JPS62140966A - Carrying system for substrate film - Google Patents
Carrying system for substrate filmInfo
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- JPS62140966A JPS62140966A JP27908485A JP27908485A JPS62140966A JP S62140966 A JPS62140966 A JP S62140966A JP 27908485 A JP27908485 A JP 27908485A JP 27908485 A JP27908485 A JP 27908485A JP S62140966 A JPS62140966 A JP S62140966A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は合成樹脂のフィルム上に配線パターンを印刷等
の手段で形成したフレキシブル基板の製造を行うために
、該フレキシブル基板を構成する基板形成体を多数連設
してなる基板フィルムを自動的にピッチ送りする基板フ
ィルムの移送方式に関するものである。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention is directed to manufacturing a flexible substrate in which a wiring pattern is formed on a synthetic resin film by means such as printing. The present invention relates to a substrate film transport method for automatically pitch-feeding a substrate film made up of a number of bodies arranged in series.
[従来の技術]
フレキシブル基板は柔軟で軽量部材である合成樹脂上に
配線パターンを形成してなるもので、この基板は例えば
1枚の長尺の樹脂フィルム上に配線パターンを形成した
基板形成体を2列に配列した基板フィルムを形成し、こ
れら基板形成体を最後に基板フィルムから切断して分離
するようにしており、該フレキシブル基板を製造時には
基板フィルムの状態で各処理工程に移送するようにして
いる。[Prior Art] A flexible board is made by forming a wiring pattern on a synthetic resin, which is a flexible and lightweight member.This board is, for example, a board formed body in which a wiring pattern is formed on a single long resin film. A substrate film is formed in which the flexible substrates are arranged in two rows, and these substrate-forming bodies are finally cut and separated from the substrate film, and during manufacturing, the flexible substrate is transported to each processing step in the form of a substrate film. I have to.
ここで、前述の基板フィルムに対して特定の処理ψ加工
を行うためには該基板フィルムを所定ピッチずつ移送す
る必要があるが、従来は、基板フィルムの搬送系路に該
基板フィルムを所定のピッチで移送する送りピンな設け
、該送りピンを基板フィルムに穿設したガイド孔に着脱
させるようになし、この送りピンをガイド孔に挿嵌させ
て、基板フィルムの送り方向前方に移動させることによ
って、基板フィルムを前方に送り、然る後に送りピンを
ガイド孔から脱着させて、基板フィルムの送り方向後方
に復帰させるようになし、順次この動作を繰返すことに
より、基板フィルムのピッチ送りを行うようにしていた
。Here, in order to perform the above-mentioned specific processing ψ processing on the substrate film, it is necessary to transport the substrate film at a predetermined pitch. A feeding pin is provided to transfer the substrate film at a pitch, the feeding pin is attached to and removed from a guide hole drilled in the substrate film, and the feeding pin is inserted into the guide hole and moved forward in the feeding direction of the substrate film. , the substrate film is sent forward, and then the feeding pin is removed from the guide hole and returned to the rear in the feeding direction of the substrate film, and by sequentially repeating this operation, pitch feeding of the substrate film is performed. That's what I was doing.
[発明が解決しようとする問題点コ
ところで、この基板フィルムは柔軟な部材であり、しか
も軽量であるため、それを搬送系路に置いて送りピンに
よって搬送する場合、その移送中に振動等によって僅か
でも位置ずれが生じると。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, this substrate film is a flexible member and is lightweight, so when it is placed on a conveyance path and conveyed by a feed pin, it may be exposed to vibrations etc. during the conveyance. If even the slightest positional shift occurs.
送りピンのガイド孔への挿入が不能となり、従って送り
ピンによる基板フィルムの移送が不可能となる等の欠点
があった。There were drawbacks such as the fact that the feed pin could not be inserted into the guide hole, and therefore the substrate film could not be transferred by the feed pin.
本発明は斜上の点に鑑みてなされたもので、柔軟な合成
樹脂剤からなる基板フィルムを正確に位置決めした状態
でピッチ送りすることができる基板フィルムの移送方式
を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problem, and it is an object of the present invention to provide a substrate film transport method that can pitch-feed a substrate film made of a flexible synthetic resin while accurately positioning it. It is something.
[問題点を解決するための手段]
前述の目的を達成するために、本発明に係る基板フィル
ムの移送方式は、基板フィルムの搬送系路に該基板フィ
ルムに穿設したガイド孔に挿嵌される位置決めピンを該
基板フィルムに対して着脱可能に設置すると共に、該ガ
イド孔に挿嵌されて前記基板フィルムを搬送する送りピ
ンを基板フィルムに対して着脱可能でしかも搬送方向の
前後に移動可能に設置する構成となし、前記位置決めピ
ンを前記ガイド孔に挿嵌した状態で前記送りピンをガイ
ド孔に挿嵌し、該位置決めピンを基板フィルムから脱着
させた後に、前記送りピンを搬送方向前方に送ることに
よって該基板フィルムを所定ピッチだけ送り1次で前記
位置決めピンをガイド孔に再挿嵌させた後に前記送りピ
ンをガイド孔から脱着させて、搬送方向後方に復帰させ
るようにしたことをその特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the substrate film transport method according to the present invention includes a substrate film that is inserted into a guide hole formed in the substrate film in the transport path of the substrate film. A positioning pin is removably installed with respect to the substrate film, and a feed pin that is inserted into the guide hole and conveys the substrate film is removable with respect to the substrate film and can be moved back and forth in the conveyance direction. With the positioning pin inserted into the guide hole, the feed pin is inserted into the guide hole, and after the positioning pin is removed from the substrate film, the feed pin is moved forward in the conveying direction. By feeding the substrate film by a predetermined pitch, the positioning pin is reinserted into the guide hole in the first stage, and then the feeding pin is detached from the guide hole and returned to the rear in the conveying direction. This is its characteristic.
[作用]
而して、前述の如く基板フィルムを移送するに際して、
送りピンの他に位置決めピンを用い、これらのピンを常
時少なくともいずれか一方のピンを基板フィルムのガイ
ド孔に挿入した状態に保持するようにして該基板フィル
ムの移送が行われるようになっており、基板フィルムの
移送時にその位置ずれの発生を防止することができ、基
板フィルムを搬送駆動する送りピンのガイド孔に対する
着脱を確実に行うことができ、該基板フィルムのピッチ
送りを円滑に行うことができる。[Function] Therefore, when transferring the substrate film as described above,
In addition to the feed pins, positioning pins are used, and the substrate film is transferred by keeping at least one of these pins inserted into the guide hole of the substrate film at all times. It is possible to prevent the occurrence of positional deviation during the transfer of the substrate film, to ensure the attachment and detachment of a feed pin for transporting the substrate film to and from the guide hole, and to smoothly perform pitch feeding of the substrate film. I can do it.
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
ここで、基板フィルムlは、第6図及び第7図に示した
ように、合成樹脂製の柔軟なフィルムlaを有し、この
フィルム1aには所定の配線パターンを形成してなる基
板形成体2,2.・・・が左右2列に多数連設されてお
り、この基板形成体2の形成部分以外は既に切取られて
いる。そして、フィルムIaにおける配線パターンが露
出している側の表面には保護フィルム3が部分的に接着
した状態で添設されると共に、他側の中央部分には厚手
の樹脂板からなる補強板4が接着されており、さらにプ
レス作業後において基板形成体2が基板フィルム1から
脱落するのを防止するための粘着テープ5が該基板フィ
ルムlの両側部に貼着されている。さらに、基板フィル
ム1にはその左右及び前後の周縁部に各処理、加工工程
においてそれを位置決めするためのガイド孔6,8.・
・・が穿設されている。そして、基板形成体2はプレス
工程で基板フィルム1から打ち抜かれて、第8図に示し
たようなフレキシブル基板7が形成されるようになって
いる。Here, the substrate film l has a flexible film la made of synthetic resin, as shown in FIGS. 6 and 7, and a substrate formed body formed by forming a predetermined wiring pattern on this film la. 2,2. . . . are arranged in two rows on the left and right, and the parts other than the parts where the substrate forming body 2 will be formed have already been cut out. A protective film 3 is partially attached to the surface of the film Ia on which the wiring pattern is exposed, and a reinforcing plate 4 made of a thick resin plate is attached to the center of the other side. Furthermore, adhesive tapes 5 are attached to both sides of the substrate film 1 to prevent the substrate forming body 2 from falling off the substrate film 1 after the pressing operation. Further, the substrate film 1 has guide holes 6, 8 on its left and right and front and rear peripheral edges for positioning it in each treatment and processing step.・
... has been drilled. Then, the substrate forming body 2 is punched out from the substrate film 1 in a pressing process, so that a flexible substrate 7 as shown in FIG. 8 is formed.
前述のように構成される基板フィルム1をピッチ送りす
るために、第1図乃至第4図に示したような移送装置が
設けられている。この移送装置は、基板フィルム1の搬
送系路を形成する搬送台10の下方に設置され、該基板
フィルム1の左右の各側部に穿設したガイド孔6に挿嵌
されるそれぞれ各一対からなる位置決めピン11.11
と送りピン12.12 とを備え、位置決めピン11は
搬送台lOに対して出没可能に設けられ、また送りピン
12は搬送台10に対して出没し得ると共に、その搬送
台lOの前後方向にも往復移動可能となっている。In order to pitch the substrate film 1 constructed as described above, a transfer device as shown in FIGS. 1 to 4 is provided. This transfer device is installed below a conveyance table 10 that forms a conveyance path for the substrate film 1, and is connected to a pair of guide holes 6 that are inserted into each of the left and right sides of the substrate film 1. Locating pin 11.11
and a feed pin 12.12, the positioning pin 11 is provided so as to be able to protrude and retract from the conveyor table 10, and the feed pin 12 can be protruded from and retracted from the conveyor table 10, and also extends in the front and back direction of the conveyor table lO. It is also possible to move back and forth.
次に、第2図及び第3図に示したように、位置決めピン
11は軸13の先端に取付けられており、該軸13は基
部14の端部のパー15に取付けられており、該パー1
5にはカムレバー16が連結されている。そして、該カ
ムレバー18はカム機構17に連結されており、該カム
機構17の作動によって軸13に取付けた位置決めピン
11は上下に変位することができるようになっている。Next, as shown in FIG. 2 and FIG. 1
A cam lever 16 is connected to 5. The cam lever 18 is connected to a cam mechanism 17, and the positioning pin 11 attached to the shaft 13 can be moved up and down by the operation of the cam mechanism 17.
また、送りピン12は垂直軸18の先端に取付けられて
おり、該垂直軸18はパー19に趨結されて、このパー
18は水平軸20に取付けられている。該水平軸20の
中間部は上下動ブロック21に挿嵌され、また該水平軸
20の他端部は前後動ブロック22に挿嵌されている。Further, the feed pin 12 is attached to the tip of a vertical shaft 18, the vertical shaft 18 is connected to a parr 19, and this parr 18 is attached to a horizontal shaft 20. An intermediate portion of the horizontal shaft 20 is fitted into a vertical movement block 21, and the other end portion of the horizontal shaft 20 is fitted into a longitudinal movement block 22.
上下動ブロック21は連結杆23を介してカム機構17
のカムレバー24と連結されており、このカム機構17
を駆動することによって水平軸20をL下動させて、送
りピン12を搬送台10から出没させることができるよ
うになっている。そして。The vertical movement block 21 connects to the cam mechanism 17 via the connecting rod 23.
This cam mechanism 17 is connected to the cam lever 24 of
By driving the horizontal shaft 20, the horizontal shaft 20 can be moved downward by L, and the feed pin 12 can be moved out of and out of the conveyor table 10. and.
前記水平軸20を支持する上下動ブロック21にはその
連結杆23の取付は位置の前後にガイドロッド25.2
5が取付けられて、該各ガイトロ・ンド25は基部14
に固定して設けた案内筒部2e内に摺動可能に挿嵌する
ことによって上下動可能に支持されている。また、第4
図に示したように、前後動ブロック22にはスライダ2
7が連設されており、該スライダ27は基部14に穿設
したスリット溝28内において前後方向に移動可能に配
置されて、前後一対のローラ29,2Bが取付けられて
いる。そして、このスライダ27を前後方向に変位させ
るために、カム機構17にはカムレバー30が係合して
おり、該カムレバー30の先端には係合部30aが形成
されて、該係合部30aをローラ29,29間に挿入す
ることによって、カムレバー30の回動方向の動きを直
線方向の動きに変換して伝達し、スライダ27及びこれ
に挿嵌した水平軸20を前後に往復駆動することができ
るように構成されている。The vertically movable block 21 supporting the horizontal shaft 20 has guide rods 25.2 at the front and rear of the position where the connecting rod 23 is attached.
5 is attached to each gyroscope 25 at the base 14.
It is supported so as to be movable up and down by being slidably inserted into a guide tube portion 2e fixedly provided in the guide tube portion 2e. Also, the fourth
As shown in the figure, the back-and-forth motion block 22 has a slider 2.
The slider 27 is arranged so as to be movable in the front and back direction within a slit groove 28 bored in the base 14, and a pair of front and rear rollers 29, 2B are attached. In order to displace the slider 27 in the front-back direction, a cam lever 30 is engaged with the cam mechanism 17, and an engaging portion 30a is formed at the tip of the cam lever 30. By inserting it between the rollers 29, 29, the rotational movement of the cam lever 30 can be converted into linear movement and transmitted, and the slider 27 and the horizontal shaft 20 fitted therein can be reciprocated back and forth. It is configured so that it can be done.
なお、第1図中において、31はカムレバー30をカム
機構17と係合する方向に付勢するばね、33は前後動
ブロック22に取付けられ、水平軸20の往復動ストロ
ークを制限するためのスペーサ、34.34 。In FIG. 1, 31 is a spring that urges the cam lever 30 in the direction of engagement with the cam mechanism 17, and 33 is a spacer that is attached to the longitudinal movement block 22 and that limits the reciprocating stroke of the horizontal shaft 20. , 34.34.
・・・は軸13.水平軸20.ガイドロッド25に対す
るスラスト軸受である。...is axis 13. Horizontal axis 20. This is a thrust bearing for the guide rod 25.
本実施例に使用される移送装置は前述の構成を有するも
ので1次にこの移送装置を用いて、基板フィルムlのピ
ッチ送りを行う方法について説明する。The transfer device used in this embodiment has the above-mentioned configuration. First, a method for pitch-feeding the substrate film l using this transfer device will be described.
まず、第1図に示した如く、基板フィルムlを搬送台1
0上に設置し、位置決めピン11を該搬送台lO上に突
出させて、この位置決めピン11を基板フィルムlのガ
イド孔6を挿嵌させる。First, as shown in FIG.
0, the positioning pin 11 is made to protrude onto the transport table 1O, and the positioning pin 11 is inserted into the guide hole 6 of the substrate film 1.
次に、第5図(a)に示したように、送りピン12を上
昇させて、基板フィルムlの前記位置決めピン11の嵌
合部より前方のガイド孔6に挿嵌し、第5図(b)に示
したように、位置決めピン11をガイド孔6から脱着さ
せる。そして、第5図(C)に示したように、送りピン
12を前方に水平移動させることによって該送りピン1
2によって基板フィルムlをその送りピン12のストロ
ークに応じた量だけピッチ送りすることができる。Next, as shown in FIG. 5(a), the feed pin 12 is raised and inserted into the guide hole 6 in front of the fitting portion of the positioning pin 11 of the substrate film l, and as shown in FIG. As shown in b), the positioning pin 11 is removed from the guide hole 6. Then, as shown in FIG. 5(C), by horizontally moving the feed pin 12 forward, the feed pin 1
2 allows the substrate film l to be fed by a pitch corresponding to the stroke of the feeding pin 12.
然る後、第5図(d)に示したように、前述の送りピン
12をガイド孔Sに挿入した状態を保持したまま、位置
決めピン11を基板フィルムlのガイド孔6に挿嵌する
。このようにして位置決めピン11をガイド孔6に挿嵌
した後に、第5図(e)に示したように、位置決めピン
12をガイド孔6から脱着して、第1図に示した位置に
後退させる。Thereafter, as shown in FIG. 5(d), the positioning pin 11 is inserted into the guide hole 6 of the substrate film L while maintaining the above-mentioned feed pin 12 inserted into the guide hole S. After the positioning pin 11 is inserted into the guide hole 6 in this way, as shown in FIG. 5(e), the positioning pin 12 is removed from the guide hole 6 and retreated to the position shown in FIG. let
前述の動作を繰返すことによって、基板フィルムlを所
定のピッチずつピッチ送りすることができることになり
、このピッチ送りの間に該基板フィルム1に対してプレ
ス作業等の所定の作業を行うことができる。By repeating the above-mentioned operation, it becomes possible to pitch the substrate film 1 by a predetermined pitch, and during this pitch feeding, a predetermined operation such as a pressing operation can be performed on the substrate film 1. .
而して、前述のように、位置決めピン11と送りピン1
2と2種類のピンを使用し、これら2種類のピンのうち
の少なくともいずれか一方を基板フィルムlのガイド孔
6に挿嵌した状態で該基板フィルムlを搬送するように
しているので、その移送中に基板フィルム1が振動等に
よって位置ずれが生じることはなく、極めて円滑かつ確
実にそのピッチ送りを行うことができる。しかも、前述
の位置決めピン11及び送りピン12は共にカム機構1
7によって駆動されるようになっており、従ってこれら
各ピン11.12を連動した動作を行わせることができ
、その作動が安定する。Therefore, as mentioned above, the positioning pin 11 and the feed pin 1
2 and 2 types of pins are used, and the substrate film l is conveyed with at least one of these two types of pins inserted into the guide hole 6 of the substrate film l. The substrate film 1 is not displaced due to vibration or the like during transportation, and the pitch can be conveyed extremely smoothly and reliably. Moreover, the above-mentioned positioning pin 11 and feed pin 12 are both connected to the cam mechanism 1.
Therefore, these pins 11 and 12 can be operated in conjunction with each other, and their operation is stable.
なお、前述の送りピン12による基板フィルムの移送を
行うに際して、そのストロークを基板フィルムの種類に
応じて変更するには、前後動ブロック22に取付けられ
るスペーサ33の数やサイズを適宜変更すればよい。In addition, in order to change the stroke according to the type of substrate film when transferring the substrate film using the above-mentioned feed pin 12, the number and size of the spacers 33 attached to the forward and backward movement block 22 may be changed as appropriate. .
[発明の効果]
以上詳述した如く、本発明に係る基板フィルム移送方式
は、基板フィルムに穿設したガイド孔を利用し、このガ
イド孔に位置決めピンと送りピンとの2種類のピンを使
用し、これらのピンの少なくともいずれか一方のピンを
ガイド孔に挿嵌した状態で基板フィルムの移送を行うよ
うに構成したから、基板フィルムを位置ずれを発生させ
ることなく、正確に位置決めした状態でピッチ送りを行
うことができるようになり、柔軟で、しかも軽量な部材
からなる基板フィルムを円滑かつ確実に移送することが
できる。[Effects of the Invention] As detailed above, the substrate film transfer method according to the present invention utilizes a guide hole drilled in the substrate film, and uses two types of pins, a positioning pin and a feed pin, in this guide hole, Since the substrate film is transferred with at least one of these pins inserted into the guide hole, the substrate film can be pitch-fed while being accurately positioned without causing positional deviation. This makes it possible to smoothly and reliably transport a substrate film made of a flexible and lightweight material.
第1図乃至第4図は本発明に係る基板フィルムの移送方
式を実施するための移送装置の一例を示し、第1図はそ
の全体構成図、第2図は位置決めピン及び送りピンの取
付は部を示す平面図、第3図は第2図のX−x矢視図、
第4図は前後動ブロックとカムレバーとの連結状態を示
す平面図、第5図(a)、(b)、(c)、(d)及び
(e)は移送装置の位置決めピンと送りピンとのそれぞ
れ異なる作動状態を示す作動説明図、第6図は基板フィ
ルムの部分平面図、第7図は第6図のY−Y断面図、第
8図はフレキシブル基板の平面図である。
に基板フィルム、2:基板形成体、6:ガイド孔、7:
フレキシブル基板、lO:搬送台、11:位置決めピン
、12:送りピン。1 to 4 show an example of a transfer device for implementing the substrate film transfer method according to the present invention, FIG. 1 is an overall configuration diagram thereof, and FIG. 3 is a plan view showing the section, FIG. 3 is a view taken along the X-x arrow in FIG.
Fig. 4 is a plan view showing the state of connection between the longitudinal motion block and the cam lever, and Figs. 5 (a), (b), (c), (d) and (e) show the positioning pin and feed pin of the transfer device, respectively. 6 is a partial plan view of the substrate film, FIG. 7 is a YY sectional view of FIG. 6, and FIG. 8 is a plan view of the flexible substrate. , a substrate film, 2: substrate forming body, 6: guide hole, 7:
Flexible substrate, lO: transport platform, 11: positioning pin, 12: feeding pin.
Claims (1)
を構成する基板形成体を多数連設してなる基板フィルム
を所定ピッチずつ移送するものにおいて、前記基板フィ
ルムの搬送系路には該基板フィルムに穿設したガイド孔
に挿嵌される位置決めピンを該基板フィルムに対して着
脱可能に設置すると共に、該ガイド孔に挿嵌されて前記
基板フィルムを搬送する送りピンを基板フィルムに対し
て着脱可能でしかも搬送方向の前後に往復移動可能に設
置し、前記位置決めピンを前記ガイド孔に挿嵌した状態
で前記送りピンをガイド孔に挿嵌し、該位置決めピンを
基板フィルムから脱着させた後に、前記送りピンを搬送
方向前方に移動させることにより該基板フィルムを所定
ピッチだけ送り、次で前記位置決めピンをガイド孔に再
挿嵌させた後に前記送りピンをガイド孔から脱着させて
、搬送方向後方に復帰させるようにしたことを特徴とす
る基板フィルムの移送方式。In a device that transports a substrate film made of a synthetic resin film material and in which a large number of substrate forming bodies constituting a flexible substrate are arranged in series, the substrate film transport path is provided with holes in the substrate film. A positioning pin, which is inserted into the guide hole, is removably installed on the substrate film, and a feed pin, which is inserted into the guide hole and conveys the substrate film, is removable from the substrate film. It is installed so as to be able to reciprocate back and forth in the conveyance direction, and with the positioning pin inserted into the guide hole, the feed pin is inserted into the guide hole, and after the positioning pin is detached from the substrate film, the feed The substrate film is fed by a predetermined pitch by moving the pin forward in the conveying direction, and then the positioning pin is reinserted into the guide hole, and then the feeding pin is removed from the guide hole and returned to the rear in the conveying direction. A substrate film transport method characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27908485A JPS62140966A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Carrying system for substrate film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27908485A JPS62140966A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Carrying system for substrate film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62140966A true JPS62140966A (en) | 1987-06-24 |
Family
ID=17606191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27908485A Pending JPS62140966A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Carrying system for substrate film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62140966A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101200311B1 (en) | 2010-10-08 | 2012-11-12 | 히다카 세이키 가부시키가이샤 | Feeder apparatus for metal strip |
KR101513703B1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-04-22 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for feeding a sheet material of press |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP27908485A patent/JPS62140966A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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