JPS6216554A - 制御回路内蔵型電力半導体装置 - Google Patents

制御回路内蔵型電力半導体装置

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JPS6216554A
JPS6216554A JP15771185A JP15771185A JPS6216554A JP S6216554 A JPS6216554 A JP S6216554A JP 15771185 A JP15771185 A JP 15771185A JP 15771185 A JP15771185 A JP 15771185A JP S6216554 A JPS6216554 A JP S6216554A
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JP
Japan
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control circuit
circuit board
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connector
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JP15771185A
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Tatsuya Kato
達也 加藤
Masahiro Morita
昌宏 森田
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電力回路基板と制御回路基板とがモールド用
樹脂外枠内に二段に保持されたモジュール形態の制御回
路内蔵型電力半導体装置に関するもので、更に詳しくは
前記電力半導体装置のパッケージ構造に関するものであ
る。
〈従来の技術〉 斯るこの種の従来の電力半導体装置は、第４図及び第５
図に示すような構成になっており、第４図は平面を、第
５図は切断正面図をそれぞれ示す。
トランジスタやダイオード等の半導体素子１が配線パタ
ーン上に配して接続された電力回路基板２が、モールド
用樹脂外枠３内にシリコンゲル等の内部注型樹脂４によ
り固定され、各種電気部品５が配線パターン上に配して
接続された制御回路基板６が、電力回路基板２に平行に
位置してモールド用樹脂外枠３内に嵌合されるとともに
、エポキシ樹脂等の最終封止樹脂７の注入硬化により固
定されている二電力回路基板２に直立状態で半田付けれ
た平型の外部入出力用端子８が、制御回路基板６を貫通
して外部に導出され、又、制御回路基板６に直立状態で
接続された外部接続用コネクタ９が、始走樹脂７により
固定され且つ封止樹脂７の表面上に突出されている。又
、両基板２，６は基板接続用コネクタ１０により相互に
電気的接続されている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、前記従来装置は、両基板２，６の電気的
接続をコネクタ１０により行っているから、電力回路基
板２における所定箇所にコネクタ１０を取り付けるため
に、電力回路基板２において制御回路基板６への各接続
部からコネクタ１０の取付箇所までそれぞれ配線パター
ンを作製しなければならず、電力回路基板２の配線パタ
ーンが複雑化してコストア：・ブとなるだけでなく、電
力回路基板２延いては装置全体の小型化を阻害する要因
となっている。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、電力回
路基板の配線パターンを簡素化して小型化およびコスト
ダウンを達成できる制御回路内蔵型電力半導体装置を提
供することを目的とする。
く問題点を解決する為の手段〉□ 本発明は、半導体素子等が配線パターンに配して接続さ
れた電力回路基板と、各種電気部品が配線パターンに配
して接続された制御回路基板とが、二段に配置してモー
ルド用樹脂外枠に保持されて成るものにおいて、前記電
力回路基板に接続され前記制御回路基板の配線パターン
に貫通された外部入出力用端子が、前記制御回路基板に
半田付けされ、この外部入出力用端子により前記両基板
が電気的に接続されて成る構成を要旨とするものである
。
く作用〉 前記構成としたことにより、外部入出力用端子で電力回
路基板と制御回路基板とが電気的に制御されるから、電
力回路基板の制御回路基板への接続個所に外部入出力用
端子を制御することによって、基板接続用コネクタを用
いることなく両基板が機能上問題なく相互に接続される
。
〈実施例〉 以下、本発明の好ましい一実施例を詳説する。
第１図及び第２図において、第４図及び第５図と同−若
しくは同等のものには同一の符号が付しである。そして
、基板接続用コネクタ１０を除去し、電力回路基板２に
おける接続回路基板６に接続すべき所定個所にそれぞれ
外部入出力用端子８が直立状態で接続されるとともに、
これら外部入出力用端子８がそれぞれ制御回路基板６の
配線パターンに貫通し半田付け１１された点において第
４図及び第５図のものと相違している。
従って、電力回路基板２における制御回路基板６への接
続すべき各個所が、それぞれ外部入出力用端子８を通じ
て個別に制御回路基板６に電気的に接続されるから、車
に基板接続用コネクタが不要となるだけでなく、電力回
路基板２における前述の接続すべき各個所からコネクタ
取付部までの配線パターンが不要となって配線パターン
が格段に簡素化されるから、電力回路基板２を小型化す
ることができ、それに伴ってモールド用樹脂外枠３′も
従来のものに比し小型化される。
第３図は第１図及び第２図の電気回路を示し、破線の左
側部分が制御回路基板６０制御回路で、その右側部分が
電力回路基板２の電力回路であり、太線部分が外部入出
力用端子８である。制御回路は６個のフォトカプラ１２
で構成され、外部からの入出力信号により各フォトカプ
ラ１２が選択的に駆動され、このフォトカプラ１２で入
力信号が増幅された後、何れもダーリントン接続された
２個のトランジスタ１３．１４から成る電力増幅部を駆
動させ、出力端子から出力される。従って、図から明ら
かなように、太線部分を外部入出力用端子８で構成すれ
ば、この端子８で両基板２．６の適正な導通と信号の入
出力を行な得る。
〈発明の効果〉 以上のように、本発明の制御回路内蔵型電力半導体装置
によると、外部入出力用端子を電力回路基板と制御回路
基板との電気的接続に兼用する極めて合理的な構成とし
たので、両基板接続用のコネクタが不要となり、電力回
路基板がその配線パターンの格段の簡素化により小型化
され、それに伴って制御回路基板及びモールド用樹脂外
枠も小型化でき、結果として装置全体を小型化できると
ともにコストダウンを図れる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本発明の制御回路内蔵型半導体装置
の一実施例を示し、第１図は平面図、第２図は切断正面
図、第３図は電気回路図である。 第４図及び第５図はそれぞれ従来装置の平面図及び切断
正面図である。 ｌ・・・半導体素子 ２・・・電力回路基板 ３′・・・モールド用樹脂外枠 ５・・・電気部品 ６・・・制御回路基板 ８・・・外部入出力用端子 １０・・・半田付け １３．１４・・・トランジスタ 特許出願人　　シャープ株式会社 代　理　人　　弁理士　　西１）　新 築１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子等が配線パターンに配して接続された電力
    回路基板と、各種電気部品が配線パターンに配して接続
    された制御回路基板とが、二段に配置してモールド用樹
    脂外枠に保持されて成る制御回路内蔵型電力半導体装置
    において、前記電力回路基板に接続され前記制御回路基
    板の配線のパターンに貫通された外部入出力用端子が、
    前記制御回路基板に半田付けされ、この外部入出力用端
    子により前記両基板を電気的に接続したことを特徴とす
    る制御回路内蔵型電力半導体装置。
JP15771185A 1985-07-15 1985-07-15 制御回路内蔵型電力半導体装置 Pending JPS6216554A (ja)

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