JPS62144895A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS62144895A JPS62144895A JP60283120A JP28312085A JPS62144895A JP S62144895 A JPS62144895 A JP S62144895A JP 60283120 A JP60283120 A JP 60283120A JP 28312085 A JP28312085 A JP 28312085A JP S62144895 A JPS62144895 A JP S62144895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chamber
- soldering
- container
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は電子機器の接合に用いるクリームはんだに関す
る。
る。
クリームはんだはスクリーン印刷で多数の微小箇所を一
度に塗布してはんだ付けができ、またニードルを有する
吐出装置を用いればはんだ鏝が届かないような凹凸部の
はんだ付けが行なえるという他のはんだ付は方法にない
特長を有している。
度に塗布してはんだ付けができ、またニードルを有する
吐出装置を用いればはんだ鏝が届かないような凹凸部の
はんだ付けが行なえるという他のはんだ付は方法にない
特長を有している。
クリームはんだとは、所定量の溶剤に所定量の樹脂成分
、チキソ剤および活性剤等を溶解分散させたフラッグス
溶液と、所定量の粉末はんだを混和させたものである。
、チキソ剤および活性剤等を溶解分散させたフラッグス
溶液と、所定量の粉末はんだを混和させたものである。
これを使用者がスクリーン上に適量置き、スキージで掻
いて印刷したり、或いは吐出装置のシリンジに詰め、ニ
ードルから微量吐出塗布して使用していた。しかるに従
来のクリームはんだ、つまりクリームはんだ製造業者が
所定の配合で製造したものをそのまま使用者が使用して
いたものでは、製造時スクリーン印刷や吐出装置に適し
た粘度にしておいても使用者に渡って使用する段階にな
ると粘度が高くなって印刷や吐出ができなくなることが
往々にしてあった。これはクリームはんだが経時変化を
起こして粘度が変ってしまうからであり、クリームはん
だの経時変化は温度と時間に関連し、特に夏場において
は刷や吐出装置で全く使用できなくなることがある。
いて印刷したり、或いは吐出装置のシリンジに詰め、ニ
ードルから微量吐出塗布して使用していた。しかるに従
来のクリームはんだ、つまりクリームはんだ製造業者が
所定の配合で製造したものをそのまま使用者が使用して
いたものでは、製造時スクリーン印刷や吐出装置に適し
た粘度にしておいても使用者に渡って使用する段階にな
ると粘度が高くなって印刷や吐出ができなくなることが
往々にしてあった。これはクリームはんだが経時変化を
起こして粘度が変ってしまうからであり、クリームはん
だの経時変化は温度と時間に関連し、特に夏場において
は刷や吐出装置で全く使用できなくなることがある。
更にはクリームはんだが経時変化を起こすと、例えはん
だ付は部に塗布できたとしてもはんだ付は温度で粉末は
んだが完全に溶融せず、そのまま残ってしまって、はん
だ付は不良となることがある。
だ付は部に塗布できたとしてもはんだ付は温度で粉末は
んだが完全に溶融せず、そのまま残ってしまって、はん
だ付は不良となることがある。
本発明者はクリームはんだの経時変化について鋭意研究
したところ、溶剤やチキソ剤、更には活性剤等から成る
液状フラックスが影響していることをつきとめた。即ち
、液状フラックスは表面積の大きな粉末はんだと反応し
て金属的な性質を失わせてしまい、粉末はんだ同志が付
着することにより粘度が高くなったり、或いは粉末はん
だが溶融しなくなってしまうものである。
したところ、溶剤やチキソ剤、更には活性剤等から成る
液状フラックスが影響していることをつきとめた。即ち
、液状フラックスは表面積の大きな粉末はんだと反応し
て金属的な性質を失わせてしまい、粉末はんだ同志が付
着することにより粘度が高くなったり、或いは粉末はん
だが溶融しなくなってしまうものである。
本発明者は上記液状フラックスが粉末はんだに与える影
響に鑑み発明したもので、スクリーン印刷やディスペン
サー吐出でも必ずクリームはんだが塗布でき、しかもは
んだ付は性が良好となるクリームはんだを提供すること
にある。
響に鑑み発明したもので、スクリーン印刷やディスペン
サー吐出でも必ずクリームはんだが塗布でき、しかもは
んだ付は性が良好となるクリームはんだを提供すること
にある。
本発明の特徴とするところは、所定量の粉末はんだと所
定量の液状フラックスとを使用直前に混和してクリーム
状としたクリームはんだである。
定量の液状フラックスとを使用直前に混和してクリーム
状としたクリームはんだである。
ところで、クリームはんだの材料となる粉末はんだ、は
１００〜４００メツシユの細かい粉状であるため、吸湿
しやすく、また表面積が大きいことから酸化もしやすい
ものである。粉末はんだが吸湿したり酸化すると、はん
だ付は時に粉末はんだがきれいに溶けず酸化物が残って
しまうことがある。
１００〜４００メツシユの細かい粉状であるため、吸湿
しやすく、また表面積が大きいことから酸化もしやすい
ものである。粉末はんだが吸湿したり酸化すると、はん
だ付は時に粉末はんだがきれいに溶けず酸化物が残って
しまうことがある。
そこで粉末はんだは減圧したり、或いは非酸化性ガスを
封入した容器に充填しておくことが好ましい。液状フラ
ックスも吸湿しやすい活性剤を含んでいるためでき得れ
ば減圧、或いは非酸化性ガス封入容器に入れ、更に紫外
線による化学変化を考慮するのであれば遮光性容器を用
いると液状フラックスの劣化を防ぐことができる。
封入した容器に充填しておくことが好ましい。液状フラ
ックスも吸湿しやすい活性剤を含んでいるためでき得れ
ば減圧、或いは非酸化性ガス封入容器に入れ、更に紫外
線による化学変化を考慮するのであれば遮光性容器を用
いると液状フラックスの劣化を防ぐことができる。
Ｏ実施例
６３Ｓｎ ＝ Ｐｂ粉末はんだ（３２５メッシ：Ｌ）
７５０ｇロジンベース液状フラックス １００
ｇ上記粉末はんだおよび液状フラックスを第１図に示す
容器に充填した。第１図に示す容器はアルミ箔の両面を
ポリエチレンでラミネートした袋状のもので、容器（１
）の略中央部は破損容易なシール（２）で二室（，３）
、（４）に分けられており、第１室（３）には前記粉末
はんだ（Ｓ）が真空バック状態で充填され、また第二室
には前記液状フラックス（Ｆが非酸化性ガス（Ｇ）とと
もに充填されている。
７５０ｇロジンベース液状フラックス １００
ｇ上記粉末はんだおよび液状フラックスを第１図に示す
容器に充填した。第１図に示す容器はアルミ箔の両面を
ポリエチレンでラミネートした袋状のもので、容器（１
）の略中央部は破損容易なシール（２）で二室（，３）
、（４）に分けられており、第１室（３）には前記粉末
はんだ（Ｓ）が真空バック状態で充填され、また第二室
には前記液状フラックス（Ｆが非酸化性ガス（Ｇ）とと
もに充填されている。
上記の如く充填したクリームはんだの材料を室温に１年
間放置後、容器の外側を図の如く入方向に引張ってシー
ルを破き、第−室の粉末はんだと第二室の液状フラック
スが混ぜ合わるようにして容器を外側からよくもみほぐ
し容器内でクリームはんだを作成した。ここで得られた
クリームはんだをスクリーン印刷でプリント基板に塗布
したとこる均一塗布が行え、しかもリフロー炉での加熱
でもはんだ付は不良や酸化物の残存等も全く見られなか
った。
間放置後、容器の外側を図の如く入方向に引張ってシー
ルを破き、第−室の粉末はんだと第二室の液状フラック
スが混ぜ合わるようにして容器を外側からよくもみほぐ
し容器内でクリームはんだを作成した。ここで得られた
クリームはんだをスクリーン印刷でプリント基板に塗布
したとこる均一塗布が行え、しかもリフロー炉での加熱
でもはんだ付は不良や酸化物の残存等も全く見られなか
った。
Ｏ比較例
実施例と同一の粉末はんだと液状フラックスをよく混和
してクリームはんだを作成し、これを中蓋付２００ｃｃ
の硬質ポリエチレン製容器に充填して６ケ月間室温に放
置後開封し、プリント基板にスクリーン印刷を試みたが
、クリームはんだは大きな塊・状となっていて印刷塗布
は不可能であった。
してクリームはんだを作成し、これを中蓋付２００ｃｃ
の硬質ポリエチレン製容器に充填して６ケ月間室温に放
置後開封し、プリント基板にスクリーン印刷を試みたが
、クリームはんだは大きな塊・状となっていて印刷塗布
は不可能であった。
また、該クリームはんだを銅板上に載置してリフロー炉
で加熱してみたところ、はんだの濡れ性が悪く、しかも
多量の酸化物が残存していた。
で加熱してみたところ、はんだの濡れ性が悪く、しかも
多量の酸化物が残存していた。
本発明によれば粉末はんだや液状フラックス製造後、長
期間を経てもはんだ付は不良や酸化物の残存がない優れ
たはんだ付けが行えるものである。
期間を経てもはんだ付は不良や酸化物の残存がない優れ
たはんだ付けが行えるものである。
図は本発明を実施するうえにおいて用いた容器の斜視図
の断面図である。
の断面図である。
Claims (2)
- （１）所定量の粉末はんだと所定量の液状フラックスと
を使用直前に混和してクリーム状としたことを特徴とす
るクリームはんだ。 - （２）前記粉末はんだは減圧域または非酸化性雰囲気中
に保存されていることを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283120A JPS62144895A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283120A JPS62144895A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144895A true JPS62144895A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17661482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60283120A Pending JPS62144895A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62144895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007331880A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Hitachi Ltd | エレベータのロープ外れ止め装置 |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP60283120A patent/JPS62144895A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007331880A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Hitachi Ltd | エレベータのロープ外れ止め装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5088189A (en) | Electronic manufacturing process | |
| JP6281157B2 (ja) | 還元ガス用ソルダペースト、半田付け製品の製造方法 | |
| DE2724641C2 (de) | Verfahren zum Aufbringen von Lötungen auf Goldschichten | |
| US3756386A (en) | Multi-chamber container | |
| US3771773A (en) | Method of and device for intermixing two or more components to make up a substance, especially for dentistry | |
| JPS62144895A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| EP1295665B1 (en) | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy | |
| JP2002120086A (ja) | 無鉛はんだ及びその製造方法 | |
| JPH07323393A (ja) | ソルダーペーストの製造方法 | |
| JP2668084B2 (ja) | クリームはんだ | |
| US6352153B1 (en) | Solder ball container | |
| JPS63273398A (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
| JPS631159B2 (ja) | ||
| JPH02147194A (ja) | はんだペースト | |
| JPS6245815Y2 (ja) | ||
| JPH073720U (ja) | 金属粉保存用剤 | |
| JP3085489U (ja) | ソルダペースト用容器の梱包形態 | |
| JPS58143865A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0128954Y2 (ja) | ||
| US4230614A (en) | Stop-off compound and method of making | |
| JP2811199B2 (ja) | 発泡性液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 | |
| JPH01241395A (ja) | クリームはんだ | |
| JPH0671478A (ja) | クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法 | |
| JPH10193176A (ja) | クリーム半田 | |
| JPH08132276A (ja) | ソルダーペースト及びソルダーペーストの使用方法 |