JPS62163351A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS62163351A JPS62163351A JP478786A JP478786A JPS62163351A JP S62163351 A JPS62163351 A JP S62163351A JP 478786 A JP478786 A JP 478786A JP 478786 A JP478786 A JP 478786A JP S62163351 A JPS62163351 A JP S62163351A
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- Japan
- Prior art keywords
- input
- socket
- package
- output
- socket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本に明は、半導体デバイスのＩＣソケットに関する。
１光明の技術的背景〕
従来、半導体デバイス例えばＬＳＩのＩＣソケットは、
第４図に示すように構成されている。同図において、１
は絶縁性のソケット本体であり、内部にＩＣパッケージ
などの入出力ピンが穴２を通って挿入される接随子３が
設けられている。この接曽子３には入出力ピン４が接読
され、該ピン４は外部に突出している。
第４図に示すように構成されている。同図において、１
は絶縁性のソケット本体であり、内部にＩＣパッケージ
などの入出力ピンが穴２を通って挿入される接随子３が
設けられている。この接曽子３には入出力ピン４が接読
され、該ピン４は外部に突出している。
このように構成されたＩＣソケットは、通常、入出力ピ
ン４をプリント基板（図示せず）に実装し、穴３よりＩ
Ｃパッケージなどのピンが挿入さところで、従来技術で
既に述べたように、従来のＩＣソケットはピンで挿入す
るタイプである。
ン４をプリント基板（図示せず）に実装し、穴３よりＩ
Ｃパッケージなどのピンが挿入さところで、従来技術で
既に述べたように、従来のＩＣソケットはピンで挿入す
るタイプである。
しかるに、今日、ＬＳＩの＾集積化、多機能化に伴って
、パッケージの入出力ピンの多ピン化が著しい。
、パッケージの入出力ピンの多ピン化が著しい。
しかしながら、多ピンのパッケージは、取扱いが難しい
例えばソケットに実装しすらい。また、保管、管理が難
しいため、静電破壊などが起り易い。
例えばソケットに実装しすらい。また、保管、管理が難
しいため、静電破壊などが起り易い。
そこで、入出力ピンとして凸状のピンが内ＩＣパッケー
ジが発明され （特願昭６Ｏ−５０８８１）、これに対
応するソケットが望まれていた。
ジが発明され （特願昭６Ｏ−５０８８１）、これに対
応するソケットが望まれていた。
〔発明の目的）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、多ピン化し
たＩＣパッケージを簡単に実装可能なＩＣソケットを提
供することを目的とする。
たＩＣパッケージを簡単に実装可能なＩＣソケットを提
供することを目的とする。
本発明は、ソケット本体と、このソケット本体に設けら
れ、外部のＩＣパッケージの入出力部と接続する凸状の
接触端子と、前記ソケット本体に設けられた入出力ピン
とを貝歯することを特徴とし、もって多ピン化したＩＣ
パッケージを簡単に実装可能なＩＣソケットを提供する
ものである。
れ、外部のＩＣパッケージの入出力部と接続する凸状の
接触端子と、前記ソケット本体に設けられた入出力ピン
とを貝歯することを特徴とし、もって多ピン化したＩＣ
パッケージを簡単に実装可能なＩＣソケットを提供する
ものである。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。ここで、第１図は本発明に係るＩＣソケット
の要部の断面図、第２図は同ＩＣソケットの全体図であ
る。
説明する。ここで、第１図は本発明に係るＩＣソケット
の要部の断面図、第２図は同ＩＣソケットの全体図であ
る。
図中の１１は、絶縁性のソケット本体である。
このソケット本体１１の内部には弾性を有した複数の８
体（バネ）１２・・・が設けられ、これによりＩＣパッ
ケージの入出力パッドと確実にフィツトさせることがで
きる。前記緩衝体１２上には、ＩＣパッケージの入出力
パッドと電気的に接続する為の複数の接触２Ｎ子１３・
・・が、夫々ソケット本体１１の表面から突出するよう
に設けられている。
体（バネ）１２・・・が設けられ、これによりＩＣパッ
ケージの入出力パッドと確実にフィツトさせることがで
きる。前記緩衝体１２上には、ＩＣパッケージの入出力
パッドと電気的に接続する為の複数の接触２Ｎ子１３・
・・が、夫々ソケット本体１１の表面から突出するよう
に設けられている。
また、前記緩衝体１２の下部には、前記各接触端子１３
と電気的に接続する複数の入出力ピン１４・・・が設け
られている。前記ソケット本体１１の四方の側壁には、
第２図に示す如く固定子１５が夫々設けられている。
と電気的に接続する複数の入出力ピン１４・・・が設け
られている。前記ソケット本体１１の四方の側壁には、
第２図に示す如く固定子１５が夫々設けられている。
こうした構造のＩＣソケットには、例えば第５図に示す
ＩＣパッケージ２０が第３図に示す如く実装される。以
下、第５図のＩＣパッケージについて説明する。図中の
２１は絶縁性のパッケージ本体である。このパッケージ
本体２１の裏面には凹部２２．２２が形成され、この凹
部２２．２２に入出力パッド２３．２３が設けられてい
る。また、前記パッケージ本体２１の表面にはキャビテ
ィ部２４が設けられ、このキャビティ部２４には例えば
ＬＳＩ２５がマウンｌ−されるようになっている。ＬＳ
Ｉ２５のパッドはボンディングワイヤ２６を介して上記
入出力バッド２３に接続されるようになっている。ＬＳ
Ｉ２５は、蓋体２７により覆われるようになっている。
ＩＣパッケージ２０が第３図に示す如く実装される。以
下、第５図のＩＣパッケージについて説明する。図中の
２１は絶縁性のパッケージ本体である。このパッケージ
本体２１の裏面には凹部２２．２２が形成され、この凹
部２２．２２に入出力パッド２３．２３が設けられてい
る。また、前記パッケージ本体２１の表面にはキャビテ
ィ部２４が設けられ、このキャビティ部２４には例えば
ＬＳＩ２５がマウンｌ−されるようになっている。ＬＳ
Ｉ２５のパッドはボンディングワイヤ２６を介して上記
入出力バッド２３に接続されるようになっている。ＬＳ
Ｉ２５は、蓋体２７により覆われるようになっている。
こうした構造のＩＣパッケージ２０がＩＣソケットに実
装されるときは、ＩＣパッケージ２０の凹部２２にＩＣ
ソケットの接触端子１３が嵌入されて該接触端子１３が
凹部２２の入出力バッド２３と接触し、かつＩＣソケッ
トの固定子１５の突起部がＩＣパッケージ２０の上端部
を固定するようになっている。
装されるときは、ＩＣパッケージ２０の凹部２２にＩＣ
ソケットの接触端子１３が嵌入されて該接触端子１３が
凹部２２の入出力バッド２３と接触し、かつＩＣソケッ
トの固定子１５の突起部がＩＣパッケージ２０の上端部
を固定するようになっている。
本発明によれば、ソケット本体１１の表面側に接触端子
１３を設けた構造となっているため、第５図に示すＩＣ
パッケージ本体２０を該パッケージ本体２０の凹部２２
にＩＣソケットの接触端子１３が嵌入するようにするだ
けで簡単に実装できる。
１３を設けた構造となっているため、第５図に示すＩＣ
パッケージ本体２０を該パッケージ本体２０の凹部２２
にＩＣソケットの接触端子１３が嵌入するようにするだ
けで簡単に実装できる。
また、ソケット本体１１の内部でかつ接触端子１３と対
応する位置に緩衝体１２を設けているため、ＩＣソケッ
トの接触端子１３をＩＣパッケージ２０のパッド２３と
確実にフィツトさせることができる。
応する位置に緩衝体１２を設けているため、ＩＣソケッ
トの接触端子１３をＩＣパッケージ２０のパッド２３と
確実にフィツトさせることができる。
以上詳述した如く本発明によれば、多ピン化したＩｃパ
ッケージを筒中に実装できる信頼性の高いＩＣソケット
を提供できる。
ッケージを筒中に実装できる信頼性の高いＩＣソケット
を提供できる。
第１図は本発明に係るＩＣソケットの要部の断面図、第
２図は同ＩＣソケットの斜視図、第３図は同ＩＣソケッ
トにＩＣパッケージを実装した状態を示す斜視図、第４
図は従来のＩＣソケットの要部の断面図、第５図は本発
明に係るＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージの断
面図である。 １１・・・ソケット本体、１２・・・Ｍ函体、１３・・
・接触端子、１４・・・入出力ピン、１５・・・固定子
、２１・・・パッケージ本体、２２・・・凹部、２３・
・・入出力パッド、２４・・・キャビティ部、２５・・
・ＬＳｌ、２６・・・ボンディングワイヤ、２７・・・
蓋体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２ 図 第３図 第５図
２図は同ＩＣソケットの斜視図、第３図は同ＩＣソケッ
トにＩＣパッケージを実装した状態を示す斜視図、第４
図は従来のＩＣソケットの要部の断面図、第５図は本発
明に係るＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージの断
面図である。 １１・・・ソケット本体、１２・・・Ｍ函体、１３・・
・接触端子、１４・・・入出力ピン、１５・・・固定子
、２１・・・パッケージ本体、２２・・・凹部、２３・
・・入出力パッド、２４・・・キャビティ部、２５・・
・ＬＳｌ、２６・・・ボンディングワイヤ、２７・・・
蓋体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２ 図 第３図 第５図
Claims (1)
- ソケット本体と、このソケット本体に設けられ、外部の
ＩＣパッケージの入出力部と接続する凸状の接触端子と
、前記ソケット本体に設けられた入出力ピンとを具備す
ることを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP478786A JPS62163351A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP478786A JPS62163351A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163351A true JPS62163351A (ja) | 1987-07-20 |
Family
ID=11593503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP478786A Pending JPS62163351A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62163351A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4975763A (en) * | 1988-03-14 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices |
| EP0742682A3 (en) * | 1995-05-12 | 1997-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Conditioning system for integrated circuit by low profile base |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP478786A patent/JPS62163351A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4975763A (en) * | 1988-03-14 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices |
| EP0742682A3 (en) * | 1995-05-12 | 1997-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Conditioning system for integrated circuit by low profile base |
| US5805419A (en) * | 1995-05-12 | 1998-09-08 | Stmicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug |
| US6113399A (en) * | 1995-05-12 | 2000-09-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug |
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