JPS6216139A - Metallic-foil lined laminated board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電子機器等に用いられる耐熱特性及び接着性
に優れた金属箔張積層板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a metal foil-clad laminate with excellent heat resistance and adhesive properties for use in electronic devices and the like.

［背景技術１ 金属箔張積層板をプリント配線板に使用する際には、い
わゆるパンチング加工性が問題にされる場合が多い、そ
こで、従来上りパンチング加工性を向上するために、金
属箔張積層板の中間層を不織布にて形成したいわゆるコ
ンボノット積層板が使用され′Ｃいる。しかしながら、
このコンポジット積層板にあっては、不織布を使用して
いるために層間接着性や耐熱特性等に劣るという問題が
発生しているものであった。そこで、上記問題を解決す
るために、従来特願昭５９−４５９’９２号、ｖｆ願昭
５９−７１２４２号等において、不織布に無機充填剤や
カップリング剤が配合されたム（脂フェスを含浸させる
ということが検討されｔこが、これらの方法においても
、まだ層間接着性や耐熱特性において不十分なものであ
った。[Background technology 1] When using metal foil-clad laminates for printed wiring boards, so-called punching workability is often a problem. A so-called combo knot laminate is used, in which the intermediate layer of the board is made of non-woven fabric. however,
This composite laminate has problems such as poor interlayer adhesion, heat resistance properties, etc. because it uses nonwoven fabric. Therefore, in order to solve the above problem, conventional patent applications No. 59-459'92, VF Application No. 59-71242, etc. have proposed non-woven fabrics containing inorganic fillers and coupling agents. However, even with these methods, interlayer adhesion and heat resistance properties were still insufficient.

［発明の目的ｊ 本発明は上記の、直に鑑みて成されたものであって、コ
ンポノット積層板を使用することによりパンチング加工
性を上げることができる上に、層間接着性及Ｖ耐熱特性
を損なうことのないｆ属箔張積層板を提供することを目
的とするものである。[Purpose of the Invention j The present invention was made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to improve punching processability by using a component knot laminate, and also to improve interlayer adhesion and V heat resistance properties. It is an object of the present invention to provide a Group F foil-clad laminate that does not damage the laminate.

［発明の開示１ すなわち、本発明の金属箔仮積ＮＪ＆は、表面に樹脂Ｎ
１がコーティングされた無機充填剤２が配合されて成る
樹脂ワニスを不織布に含浸させて形成された樹脂含浸不
織布３に、樹脂が織布に含浸されて形成された樹脂含浸
織布４を介して金属箔５を積層して成ることを特徴とす
るもので、樹脂ワニスに含有させる無機充填剤２として
無機粒子６の表面を樹脂層１″Ｃ−コーティングしたも
のを使用することにより、上記目的を達成したものであ
る。[Disclosure of the Invention 1 That is, the metal foil temporary lamination NJ& of the present invention has resin N on the surface.
A resin-impregnated non-woven fabric 3 formed by impregnating a non-woven fabric with a resin varnish containing an inorganic filler 2 coated with 1 is passed through a resin-impregnated woven fabric 4 formed by impregnating a woven fabric with resin. It is characterized by laminating metal foils 5, and by using inorganic particles 6 coated with a resin layer 1''C-coated on the surface of inorganic particles 6 as the inorganic filler 2 contained in the resin varnish, the above purpose can be achieved. This has been achieved.

以下本発明の詳細な説明する。樹脂含浸不織布３は不織
布に樹脂ワニスを含浸、乾燥させで形成したもので、不
織布としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維や、ポ
リアミド、ポリエステル等の合成繊維や紙等の天然繊維
の単独、もしくは混紡による布や不織布またはマットで
あり、繊維を合成樹脂バイングーで結合させたもの、あ
るいは繊維の絡みを利用したものなどを使用することが
できる。樹脂ワニスは溶剤に樹脂、無機充填剤２等を分
散させて１！４製したもので、樹脂としてはエポキシ樹
脂、７エ７−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂等を使用することができるが
、特にフェノール樹脂やエポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。また
、無機充填剤２としては、炭酸カルシウム、シリカ、水
酸化アルミニウム等の無機粒子６を使用することができ
、特に電気伝導度の低い水酸化アルミニウムを用いるの
が好ましい。ここで使用する水酸化アルミニウムの電気
伝導度は特に限定するものではないが、好ましくは５０
μｖ／ｃｍ未満のものが望ましい。上記範囲を越えると
電気絶縁性が悪くなるからである。第１図に示すように
之無機充填剤２はｓｍ光項剤粒子６の表面を樹脂Ｊｉｌ
でコーティング処理したものを上記ワニスに配合するよ
うにするもので、無機充填剤２のコーテイング材として
は、アミン系硬化剤が含有されたエポキシ０４脂をＭＥ
Ｋ等の溶剤に希釈した溶液を用いることができる。The present invention will be explained in detail below. The resin-impregnated nonwoven fabric 3 is formed by impregnating a nonwoven fabric with resin varnish and drying it.The nonwoven fabric can be made of inorganic fibers such as glass or asbestos, synthetic fibers such as polyamide or polyester, or natural fibers such as paper. It is a blended fabric, a nonwoven fabric, or a mat, and it is possible to use a fabric in which fibers are bonded with a synthetic resin binder, or a fabric that utilizes the entanglement of fibers. Resin varnish is made by dispersing resin, inorganic filler 2, etc. in a solvent, and epoxy resin, 7-el resin, unsaturated polyester resin, polyimide resin, polyamide resin, etc. are used as the resin. However, it is particularly preferable to use thermosetting resins such as phenol resins, epoxy resins, and unsaturated polyester resins. Further, as the inorganic filler 2, inorganic particles 6 such as calcium carbonate, silica, aluminum hydroxide, etc. can be used, and it is particularly preferable to use aluminum hydroxide, which has low electrical conductivity. The electrical conductivity of aluminum hydroxide used here is not particularly limited, but is preferably 50
A value less than μv/cm is desirable. This is because if it exceeds the above range, the electrical insulation will deteriorate. As shown in FIG.
The varnish is mixed with the above varnish, and as the coating material for the inorganic filler 2, epoxy 04 resin containing an amine hardening agent is used.
A solution diluted with a solvent such as K can be used.

また、無機充填剤２の粒径は１〜３００μ程度が好まし
い、この無機充填剤２の粒径が上記範囲以外の場合には
、接着強度、耐熱性等を向上させる効果が劣ることにな
るものである。In addition, the particle size of the inorganic filler 2 is preferably about 1 to 300 μm; if the particle size of the inorganic filler 2 is outside the above range, the effect of improving adhesive strength, heat resistance, etc. will be poor. It is.

一方、樹脂含浸織布４は、一般にこの種の積層板に使用
されるガラス等の織布に上記無機充填剤２が含有されて
いない樹海ワニスを含浸、乾燥させて形成したもので、
樹脂ワニスに使用する樹脂としては、上述した熱硬化性
樹脂等を使用することができる。このようにして形成し
た樹脂含浸不織布３を中間層として、第２図に示すよう
に樹脂含浸不織布３に樹脂含浸織布４を介しで銅箔、ア
ルミニウム箔、ステンレス銅箔、ニッケル箔、真ちゅう
箔等の金属Ｙｉ５をＭｔＷＩシ、加熱加圧成形して金属
箔張積層板Ａを得るものである。On the other hand, the resin-impregnated woven fabric 4 is formed by impregnating a woven fabric such as glass, which is generally used for this type of laminate, with a tree varnish that does not contain the inorganic filler 2 and drying it.
As the resin used for the resin varnish, the above-mentioned thermosetting resins and the like can be used. Using the resin-impregnated nonwoven fabric 3 thus formed as an intermediate layer, copper foil, aluminum foil, stainless steel copper foil, nickel foil, or brass foil is applied to the resin-impregnated nonwoven fabric 3 via the resin-impregnated woven fabric 4 as shown in FIG. A metal foil-clad laminate A is obtained by molding metal Yi5 such as MtWI and heating under pressure.

しかして、織布と不織布とを使用したいわゆるコンポシ
フト積層板とすることにより、織布だけを基材として使
用した場合に比べてパンチング性に優れているものであ
り、また無機粒子６表面に樹脂層１をコーティングした
無機充填剤２を作成し、この無機充填剤２をコンボノッ
ト積層板用フィラーとして使用することにより、層間接
着強度を向上させることができ、パンチング時の表面層
の剥離を防止することができるものである。また、耐熱
特性を向上して加工時及び最終製品としての信頼性を向
上することができるものである。Therefore, by making a so-called composite shift laminate using woven fabric and non-woven fabric, it has excellent punching properties compared to the case where only woven fabric is used as a base material. By creating an inorganic filler 2 coated with the resin layer 1 and using this inorganic filler 2 as a filler for combo knot laminates, it is possible to improve the interlayer adhesion strength and prevent peeling of the surface layer during punching. It is something that can be prevented. Furthermore, it is possible to improve heat resistance properties and improve reliability during processing and as a final product.

以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。The present invention will be specifically described below based on examples.

犬１目１ アミン系硬化剤が含有されたエポキシ樹脂を溶剤（ＭＥ
Ｋ）にて希釈して調製した溶液をコーティング処理剤と
し、粒径２０μの水酸化アルミニウムの表面に処理剤を
コーティングする。次いで、この表面がコーティングさ
れた無機充填剤４０重量部とアミン系硬化剤が含有され
たエポキシ樹脂ワニス１００重ｉｔ部（固形分６０％）
とを配合してＭＭ板用フワニを調製した。次いで、この
ワニスを７５ｇ／簡２のガラス繊維不織布に含浸、乾燥
させて７００ｇ／ｍ”の樹脂含浸不織布を得た。一方、
２００ｇ／ｍ２のガラス布に硬化剤が含有されたエポキ
シ樹脂ワニスを含浸、乾燥させて３６０ｇ／ｌ１１２の
樹脂含浸織布を得た。次に、上記樹脂含浸不織布２及び
樹脂含浸織布４を第２図に示すように積層すると共に表
裏面（三銅箔７を積載し、金属プレート間にはさんで成
形圧力４０　Ｋ　ｇ／　ｃｍ２、成形温度１７０℃にて
１００分間積層成形を行って厚さ１．６ｍｍの銅張積層
板を得た。Dog 1 Eye 1 Epoxy resin containing an amine hardener is dissolved in a solvent (ME
The solution prepared by diluting with K) is used as a coating treatment agent, and the treatment agent is coated on the surface of aluminum hydroxide having a particle size of 20μ. Next, this surface was coated with 40 parts by weight of an inorganic filler and 100 parts by weight (solid content: 60%) of an epoxy resin varnish containing an amine curing agent.
A fluff for MM board was prepared by blending the following. Next, this varnish was impregnated into a glass fiber nonwoven fabric weighing 75 g/m2 and dried to obtain a resin-impregnated nonwoven fabric weighing 700 g/m''.
A glass cloth of 200 g/m2 was impregnated with an epoxy resin varnish containing a curing agent and dried to obtain a resin-impregnated woven fabric of 360 g/l112. Next, the resin-impregnated non-woven fabric 2 and the resin-impregnated woven fabric 4 are laminated as shown in FIG. Lamination molding was performed at a molding temperature of 170° C. for 100 minutes to obtain a copper-clad laminate having a thickness of 1.6 mm.

比」傾倒− 樹脂含浸不織布に用いた樹脂ワニス１００重量部に、未
処理の水酸化アルミニウム３５重量部（Ｅ酸化アルミニ
ウムの重量とム（脂ワニス固形分の比は実施例と同じと
する）とエポキシシラン系カップリング剤とを添加し、
攪拌により均一に分散せしめ、ガラス不臓布用ワニスを
得た以外は、実施例と同様にして厚さ１．６１の銅張Ｈ
ｔ層板を得た次１こ、上記で得られた銅箔積層板の層間
接着強度とＰＣＴ牛田耐熱性の結果を示す。なお、層間
接着強度の試験方法は、第３図に示すように銅張積層板
へに対して表面層の１１４　？ｉ　７及び樹脂含浸がラ
ス織布４を９０°の角度で剥離し、樹脂含浸〃ラス織布
４と！Ｉ脂含浸ガラス不紘織布間の接着強度で表した。Ratio - To 100 parts by weight of the resin varnish used for the resin-impregnated nonwoven fabric, 35 parts by weight of untreated aluminum hydroxide (the ratio of the weight of aluminum oxide and the solid content of the fat varnish is the same as in the example). Add an epoxy silane coupling agent,
Copper-clad H having a thickness of 1.61 was prepared in the same manner as in the example except that it was uniformly dispersed by stirring to obtain a varnish for glass non-organized fabric.
After obtaining the T-layer board, the results of the interlayer adhesion strength and PCT Ushida heat resistance of the copper foil laminate obtained above are shown. The interlayer adhesion strength test method is as shown in Figure 3, where the surface layer is 114? i 7 and the resin impregnation peel off the lath woven fabric 4 at an angle of 90°, and the resin impregnated lath woven fabric 4! It was expressed as the adhesive strength between the glass non-woven fabrics impregnated with I fat.

また、ＰＣＴ半田耐熱性の試験方法は、１３０℃蒸気中
に銅張積層板を処理後、２６Ｏ′Ｃ半田２０秒浸漬した
後の異常を目視にて観察した。In addition, the PCT solder heat resistance test method was to treat a copper-clad laminate in 130°C steam, then immerse it in 26O'C solder for 20 seconds, and then visually observe any abnormalities.

では、層間接着強度及びＰＣＴ半田耐熱性共に、従来の
ものに比べて大きく向上したことが確認された。It was confirmed that both interlayer adhesion strength and PCT solder heat resistance were significantly improved compared to conventional products.

（発明の効果］ 上記のように本発明は、表面（こ樹脂層がコーティング
された無機充填剤が配合されて成る樹脂ワニスを不織布
に含浸させて形成された樹脂含浸不織布に、樹脂が織布
に含浸されて形成された樹脂含浸織布を介して金属箔を
積層したので、コンボノット積層板とすることで、パン
チング性を向上することができる上に、表面が８４脂で
処理された無機充填剤をコンポノット８！層板用フィラ
ーとしで使用しｔこので、層間接着強度を向上させるこ
とができ、パンチング１侍の表面層の剥離を防止するこ
とができ、また耐熱特性を向上して加工時及び最終製品
としての信頼性を向上することができる利点がある。(Effects of the Invention) As described above, the present invention has a resin impregnated nonwoven fabric formed by impregnating a nonwoven fabric with a resin varnish containing an inorganic filler coated with a resin layer. Since the metal foil is laminated through a resin-impregnated woven fabric formed by impregnating with The filler is used as a filler for the Compo-Knot 8! layer plate, which can improve the interlayer adhesion strength, prevent the peeling of the surface layer of the Punched 1 Samurai, and improve the heat resistance properties. This has the advantage of improving reliability during processing and as a final product.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明一実施例の無機充填剤の断面図、第２図
は同上の銅張積層板の断面図、第３図は同上の試験方法
を示す説明図である。 １は樹脂層、２は無機充填剤、３は樹脂含浸不織布、４
は樹脂含浸織布、５は金属箔である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 第１　図 第２図 第３図FIG. 1 is a cross-sectional view of an inorganic filler according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the same copper-clad laminate, and FIG. 3 is an explanatory view showing the test method of the same. 1 is a resin layer, 2 is an inorganic filler, 3 is a resin-impregnated nonwoven fabric, 4
5 is a resin-impregnated woven fabric, and 5 is a metal foil. Agent Patent Attorney Ishi 1) Ai 7th Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）表面に樹脂層がコーティングされた無機充填剤が
配合されて成る樹脂ワニスを不織布に含浸させて形成さ
れた樹脂含浸不織布に、樹脂が織布に含浸されて形成さ
れた樹脂含浸織布を介して金属箔を積層して成ることを
特徴とする金属箔張積層板。(1) Resin-impregnated woven fabric formed by impregnating a woven fabric with resin into a resin-impregnated non-woven fabric formed by impregnating a non-woven fabric with a resin varnish containing an inorganic filler whose surface is coated with a resin layer. A metal foil-clad laminate, characterized in that it is made by laminating metal foil through.