JPS62152127A - プラズマ装置 - Google Patents

プラズマ装置

Info

Publication number
JPS62152127A
JPS62152127A JP29709285A JP29709285A JPS62152127A JP S62152127 A JPS62152127 A JP S62152127A JP 29709285 A JP29709285 A JP 29709285A JP 29709285 A JP29709285 A JP 29709285A JP S62152127 A JPS62152127 A JP S62152127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
chamber
rectangular
generation chamber
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29709285A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Tano
田野 眞志
Tadashi Miyamura
宮村 忠志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP29709285A priority Critical patent/JPS62152127A/ja
Publication of JPS62152127A publication Critical patent/JPS62152127A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置等の製造のためのプラズマCVD(
Chemical Vapor Deposition
)装置、エツチング装置、スパッタリング装置として用
いられるプラズマ装置に関するものである。
〔従来技術〕
電子サイクロトロン共鳴を利用したプラズマ装置は低ガ
ス圧で活性度の高いプラズマを生成出来、イオンエネル
ギの広範囲な選択が可能であり、また大きなイオン電流
がとれ、イオン流の指向性、均一性に優れるなどの利点
があり、高集積半導体装置の製造に欠かせないものとし
てその研究、開発が進められている。
第4図はプラズマエツチング装置として構成した従来の
電子サイクロトロン共鳴を利用したプラズマ装置の縮断
面図であり、31は中空円筒状プラズマ生成室を示して
いる。プラズマ生成室31は周囲壁を2重構造にして冷
却水の通流室を備え、また−側壁中央にはマイクロ波導
入口31cを、更に他側壁中央には前記マイクロ波導入
口31cと対向する位置に円形のプラズマ引出口31d
を夫々備えており、前記マイクロ波導入口31cには導
波管32の一端が接続され、またプラズマ引出口31d
に臨ませて中空直方体形のエツチング室33を配設し、
更に周囲にはプラズマ生成室31及びこれに接続した導
波管32の一端部にわたってこれらを囲繞する態様でこ
れらと同心状に円環状の励磁コイル34を配設しである
導波管32の他端部は図示しないマグネドローンに接続
されており、またエツチング室33内におけるプラズマ
引出口31dと対向する位置にはf!五台38が設置さ
れ、この載置台38表面に半導体ウェーハ等である試料
Sを載置するようになっている。
而してこのようなプラズマエツチング装置にあっては、
プラズマ生成室31内にプラズマを生成させ、生成させ
たプラズマを励磁コイル34にて形成される、プラズマ
引出口31d前方のエツチング室33側に向かうに従っ
て磁束密度が低下する発散磁界によってエツチング室3
3内の試料S上に投射せしめて、試料S表面をエツチン
グするようになっている(特開昭60−51537号)
〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで上述した如き従来装置にあってはプラズマ生成
室31、プラズマ引出口31dはいずれも円筒形、又は
円形に形成され従ってまた励磁コイル34もこれに合わ
せて円筒形に形成されていた。
このような構成はたしかに円板形をなす半導体ウェー八
等の試料Sに対する成膜、エツチング処理等に際しては
プラズマの均一な投射を行い得る利点はあるが、反面、
サーマルヘッド等大型の矩形をなす試料を対象とした場
合には円筒形をなすプラズマ生成室1内でプラズマを生
成させ、また矩形のプラズマ引出口31dから投射する
と、載置台38上の円形領域にプラズマが投射される結
果、矩形をなす試料Sの周囲にプラズマの無駄な投射が
行われることとなって投射効率が低く、そのうえ試料S
の表面各部に対するイオン密度のばらつきが大きくなり
、処理の均一化が難しいという問題があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところはプラズマ生成室の内面、並びにプラ
ズマをエツチング室等の試料室に導入するプラズマ引出
口及び励磁コイルを夫々角筒、矩形、周環形に形成する
ことによって、矩形の試料に対しても均一なプラズマの
分布を図り得るようにしたプラズマ装置を提供するにあ
る。
本発明に係るプラズマ装置は、電子サイクロトロン共鳴
を利用してプラズマを生成させるプラズマ生成室と、該
プラズマ生成室で生成させたプラズマを試料に投射する
試料室と、前記プラズマ生成室の周囲に配設した励磁コ
イルとを備えたプラズマ装置において、前記プラズマ生
成室は角筒形に形成し、またプラズマを前記プラズマ生
成室から試料室に導くプラズマ引出口は矩形に形成し、
更に励磁コイルは角環状に形成したことを特徴とする。
〔実施例〕
以下本発明をプラズマエツチング装置に適用した実施例
を示す図面に基づき具体的に説明する。
第1図は、本発明に係るプラズマ装置(以下本発明装置
という)の説明図、第2図は第1図の■−■線による縦
断面図であり、図中1はプラズマ生成室、2は導波管、
3は試料室を構成するエツチング室、4は励磁コイルを
示している。
プラズマ生成室lはステンレス鋼製で角筒形、厳密には
中空直方体形に形成され、周囲壁は二重構造に構成され
て冷却水の通流室1aを備え、上部側壁の中央には石英
ガラス板1bにて封止された平面視で矩形をなすマイク
ロ波導入口1cを備え、またこれと対向する下部壁の中
央には平面視で矩形をなすプラズマの引出口1dが開口
せしめられている。前記マイクロ波導入口1cには四角
筒形をなす導波管2の一端部が接続せしめられ、またプ
ラズマ引出口1dに臨ませて中空直方体形のエツチング
室3が配設され、そしてプラズマ生成室1とこれに接続
した導波管2の端部にわたって、四角環形状の励磁コイ
ル4が周設され、更にこの励磁コイル4とエツチング室
3との間にはエツチング室3に外嵌する態様で磁束密度
を均一化するための四角筒状のヨーク5が配設されてい
る。
導波管2の他端部は図示しないマグネトロンに接続され
ており、このマグネトロンで発生したマイクロ波を導波
管2を通じてプラズマ生成室1に導入するようになって
いる。また、励磁コイル4は図示しない定電流電源に接
続されるようになっており、電流の通流によってプラズ
マ生成室l内へのマイクロ波の導入によりプラズマが生
成するよう磁界を形成すると共に、イオンをエツチング
室側に向けて投射すべくエツチング室3側に向けて磁束
密度が低下する発散磁界を形成するよう構成されている
一方エソチング室3は、プラズマ引出口1dと対向する
下側壁に排気系3aに連なる排気口3bが設けられ、ま
たプラズマ引出口1dと対向する中央には載置台6が設
置され、この載置台6表面に試料Sを静電吸着によって
着脱可能に固定し得るようにしである。
第3図はヨークの拡大斜視図であり、ヨーク5は強磁性
材料、例えば鉄にてプラズマ生成室1と略相似形であっ
て、且つこれよりも若干大きい四角筒形に形成されてお
り、その短辺の上端縁は相対向する向き、即ち四角筒形
の中央側に向けて若干延在させ、張出片5a、5bを形
成してあり、プラズマ生成室1の外囲にこれと同心状に
外嵌配置されている。
張出片5a、5bの大きさ、形状等については特に限定
するものではなく、四角筒形をなすプラズマ生成室1内
に均一な磁界を生しせしめ、また、このプラズマ生成室
lからエツチング室3側にむけて磁束密度が低下し、且
つプラズマ引出口1dと平行な平面内における磁束密度
分布が均一な発散磁界を形成し得るものであればよい。
なお実施例のヨーク5は張出片5a、 5bを四角箇の
上端部における短辺側にのみ設ける構成を示したが、下
端部の短辺側にも同様の張出片を設けてもよいことは勿
論である。
その地図中1e、Ifは冷却水の給水系、排水系、Ig
、3gはガス供給系を夫々示している。
而して本発明装置にあっては図示しないロードロック室
を通じて、エツチング室3内の載置台6上に試料Sを載
置しエツチングを開始する。即ち、ガス供給系1gを通
じてプラズマ生成室l内にガスを供給し、また励磁コイ
ル4に電流を通流させると共に、導波管2を通じてマイ
クロ波を導入してプラズマを発生させ、励磁コイル4に
て形成されるエツチング室3側に向かう発散磁界によっ
てプラズマを試料S周縁に向けて投射させる。
プラズマはガス供給系3gから供給されたエツチングガ
スであるc2F6等をプラズマ分解し、試料S表面の5
+02等の膜をエツチングする。
プラズマ生成室1.プラズマ引出口1d、励磁コイル4
はいずれも角筒形、矩形、周環形等に形成されているた
め、プラズマ生成室1内におけるプラズマの発生は勿論
、エツチング室3内へのプラズマの導入過程においても
プラズマイオン密度は角筒形又は矩形領域内において均
一に設定され、プラズマを矩形の試料Sに対し均一な密
度で投射せしめることが出来て、加工精度の高いエツチ
ングを行い得ることとなる。
特にプラズマ生成室工を中空直方体形にしたことによっ
て理論的には短辺近傍は長辺近傍よりも相対的に磁束密
度が低くなるが、本発明装置にあっては、プラズマ生成
室lの周囲にヨーク5を設けると共に、ヨーク自体の短
辺の上端縁には張出片5a、5bを設けることによって
磁束密度のばらつきが解消され一層プラズマ密度の均一
化が図れることとなる。
なお、上述の実施例は本発明をエツチング装置として通
用した構成につき説明したが、何らこれに限るものでは
なく、例えばプラズマCVD装置、スパッタリング装置
等としても通用し得ることは勿論である。
またプラズマ生成室lは中空直方体形に形成し、プラズ
マ引出口1dは長方形状に形成し、更に励磁コイル4は
四角環状に形成した場合につき説明したが、この形状に
ついては特にこれのみに限るものではなく、例えばプラ
ズマ生成室1、励磁コイル4は中空立方体形、正四角環
形に、またプラズマ引出口1dは正方形に、或いはまた
他の角形、楕円形等に形成してもよいことば勿論である
〔効果〕
以上の如く本発明装置にあってはプラズマ生成室は角筒
形に、またプラズマ引出口は矩形に、更に励磁コイルも
プラズマ生成室、プラズマ引出口に合わせた角形環状に
形成したから、矩形の試料に対するプラズマ密度の均一
化が容易に達成出来て試料に対する成膜、或いはエツチ
ング等の処理をより高精度に行い得、しかもプラズマ投
射に無駄がなく効率が高いなど本発明は優れた効果を奏
するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の説明図、第2図は第1図の■−■
線による縦断面図、第3図はヨークの拡大斜視図、第4
図は従来装置の説明図である。 ■・・・プラズマ生成室 1d・・・プラズマ引出口2
・・・導波管 3・・・エツチング室 4・・・励磁コ
イル5・・・ヨーク 5a、5b・・・張出片 7・・
・載置台S・・・一式料 特 許 出願人  住友金属工業株式会社代理人 弁理
士  河  野  登  夫第 1 図 葛 2 図 算 3I21 算 4− 園

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、電子サイクロトロン共鳴を利用してプラズマを生成
    させるプラズマ生成室と、該プラズマ生成室で生成させ
    たプラズマを試料に投射する試料室と、前記プラズマ生
    成室の周囲に配設した励磁コイルとを備えたプラズマ装
    置において、前記プラズマ生成室は角筒形に形成し、ま
    たプラズマを前記プラズマ生成室から試料室に導くプラ
    ズマ引出口は矩形に形成し、更に励磁コイルは角環状に
    形成したことを特徴とするプラズマ装置。
JP29709285A 1985-12-25 1985-12-25 プラズマ装置 Pending JPS62152127A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29709285A JPS62152127A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 プラズマ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29709285A JPS62152127A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 プラズマ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62152127A true JPS62152127A (ja) 1987-07-07

Family

ID=17842098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29709285A Pending JPS62152127A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 プラズマ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62152127A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62200730A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置
JPS62229841A (ja) * 1986-03-28 1987-10-08 Anelva Corp 真空処理装置
WO2003086032A1 (fr) * 2002-04-09 2003-10-16 Ntt Afty Corporation Source de plasma ecr et dispositif a plasma ecr

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62200730A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置
JPS62229841A (ja) * 1986-03-28 1987-10-08 Anelva Corp 真空処理装置
WO2003086032A1 (fr) * 2002-04-09 2003-10-16 Ntt Afty Corporation Source de plasma ecr et dispositif a plasma ecr
CN100348078C (zh) * 2002-04-09 2007-11-07 Nttafty工程株式会社 Ecr等离子体源和ecr等离子体装置
US7485204B2 (en) 2002-04-09 2009-02-03 Mes Afty Corporation ECR plasma source and ECR plasma device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0300447B1 (en) Method and apparatus for treating material by using plasma
JPH08288096A (ja) プラズマ処理装置
JPS62152127A (ja) プラズマ装置
JPS61213377A (ja) プラズマデポジシヨン法及びその装置
JPS59144133A (ja) プラズマドライ処理装置
JP2567892B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2001210245A (ja) イオン源およびイオン引き出し電極
JP2709162B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH071788Y2 (ja) プラズマ装置
JPH06120169A (ja) プラズマ生成装置
JPH05290995A (ja) プラズマ発生装置
JP2634910B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPS5867870A (ja) 磁界圧着マグネトロン形高速プラズマエッチングおよび反応性イオンエッチング装置
JP2576139B2 (ja) プラズマ装置
JPH05106051A (ja) プラズマ処理装置
JP2913121B2 (ja) Ecrプラズマ発生装置
JPH0222486A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP2909475B2 (ja) Ecrプラズマ発生装置
JPH0680640B2 (ja) プラズマ装置
JPH01254245A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0637052A (ja) 半導体加工装置
JPH0227719A (ja) プラズマプロセス装置
JP3016940B2 (ja) 電子ビーム励起式プラズマ処理装置
JPH0536640A (ja) 半導体製造装置
JPS61222533A (ja) プラズマ処理装置