JPS62167229A - 光学素子成形用型 - Google Patents

光学素子成形用型

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JPS62167229A
JPS62167229A JP962286A JP962286A JPS62167229A JP S62167229 A JPS62167229 A JP S62167229A JP 962286 A JP962286 A JP 962286A JP 962286 A JP962286 A JP 962286A JP S62167229 A JPS62167229 A JP S62167229A
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Takao Shibazaki
隆男 柴崎
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    • C03B11/08Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、光学素子成形用型の関する。
[従来の技術] 一般に、光学ガラスを加熱プレスにより所望に成形して
光学素子を得ることは、例えば特公昭55−11624
号公報により知られている。ところで、この加熱プレス
手段による場合は、成形用型の離型性のよいことが必要
であり、特に像形成用光学レンズに要求される厳密な表
面形状及び表面特性を満足するには、離型性が重要な問
題である0通常、離型性は、成形用型の材料に起因する
ガラス接着力に大きく依存している。
従来、光学素子成形用型としては、米国特許第3168
61号明細書に開示さえるように5US400系ステン
レス鋼を用いたものや、特開昭59−123629号公
報に開示されているように金属材料からなる型の表面に
密化チタン(TiN )層を形成したものがある0文、
その他の技術としては、型表面にCrメッキを施したも
のがある。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記従来の成形型においては、金型の離
型性及び型表面に形成される全屈表層膜の密若性が悪く
、金型寿命も著しく短命であるという問題点があった・ 本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであっ
て、金型のflil型性、金型表層膜の密着性を良好に
した光学素子成形用型を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段及び作用]本発明は、金
属又はセラミックスよりなる金型基台の少なくとも成形
面にC−BN及びアモルファスBNの混在した薄膜を被
着して構成し、金型の離型性及び被着膜の密着性を最良
のものとし、金型寿命を延命化させたものである。
[実施例] 以下、図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明
する。
(第一実施例) 第1図は、本発明に係る光学素子成形用型lを示すもの
であり、図に示すごと〈成形用型1は、金型基台(金型
基材もしくは金型基体)2と金型基台2における成形面
2aに非着された薄膜層3とにより構成しである。金型
基台2全体に薄膜層3を被着してもよいことは勿論であ
る。
金型基台2は、SUS鋼(ステンレス鋼)種に比較して
変態点、融点等が高く、強酸2強塩基に対しても安定で
ある等の特性を有するNiltll合金材料(例えばイ
ンコネル718)を加工して形設しである。金型基台2
の成形面2aは、ダイヤモンドパウター、5i02系研
磨剤を用いてO,05pm (RmaX)以下、望まし
くは0.02μm (Rraax )以下に研磨加工仕
上げしてあり、この研磨加工された成形面2aにて直接
光学素子を成形しうる程度に研磨仕上げしである。成形
面2aが被球面形状の場合には、ダイヤモンド砥石にて
研削加工した後にS i02系又はAl2O3系研磨剤
を用いて仕上げ研磨することにより、0.05μm(R
max)以下、望ましくは0.02μm (RIIax
 )に仕上げ加工する。
金型基台2の成形面2aに非着される薄膜層3は、C−
BN及びa−BN(アモルファスBN)の混在したBH
膜にて構成されており、この薄膜層3は、PVD法(物
理的蒸着法)の一種であるスパッタリングにより金型基
台2の成形面2aに被着構成しである。薄膜層3.即ち
BNI模の膜厚は、0.1μm〜5μ履程度、特に0.
5μm〜1.5μmの膜厚が最も有効であり、本実施例
では約1μmの厚さにて被着しである。0.1μm以下
の膜厚の場合には密着性もよくないし、殆どんどC−B
Nのものは存在しておらず、又5μm以上の膜厚の場合
には硬質の膜厚となって膜中にクラックを生ずる傾向が
生じてしまうので除外しである。薄膜層3の被着手段と
しては、CVD法(化学的蒸着法)を用いてもよい。P
VD法。
CVD法のいずれの場合にも蒸着速度を大きくとること
はできないが、膜層面の表面粗さは基台研磨面(成形面
2a)のそれよりも良好である。
C−BN及びa−BNの混在した°BN膜よりなる薄膜
層3は、密着性の点から考察すると、完全に結晶化した
BH膜よりもより高く、金型基台2への被着膜としては
C−BN及びa−BNの混在したBH膜の方がより有効
であることが出願人の研究により判った。即ち、ガラス
を成形して光学素子を得る場合、成形用型1は常時40
0〜500℃以上の温度にさらされ、さらにガラス素材
との間で熱交換が行なわれるが、この場合、完全に結晶
化した膜よりもC−BNとa−BNとが混在した膜の方
がいわゆる耐ヒートシヨツク性が良好なのである。かか
る理由から、成形面2aの薄膜層3としてC−BN及び
a−BNR在したものである。BNは、特にアモルファ
スBNの場合は、B(ポロン)とN(窒素)の元素比が
1:1になりにくく、Nに対してBが多く含まれ易い傾
向にあるので、できるだけBとNの元素比がl:lとな
るようにNイオンビームを適用して被着させるのが有効
である。本実施例においては、各種分析手段からBの成
分40〜80mo文%、Nの成分15〜50mo旦%に
て薄膜層3を構成してあり、この成分が最も有効である
ことを認識した。スパッリングにより金型基台2の成形
面2aにC−BN及びa−BNの混在したBH膜を被着
する場合には、高周波によるプラズマを発生させ、BN
の結晶化を補助し、さらにNイオンビームを成形面(被
覆面)2aに対して照射することにより、BNの非化学
量論性を小さくすることができる。又、C−BNとa−
BHの混在した中にまれにh−BNの存在が認られる場
合もあるが、この場合にも、成形用型lへの適用には何
ら問題はない。
次に、上記構成に基づく作用について説明する。
光学素子成形用の金型1は、特に高温状態にてプレス成
形を行なう場合には、高温耐酸化性、耐食性、形状精度
9表面粗さ、硬度等について高レベルの特性が要求され
るが、さらにガラスモールドレンズ成形用型の場合には
、離型性の良いことが要求される。又、金型表面に被膜
を施す場合にはその密着性の良好なことが要求される。
上記構成よりなる本実施例の成形用型lを用いて、フリ
ント系光学ガラスを成形素材として金型温度500℃以
上で光学素子の連続成形を行なったところ、10000
シヨツトの成形後も表面形状に異常はなく、表面粗さも
成形前と比較して殆ど変化が認められなかった。さらに
、電子顕微鏡にて拡大して観察してみたがクラック等の
発生は一切認められなかった。従って、本実施例の構成
によれば、従来技術のようにCr系メッキやTiNを被
覆した金型に比して密着性等の点において極めて優れて
いることが実証された。
又、本発明の初期的な性能を調べるため、加熱したガラ
スと成形用型1との接着力(密着性)を測定した。第2
図に、従来技術における接着力と本実施例における接着
力とを比較した結果を示す0図は、横軸に金型温度(°
C)をとり、縦軸に接着力(MPa)をとったグラフ図
であり、10で示すグラフは本実施例の成形用型1の場
合、11で示すグラフは旧Nを被覆した金型の場合はC
r系メッキを施した金型の場合を示すものである。この
グラフ図からも判るように、本実施例の成形用型lの場
合には、従来技術の金型に比して最も金型温度に適した
480℃においてl/3以下の接着力であり、離型性が
極めて良好であることが理解せきる。
以上のように、本実施例によれば、従来の金型に比して
薄膜層3と金型基台2との密着性及び離型性が極めて良
好となり、又、金型lの寿命の延命化が図れるものであ
る。
(第2実施例) 成形用型1の金型基台2は、超硬合金を用いて構成する
ことも可能である。この場合には、第1実施例と同様に
金型基台2の成形面2aに加工、研磨を施し、加工、研
磨後の成形面2aにCVD法によりC−BN及びa−B
Nの混在したBN膜の薄膜3を被着構成する。CVD法
の場合には、PVD法の場合よりもより高い処理温度(
約500〜700℃)を必要とするが、超硬合金で構成
しであるので問題はない。
上記BN膜の薄膜層3を1.5μmの膜厚にて被覆した
成形用型1の硬度をマイクロビッカース硬度計で測定し
たところ、2000kg/ms2以上の値が得られた。
又、BN膜被覆後の表面粗さも0.03ua+ (Rw
ax )以下と極めて小さく、又、成形により高温を必
要とするLak硝材の成形10000シヨツトにおいて
も、BN膜を被覆した成形面の変形、クラックの発生は
一切認められなかった。従って、本実施例においても、
第1実施例と同様の効果を奏しうるものである。
(第3実施例) 成形用型1の金型基台2は、セラミックスを用いて構成
することも可能である。但し、完全に緻密でポアズのな
い研磨面は現在のところ得られてないので、 A文20
3等よりなる酸化物系セラミックスで金型基台2を構成
し、その成形面上にCVD法によりSiCの厚膜(10
0μm以上)を被覆した後、その表面を研磨加工し、光
学的に充分な平滑面に仕上げる。そして、この研磨仕上
げされた成形面にCVD法又はレーザ蒸着法により。
C−BN及びa−BNの混在したBN膜を被着する。レ
ーザ蒸着法の場合には、第1実施例と同様にNイオン照
射を併用するのが有効である。
本実施例の場合には、金型製作に関して第1゜第2実施
例よりも多くの工数を必要とするが、高温を必要とする
硝材の成形に対し第1.第2実施例よりもより大きな金
型1の延命化が図れる利点がある。具体的には、La5
K硝材による光学素子の成形に対し、従来技術に比して
3〜5倍の寿命を得ることができた。その他の効果は、
第1実施例と同様であるので、その説明は省略する。
上記第1.第2.第3実施例の構成例の他、金型基台2
をステンレス鋼、 M o 、 W 、 T a等にて
構成してもよく、この場合にも第1実施例と同様のBN
膜を被着させることにより第1実施例と同様の作用、効
果を奏しうるものである。又、第2図は、SFI 1硝
材に対する接着力を示すグラフ図であるが、SF8硝材
の場合には600℃に加熱する。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、従来の金型に比して極め
て良好な離型性と、成形面に被着される被覆面の密着性
を得ることができ、ひいては金型寿命の大幅な延命化を
図りうるちのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る金型の実施例の構成を示す断面説
明図、第2図は第1図にて示した金型と従来の金型との
接着力の比較を示すグラフ図である。 l・・・成形用型 2・・・金型基台 2a・・・成形面 3・・・薄膜層 第1図 第2図 手続補正書(自発) 昭和61年4月2日 昭和61年 特 許 願 第9622号2、発明の名称 光学素子成形用型 3、補正をする者 事件との関係  特許出頴人 住 所  東京都渋谷区幡ケ谷2丁目43番2号名 称
  (037)オリンパス光学工業株式会社代表者 下
山敏部 、代 理 人 、補正の対象 7、補正の内容 (1)明細書第3頁第16行目に記載する「成形面2a
に非情」を「成形面2aに被着」と補正する。 (り 明細書第4頁第8行目に記載する「被球面形状」
をr非球面形状(アスフェリカル等)」と補正する。 (3)明細書第4頁第13行目に記載する「成形面2a
に非情」を「成形面2aに被着」と補正する。 (4明細書第4頁第17行目に記載する「スパッタリン
グにより」を「゛スパッタリングの応用により」と補正
する。 ■ 明細書第5頁第4行目に記載する「硬質の膜厚」を
「硬質の膜」と補正する。 (e 明細書第8頁第10行目に記載するrHiN J
をrTiN Jと補正する。 ■ 明細書第11頁第8行目に記載する「600℃」を
「400℃」と補正する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属又はセラミックスよりなる金型基台の少なく
    とも成形面にC−BN及びアモルファスBNの混在した
    薄膜を被着して構成したことを特徴とする光学素子成形
    用型。
  2. (2)前記C−BN及びアモルファスBNの混在した薄
    膜には、h−BNも混在していることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の光学素子成形用型。
JP962286A 1986-01-20 1986-01-20 光学素子成形用型 Granted JPS62167229A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5676723A (en) * 1992-06-25 1997-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Mold for forming an optical element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5676723A (en) * 1992-06-25 1997-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Mold for forming an optical element

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JPH0361615B2 (ja) 1991-09-20

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