JPS62153778A - 半導体装置用バ−ンイン装置のバ−ンインボ−ド - Google Patents
半導体装置用バ−ンイン装置のバ−ンインボ−ドInfo
- Publication number
- JPS62153778A JPS62153778A JP29403385A JP29403385A JPS62153778A JP S62153778 A JPS62153778 A JP S62153778A JP 29403385 A JP29403385 A JP 29403385A JP 29403385 A JP29403385 A JP 29403385A JP S62153778 A JPS62153778 A JP S62153778A
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- Japan
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- burn
- board
- signal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体装置の信頼性試験に際して半導体装置
に外部ストレスをかけるために使用される半導体it用
バーンイン(Burn In )装置に係す、特にその
バーンインボード(BurnIn Board )に関
する。
に外部ストレスをかけるために使用される半導体it用
バーンイン(Burn In )装置に係す、特にその
バーンインボード(BurnIn Board )に関
する。
この種のバーンイン装置は、温度、湿度等を可変し得る
バーンイン室の内部で被試験半導体装置(以下、供試デ
・々イスと言う)を実装したバーンインボードを装置内
部のたとえばデート支持用ラックのコネクタに嵌合挿入
し、上記供試デバイスに外部ストレス(電気的負荷、周
囲環境負荷)をかけてその信頼性を試験するために使用
されるものである。
バーンイン室の内部で被試験半導体装置(以下、供試デ
・々イスと言う)を実装したバーンインボードを装置内
部のたとえばデート支持用ラックのコネクタに嵌合挿入
し、上記供試デバイスに外部ストレス(電気的負荷、周
囲環境負荷)をかけてその信頼性を試験するために使用
されるものである。
従来、上記バーンインポードは第2図に示すように構成
されていた。即ち、1はデート本体、2はボード本体の
コネクタ部、3はボード本体を補強するためのアルミニ
ウム製の補強枠、4は上記補強枠3の正面に取り付けら
れデート本体1をボード支持用ラックに抜き差しするた
めの操作を容易に行なうための押手である。上記デート
本体1には、供試デバイス5・・・を着脱するためのソ
ケットや、試験回路の一部を形成する・母ターン配線と
か抵抗とかコンデンサとか童源印加状態表示用の発光ダ
イオードなど(図示せず)が設けられている。
されていた。即ち、1はデート本体、2はボード本体の
コネクタ部、3はボード本体を補強するためのアルミニ
ウム製の補強枠、4は上記補強枠3の正面に取り付けら
れデート本体1をボード支持用ラックに抜き差しするた
めの操作を容易に行なうための押手である。上記デート
本体1には、供試デバイス5・・・を着脱するためのソ
ケットや、試験回路の一部を形成する・母ターン配線と
か抵抗とかコンデンサとか童源印加状態表示用の発光ダ
イオードなど(図示せず)が設けられている。
上記バーンインボードにおいては、バーンイス装置のが
一部支持用ラックのコネクタ、デート本体1およびソケ
ットを通じて供試デバイス5・・・に電源とか各種の入
力信号が与えられるものである。そして、バーンイン試
験に際して、供試デバイス5・・・に各対応するソケッ
ト毎に正常な入力信号が供給されているか否かを点検す
る必要があり、従来は上記ソケット単位に入力信号波形
をシンクロスコープによυ表示させてオRレータの目視
により確認していた。
一部支持用ラックのコネクタ、デート本体1およびソケ
ットを通じて供試デバイス5・・・に電源とか各種の入
力信号が与えられるものである。そして、バーンイン試
験に際して、供試デバイス5・・・に各対応するソケッ
ト毎に正常な入力信号が供給されているか否かを点検す
る必要があり、従来は上記ソケット単位に入力信号波形
をシンクロスコープによυ表示させてオRレータの目視
により確認していた。
然るに、供試デバイス5・・・の多ビン化、フラントパ
ッケージ化などにより、外部端子(リード)相互間隔が
微少になるにつれて、上記外部端子にシンクロスコープ
のプローブ先端の(1ピックアップ部を接触させる際に
正確さを期すために慎重に注意深く行なう必要が生じる
ようになり、入力信号波形の点検に多大な時間を要する
という問題があった。
ッケージ化などにより、外部端子(リード)相互間隔が
微少になるにつれて、上記外部端子にシンクロスコープ
のプローブ先端の(1ピックアップ部を接触させる際に
正確さを期すために慎重に注意深く行なう必要が生じる
ようになり、入力信号波形の点検に多大な時間を要する
という問題があった。
同様な問題は、供試デバイス5・・・の出力信号波形を
点検する場合にも生じるので、バーンイン試験中に供試
デ・々イス5・・・が正常に動作しているか否かの動作
状態を安全に適確に能率良く点検することは困難であっ
た。
点検する場合にも生じるので、バーンイン試験中に供試
デ・々イス5・・・が正常に動作しているか否かの動作
状態を安全に適確に能率良く点検することは困難であっ
た。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、デート上
のソケットに実装される供試デバイスの外部端子ピッチ
が微少な場合でも、その入力信号およびまたはバーンイ
ン状態における出力信号をボード外部から安全に適確に
能率良く点検可能であね、しかも比較的安価に実現し得
る半導体装置用バー/イン装置のバーンインボードを提
供するものである。
のソケットに実装される供試デバイスの外部端子ピッチ
が微少な場合でも、その入力信号およびまたはバーンイ
ン状態における出力信号をボード外部から安全に適確に
能率良く点検可能であね、しかも比較的安価に実現し得
る半導体装置用バー/イン装置のバーンインボードを提
供するものである。
本発明の半導体装置用バーンイン装置のバーンインボー
ドは、供試デバイスの入力信号およびまたは出力信号を
ボード外部にをシ出すためのモニタ信号取出し用コネク
タをボードの手前部に取シ付け、このコネクタと供試デ
バイスを実装するためのボード上ソケットとの間に配線
を施してなることを特徴とするものである。
ドは、供試デバイスの入力信号およびまたは出力信号を
ボード外部にをシ出すためのモニタ信号取出し用コネク
タをボードの手前部に取シ付け、このコネクタと供試デ
バイスを実装するためのボード上ソケットとの間に配線
を施してなることを特徴とするものである。
上記バーンインボードによれば、供試デバイスの入力信
号およびまたはバーンイン状態における出力信号の波形
点検に際して、供試デバイスの外部端子にシンクロスコ
ープのプローブ先端の信号ピックアッグ部を接触させる
ことなく、モニタ信号取出し用コネクタを通じてボード
外部からモニタすることが可能になるので、供試デバイ
スの外部端子ピッチが微少な場合でも安全に適確に能率
良く信号波形を点検することができる。しかも、ボード
にモニタ信号取出し用コネクタを取り付けてソケットと
の間に配線を施すことによるコストアップは少なくて済
み、バーンインが一部を比較的安価に実施することがで
きる。
号およびまたはバーンイン状態における出力信号の波形
点検に際して、供試デバイスの外部端子にシンクロスコ
ープのプローブ先端の信号ピックアッグ部を接触させる
ことなく、モニタ信号取出し用コネクタを通じてボード
外部からモニタすることが可能になるので、供試デバイ
スの外部端子ピッチが微少な場合でも安全に適確に能率
良く信号波形を点検することができる。しかも、ボード
にモニタ信号取出し用コネクタを取り付けてソケットと
の間に配線を施すことによるコストアップは少なくて済
み、バーンインが一部を比較的安価に実施することがで
きる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。第1図に示すバーンインボードは、第2図を参照し
て前述した従来のバーンインボードに比べて、ボード本
体10手前部、たとえはボード本体1上の突出先端縁部
にモニタ信号取出し用コネクタ10が増り付けられてお
り、このコネクタ10と供試デバイス5・・・に各対応
するソケットとの間に供試デノ々イスの入力信号および
または出力信号を取り出すための配@ (−4′ターン
配線11、リード線配線等のいずれでもよい)が施され
ている点が異なり、その他は同じであるので同一符号を
付してその説明を省略する。
る。第1図に示すバーンインボードは、第2図を参照し
て前述した従来のバーンインボードに比べて、ボード本
体10手前部、たとえはボード本体1上の突出先端縁部
にモニタ信号取出し用コネクタ10が増り付けられてお
り、このコネクタ10と供試デバイス5・・・に各対応
するソケットとの間に供試デノ々イスの入力信号および
または出力信号を取り出すための配@ (−4′ターン
配線11、リード線配線等のいずれでもよい)が施され
ている点が異なり、その他は同じであるので同一符号を
付してその説明を省略する。
上記バーンインボードを有するバーンイン装置による供
試デバイス5・・・のバーンインg %に際しては、供
試デバイス5・・・の入力信号およびまたはバーンイン
状態における出力信号をモニタ信号取出し用コネクタ1
0を通じてが一部外部の信号波形モニタ装置(たとえば
シンクロスコープ)に取り出すことが可能になる。した
がって、供試デバイスの外部端子ピッチが微少な場合で
も、上記外部端子にシンクロスコープのグローブ先端の
信号ピックアップ部を接触させる必要がなくなるので、
前記モニタ信号取出し用コネクタを通じて安全に適確に
能率良く信号波形を点検することが可能になる。しかも
、ボードにモニタ信号取出し用コネクタを取り付けてソ
ケットとの間に配線を施すことによるコストアップは少
なくて済み、バーンインボードを比較的安価に実現する
ことが可能になる。
試デバイス5・・・のバーンインg %に際しては、供
試デバイス5・・・の入力信号およびまたはバーンイン
状態における出力信号をモニタ信号取出し用コネクタ1
0を通じてが一部外部の信号波形モニタ装置(たとえば
シンクロスコープ)に取り出すことが可能になる。した
がって、供試デバイスの外部端子ピッチが微少な場合で
も、上記外部端子にシンクロスコープのグローブ先端の
信号ピックアップ部を接触させる必要がなくなるので、
前記モニタ信号取出し用コネクタを通じて安全に適確に
能率良く信号波形を点検することが可能になる。しかも
、ボードにモニタ信号取出し用コネクタを取り付けてソ
ケットとの間に配線を施すことによるコストアップは少
なくて済み、バーンインボードを比較的安価に実現する
ことが可能になる。
上述したように本発明の半導体装置用バーンイン装置の
・ぐ−ンインボードによれば、ボード上のソケットに実
装される供試デバイスの外部端子ピッチが微少な場合で
も、その入力信号およびまたはバーンイン状態における
出力信号をデート外部から安全に適確に能率良く点検す
ることができ、しかも比較的安価に実現できるので、多
ビン化、フラットパッケージ化が進む半導体装置のバー
ンイン試験に使用して好適である。
・ぐ−ンインボードによれば、ボード上のソケットに実
装される供試デバイスの外部端子ピッチが微少な場合で
も、その入力信号およびまたはバーンイン状態における
出力信号をデート外部から安全に適確に能率良く点検す
ることができ、しかも比較的安価に実現できるので、多
ビン化、フラットパッケージ化が進む半導体装置のバー
ンイン試験に使用して好適である。
第1図は本発明の半導体装置用バーンイン装置のパーン
デートの一実施例を概略的に示す斜視図、第2図は従来
の・ぐ−ンインポードを概略的に示す斜視図である。 1・・・?−ド本体、5・・・供試デバイス、lO・・
・モニタ信号取出し用コネクタ、11・・・配線。
デートの一実施例を概略的に示す斜視図、第2図は従来
の・ぐ−ンインポードを概略的に示す斜視図である。 1・・・?−ド本体、5・・・供試デバイス、lO・・
・モニタ信号取出し用コネクタ、11・・・配線。
Claims (1)
- 供試デバイスの入力信号およびまたは出力信号をボード
外部に取り出すためのモニタ信号取出し用コネクタをボ
ード本体の手前部に取り付け、このコネクタと前記供試
デバイスを実装するためのボード上のソケットとの間に
配線を施してなることを特徴とする半導体装置用バーン
イン装置のバーンインボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29403385A JPS62153778A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置用バ−ンイン装置のバ−ンインボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29403385A JPS62153778A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置用バ−ンイン装置のバ−ンインボ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62153778A true JPS62153778A (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=17802393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29403385A Pending JPS62153778A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 半導体装置用バ−ンイン装置のバ−ンインボ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62153778A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237005A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Agilent Technol Inc | 平衡マイクロ波ケーブルアダプタ |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29403385A patent/JPS62153778A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237005A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Agilent Technol Inc | 平衡マイクロ波ケーブルアダプタ |
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