JPS62168621A - Ｉｃ切断プレス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技（ネｉ 発明が解決しようとする問題点 問題点を解決するための手段 作用 実施例 （ＩＩＩＣ自動切断成形装置（第２０図〜第１５図） （２１１Ｃ切断プレス（第１図〜第９図）（ａ＋ｒｃシ
ート及びＩＣ切断工程（第１０図、第１１図） ｆｂｌ　　下型（第２図〜第３図） ＣＣ１上型（第４図、第５図） （ｄｌＴｃシート送り機構 シートガイド組立体（第２図〜第３図）送り杆組立体（
第６図〜第７図） エジェクタ（第６図、第８図、第９図）（ｅ）ＩＣ切断
加工 発明の効果 〔概　要〕 ＩＣシートを順送りしながら一連のプレス切断加工を行
ってＩＣを個々に切り離すＩＣ切断プレスであって、Ｉ
Ｃシートを順送りするＩＣシート送り機構に、ＩＣ切り
離し後のシート屑をプレス型から急速排出するシート屑
排出器を設けることにらり、シート屑のジャムによりプ
レス動作が阻害されるのを防止して円滑高能率のＩＣ切
断を実現したものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はｒｃ（集積回路）の製造装置、特に複数のＩＣ
がリードフレームで相互連結された状態のＩＣシートの
加工装置に関し、更に詳しくはＩＣシートからＩＣを個
々に切り離すＩＣ切断プレスのＩＣシート送り機構のシ
ート屑排出器（以下「エジェクタ」とも称する）に関す
児ものである。

代表的なＩＣシート加工処理として、ＩＣシートからＩ
Ｃを個々に切り離した上でリード端子の曲げ加工を行う
ＩＣ切断成形処理（いわゆるプロブレ処理）がある。Ｉ
Ｃ切断プレスはこのようなプロブレ処理におけるＩＣシ
ートがらのＩＣ切断に用いられる。

〔従来の技術〕

ＩＣ切断をプレスで行う場合、ＩＣシートの構造上、Ｔ
Ｃを１回のプレス加工で切断することは困離であり、複
数工程のプレス加工を必要とする。

このためＩＣ切断プレスは一般にＩＣシートをＩＣシー
ト送り機構によってＩＣシート送路に沿ってＩＣ配列ピ
ッチと等しい距離ずつ順送りしながら、複数種類のグイ
及びポンチがＩＣシート送路に沿って並んだプレス型に
よってＩＣシートに対し一連のプレス加工を行うように
構成されている。

このようなＩＣ切断プレスにおける従来のＩＣシート送
り機構としては１ｃシートの送り穴に係脱自在な送りピ
ンを有する送り杆を用いるものが一般的である。このＩ
Ｃシート送り機構は送り杆の送りピンとＩＣシートの送
り穴とを係脱させる動作と、送り杆をＩＣシート送り方
向と平行にＩＣシート送りピンチと等しい距離だけ前後
に往復させる動作とを一定の順序で行うことによってＩ
Ｃシート送りを行う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来のＩＣシート送り機構では、ＩＣシートからＩ
Ｃが全て切り離されるまではリードフレームの各部、特
に左右の主桁または縦桁が互いにつながっていて送りピ
ンを送り穴との位置関係が維持されているので送りに支
障が生じるないが、ＩＣが全て切り離された後のリード
フレーム（シート屑）は左右の主桁がバラバラになるた
め送りピンと送り穴との位置関係が損なわれやすい。こ
の場合、シート屑がプレスから排出されない事態（シー
ト屑のジャム）を生じ、プレスの動作停止を余儀なくさ
れるという問題があった。

がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記従来技術の問題点を解決するため、（イ）
シート屑の片面に接触するエジェクトローラと、（０）
シート屑の反対面に接触してシート屑をエジェクトロー
ラに押圧せしめる押圧ローラと、（八）エジェクトロー
ラを急速回転駆動する電動モータとを具備してなるシー
ト屑排出器（エジェクタ）をシート送り機構に設けたＩ
Ｃ切断プレスを提供するものである。

〔作　用〕

上記のエジェクタによれば、シート屑はエジェクトロー
ラと押圧ローラとの間に挾持され・エジェクトローラが
急速回転駆動されることによりプレスから急速排出され
る。

シート屑をエジェクトローラと押圧ローラとで挾持して
摩擦力によって送るものであるから、シート屑の送り穴
の位置に関係なく確実且つ迅速にシート屑を排出可能で
ある。従ってシート屑のジャムによるプレスの動作停止
を回避でき、プレスの長時間連続運転による高能率のＩ
ｃ切断が可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例としてＩＣ自動切断成形装置（
プロダレ装置）の切断プレスを例をとって説明する。

（１）ＩＣ自動切断成形装置（第１２図〜第１５図）ま
ずプロダレ装置について簡単に説明すれば、これは第１
２図〜第１５図に示すように基本的にはｊ　　　　　　
　　ＩＣシートローダＡ、切断プレスＢ１曲げプレスＣ
１及びＩＣアンローダＤから構成されており、第１０図
に示すような複数のＩＣがリードフレームＦで相互連結
された状態のＩＣシートＳをマガジンＭ（第１２図〜第
１４図）に収容してＩＣシートローダＡのマガジンスト
ック部ＡＩに多数ストンりしておく。そしてＩＣシート
ローダＡのＩＣシート供給へノドＡ２でマガジンＭから
ＩＣシートを１枚ずつ取り出して切断プレスＢへ供給し
、そこでＩＣを個々に切断し、更に曲げプレスＣで各Ｉ
Ｃのリード端子Ｌ　（第１０図）を曲げ成形した後、ｌ
　、ＣアンローダＤへ排出してそこにストックしておく
ように構成されている。

尚、第２３図及び第２４図で符号Ｅは切断プレスＢでＩ
Ｃ切断時に生ずる打抜きカスまたは切断屑を吸引集塵す
るための集塵機を示す。

（２）切断プレス（第１図〜第９図） 切断プレスＢは第１図に示すようにテーブルＢ３及びラ
ムハウジングＢ４を有するフレームを有し、プレス型ユ
ニソ１〜Ｂ１はテーブルＢ３ｊ−に装着され、ラムハウ
ジングＢ４内に搭載されたプレスラムＢ２（第１４図）
で駆動される。

プレス型ユニットＢ１は基本的に下型１と、上型２と、
ＩＣシート送り機構３とから構成されており、ｒｃシー
トＳ（第１０図）をＩＣシート送り機構３で順送りしな
がら下型１と上型２とで−連のプレス加工を行ってＩＣ
シートＳからＩＣを順に切断する。以下、プレス型ユニ
ットＢｌの各！　　　　　　　＠８（７）構え及、イ、
□６．っ。”Ｊｔ　＠　＊　Ｉｒｔ　７□述オお。

（ａｌｌｃシート及びＩＣ切断工程（第１０［Ｄ、第１
１図） 第１０図に示すＩＣシートＳは樹脂モールドデュアルイ
ンラインパッケージ（Ｄ　Ｔ　Ｐ）形■Ｃがリードフレ
ームＦで複数個相互連結された状態のものである。リー
ドフレームＦにはリード端子Ｌ１横桟Ｆ１、ダムバーＦ
２、タイバーＦ３が一体形成されている。ダムバーＦ２
はＩＣの樹脂モールドの際にモールド型から漏れた樹脂
がリード端子先端部まで流れるのを防止するものである
。またタイバーＦ３は■Ｃパッケージをリードフレーム
Ｆに直結しているもので、後述するように一連のＩＣ切
断工程の最後の工程までＩＣをリードフレームＦに保持
する役目をするものである。リードフレームＦにはまた
後述するＩＣシートの送りや位置検出に用いられる形状
や寸法の異なる穴が多数形成されている。

ＩＣシートＳからのＩＣの切断は、第１１図に示す如＜
ＩＣシートＳをＩＣシート送送路に沿ってＩＣの配列ピ
ッチｐ　（第１０図）に等しいピンチで順送りしながら
一連のプレス加工、つまり樹脂抜き、ダムバーカット、
リートカット、タイバーピンチ形成、及び押し抜きの各
加工を行うことによってなされる。

樹脂抜きは、樹脂モールド特にリード端子りとダムバー
Ｆ２とで囲まれた空域に漏れ出た樹脂（第１０図、第１
１図では黒く塗りつぶして示しである）を打ち抜く工程
である。

ダムバーカットは、ダムバーＦ２を切除する工程である
。

リードカットは、フレーム機構Ｆ１を切除してリード端
子りをリードフレームＦから切り離す工程である。

タイバーピンチ形成は、ＩＣをフレームＦに結合してい
るダイバーＦ３にピンチ（押しつふし）を形成する工程
である。但しこの加工は不可欠ではなく、省略すること
も可能である。

最後の押し抜きは、タイバーＦ３でフレームＦに結合さ
れているＩＣを押し抜きによってフレームＦから抜き落
す工程である。この場合に前段のタイバーピンチ形成を
行うと、小さな押抜き力でタイバーＦ３が簡単に切断さ
れ、タイバーＦ３にパリが生じたり樹脂モールドの破損
を未然に防止できる。

尚、上記各プレス加工が行われる位置は第１Ｉ図に示す
ように１．５ｐまたは２ｐ（ｐはＩＣの配列ピッチまた
はＩＣシートの送りピッチ）の間隔としである。

山）下型（第２図〜第３図） 下型１は第２図から第３図に示すように単一の共通のダ
イホルダＩＯに前述の一連のプレス加工（つまり樹脂抜
き、ダムバーカット、リードカット、クイバーピンチ形
成、押し抜き）を行うプレス型の各々のダイＤＥＩ〜Ｄ
Ｅ５をそれぞれ取外し可能に組み付けて構成しである。

前段の３つのダイＤＥ１〜［ｌＥ３はほぼ同じ取付構造
なのでそのうちの第１段目の樹脂抜きダイＤＥＩを例に
とると、ダイＤＥＬはグイプレート１１に取り付けられ
る。そしてグイプレート１１はその底面のキー溝１２及
びダイホルタＮＯのガイドキー】３　（第３図）ならび
にグイプレート１１の一端側のテーパ金具１４及び緊締
金具１５で位置決めされ、そして反対側端部をボルト１
６で緊締されてグイホルダ１０に固定される。尚、緊締
金具１５は第２図から明らかなように３つのダイＤＥＩ
〜ＤＥ３の各グイプレートに共通としである。また、特
に第２図に示すようにダイプレート１１には１対のダス
トシール付きガイドブツシュ１７が設番ノられ、これに
後述する上型２のパイロットピン４７　（第５図）が嵌
合する。一方、後段の２つのダイＤＥ４及びＤＥ５は共
通のグイプレート１８に取り付けられる。そしてグイプ
レート１８は前述のダイプレー）１１の場合と同様にキ
ー溝、１９及びガイドキー２０（第３図）ならびにテー
バ金具２１及び緊締金具２２（第２図）で位置決めされ
、そしてボルトでグイホルダｌＯに固定される。グイプ
レート１８はまた両端部に１対のダストシー（■２） ル付きガイドブツシュ２３　（第２図）を有し、これに
後述する上型２のパイロットピン５８（第５図）が嵌合
する。更に第２図に示すようにグイプレート１８には押
し抜き用プレス型（つまり下型１のダイＤ［！５と上型
２のポンチＰＨ５）でＩＣシートから切断されたＩＣを
前述の曲げプレスＣ（第１２図〜第１５図）に送り出す
ためのエアシリンダ２４及びガイドレール２５がＩＣシ
ート送送路に対し直角に配置して組み付けられる。尚、
このようにタイバーピンチ形成ダイＤＥ４及び押し抜き
ダイＤＥ５とを共通のグイプレート１８に組み付けるの
は、これらは必ず対で用いられるものであることから両
者の着脱を同時に行うことができるようにするためであ
る。

上記のダイＤＥＩ−ＤＥ５はＩＣシート送送路に沿って
所定の間隔で、つまり第１０図に示す１．５ｐまたは２
ｐの間隔で配置される。

次に第２図に示すようにグイホルダ１０には４本のガイ
ドボスト３０が設けられており、これが後述する上型２
のガイドブツシュ５９　（第４図）に嵌合することによ
り上型２が下型１に上下動自在に組み付けられる。また
３本のガイドボスト３０の近傍位置にストッパピン３５
が設けられている。これは後述する上型２のストッパピ
ン６０（第５図）と衝合して上型２の下死点を規定する
ものである。更に各ガイドボスト３０の近傍位置に別の
ストッパピン３６が設けられる。これは後述の上型２の
バネ付きストッパビン６１　（第５図）に衝合するもの
である。

またグイホルダ１０の一端側（第２図で左側）には、押
し抜きダイＤＩ！５で切断されたＩＣを吸着するための
真空圧および前述のＩＣ送り出し用エアシリンダ２４へ
のエア圧を供給するためエア継手ブロック３７が設けら
れている。更にグイホルダ１０にはＩＣシート送りの際
の位置検出のための光センサ等を多数組み付けであるが
、これについては詳細な説明は省略する。

尚、第２図から第５図はＩＣシート送り機構３（第１図
）のシートガイド組立体３Ａをグイホルダ１０に組み付
けた状態を示しているが、シートガイド組立体３Ａμこ
ついては後述する。

上記下型１は切断プレスＢのテーブルＢ３に取外し自在
に装着される。つまり第３図に示すようにグイホルダ１
０の底面にキー溝３８を形成すると共に一端側に左右１
対のテーパ金具３９を設けである。一方、第１図に示す
ように切断プレスＢのテーブルＢ３にはガイドキー８３
ａ及び緊締金具Ｂ３ｂが互いに直角に固設されており、
ダイホルダ１０のキー溝３８をガイドキーＢ３ａに、ま
たテーバ金具３９を緊締金具Ｂ３ｂにそれぞれ係合させ
ることにより下型１の位置決めがなされ、そしてダイホ
ルダ１０のボルト穴１０ａ　（第２図左上隅）からボル
ト（図示せず）をテーブルＢ３のタップ穴ｌ　　　　　
　　Ｂ３ｃに締め込むことによって固定される。尚、以
上の下型１のプレステーブルＢ３への固定構造はプレス
型ユニットＢ１の種類が異なっても共通した構造として
互換性をもたせである。

また第１図においてプレステーブルＢ３に形成した穴Ｂ
３ｄは下型１のダイＤＥＩ〜ＤＥ３に対応させて形成し
た集塵口である。この集塵口Ｂ３ｄは第１４図に示すよ
うにホースまたはチコ、−ブＥ１によって集塵機Ｅに連
通し、ダイＤＥＩ〜ＤＥ３において生ずる抜きカスや切
断屑がこの集塵口Ｒ３ｄを介して集塵される。

尚、プレスＢは透明な安全カバーＢ５を有し、これを開
くと切断プレスＢは言うまでもなくプロダレ装置全体の
作動が自動的に停止されるようにしである。

ｆＣｌ　　上型（第４図、第５図） 上型２は第４図及び第５図に示すように単一の共通のポ
ンチホルダ４０に前述の一連のプレス加工を行うプレス
型の各々のポンチＰＨＩ〜ＰＩ＋５をそれぞれ取外し可
能に組み付けて構成しである。

前段の３つのポンチＰｉｌｌ〜Ｐｌ＋３はほぼ同じ取付
構造なのでそのうちの第１段目の樹脂抜きポンチＰ１１
１を例にとると、ポンチＰＨ１はポンチプレート４１に
取り付けられ、このポンチプレート４１は中間プレート
４２及びベースプレート４３を介してポンチホルダ４０
にボルト４４（第４図）で取外し可能に取り付けられる
。またポンチプレート４１にはシート押えプレート（ま
たはストリンパプレート）４５が１対のバネ付勢スライ
ドビン（図示せず）によって上下動自在に取り付けられ
、更に１対のパイロットピン４７ｈｆ固定されている。

パイロットビン４７醪前述した下型１のグイＤＢＩ〜Ｄ
Ｅ３のダイホルダ１１のガイドブツシュ１７（第２図）
に嵌合する。一方、後段の２つのポンチＰＨ４，ＰＨ５
はポンチプレート５１に取り付けられ、このポンチプレ
ート５１は中間プレート５２及びベースプレート５３を
介してポンチホルダ４０にボルト５４（第４図）で取外
し可能に取り付けられる。尚、ベースプレート５３は第
５図に示すようにポンチＰＨ４，ＰＩ＋５に共通として
あり、これは前述の下型■のグイＤＥ４．０Ｅ５のグイ
プレート１８を共通のものにしたことと対応する。また
ポンチプレート５１にはシート押えプレート（またはス
トリンパプレート）５５が各２本ずつのバネ付勢スライ
ドピン及びガイドビン（共に図示せず）によって上下動
自在に取り付けられている。更に前記共通のベースプレ
ート５３には１対のパイロットピン５８が固設され、こ
れが前述した下型ｌのガイドブツシュ２３に嵌合する。

またポンチホルダ４０には４つのガイドブツシュ５９．
３本のストッパビン６０、及び４本のバネ付きストッパ
ビン６１が設けられている。前述したようにガイドブツ
シュ５９は下型ｌのガイドポスト３０と嵌合し、ストッ
パビン６０及びバネ付きストッパビン６１はそれぞれ下
型１のストッパビン３５及び３６と衝合する。

ポンチホルダ４０には更に上面にラム連結具６２が設け
られており、これが切断プレスＢのプレスラムＢ２（第
１４図）のピストンロンド先端部のフランジＢ２ａ（第
５図）に係合する。これにより上型２がプレスラムＢ２
で上下駆動され、グイＤＨ１〜［ｌＥ５とポンチｐＨｌ
〜ＰＨ５でＩＣ切断加工がなされる。

更にまたダイホルダ４０の一端部に■、形の押下げレバ
ー６３が固定されている。このレバー６３は上型２の下
降運動を利用してＩＣシート送り機構のシート送りレバ
ー１２０（特に第６図参照）を押し下げるものであり、
これについては後述する。

尚、上型２にもＩＣシート送りの際の位置検出のための
光センサ等を多数組み付けであるが、これについては詳
細な説明は省略する。

ｆｄｌｌｃシート送り機構 ＩＣシート送り機構３は基本的には第１図に示すように
シートガイド組立体３Ａ（下型１に組み付けた状態で図
示）と、このシートガイド組立体に沿ってＩＣシートを
順送りする送り杆組立体３Ｂと、ＩＣ切断後のシート屑
を排出するエジェクタ３Ｃとから構成されている。

シートガイド組立　（２×、７３′） シートガイド組立体３Ａは第２図及び第３図に示すよう
にＩｃシート送路Ｔ（第２図）の両側に配置される１対
のガイドレール７０を有し、各シートガイド７０は短形
断面の支持レール７１とその上面にビス止めされたカバ
ー板７２とで構成され、ＩＣシートＳはリードフレーム
Ｆ（第１０図）の左右側縁が支持レール７１とカバー板
７２との間のガイド溝内に係合した状態で送られるよう
に構成されている。一方、ガイトレールア０の支持レー
ル７１は一端部が下型ダイホルダ１０から突出しており
、前述したＩＣシートローダＡのＩＣソート供給ヘッド
Ａ１によって供給されたＩＣシートが載置されるシート
供給部を構成している。

つまり支持レール７１の突出端部にはガイドブロック７
３が取り付けられており、ＩＣシー）Ｓがこれらガイド
ブロック７３間に上方から押し込まれ、リードフレーム
側縁部で支持レール７１上にＲ置されるようになってい
る。ガイドブロック７３にはまたハネ板からなるシート
押え板７４が片側２個ずつ（図には１個ずつしか示して
ない）設けられている。このシート押え板７４は通常は
内側へ突出しており、ＩＣシートＳが上方から押し込ま
れる際は外側へ押し拡げられてその押し込みを許容し、
押し込み後は再び内側へ突出してＩｃシー１−３の飛ひ
出しを阻止する作用をする。

尚、■ＣソートＳはその製造過程で反り（湾曲）が生ず
るが、上記のシート押え板７４はこのＩＣシートの反り
を抑えて平坦に保持する機能も併せて有する。またＩＣ
シートの反りはその後の順送り中もガイドレール７０の
ガイド溝によって抑えられ、従って良好なプレス切断加
工が可能となる。

ガイドレール７０はそれぞれの両端近傍位置においてリ
フタ８０により下型ダイホルダ１０に上下動自在に装着
される。リフタ８０は特に第３図右側部分に明示するよ
うにダイホルダ１０に固定されるボディ８１を有し、こ
のボディ８１内にリフトピン８２がリニアボールベアリ
ング８３によって上下動自在に装着された構造である。

リフトビン８２は上端部はガイドレール７０の支持レー
ル７１の穴に挿入され、また下端部はグイホルダ１０の
穴に挿入されており、圧縮コイルばね８４の作用によっ
てガイドレール７０を常時上方へ押し上げている。一方
、リフタボディ８１の上面にはストッパ板８５が固着さ
れ、ガイドレール７０の下面に固定された爪８６がこの
ストッパ板８５の下面に係合してガイドレール７０の上
限リフト位置（上死点）を規定している。これにより後
述するようにガイドレール７０は上型２が上方位置にあ
る非プレス状態ではダイＩＩＢＩ〜ＤＥ５の上面よりも
高い位置に保持され、上型２が下降するブレス行程で上
型２によってダイＩ）Ｅｌ〜ＤＥ５のレベルまで押し下
げられ、ＩＣ切断加工が行われることになる。このガイ
ドレール７０のリフト動作は後述する送り杆組立体３Ｂ
によるｒｃシート送り動作と関連するものである。

尚、図に明示してないが、ガイトレール７０の支持レー
ル７１及びカバー板７２にはＩＣシートの位置検出等の
光センサのセンザ光透過穴が多数形成され、また特にカ
バー板７２には送り杆組立体３Ｂの送りピン９６　（第
６図）力筒Ｃシートの送り穴に係合するのを可能にする
長穴が多数形成されている。

−リ　組立体（６ヌ、第７図） 送り杆組立体３Ｂは特に第６図に示すようにガイドレー
ル７０（仮想線で示す）に平行に延在する送り杆９０を
有し、この送り杆９０にはそれから直角に突出する送り
腕９１〜９５が取り付けられている。これらの送り腕の
下面には１本または２本の下向きに突出する送りピン９
６が設けられ、これらの送りピン９６カ＜＋ＣシートＳ
のリードフレームの送り穴（第１０図参照）に嵌合して
シート送りを行う。

送り杆９０は両端部ごそれぞれ双腕レバー１０１及び単
腕レバー１０２の一端部に固着されており、そしてこれ
らのレバー１０１．１０２は支持軸１０３にこれに対し
て揺動自在に、しかしその軸線方向へは移動不可能に支
承されている。つまり、送り杆９０、レバー１０１，１
０２　、及び支持軸１０３は基本的に送り杆９０が支持
軸１０３を中心に揺動可能であるような矩形の枠体（以
下これを「送り杆棒体」と称する）を構成している。

上記送り杆棒体は１対の軸受１０４，１０５によって下
型ダイホルダ１０に取り付けられる。これらの軸受１０
４，１０５は下部でダイホルダ１０に固定され、上部の
リニアボールベアリング１０６で送り杆棒体の支持軸１
０３を軸線方向へ往復移動自在に支承する。また、支持
軸１０３には片腕レバー１０２の近傍位置にて駆動杆１
０７が１対のツバ付きベアリング１０８によって回動自
在に、しかし、支持軸１０３の軸線方向へは移動不可能
に取りイ」けられている。そして支持軸】０３の軸受１
．０５にはタイレクＩ〜マウント式のエアシリンダ】１
０が装着され、そのピストンロッドはフローティング継
手１１１を介して駆動杆１０７の一端に連結されている
。従ってエアシリンダ１１０を作動させると、前記送り
杆棒体は第６図に示すようにＩＣＣシート送路−沿って
矢印ＴＩ、Ｔ２の方向へ往復駆動される。尚、軸受１０
５にばまたストッパ板１０９が固定されており、これに
駆動杆１０７が衝合することにより送り杆棒体の移動ス
トロークｐ　（第７図右側部）が規定される。

この移動ストロークｐが後述するようにＩＣシートの送
りピンチに相当する。

更に、送り杆棒体の双腕レバー１０１の横アームと下型
ダイホルダ１０に固定のブラケソｈｌ１２との間に引張
りコイルばね１１３が掛ＬＪ渡され、これにより送り杆
棒体に常にそれの支持軸１０３を中心とする下向き方向
の回転力がイ１与されている。一方、双腕レバー１０１
の縦アームの下端にはローラ１１４が回転自在に設けら
れ、支持軸１０３の軸受１０４に固定の水平に延びるス
トッパレール１１５の前面にこのローラ１１４が当接す
ることにより送り杆棒体の下向き方向の回転を規制して
それを前記ガイドレール７０とほぼ同じ高さの水平な通
常位置に保持している。送り杆棒体の矢印Ｔ、、Ｔ２方
向への往復運動の際、ローラ１１４はレール１１５に当
接したまま転勤する。

尚、図に明示してないが、ストッパレール１１５のロー
ラ当接面まで貫通させて螺入されている。

また軸受１０４の背面にはタッチリミットＴＬが固定さ
れており、その端子が前記接触端子にリード線で接続さ
れている。一方、ローラ１１４は導電体で作られていて
、レバー１０１、支持軸１０３、軸受１０４を介してタ
ッチリミットＴＩ、と電気的導通状態となっている。従
ってローラ１１４が前記接触端子に接触しているときは
電気的な閉回路が形成され、ローラ１１４がレール１１
５に当接していること、つまり送り杆棒体が水平状態の
通常位置に保持されていることが検出される。しかるに
後述するようにＩＣシート送りの際に送り杆９０の送り
ピン９６がＩＣシートの送り穴にうまく挿入されずに送
り杆棒体が上方へ押し上げられた場合は双腕レバー１０
１の回動によってローラ１１４がレール１１５つまり前
記接触端子から離れ、従って前記電気回路が開いて送り
ピン９６とＩＣシートの送り穴との嵌合が不良であるこ
とが検出されるようになっている。

次に、送り杆棒体の支持軸１０３は単腕レバー１０２か
ら外側へ突出しており、その突出部にシート送込みレバ
ー１２０が１対のツバ付きヘアリング１２１（特に第６
図参照）によって回動自在に、しかし支持軸１０３の軸
線方向へは移動不可能に取り付けられている。レバー１
２０の先端部近傍にはＩＣシー１〜送路Ｔと一致させて
ブラケット１２２が固着されており、その上面に２枚の
シート送り板１２３が平行に設けられている。このシー
ト送り板１２３はガイドレール７０のシート供給部に載
置されたＩＣシートＳ（第６図）のｉＣ樹脂モールドの
下面に摩擦接触し、後述の如くレバー１２０が送り杆枠
体と共に矢印ＴＩ力方向駆動されたときにＩＣシートＳ
を送り込む作用をする。

またレバー１２’Ｏの基端部に固定のブラケット１２４
（第７図）と下型ダイホルダ１０との間に引張りコイル
ばね１２５を張設し、これによってレバー１２０に上向
き回転力を付与している。一方、レバー１２０の中央部
分に固定のブラケット１２６にローラ１２７が回転自在
に設けられ、これがガイドレール７０の下面に当接して
レバー】２０の回動上限位置（上死点）を規定している
。またレバー１２０の先端は上方へ屈曲しており、この
先端屈曲部にローラ１２８が回転自在に設けられている
。このローラ１２８は前述した上型２の押下げレバー６
３と対応して設けられており、上型２の下降行程時にロ
ーラ１２８が押下げレバー６３で押し下げられることに
よりレバー１２０が下方向へ回動させられるようになっ
ている。尚、上記ローラ１２７．１２８はシート送込み
レバー１２０が送り杆枠体と共に矢印Ｔ１．Ｔ２方向へ
駆動される際にそれぞれ駆ＦＪＩ杆６３、ガイドレール
７０に当接して転動する。

さて次にＩＣシート送り機構３の作用を説明する。まず
、送り杆組立体３Ｂの送り杆枠体およびシート送込みレ
バー１２０は通常はエアシリンダ１１０によって矢印Ｔ
２方向へ駆動された位置にある（第６図及び第７図には
矢印Ｔ、力方向駆動された位置を示しである）。この状
態で上型２がその上方位置（非プレス位置）にある場合
、シートガイド組立体３Ａのガイドレール７０（１リフ
タ８０によって送り杆９０とほぼ平ら、な」一方位置に
リフトされ、送り腕９１〜９５の送りビン９６がＩＣシ
ートＳの所定の送り穴に嵌合される。一方、送り杆組立
体３Ｂのシート送込みレバー１２０も上方位置へ回動し
、それのシート送り板１２３がガイドレール７０のシー
ト供給部のＩＣシー１−　ＳのＩＣに摩擦接触する。こ
の状態でエアシリンダ１１０で送り杆９０及び送りレバ
ー１２０が矢印Ｔ＋力方向駆動されると、ＩＣシートＳ
ば同方向へ１ピツチｐだけ送られる。そしてＩＣシート
送り後、上型２が下降してプレス加工が行われる。この
とき上型２の下降によってガイドレール７０が押し下げ
られてＩＣシートＳは送り杆９０の送りピン９６から離
脱し、またシート送込みレバー１２０も下方へ回動させ
られてＩＣシート送り板１２３がＩＣから升れる。この
状態でエアシリンダ１１０が進動し、送り杆９０及び送
りレバー１２０が矢印Ｔ２方向へ復帰駆動される。しか
る後に上型２が非プレス位置へ上昇復帰し、これに伴っ
てガイドレール７０及び送りレバー１２０が上昇し、送
りピン９６とＩＣシート送り穴の嵌合ならびにＩＣとシ
ート送り板１２３の接触がなされ、次のＩＣシート送り
が行われることになる。しかしこの場合にＩＣシートの
送り不良などにより送りビン９６とＩＣシート送り穴の
嵌合がうまく行われなかった場合、前述したように送り
杆９０が支持軸１０３を中心に上方へ押し上げられ、ロ
ーラ１１４がストッパレール１１５から離れることによ
りタラチリミントＴＬで検出される。これにより切断プ
レスＢは勿論のことプロブレ装置全体の作動が停止され
る。

エジェクタ（第６ズ、第８図、第９図）エジェクタ３Ｃ
は特に第８図及び第９図に示すように互いに上下に配置
されたエジェクトローラ１３０及び１対の押圧ローラ１
３１とを有する。エジェクトローラ１３０は第９図（ｂ
）に示す如く下型ダイホルダＩＯに固定されるブラケッ
ト１３２に片持ち軸受で支承されたスピンドル１３０ａ
にスリーブ］３０ｂを取り付け、このスリーブに２つの
ワンウェイクラッチ（シェル形ローラクラッチ）　１３
０ｃを介してドラム１３０ｄを組み付け、このドラムの
両端部にそれぞれ摩擦ローラ１３０ｅおよびガイドフラ
ンジ１３０ｆを設け、そしてスピンドル１３０ａと反対
側を押え板１３０ｇとネジ１３０ｈで固定した構造とし
てあり、スピンドル１３０ａが減速機付き電動モータ１
３３で急速回転駆動されることによりドラム１３０ｄが
急速回転駆動される。尚、ワンウェイクラッチ１３０Ｃ
はドラム１３０ｄがスピンドル１３０ａによって正方向
（ＩＣシート排出方向）へは回転駆動されるが、逆方向
へは回転自在となるように作用する。一方、押圧ローラ
１３１は第９図（ａｌに示す如くブラケット１３２に片
持ち支持された支軸１３４に装着された１対の揺動アー
ム１３５の先端部に軸１３１ａ及びベアリング１３１ｂ
によって回転自在に取り付けられている。そして第８図
に示す如く同様にブラケット１３２に固定された押圧ば
ね１３６の弾性力によって押圧ローラ１３１はエジェク
トローラ１３０の摩擦ローラ１３０ｅに押圧させられて
いる。これにより第１１図に示す如＜ＩＣ押し抜き後に
残ったリードフレームＦ（シート屑）はエジェクトロー
ラ１３０の摩擦ローラ１３０ｅと押圧ローラ１３１　と
の間に挾持されてシート屑シュークＢ６（第１３図、第
１５図）へと急速に排出される。

（ｅ）ＩＣ切断加工 上記のＩＣＣ切断ブレスによるＩＣ切断加工は以下の如
くである。

（ｉ）まずプレス型ユニットＢｌは下型１、上型２およ
びＩＣシート送り機構３をそれぞれ切断加工すべきＩＣ
シートに適合するように組立調整した上で一体的に組み
立てられる。そしてこのプレス型ユニットＢ１をプレス
テーブルＢ３に取り付ける。尚、この取り付けの際に上
型２ば自動的にプレスラムＢ２に連結される。そして下
型１のエア継手ブロック３７にエアラインおよび真空圧
ラインを接続し、また光センザ用の電線をコネクタ（図
示せず）に接続すれば準備完了である。尚、当初は上型
２が上昇していて非プレス位置にあり、そしてシート送
り機構３の送り杆組立体３Ｂの送り、杆枠体（９０，１
０１，１０２，１０３）及びシート送込みレバー１２０
ば矢印Ｔ２方向に駆動された位置にあるものとする（尚
、以下では送り杆枠体及びシート送込みレバーの駆動を
単に「送り杆組立体３Ｂの駆動」と記す）。

（ｉｉ　）まず、ＩＣシートローダＡからＩＣシート供
給ヘッドＡ２によって１枚のＩＣシートＳがＩｃシート
送り機構３のガイドレール７０のシート供給位置に供給
される。このとき前述したようにＩＣシートＳはシート
押え板７４により飛び出しが防止されると共に反りが除
去される。

（ｉｉｉ）ＩＣシートが供給されると、ＩＣシート送り
機構３のエアシリンダ１１０が作動して送り杆組立体３
Ｂが矢印Ｔ、力方向駆動され、シート供給部のＩＣシー
トＳは送込みレバー１２０で１ピッチ送り込まれる。次
いで上型２がプレスラムＢ２によって下降駆動され、こ
れによってガイドレール７０及びシート送込みレバー１
２０が共に押し下げられる。この状態で送り杆組立体３
Ｂがエアシリンダ１１０で矢印Ｔ２方向へ駆動され、初
期位置に復帰する。その後上型２が上昇し、ガイドレー
ル７０及び送込みレバー１２０が上昇復帰する。尚、図
示例の場合はガイドレール７０のシート供給部と送り杆
９０の送りピン９６がＩＣシートＳの送り穴に最初に嵌
合する位置とが２ｐだけ離間しており、従って上記送込
みレバー１２０による送込みは２回行われる。

（ｉｖ）上記２回の送込みが終了した時点では、送り杆
９０の一番目の送り腕９１のピン９６がＩＣシートの送
り穴に嵌合した状態となる。この状態で送り杆組立体３
Ｂが矢印Ｔ１方向へ駆動され、ＩＣシートＳは送り杆９
０によって送られる。送り終了後、上型２が下降し、こ
れに伴ってガイドレール７０が下降することによりＩＣ
シー１−　Ｓは送りピン９６から離脱する。そしてこの
状態で送り杆組立体３Ｂが矢印Ｔ２方向へ駆動され、初
期位置へ復帰する。その後上型２が上昇することにより
ガイドレール７０が上昇し、これに伴ってＩＣシートＳ
の次の送り穴が送りピン９６に嵌合し、次の送りが行わ
れる。そしてＩＣシートが順送りされるにつれて第２番
目以後の送り腕９２〜９５の送りピン９６も順次送り作
用を行うようになる。

、尚、図示例の場合は送り杆９０による送り開始位置と
樹脂抜き位置とが２ｐだけ離間しており、従ってＩＣシ
ートＳの先頭のＩＣが樹脂抜き位置へ送られるまでには
更に２回（シート供給部からは計４回）の送りが行われ
る。

（ｖ）先頭のＩＣが樹脂抜き位置に達すると、上型２の
プレス行程時にダイＤＥＩとポンチ円Ｉ＋によって第２
１図に示すように漏れ樹脂が打ち抜かれる。以後、ｒｃ
レシート２ｐ　、ｌｐ、２ｐ　、２ｐずつ送られるごと
に順次グイＤＢ２〜ＩＩＥ５及びポンチＰＨ２〜Ｐ）１
５によってダムバーカッｉ・、リード力ソト、タイバー
ピンチ形成、押し抜きが行われてＩＣがリードフレーム
Ｆから切り離される。切り落とされたＩＣはダイＤＥ５
内に真空吸着された上で、エアシリンダ２４によってガ
イドレール２５へと押し出され、曲げプレスＣに供給さ
れる。

（■１）このようにＩＣシートＳが順送りされながら切
断加工され、その終端がガイドレール７０のシート供給
部から送出されると、次のＩＣシートがＩＣシートロー
ダＡから供給され、前記同様に順送りされながらＩＣ切
断加工が連続的に行われる。

（ｖｉｉ）一方、ＩＣが全て切断された後のシート屑（
リードフレームＦ）は最後のＩＣが切断された直後に（
つまり上型２が上昇してリードフレームＦの送り穴が送
りピン９６に嵌合する前に）エジェクタ３Ｃによってシ
ート屑シュータＢ６へ急速排出される。

尚、以上のＩＣ切断加工におけるシート供給部へのＩＣ
シート供給（つまりＩＣシートの有無）の確認、ガイド
レールに沿ったＩＣシート送り位置の検知、切断された
ＩＣの曲げプレスへの送り出し、およびシート屑の排出
などはほとんどが光センサを用いて行なわれる。尚、こ
れらの光センサ及び他の各種センサは図に明示してない
が大部分はプレス型ユニソｌ−Ｂ　Ｉに組み込まれ、Ｉ
Ｃシートの種類つまりプレス型ユニットの種類に関係な
く一定の位置に設けることが可能なものはプレスＢのテ
ーブルＢ３やその他の部分に設けられている。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明のＩＣ切断プレスにおいては
、ＩＣ切離し後のシート屑（リードフレーム）はエジェ
クタのエジェクトローラと押圧ローラで挟持されて急速
排出される。従ってＩＣシート送り機構の送りピンとシ
ート屑の送り穴の位置ずれが生じてもシート屑排出が確
実に行われ、シート屑のジャムによるプレス作動停止等
の事態を回避でき、円滑かつ高能率のＩＣ切断が実現さ
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣ切断プレスの一実施例の要部
分解斜視図、 第２図はシートガイド組立体を組み付けた状態の下型の
平面図、 第３図は下型の一部断面正面図、 第４図は上型の平面図、 第５図は上型の一部断面正面図、 第６図はＩＣシート送り機構の送り杆組立体及びエジェ
クタの平面図、 第７図は送り杆組立体の一部断面正面図、第８図はエジ
ェクタの正面図、 第９図はエジェクタの分解一部断面平面図、第１０図は
ＩＣシートの一例の平面図、第１１図はＩＣ切断工程図
、 第１２図はＩＣ自動切断成形装置の外観斜視図、第１３
図はＩＣ自動切断成形装置の平面図、第１４図はＩＣ自
動切断成形装置の一部省略左側面図、 第１５図はＩＣ自動切断成形装置の正面図である。 第１図から第１５図において、 Ｂは切断プレス、　　　Ｂｌはプレス型ユニッ１〜、Ｂ
２はプレスラム、　Ｂ３はプレステーブル、１は下型、
　　　　　　２は上型、 ３ばＩＣシート送り機構、 ３Ａはシートガイド組立体、 ３Ｂは送り杆組立体、３Ｃはエジェクタ、７０はガイド
レール、８０はリフタ、 ９０は送り杆、　　　　９６は送りピン、１３０はエジ
ェクトローラ、 １．３１は押圧ローラ、　　１３３はモータ、ＳはＩｃ
シートである。 ロ」 汽 の＋−１−Ｎのくの○ Ｃｏ　　　　　　　　　（Ｙ’）　（Ｙ）　（”）１つ Ｃつ の ＩＣ自動切断成形装置の外観斜視図 Ａ・・・ＩＣシートローダ Ｂ３１．切断プレス Ｂ１・・・切断型ユニット Ｃ・・・曲げゾレス Ｄ・・・ＩＣアンローダ Ｍ・・・マガジン ＩＣ自動切断成形装置の平面図 第１３図 １．Ｂ２ ＩＣ自動切断成形装置の 一部省略左側面図 第１４図 ＩＣ自動切断成形装置の正面図 第１５図 手続補正書 昭和６２年４月２８日 特許庁長官　黒　１）明　雄　殿 】、事件の表示 昭和６１年特許願第００７９４４号 ２、発明の名称 ｒｃ切断プレス ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 名称　（５２２）富士通株式会社 ４、代理人 住所　〒１０５東京都港区虎ノ門−丁目８番１０号５、
補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、補正の内容 ■　明細書第３頁、第１１行目、「にらりＪを「により
」に補正する。 ■　同第５頁、第１５行目、「送りピンを」を「送りビ
ンと」に補正する。 ■　同第５頁、第１６行目、「生じるないが」を「生じ
ないが」に補正する。 ■　同第６頁、第３行目、「がある。」を削除する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のＩＣがリードフレームによって相互連結され
   た状態のＩＣシートをＩＣシート送り機構によってＩＣ
   シート送路に沿って順送りしながら、プレス型によって
   ＩＣシートに対し一連のプレス切断加工を行ってＩＣを
   個々にリードフレームから切り離すＩＣ切断プレスにお
   いて、 前記ＩＣシート送り機構はＩＣが切り離された後のシー
   ト屑を排出するシート屑排出器を具備し、該シート屑排
   出器は、 （イ）シート屑の片面に接触するエジェクトローラ、 （ロ）シート屑の反対面に接触してシート屑を前記エジ
   ェクトローラに押圧せしめる押圧ローラ、及び （ハ）前記エジェクトローラを急速回転駆動する電動モ
   ータ、 を具備することを特徴とするＩＣ切断プレス。