このポンチプレ
ート51は中間プレート52及びベースプレート53を
介してポンチホルダ40にボルト54(第4図)で取外
し可能に取り付けられる。尚、ベースプレート53は第
5図に示すようにポンチPH4,PI+5に共通として
あり、これは前述の下型■のグイDE4.0E5のグイ
プレート18を共通のものにしたことと対応する。また
ポンチプレート51にはシート押えプレート(またはス
トリンパプレート)55が各2本ずつのバネ付勢スライ
ドピン及びガイドビン(共に図示せず)によって上下動
自在に取り付けられている。更に前記共通のベースプレ
ート53には1対のパイロットピン58が固設され、こ
れが前述した下型lのガイドブツシュ23に嵌合する。
E3のダイホルダ11のガイドブツシュ17(第2図)
に嵌合する。一方、後段の2つのポンチPH4,PH5
はポンチプレート51に取り付けられ、このポンチプレ
ート51は中間プレート52及びベースプレート53を
介してポンチホルダ40にボルト54(第4図)で取外
し可能に取り付けられる。尚、ベースプレート53は第
5図に示すようにポンチPH4,PI+5に共通として
あり、これは前述の下型■のグイDE4.0E5のグイ
プレート18を共通のものにしたことと対応する。また
ポンチプレート51にはシート押えプレート(またはス
トリンパプレート)55が各2本ずつのバネ付勢スライ
ドピン及びガイドビン(共に図示せず)によって上下動
自在に取り付けられている。更に前記共通のベースプレ
ート53には1対のパイロットピン58が固設され、こ
れが前述した下型lのガイドブツシュ23に嵌合する。
またポンチホルダ40には4つのガイドブツシュ59.
3本のストッパビン60、及び4本のバネ付きストッパ
ビン61が設けられている。前述したようにガイドブツ
シュ59は下型lのガイドポスト30と嵌合し、ストッ
パビン60及びバネ付きストッパビン61はそれぞれ下
型1のストッパビン35及び36と衝合する。
3本のストッパビン60、及び4本のバネ付きストッパ
ビン61が設けられている。前述したようにガイドブツ
シュ59は下型lのガイドポスト30と嵌合し、ストッ
パビン60及びバネ付きストッパビン61はそれぞれ下
型1のストッパビン35及び36と衝合する。
ポンチホルダ40には更に上面にラム連結具62が設け
られており、これが切断プレスBのプレスラムB2(第
14図)のピストンロンド先端部のフランジB2a(第
5図)に係合する。これにより上型2がプレスラムB2
で上下駆動され、グイDH1〜[lE5とポンチpHl
〜PH5でIC切断加工がなされる。
られており、これが切断プレスBのプレスラムB2(第
14図)のピストンロンド先端部のフランジB2a(第
5図)に係合する。これにより上型2がプレスラムB2
で上下駆動され、グイDH1〜[lE5とポンチpHl
〜PH5でIC切断加工がなされる。
更にまたダイホルダ40の一端部に■、形の押下げレバ
ー63が固定されている。このレバー63は上型2の下
降運動を利用してICシート送り機構のシート送りレバ
ー120(特に第6図参照)を押し下げるものであり、
これについては後述する。
ー63が固定されている。このレバー63は上型2の下
降運動を利用してICシート送り機構のシート送りレバ
ー120(特に第6図参照)を押し下げるものであり、
これについては後述する。
尚、上型2にもICシート送りの際の位置検出のための
光センサ等を多数組み付けであるが、これについては詳
細な説明は省略する。
光センサ等を多数組み付けであるが、これについては詳
細な説明は省略する。
fdllcシート送り機構
ICシート送り機構3は基本的には第1図に示すように
シートガイド組立体3A(下型1に組み付けた状態で図
示)と、このシートガイド組立体に沿ってICシートを
順送りする送り杆組立体3Bと、IC切断後のシート屑
を排出するエジェクタ3Cとから構成されている。
シートガイド組立体3A(下型1に組み付けた状態で図
示)と、このシートガイド組立体に沿ってICシートを
順送りする送り杆組立体3Bと、IC切断後のシート屑
を排出するエジェクタ3Cとから構成されている。
シートガイド組立 (2×、73′)
シートガイド組立体3Aは第2図及び第3図に示すよう
にIcシート送路T(第2図)の両側に配置される1対
のガイドレール70を有し、各シートガイド70は短形
断面の支持レール71とその上面にビス止めされたカバ
ー板72とで構成され、ICシートSはリードフレーム
F(第10図)の左右側縁が支持レール71とカバー板
72との間のガイド溝内に係合した状態で送られるよう
に構成されている。一方、ガイトレールア0の支持レー
ル71は一端部が下型ダイホルダ10から突出しており
、前述したICシートローダAのICソート供給ヘッド
A1によって供給されたICシートが載置されるシート
供給部を構成している。
にIcシート送路T(第2図)の両側に配置される1対
のガイドレール70を有し、各シートガイド70は短形
断面の支持レール71とその上面にビス止めされたカバ
ー板72とで構成され、ICシートSはリードフレーム
F(第10図)の左右側縁が支持レール71とカバー板
72との間のガイド溝内に係合した状態で送られるよう
に構成されている。一方、ガイトレールア0の支持レー
ル71は一端部が下型ダイホルダ10から突出しており
、前述したICシートローダAのICソート供給ヘッド
A1によって供給されたICシートが載置されるシート
供給部を構成している。
つまり支持レール71の突出端部にはガイドブロック7
3が取り付けられており、ICシー)Sがこれらガイド
ブロック73間に上方から押し込まれ、リードフレーム
側縁部で支持レール71上にR置されるようになってい
る。ガイドブロック73にはまたハネ板からなるシート
押え板74が片側2個ずつ(図には1個ずつしか示して
ない)設けられている。このシート押え板74は通常は
内側へ突出しており、ICシートSが上方から押し込ま
れる際は外側へ押し拡げられてその押し込みを許容し、
押し込み後は再び内側へ突出してIcシー1−3の飛ひ
出しを阻止する作用をする。
3が取り付けられており、ICシー)Sがこれらガイド
ブロック73間に上方から押し込まれ、リードフレーム
側縁部で支持レール71上にR置されるようになってい
る。ガイドブロック73にはまたハネ板からなるシート
押え板74が片側2個ずつ(図には1個ずつしか示して
ない)設けられている。このシート押え板74は通常は
内側へ突出しており、ICシートSが上方から押し込ま
れる際は外側へ押し拡げられてその押し込みを許容し、
押し込み後は再び内側へ突出してIcシー1−3の飛ひ
出しを阻止する作用をする。
尚、■CソートSはその製造過程で反り(湾曲)が生ず
るが、上記のシート押え板74はこのICシートの反り
を抑えて平坦に保持する機能も併せて有する。またIC
シートの反りはその後の順送り中もガイドレール70の
ガイド溝によって抑えられ、従って良好なプレス切断加
工が可能となる。
るが、上記のシート押え板74はこのICシートの反り
を抑えて平坦に保持する機能も併せて有する。またIC
シートの反りはその後の順送り中もガイドレール70の
ガイド溝によって抑えられ、従って良好なプレス切断加
工が可能となる。
ガイドレール70はそれぞれの両端近傍位置においてリ
フタ80により下型ダイホルダ10に上下動自在に装着
される。リフタ80は特に第3図右側部分に明示するよ
うにダイホルダ10に固定されるボディ81を有し、こ
のボディ81内にリフトピン82がリニアボールベアリ
ング83によって上下動自在に装着された構造である。
フタ80により下型ダイホルダ10に上下動自在に装着
される。リフタ80は特に第3図右側部分に明示するよ
うにダイホルダ10に固定されるボディ81を有し、こ
のボディ81内にリフトピン82がリニアボールベアリ
ング83によって上下動自在に装着された構造である。
リフトビン82は上端部はガイドレール70の支持レー
ル71の穴に挿入され、また下端部はグイホルダ10の
穴に挿入されており、圧縮コイルばね84の作用によっ
てガイドレール70を常時上方へ押し上げている。一方
、リフタボディ81の上面にはストッパ板85が固着さ
れ、ガイドレール70の下面に固定された爪86がこの
ストッパ板85の下面に係合してガイドレール70の上
限リフト位置(上死点)を規定している。これにより後
述するようにガイドレール70は上型2が上方位置にあ
る非プレス状態ではダイIIBI〜DE5の上面よりも
高い位置に保持され、上型2が下降するブレス行程で上
型2によってダイI)El〜DE5のレベルまで押し下
げられ、IC切断加工が行われることになる。このガイ
ドレール70のリフト動作は後述する送り杆組立体3B
によるrcシート送り動作と関連するものである。
ル71の穴に挿入され、また下端部はグイホルダ10の
穴に挿入されており、圧縮コイルばね84の作用によっ
てガイドレール70を常時上方へ押し上げている。一方
、リフタボディ81の上面にはストッパ板85が固着さ
れ、ガイドレール70の下面に固定された爪86がこの
ストッパ板85の下面に係合してガイドレール70の上
限リフト位置(上死点)を規定している。これにより後
述するようにガイドレール70は上型2が上方位置にあ
る非プレス状態ではダイIIBI〜DE5の上面よりも
高い位置に保持され、上型2が下降するブレス行程で上
型2によってダイI)El〜DE5のレベルまで押し下
げられ、IC切断加工が行われることになる。このガイ
ドレール70のリフト動作は後述する送り杆組立体3B
によるrcシート送り動作と関連するものである。
尚、図に明示してないが、ガイトレール70の支持レー
ル71及びカバー板72にはICシートの位置検出等の
光センサのセンザ光透過穴が多数形成され、また特にカ
バー板72には送り杆組立体3Bの送りピン96 (第
6図)力筒Cシートの送り穴に係合するのを可能にする
長穴が多数形成されている。
ル71及びカバー板72にはICシートの位置検出等の
光センサのセンザ光透過穴が多数形成され、また特にカ
バー板72には送り杆組立体3Bの送りピン96 (第
6図)力筒Cシートの送り穴に係合するのを可能にする
長穴が多数形成されている。
−リ 組立体(6ヌ、第7図)
送り杆組立体3Bは特に第6図に示すようにガイドレー
ル70(仮想線で示す)に平行に延在する送り杆90を
有し、この送り杆90にはそれから直角に突出する送り
腕91〜95が取り付けられている。これらの送り腕の
下面には1本または2本の下向きに突出する送りピン9
6が設けられ、これらの送りピン96カ<+CシートS
のリードフレームの送り穴(第10図参照)に嵌合して
シート送りを行う。
ル70(仮想線で示す)に平行に延在する送り杆90を
有し、この送り杆90にはそれから直角に突出する送り
腕91〜95が取り付けられている。これらの送り腕の
下面には1本または2本の下向きに突出する送りピン9
6が設けられ、これらの送りピン96カ<+CシートS
のリードフレームの送り穴(第10図参照)に嵌合して
シート送りを行う。
送り杆90は両端部ごそれぞれ双腕レバー101及び単
腕レバー102の一端部に固着されており、そしてこれ
らのレバー101.102は支持軸103にこれに対し
て揺動自在に、しかしその軸線方向へは移動不可能に支
承されている。つまり、送り杆90、レバー101,1
02 、及び支持軸103は基本的に送り杆90が支持
軸103を中心に揺動可能であるような矩形の枠体(以
下これを「送り杆棒体」と称する)を構成している。
腕レバー102の一端部に固着されており、そしてこれ
らのレバー101.102は支持軸103にこれに対し
て揺動自在に、しかしその軸線方向へは移動不可能に支
承されている。つまり、送り杆90、レバー101,1
02 、及び支持軸103は基本的に送り杆90が支持
軸103を中心に揺動可能であるような矩形の枠体(以
下これを「送り杆棒体」と称する)を構成している。
上記送り杆棒体は1対の軸受104,105によって下
型ダイホルダ10に取り付けられる。これらの軸受10
4,105は下部でダイホルダ10に固定され、上部の
リニアボールベアリング106で送り杆棒体の支持軸1
03を軸線方向へ往復移動自在に支承する。また、支持
軸103には片腕レバー102の近傍位置にて駆動杆1
07が1対のツバ付きベアリング108によって回動自
在に、しかし、支持軸103の軸線方向へは移動不可能
に取りイ」けられている。そして支持軸】03の軸受1
.05にはタイレクI〜マウント式のエアシリンダ】1
0が装着され、そのピストンロッドはフローティング継
手111を介して駆動杆107の一端に連結されている
。従ってエアシリンダ110を作動させると、前記送り
杆棒体は第6図に示すようにICCシート送路−沿って
矢印TI、T2の方向へ往復駆動される。尚、軸受10
5にばまたストッパ板109が固定されており、これに
駆動杆107が衝合することにより送り杆棒体の移動ス
トロークp (第7図右側部)が規定される。
型ダイホルダ10に取り付けられる。これらの軸受10
4,105は下部でダイホルダ10に固定され、上部の
リニアボールベアリング106で送り杆棒体の支持軸1
03を軸線方向へ往復移動自在に支承する。また、支持
軸103には片腕レバー102の近傍位置にて駆動杆1
07が1対のツバ付きベアリング108によって回動自
在に、しかし、支持軸103の軸線方向へは移動不可能
に取りイ」けられている。そして支持軸】03の軸受1
.05にはタイレクI〜マウント式のエアシリンダ】1
0が装着され、そのピストンロッドはフローティング継
手111を介して駆動杆107の一端に連結されている
。従ってエアシリンダ110を作動させると、前記送り
杆棒体は第6図に示すようにICCシート送路−沿って
矢印TI、T2の方向へ往復駆動される。尚、軸受10
5にばまたストッパ板109が固定されており、これに
駆動杆107が衝合することにより送り杆棒体の移動ス
トロークp (第7図右側部)が規定される。
この移動ストロークpが後述するようにICシートの送
りピンチに相当する。
りピンチに相当する。
更に、送り杆棒体の双腕レバー101の横アームと下型
ダイホルダ10に固定のブラケソhl12との間に引張
りコイルばね113が掛LJ渡され、これにより送り杆
棒体に常にそれの支持軸103を中心とする下向き方向
の回転力がイ1与されている。一方、双腕レバー101
の縦アームの下端にはローラ114が回転自在に設けら
れ、支持軸103の軸受104に固定の水平に延びるス
トッパレール115の前面にこのローラ114が当接す
ることにより送り杆棒体の下向き方向の回転を規制して
それを前記ガイドレール70とほぼ同じ高さの水平な通
常位置に保持している。送り杆棒体の矢印T、、T2方
向への往復運動の際、ローラ114はレール115に当
接したまま転勤する。
ダイホルダ10に固定のブラケソhl12との間に引張
りコイルばね113が掛LJ渡され、これにより送り杆
棒体に常にそれの支持軸103を中心とする下向き方向
の回転力がイ1与されている。一方、双腕レバー101
の縦アームの下端にはローラ114が回転自在に設けら
れ、支持軸103の軸受104に固定の水平に延びるス
トッパレール115の前面にこのローラ114が当接す
ることにより送り杆棒体の下向き方向の回転を規制して
それを前記ガイドレール70とほぼ同じ高さの水平な通
常位置に保持している。送り杆棒体の矢印T、、T2方
向への往復運動の際、ローラ114はレール115に当
接したまま転勤する。
尚、図に明示してないが、ストッパレール115のロー
ラ当接面まで貫通させて螺入されている。
ラ当接面まで貫通させて螺入されている。
また軸受104の背面にはタッチリミットTLが固定さ
れており、その端子が前記接触端子にリード線で接続さ
れている。一方、ローラ114は導電体で作られていて
、レバー101、支持軸103、軸受104を介してタ
ッチリミットTI、と電気的導通状態となっている。従
ってローラ114が前記接触端子に接触しているときは
電気的な閉回路が形成され、ローラ114がレール11
5に当接していること、つまり送り杆棒体が水平状態の
通常位置に保持されていることが検出される。しかるに
後述するようにICシート送りの際に送り杆90の送り
ピン96がICシートの送り穴にうまく挿入されずに送
り杆棒体が上方へ押し上げられた場合は双腕レバー10
1の回動によってローラ114がレール115つまり前
記接触端子から離れ、従って前記電気回路が開いて送り
ピン96とICシートの送り穴との嵌合が不良であるこ
とが検出されるようになっている。
れており、その端子が前記接触端子にリード線で接続さ
れている。一方、ローラ114は導電体で作られていて
、レバー101、支持軸103、軸受104を介してタ
ッチリミットTI、と電気的導通状態となっている。従
ってローラ114が前記接触端子に接触しているときは
電気的な閉回路が形成され、ローラ114がレール11
5に当接していること、つまり送り杆棒体が水平状態の
通常位置に保持されていることが検出される。しかるに
後述するようにICシート送りの際に送り杆90の送り
ピン96がICシートの送り穴にうまく挿入されずに送
り杆棒体が上方へ押し上げられた場合は双腕レバー10
1の回動によってローラ114がレール115つまり前
記接触端子から離れ、従って前記電気回路が開いて送り
ピン96とICシートの送り穴との嵌合が不良であるこ
とが検出されるようになっている。
次に、送り杆棒体の支持軸103は単腕レバー102か
ら外側へ突出しており、その突出部にシート送込みレバ
ー120が1対のツバ付きヘアリング121(特に第6
図参照)によって回動自在に、しかし支持軸103の軸
線方向へは移動不可能に取り付けられている。レバー1
20の先端部近傍にはICシー1〜送路Tと一致させて
ブラケット122が固着されており、その上面に2枚の
シート送り板123が平行に設けられている。このシー
ト送り板123はガイドレール70のシート供給部に載
置されたICシートS(第6図)のiC樹脂モールドの
下面に摩擦接触し、後述の如くレバー120が送り杆枠
体と共に矢印TI力方向駆動されたときにICシートS
を送り込む作用をする。
ら外側へ突出しており、その突出部にシート送込みレバ
ー120が1対のツバ付きヘアリング121(特に第6
図参照)によって回動自在に、しかし支持軸103の軸
線方向へは移動不可能に取り付けられている。レバー1
20の先端部近傍にはICシー1〜送路Tと一致させて
ブラケット122が固着されており、その上面に2枚の
シート送り板123が平行に設けられている。このシー
ト送り板123はガイドレール70のシート供給部に載
置されたICシートS(第6図)のiC樹脂モールドの
下面に摩擦接触し、後述の如くレバー120が送り杆枠
体と共に矢印TI力方向駆動されたときにICシートS
を送り込む作用をする。
またレバー12’Oの基端部に固定のブラケット124
(第7図)と下型ダイホルダ10との間に引張りコイル
ばね125を張設し、これによってレバー120に上向
き回転力を付与している。一方、レバー120の中央部
分に固定のブラケット126にローラ127が回転自在
に設けられ、これがガイドレール70の下面に当接して
レバー】20の回動上限位置(上死点)を規定している
。またレバー120の先端は上方へ屈曲しており、この
先端屈曲部にローラ128が回転自在に設けられている
。このローラ128は前述した上型2の押下げレバー6
3と対応して設けられており、上型2の下降行程時にロ
ーラ128が押下げレバー63で押し下げられることに
よりレバー120が下方向へ回動させられるようになっ
ている。尚、上記ローラ127.128はシート送込み
レバー120が送り杆枠体と共に矢印T1.T2方向へ
駆動される際にそれぞれ駆FJI杆63、ガイドレール
70に当接して転動する。
(第7図)と下型ダイホルダ10との間に引張りコイル
ばね125を張設し、これによってレバー120に上向
き回転力を付与している。一方、レバー120の中央部
分に固定のブラケット126にローラ127が回転自在
に設けられ、これがガイドレール70の下面に当接して
レバー】20の回動上限位置(上死点)を規定している
。またレバー120の先端は上方へ屈曲しており、この
先端屈曲部にローラ128が回転自在に設けられている
。このローラ128は前述した上型2の押下げレバー6
3と対応して設けられており、上型2の下降行程時にロ
ーラ128が押下げレバー63で押し下げられることに
よりレバー120が下方向へ回動させられるようになっ
ている。尚、上記ローラ127.128はシート送込み
レバー120が送り杆枠体と共に矢印T1.T2方向へ
駆動される際にそれぞれ駆FJI杆63、ガイドレール
70に当接して転動する。
さて次にICシート送り機構3の作用を説明する。まず
、送り杆組立体3Bの送り杆枠体およびシート送込みレ
バー120は通常はエアシリンダ110によって矢印T
2方向へ駆動された位置にある(第6図及び第7図には
矢印T、力方向駆動された位置を示しである)。この状
態で上型2がその上方位置(非プレス位置)にある場合
、シートガイド組立体3Aのガイドレール70(1リフ
タ80によって送り杆90とほぼ平ら、な」一方位置に
リフトされ、送り腕91〜95の送りビン96がICシ
ートSの所定の送り穴に嵌合される。一方、送り杆組立
体3Bのシート送込みレバー120も上方位置へ回動し
、それのシート送り板123がガイドレール70のシー
ト供給部のICシー1− SのICに摩擦接触する。こ
の状態でエアシリンダ110で送り杆90及び送りレバ
ー120が矢印T+力方向駆動されると、ICシートS
ば同方向へ1ピツチpだけ送られる。そしてICシート
送り後、上型2が下降してプレス加工が行われる。この
とき上型2の下降によってガイドレール70が押し下げ
られてICシートSは送り杆90の送りピン96から離
脱し、またシート送込みレバー120も下方へ回動させ
られてICシート送り板123がICから升れる。この
状態でエアシリンダ110が進動し、送り杆90及び送
りレバー120が矢印T2方向へ復帰駆動される。しか
る後に上型2が非プレス位置へ上昇復帰し、これに伴っ
てガイドレール70及び送りレバー120が上昇し、送
りピン96とICシート送り穴の嵌合ならびにICとシ
ート送り板123の接触がなされ、次のICシート送り
が行われることになる。しかしこの場合にICシートの
送り不良などにより送りビン96とICシート送り穴の
嵌合がうまく行われなかった場合、前述したように送り
杆90が支持軸103を中心に上方へ押し上げられ、ロ
ーラ114がストッパレール115から離れることによ
りタラチリミントTLで検出される。これにより切断プ
レスBは勿論のことプロブレ装置全体の作動が停止され
る。
、送り杆組立体3Bの送り杆枠体およびシート送込みレ
バー120は通常はエアシリンダ110によって矢印T
2方向へ駆動された位置にある(第6図及び第7図には
矢印T、力方向駆動された位置を示しである)。この状
態で上型2がその上方位置(非プレス位置)にある場合
、シートガイド組立体3Aのガイドレール70(1リフ
タ80によって送り杆90とほぼ平ら、な」一方位置に
リフトされ、送り腕91〜95の送りビン96がICシ
ートSの所定の送り穴に嵌合される。一方、送り杆組立
体3Bのシート送込みレバー120も上方位置へ回動し
、それのシート送り板123がガイドレール70のシー
ト供給部のICシー1− SのICに摩擦接触する。こ
の状態でエアシリンダ110で送り杆90及び送りレバ
ー120が矢印T+力方向駆動されると、ICシートS
ば同方向へ1ピツチpだけ送られる。そしてICシート
送り後、上型2が下降してプレス加工が行われる。この
とき上型2の下降によってガイドレール70が押し下げ
られてICシートSは送り杆90の送りピン96から離
脱し、またシート送込みレバー120も下方へ回動させ
られてICシート送り板123がICから升れる。この
状態でエアシリンダ110が進動し、送り杆90及び送
りレバー120が矢印T2方向へ復帰駆動される。しか
る後に上型2が非プレス位置へ上昇復帰し、これに伴っ
てガイドレール70及び送りレバー120が上昇し、送
りピン96とICシート送り穴の嵌合ならびにICとシ
ート送り板123の接触がなされ、次のICシート送り
が行われることになる。しかしこの場合にICシートの
送り不良などにより送りビン96とICシート送り穴の
嵌合がうまく行われなかった場合、前述したように送り
杆90が支持軸103を中心に上方へ押し上げられ、ロ
ーラ114がストッパレール115から離れることによ
りタラチリミントTLで検出される。これにより切断プ
レスBは勿論のことプロブレ装置全体の作動が停止され
る。
エジェクタ(第6ズ、第8図、第9図)エジェクタ3C
は特に第8図及び第9図に示すように互いに上下に配置
されたエジェクトローラ130及び1対の押圧ローラ1
31とを有する。エジェクトローラ130は第9図(b
)に示す如く下型ダイホルダIOに固定されるブラケッ
ト132に片持ち軸受で支承されたスピンドル130a
にスリーブ]30bを取り付け、このスリーブに2つの
ワンウェイクラッチ(シェル形ローラクラッチ) 13
0cを介してドラム130dを組み付け、このドラムの
両端部にそれぞれ摩擦ローラ130eおよびガイドフラ
ンジ130fを設け、そしてスピンドル130aと反対
側を押え板130gとネジ130hで固定した構造とし
てあり、スピンドル130aが減速機付き電動モータ1
33で急速回転駆動されることによりドラム130dが
急速回転駆動される。尚、ワンウェイクラッチ130C
はドラム130dがスピンドル130aによって正方向
(ICシート排出方向)へは回転駆動されるが、逆方向
へは回転自在となるように作用する。一方、押圧ローラ
131は第9図(alに示す如くブラケット132に片
持ち支持された支軸134に装着された1対の揺動アー
ム135の先端部に軸131a及びベアリング131b
によって回転自在に取り付けられている。そして第8図
に示す如く同様にブラケット132に固定された押圧ば
ね136の弾性力によって押圧ローラ131はエジェク
トローラ130の摩擦ローラ130eに押圧させられて
いる。これにより第11図に示す如<IC押し抜き後に
残ったリードフレームF(シート屑)はエジェクトロー
ラ130の摩擦ローラ130eと押圧ローラ131 と
の間に挾持されてシート屑シュークB6(第13図、第
15図)へと急速に排出される。
は特に第8図及び第9図に示すように互いに上下に配置
されたエジェクトローラ130及び1対の押圧ローラ1
31とを有する。エジェクトローラ130は第9図(b
)に示す如く下型ダイホルダIOに固定されるブラケッ
ト132に片持ち軸受で支承されたスピンドル130a
にスリーブ]30bを取り付け、このスリーブに2つの
ワンウェイクラッチ(シェル形ローラクラッチ) 13
0cを介してドラム130dを組み付け、このドラムの
両端部にそれぞれ摩擦ローラ130eおよびガイドフラ
ンジ130fを設け、そしてスピンドル130aと反対
側を押え板130gとネジ130hで固定した構造とし
てあり、スピンドル130aが減速機付き電動モータ1
33で急速回転駆動されることによりドラム130dが
急速回転駆動される。尚、ワンウェイクラッチ130C
はドラム130dがスピンドル130aによって正方向
(ICシート排出方向)へは回転駆動されるが、逆方向
へは回転自在となるように作用する。一方、押圧ローラ
131は第9図(alに示す如くブラケット132に片
持ち支持された支軸134に装着された1対の揺動アー
ム135の先端部に軸131a及びベアリング131b
によって回転自在に取り付けられている。そして第8図
に示す如く同様にブラケット132に固定された押圧ば
ね136の弾性力によって押圧ローラ131はエジェク
トローラ130の摩擦ローラ130eに押圧させられて
いる。これにより第11図に示す如<IC押し抜き後に
残ったリードフレームF(シート屑)はエジェクトロー
ラ130の摩擦ローラ130eと押圧ローラ131 と
の間に挾持されてシート屑シュークB6(第13図、第
15図)へと急速に排出される。
(e)IC切断加工
上記のICC切断ブレスによるIC切断加工は以下の如
くである。
くである。
(i)まずプレス型ユニットBlは下型1、上型2およ
びICシート送り機構3をそれぞれ切断加工すべきIC
シートに適合するように組立調整した上で一体的に組み
立てられる。そしてこのプレス型ユニットB1をプレス
テーブルB3に取り付ける。尚、この取り付けの際に上
型2ば自動的にプレスラムB2に連結される。そして下
型1のエア継手ブロック37にエアラインおよび真空圧
ラインを接続し、また光センザ用の電線をコネクタ(図
示せず)に接続すれば準備完了である。尚、当初は上型
2が上昇していて非プレス位置にあり、そしてシート送
り機構3の送り杆組立体3Bの送り、杆枠体(90,1
01,102,103)及びシート送込みレバー120
ば矢印T2方向に駆動された位置にあるものとする(尚
、以下では送り杆枠体及びシート送込みレバーの駆動を
単に「送り杆組立体3Bの駆動」と記す)。
びICシート送り機構3をそれぞれ切断加工すべきIC
シートに適合するように組立調整した上で一体的に組み
立てられる。そしてこのプレス型ユニットB1をプレス
テーブルB3に取り付ける。尚、この取り付けの際に上
型2ば自動的にプレスラムB2に連結される。そして下
型1のエア継手ブロック37にエアラインおよび真空圧
ラインを接続し、また光センザ用の電線をコネクタ(図
示せず)に接続すれば準備完了である。尚、当初は上型
2が上昇していて非プレス位置にあり、そしてシート送
り機構3の送り杆組立体3Bの送り、杆枠体(90,1
01,102,103)及びシート送込みレバー120
ば矢印T2方向に駆動された位置にあるものとする(尚
、以下では送り杆枠体及びシート送込みレバーの駆動を
単に「送り杆組立体3Bの駆動」と記す)。
(ii )まず、ICシートローダAからICシート供
給ヘッドA2によって1枚のICシートSがIcシート
送り機構3のガイドレール70のシート供給位置に供給
される。このとき前述したようにICシートSはシート
押え板74により飛び出しが防止されると共に反りが除
去される。
給ヘッドA2によって1枚のICシートSがIcシート
送り機構3のガイドレール70のシート供給位置に供給
される。このとき前述したようにICシートSはシート
押え板74により飛び出しが防止されると共に反りが除
去される。
(iii)ICシートが供給されると、ICシート送り
機構3のエアシリンダ110が作動して送り杆組立体3
Bが矢印T、力方向駆動され、シート供給部のICシー
トSは送込みレバー120で1ピッチ送り込まれる。次
いで上型2がプレスラムB2によって下降駆動され、こ
れによってガイドレール70及びシート送込みレバー1
20が共に押し下げられる。この状態で送り杆組立体3
Bがエアシリンダ110で矢印T2方向へ駆動され、初
期位置に復帰する。その後上型2が上昇し、ガイドレー
ル70及び送込みレバー120が上昇復帰する。尚、図
示例の場合はガイドレール70のシート供給部と送り杆
90の送りピン96がICシートSの送り穴に最初に嵌
合する位置とが2pだけ離間しており、従って上記送込
みレバー120による送込みは2回行われる。
機構3のエアシリンダ110が作動して送り杆組立体3
Bが矢印T、力方向駆動され、シート供給部のICシー
トSは送込みレバー120で1ピッチ送り込まれる。次
いで上型2がプレスラムB2によって下降駆動され、こ
れによってガイドレール70及びシート送込みレバー1
20が共に押し下げられる。この状態で送り杆組立体3
Bがエアシリンダ110で矢印T2方向へ駆動され、初
期位置に復帰する。その後上型2が上昇し、ガイドレー
ル70及び送込みレバー120が上昇復帰する。尚、図
示例の場合はガイドレール70のシート供給部と送り杆
90の送りピン96がICシートSの送り穴に最初に嵌
合する位置とが2pだけ離間しており、従って上記送込
みレバー120による送込みは2回行われる。
(iv)上記2回の送込みが終了した時点では、送り杆
90の一番目の送り腕91のピン96がICシートの送
り穴に嵌合した状態となる。この状態で送り杆組立体3
Bが矢印T1方向へ駆動され、ICシートSは送り杆9
0によって送られる。送り終了後、上型2が下降し、こ
れに伴ってガイドレール70が下降することによりIC
シー1− Sは送りピン96から離脱する。そしてこの
状態で送り杆組立体3Bが矢印T2方向へ駆動され、初
期位置へ復帰する。その後上型2が上昇することにより
ガイドレール70が上昇し、これに伴ってICシートS
の次の送り穴が送りピン96に嵌合し、次の送りが行わ
れる。そしてICシートが順送りされるにつれて第2番
目以後の送り腕92〜95の送りピン96も順次送り作
用を行うようになる。
90の一番目の送り腕91のピン96がICシートの送
り穴に嵌合した状態となる。この状態で送り杆組立体3
Bが矢印T1方向へ駆動され、ICシートSは送り杆9
0によって送られる。送り終了後、上型2が下降し、こ
れに伴ってガイドレール70が下降することによりIC
シー1− Sは送りピン96から離脱する。そしてこの
状態で送り杆組立体3Bが矢印T2方向へ駆動され、初
期位置へ復帰する。その後上型2が上昇することにより
ガイドレール70が上昇し、これに伴ってICシートS
の次の送り穴が送りピン96に嵌合し、次の送りが行わ
れる。そしてICシートが順送りされるにつれて第2番
目以後の送り腕92〜95の送りピン96も順次送り作
用を行うようになる。
、尚、図示例の場合は送り杆90による送り開始位置と
樹脂抜き位置とが2pだけ離間しており、従ってICシ
ートSの先頭のICが樹脂抜き位置へ送られるまでには
更に2回(シート供給部からは計4回)の送りが行われ
る。
樹脂抜き位置とが2pだけ離間しており、従ってICシ
ートSの先頭のICが樹脂抜き位置へ送られるまでには
更に2回(シート供給部からは計4回)の送りが行われ
る。
(v)先頭のICが樹脂抜き位置に達すると、上型2の
プレス行程時にダイDEIとポンチ円I+によって第2
1図に示すように漏れ樹脂が打ち抜かれる。以後、rc
レシート2p 、lp、2p 、2pずつ送られるごと
に順次グイDB2〜IIE5及びポンチPH2〜P)1
5によってダムバーカッi・、リード力ソト、タイバー
ピンチ形成、押し抜きが行われてICがリードフレーム
Fから切り離される。切り落とされたICはダイDE5
内に真空吸着された上で、エアシリンダ24によってガ
イドレール25へと押し出され、曲げプレスCに供給さ
れる。
プレス行程時にダイDEIとポンチ円I+によって第2
1図に示すように漏れ樹脂が打ち抜かれる。以後、rc
レシート2p 、lp、2p 、2pずつ送られるごと
に順次グイDB2〜IIE5及びポンチPH2〜P)1
5によってダムバーカッi・、リード力ソト、タイバー
ピンチ形成、押し抜きが行われてICがリードフレーム
Fから切り離される。切り落とされたICはダイDE5
内に真空吸着された上で、エアシリンダ24によってガ
イドレール25へと押し出され、曲げプレスCに供給さ
れる。
(■1)このようにICシートSが順送りされながら切
断加工され、その終端がガイドレール70のシート供給
部から送出されると、次のICシートがICシートロー
ダAから供給され、前記同様に順送りされながらIC切
断加工が連続的に行われる。
断加工され、その終端がガイドレール70のシート供給
部から送出されると、次のICシートがICシートロー
ダAから供給され、前記同様に順送りされながらIC切
断加工が連続的に行われる。
(vii)一方、ICが全て切断された後のシート屑(
リードフレームF)は最後のICが切断された直後に(
つまり上型2が上昇してリードフレームFの送り穴が送
りピン96に嵌合する前に)エジェクタ3Cによってシ
ート屑シュータB6へ急速排出される。
リードフレームF)は最後のICが切断された直後に(
つまり上型2が上昇してリードフレームFの送り穴が送
りピン96に嵌合する前に)エジェクタ3Cによってシ
ート屑シュータB6へ急速排出される。
尚、以上のIC切断加工におけるシート供給部へのIC
シート供給(つまりICシートの有無)の確認、ガイド
レールに沿ったICシート送り位置の検知、切断された
ICの曲げプレスへの送り出し、およびシート屑の排出
などはほとんどが光センサを用いて行なわれる。尚、こ
れらの光センサ及び他の各種センサは図に明示してない
が大部分はプレス型ユニソl−B Iに組み込まれ、I
Cシートの種類つまりプレス型ユニットの種類に関係な
く一定の位置に設けることが可能なものはプレスBのテ
ーブルB3やその他の部分に設けられている。
シート供給(つまりICシートの有無)の確認、ガイド
レールに沿ったICシート送り位置の検知、切断された
ICの曲げプレスへの送り出し、およびシート屑の排出
などはほとんどが光センサを用いて行なわれる。尚、こ
れらの光センサ及び他の各種センサは図に明示してない
が大部分はプレス型ユニソl−B Iに組み込まれ、I
Cシートの種類つまりプレス型ユニットの種類に関係な
く一定の位置に設けることが可能なものはプレスBのテ
ーブルB3やその他の部分に設けられている。
以上説明した如く、本発明のIC切断プレスにおいては
、IC切離し後のシート屑(リードフレーム)はエジェ
クタのエジェクトローラと押圧ローラで挟持されて急速
排出される。従ってICシート送り機構の送りピンとシ
ート屑の送り穴の位置ずれが生じてもシート屑排出が確
実に行われ、シート屑のジャムによるプレス作動停止等
の事態を回避でき、円滑かつ高能率のIC切断が実現さ
れる。
、IC切離し後のシート屑(リードフレーム)はエジェ
クタのエジェクトローラと押圧ローラで挟持されて急速
排出される。従ってICシート送り機構の送りピンとシ
ート屑の送り穴の位置ずれが生じてもシート屑排出が確
実に行われ、シート屑のジャムによるプレス作動停止等
の事態を回避でき、円滑かつ高能率のIC切断が実現さ
れる。
第1図は本発明によるIC切断プレスの一実施例の要部
分解斜視図、 第2図はシートガイド組立体を組み付けた状態の下型の
平面図、 第3図は下型の一部断面正面図、 第4図は上型の平面図、 第5図は上型の一部断面正面図、 第6図はICシート送り機構の送り杆組立体及びエジェ
クタの平面図、 第7図は送り杆組立体の一部断面正面図、第8図はエジ
ェクタの正面図、 第9図はエジェクタの分解一部断面平面図、第10図は
ICシートの一例の平面図、第11図はIC切断工程図
、 第12図はIC自動切断成形装置の外観斜視図、第13
図はIC自動切断成形装置の平面図、第14図はIC自
動切断成形装置の一部省略左側面図、 第15図はIC自動切断成形装置の正面図である。 第1図から第15図において、 Bは切断プレス、 Blはプレス型ユニッ1〜、B
2はプレスラム、 B3はプレステーブル、1は下型、
2は上型、 3ばICシート送り機構、 3Aはシートガイド組立体、 3Bは送り杆組立体、3Cはエジェクタ、70はガイド
レール、80はリフタ、 90は送り杆、 96は送りピン、130はエジ
ェクトローラ、 1.31は押圧ローラ、 133はモータ、SはIc
シートである。 ロ」 汽 の+−1−Nのくの○ Co (Y’) (Y) (”)1つ Cつ の IC自動切断成形装置の外観斜視図 A・・・ICシートローダ B31.切断プレス B1・・・切断型ユニット C・・・曲げゾレス D・・・ICアンローダ M・・・マガジン IC自動切断成形装置の平面図 第13図 1.B2 IC自動切断成形装置の 一部省略左側面図 第14図 IC自動切断成形装置の正面図 第15図 手続補正書 昭和62年4月28日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 】、事件の表示 昭和61年特許願第007944号 2、発明の名称 rc切断プレス 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (522)富士通株式会社 4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号5、
補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6、補正の内容 ■ 明細書第3頁、第11行目、「にらりJを「により
」に補正する。 ■ 同第5頁、第15行目、「送りピンを」を「送りビ
ンと」に補正する。 ■ 同第5頁、第16行目、「生じるないが」を「生じ
ないが」に補正する。 ■ 同第6頁、第3行目、「がある。」を削除する。
分解斜視図、 第2図はシートガイド組立体を組み付けた状態の下型の
平面図、 第3図は下型の一部断面正面図、 第4図は上型の平面図、 第5図は上型の一部断面正面図、 第6図はICシート送り機構の送り杆組立体及びエジェ
クタの平面図、 第7図は送り杆組立体の一部断面正面図、第8図はエジ
ェクタの正面図、 第9図はエジェクタの分解一部断面平面図、第10図は
ICシートの一例の平面図、第11図はIC切断工程図
、 第12図はIC自動切断成形装置の外観斜視図、第13
図はIC自動切断成形装置の平面図、第14図はIC自
動切断成形装置の一部省略左側面図、 第15図はIC自動切断成形装置の正面図である。 第1図から第15図において、 Bは切断プレス、 Blはプレス型ユニッ1〜、B
2はプレスラム、 B3はプレステーブル、1は下型、
2は上型、 3ばICシート送り機構、 3Aはシートガイド組立体、 3Bは送り杆組立体、3Cはエジェクタ、70はガイド
レール、80はリフタ、 90は送り杆、 96は送りピン、130はエジ
ェクトローラ、 1.31は押圧ローラ、 133はモータ、SはIc
シートである。 ロ」 汽 の+−1−Nのくの○ Co (Y’) (Y) (”)1つ Cつ の IC自動切断成形装置の外観斜視図 A・・・ICシートローダ B31.切断プレス B1・・・切断型ユニット C・・・曲げゾレス D・・・ICアンローダ M・・・マガジン IC自動切断成形装置の平面図 第13図 1.B2 IC自動切断成形装置の 一部省略左側面図 第14図 IC自動切断成形装置の正面図 第15図 手続補正書 昭和62年4月28日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 】、事件の表示 昭和61年特許願第007944号 2、発明の名称 rc切断プレス 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (522)富士通株式会社 4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号5、
補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6、補正の内容 ■ 明細書第3頁、第11行目、「にらりJを「により
」に補正する。 ■ 同第5頁、第15行目、「送りピンを」を「送りビ
ンと」に補正する。 ■ 同第5頁、第16行目、「生じるないが」を「生じ
ないが」に補正する。 ■ 同第6頁、第3行目、「がある。」を削除する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数のICがリードフレームによって相互連結され
た状態のICシートをICシート送り機構によってIC
シート送路に沿って順送りしながら、プレス型によって
ICシートに対し一連のプレス切断加工を行ってICを
個々にリードフレームから切り離すIC切断プレスにお
いて、 前記ICシート送り機構はICが切り離された後のシー
ト屑を排出するシート屑排出器を具備し、該シート屑排
出器は、 (イ)シート屑の片面に接触するエジェクトローラ、 (ロ)シート屑の反対面に接触してシート屑を前記エジ
ェクトローラに押圧せしめる押圧ローラ、及び (ハ)前記エジェクトローラを急速回転駆動する電動モ
ータ、 を具備することを特徴とするIC切断プレス。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61007944A JPS62168621A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Ic切断プレス |
EP19860115753 EP0222401B1 (en) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | IC sheet cutting press |
KR1019860009593A KR910001118B1 (ko) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | Ic 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 ic 시이트 가공장치 |
US06/929,781 US4972572A (en) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | IC sheet cutting press and IC sheet processing apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61007944A JPS62168621A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Ic切断プレス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62168621A true JPS62168621A (ja) | 1987-07-24 |
JPH0359774B2 JPH0359774B2 (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11679604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61007944A Granted JPS62168621A (ja) | 1985-11-13 | 1986-01-20 | Ic切断プレス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62168621A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117686U (ja) * | 1976-03-01 | 1977-09-06 |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP61007944A patent/JPS62168621A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117686U (ja) * | 1976-03-01 | 1977-09-06 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0359774B2 (ja) | 1991-09-11 |
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