JPS62163351A - Icソケツト - Google Patents
IcソケツトInfo
- Publication number
- JPS62163351A JPS62163351A JP478786A JP478786A JPS62163351A JP S62163351 A JPS62163351 A JP S62163351A JP 478786 A JP478786 A JP 478786A JP 478786 A JP478786 A JP 478786A JP S62163351 A JPS62163351 A JP S62163351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- socket
- package
- output
- socket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本に明は、半導体デバイスのICソケットに関する。
1光明の技術的背景〕
従来、半導体デバイス例えばLSIのICソケットは、
第4図に示すように構成されている。同図において、1
は絶縁性のソケット本体であり、内部にICパッケージ
などの入出力ピンが穴2を通って挿入される接随子3が
設けられている。この接曽子3には入出力ピン4が接読
され、該ピン4は外部に突出している。
第4図に示すように構成されている。同図において、1
は絶縁性のソケット本体であり、内部にICパッケージ
などの入出力ピンが穴2を通って挿入される接随子3が
設けられている。この接曽子3には入出力ピン4が接読
され、該ピン4は外部に突出している。
このように構成されたICソケットは、通常、入出力ピ
ン4をプリント基板(図示せず)に実装し、穴3よりI
Cパッケージなどのピンが挿入さところで、従来技術で
既に述べたように、従来のICソケットはピンで挿入す
るタイプである。
ン4をプリント基板(図示せず)に実装し、穴3よりI
Cパッケージなどのピンが挿入さところで、従来技術で
既に述べたように、従来のICソケットはピンで挿入す
るタイプである。
しかるに、今日、LSIの^集積化、多機能化に伴って
、パッケージの入出力ピンの多ピン化が著しい。
、パッケージの入出力ピンの多ピン化が著しい。
しかしながら、多ピンのパッケージは、取扱いが難しい
例えばソケットに実装しすらい。また、保管、管理が難
しいため、静電破壊などが起り易い。
例えばソケットに実装しすらい。また、保管、管理が難
しいため、静電破壊などが起り易い。
そこで、入出力ピンとして凸状のピンが内ICパッケー
ジが発明され (特願昭6O−50881)、これに対
応するソケットが望まれていた。
ジが発明され (特願昭6O−50881)、これに対
応するソケットが望まれていた。
〔発明の目的)
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、多ピン化し
たICパッケージを簡単に実装可能なICソケットを提
供することを目的とする。
たICパッケージを簡単に実装可能なICソケットを提
供することを目的とする。
本発明は、ソケット本体と、このソケット本体に設けら
れ、外部のICパッケージの入出力部と接続する凸状の
接触端子と、前記ソケット本体に設けられた入出力ピン
とを貝歯することを特徴とし、もって多ピン化したIC
パッケージを簡単に実装可能なICソケットを提供する
ものである。
れ、外部のICパッケージの入出力部と接続する凸状の
接触端子と、前記ソケット本体に設けられた入出力ピン
とを貝歯することを特徴とし、もって多ピン化したIC
パッケージを簡単に実装可能なICソケットを提供する
ものである。
以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して
説明する。ここで、第1図は本発明に係るICソケット
の要部の断面図、第2図は同ICソケットの全体図であ
る。
説明する。ここで、第1図は本発明に係るICソケット
の要部の断面図、第2図は同ICソケットの全体図であ
る。
図中の11は、絶縁性のソケット本体である。
このソケット本体11の内部には弾性を有した複数の8
体(バネ)12・・・が設けられ、これによりICパッ
ケージの入出力パッドと確実にフィツトさせることがで
きる。前記緩衝体12上には、ICパッケージの入出力
パッドと電気的に接続する為の複数の接触2N子13・
・・が、夫々ソケット本体11の表面から突出するよう
に設けられている。
体(バネ)12・・・が設けられ、これによりICパッ
ケージの入出力パッドと確実にフィツトさせることがで
きる。前記緩衝体12上には、ICパッケージの入出力
パッドと電気的に接続する為の複数の接触2N子13・
・・が、夫々ソケット本体11の表面から突出するよう
に設けられている。
また、前記緩衝体12の下部には、前記各接触端子13
と電気的に接続する複数の入出力ピン14・・・が設け
られている。前記ソケット本体11の四方の側壁には、
第2図に示す如く固定子15が夫々設けられている。
と電気的に接続する複数の入出力ピン14・・・が設け
られている。前記ソケット本体11の四方の側壁には、
第2図に示す如く固定子15が夫々設けられている。
こうした構造のICソケットには、例えば第5図に示す
ICパッケージ20が第3図に示す如く実装される。以
下、第5図のICパッケージについて説明する。図中の
21は絶縁性のパッケージ本体である。このパッケージ
本体21の裏面には凹部22.22が形成され、この凹
部22.22に入出力パッド23.23が設けられてい
る。また、前記パッケージ本体21の表面にはキャビテ
ィ部24が設けられ、このキャビティ部24には例えば
LSI25がマウンl−されるようになっている。LS
I25のパッドはボンディングワイヤ26を介して上記
入出力バッド23に接続されるようになっている。LS
I25は、蓋体27により覆われるようになっている。
ICパッケージ20が第3図に示す如く実装される。以
下、第5図のICパッケージについて説明する。図中の
21は絶縁性のパッケージ本体である。このパッケージ
本体21の裏面には凹部22.22が形成され、この凹
部22.22に入出力パッド23.23が設けられてい
る。また、前記パッケージ本体21の表面にはキャビテ
ィ部24が設けられ、このキャビティ部24には例えば
LSI25がマウンl−されるようになっている。LS
I25のパッドはボンディングワイヤ26を介して上記
入出力バッド23に接続されるようになっている。LS
I25は、蓋体27により覆われるようになっている。
こうした構造のICパッケージ20がICソケットに実
装されるときは、ICパッケージ20の凹部22にIC
ソケットの接触端子13が嵌入されて該接触端子13が
凹部22の入出力バッド23と接触し、かつICソケッ
トの固定子15の突起部がICパッケージ20の上端部
を固定するようになっている。
装されるときは、ICパッケージ20の凹部22にIC
ソケットの接触端子13が嵌入されて該接触端子13が
凹部22の入出力バッド23と接触し、かつICソケッ
トの固定子15の突起部がICパッケージ20の上端部
を固定するようになっている。
本発明によれば、ソケット本体11の表面側に接触端子
13を設けた構造となっているため、第5図に示すIC
パッケージ本体20を該パッケージ本体20の凹部22
にICソケットの接触端子13が嵌入するようにするだ
けで簡単に実装できる。
13を設けた構造となっているため、第5図に示すIC
パッケージ本体20を該パッケージ本体20の凹部22
にICソケットの接触端子13が嵌入するようにするだ
けで簡単に実装できる。
また、ソケット本体11の内部でかつ接触端子13と対
応する位置に緩衝体12を設けているため、ICソケッ
トの接触端子13をICパッケージ20のパッド23と
確実にフィツトさせることができる。
応する位置に緩衝体12を設けているため、ICソケッ
トの接触端子13をICパッケージ20のパッド23と
確実にフィツトさせることができる。
以上詳述した如く本発明によれば、多ピン化したIcパ
ッケージを筒中に実装できる信頼性の高いICソケット
を提供できる。
ッケージを筒中に実装できる信頼性の高いICソケット
を提供できる。
第1図は本発明に係るICソケットの要部の断面図、第
2図は同ICソケットの斜視図、第3図は同ICソケッ
トにICパッケージを実装した状態を示す斜視図、第4
図は従来のICソケットの要部の断面図、第5図は本発
明に係るICソケットに実装されるICパッケージの断
面図である。 11・・・ソケット本体、12・・・M函体、13・・
・接触端子、14・・・入出力ピン、15・・・固定子
、21・・・パッケージ本体、22・・・凹部、23・
・・入出力パッド、24・・・キャビティ部、25・・
・LSl、26・・・ボンディングワイヤ、27・・・
蓋体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2 図 第3図 第5図
2図は同ICソケットの斜視図、第3図は同ICソケッ
トにICパッケージを実装した状態を示す斜視図、第4
図は従来のICソケットの要部の断面図、第5図は本発
明に係るICソケットに実装されるICパッケージの断
面図である。 11・・・ソケット本体、12・・・M函体、13・・
・接触端子、14・・・入出力ピン、15・・・固定子
、21・・・パッケージ本体、22・・・凹部、23・
・・入出力パッド、24・・・キャビティ部、25・・
・LSl、26・・・ボンディングワイヤ、27・・・
蓋体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2 図 第3図 第5図
Claims (1)
- ソケット本体と、このソケット本体に設けられ、外部の
ICパッケージの入出力部と接続する凸状の接触端子と
、前記ソケット本体に設けられた入出力ピンとを具備す
ることを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP478786A JPS62163351A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Icソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP478786A JPS62163351A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Icソケツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62163351A true JPS62163351A (ja) | 1987-07-20 |
Family
ID=11593503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP478786A Pending JPS62163351A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Icソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62163351A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4975763A (en) * | 1988-03-14 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices |
EP0742682A3 (en) * | 1995-05-12 | 1997-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Conditioning system for integrated circuit by low profile base |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP478786A patent/JPS62163351A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4975763A (en) * | 1988-03-14 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices |
EP0742682A3 (en) * | 1995-05-12 | 1997-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Conditioning system for integrated circuit by low profile base |
US5805419A (en) * | 1995-05-12 | 1998-09-08 | Stmicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug |
US6113399A (en) * | 1995-05-12 | 2000-09-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug |
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