JPS62137843A - ゲ−トアレ−デバイス - Google Patents
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- JPS62137843A JPS62137843A JP61289729A JP28972986A JPS62137843A JP S62137843 A JPS62137843 A JP S62137843A JP 61289729 A JP61289729 A JP 61289729A JP 28972986 A JP28972986 A JP 28972986A JP S62137843 A JPS62137843 A JP S62137843A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C17/08—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements
- G11C17/10—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM
- G11C17/12—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM using field-effect devices
-
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、1つのチップ上の固定的に定められたセル範
囲内に位置しNチャネルおよびPチャネルトランジスタ
から成る基本回路を有し、基本回路内のトランジスタが
特殊化のために実現すべき基本機能に相応して互いに接
続され、また基本回路が機能の実現のために配線チャネ
ルを介して互いに接続されるCMO3技術によるゲート
アレーデバイスに関する。
囲内に位置しNチャネルおよびPチャネルトランジスタ
から成る基本回路を有し、基本回路内のトランジスタが
特殊化のために実現すべき基本機能に相応して互いに接
続され、また基本回路が機能の実現のために配線チャネ
ルを介して互いに接続されるCMO3技術によるゲート
アレーデバイスに関する。
ゲートアレーデバイスは公知である(たとえば日立レビ
ュー、第33巻(1984)第5号、第261〜266
頁)。このようなゲートアレーデバイスでは、1つのチ
ップ上にセル範囲またはセルが特定の配置で設けられて
おり、その上に基本回路が実現されている。このような
ゲートアレーデバイスの一例は第2図に示されている。
ュー、第33巻(1984)第5号、第261〜266
頁)。このようなゲートアレーデバイスでは、1つのチ
ップ上にセル範囲またはセルが特定の配置で設けられて
おり、その上に基本回路が実現されている。このような
ゲートアレーデバイスの一例は第2図に示されている。
ここでは1つのチップCHのコア範囲KB内のセル範囲
ZBは行ZL内に配置されている。行ZLO間に配線チ
ャネルVKが位置している。チップのコア範囲の外に接
続個所TPと基本回路により実現され得ない回路とが配
置されていてよい。
ZBは行ZL内に配置されている。行ZLO間に配線チ
ャネルVKが位置している。チップのコア範囲の外に接
続個所TPと基本回路により実現され得ない回路とが配
置されていてよい。
基本回路は、特定の仕方でセル範囲ZB内に配置されて
いるNチャネルおよびPチャネルトランジスタから成っ
ている。基本回路ごとのNおよびPチャネルトランジス
タの接続により基本回路が基本機能の実現のために特殊
化され、またそれに論理機能またはメモリ機能が与えら
れ得る。上記の日立レビューに示されているように、基
本回路はたとえば、1つの入力端および2つの出力端を
有する1つのRAMメモリが生ずるように互いと接続さ
れ得る10個のトランジスタから成っていてよい。基本
回路内のトランジスタの他の接続によりたとえば論理機
能、たとえばナンド機能が実現され得る。
いるNチャネルおよびPチャネルトランジスタから成っ
ている。基本回路ごとのNおよびPチャネルトランジス
タの接続により基本回路が基本機能の実現のために特殊
化され、またそれに論理機能またはメモリ機能が与えら
れ得る。上記の日立レビューに示されているように、基
本回路はたとえば、1つの入力端および2つの出力端を
有する1つのRAMメモリが生ずるように互いと接続さ
れ得る10個のトランジスタから成っていてよい。基本
回路内のトランジスタの他の接続によりたとえば論理機
能、たとえばナンド機能が実現され得る。
ゲートアレーデバイス内の個々の基本回路は機能の設計
のために互いに接続されなければならない、この相互接
続は、行ZLO間に配置され、または行ZLを越えて基
本回路から延びていてよい配線チャネルVKを介して行
われる。
のために互いに接続されなければならない、この相互接
続は、行ZLO間に配置され、または行ZLを越えて基
本回路から延びていてよい配線チャネルVKを介して行
われる。
さまざまな容量のメモリの実現はこれまで種々の方法で
達成された。小さい容量の記憶構造に対しては双安定回
路が使用された。これらは多くのゲートから構成されて
おり、従って情報単位の記憶のためにゲートアレーの比
較的多くの基本回路を必要とする。大きい容量のメモリ
は、一般的なセルとして設計された特定の容量のメモリ
ブロックがチップのコア範囲に組み込めまれることによ
り実現された。この方法は、1つのメモリの容量がこの
一般的なセルのメモリ容量のステップでしか選定され得
ないことに通ずる。最後に、このようなメモリは、配線
チャネルがセル範囲の行の間に配置されなければならな
いので、比較的大きい占有場所を必要とした。
達成された。小さい容量の記憶構造に対しては双安定回
路が使用された。これらは多くのゲートから構成されて
おり、従って情報単位の記憶のためにゲートアレーの比
較的多くの基本回路を必要とする。大きい容量のメモリ
は、一般的なセルとして設計された特定の容量のメモリ
ブロックがチップのコア範囲に組み込めまれることによ
り実現された。この方法は、1つのメモリの容量がこの
一般的なセルのメモリ容量のステップでしか選定され得
ないことに通ずる。最後に、このようなメモリは、配線
チャネルがセル範囲の行の間に配置されなければならな
いので、比較的大きい占有場所を必要とした。
本発明の目的は、論理要素も記憶要素も実現し得るよう
に、またメモリの容量をそのつどの需要、にフレキシブ
ルに合わせ得るように、基本回路が実現されているゲー
トアレーデバイスを提供することである。
に、またメモリの容量をそのつどの需要、にフレキシブ
ルに合わせ得るように、基本回路が実現されているゲー
トアレーデバイスを提供することである。
この目的は、本発四によれば、特許請求の範囲第1項に
記載のゲートアレーデバイスにより達成される。
記載のゲートアレーデバイスにより達成される。
チップのコア範囲にセル範囲をマトリックス状に配置す
ることにより、チップ上に多数のこのような基本回路を
実現することが可能である。その際に配線チャネルに対
しては特別な範囲がチップ上に設けられない。配線は特
殊化された基本回路を介して行われ、もしくは配線のた
めに特殊化された基本回路は使用されない。このような
構成のゲートアレーデバイスでは、メモリセルへの基本
回路のトランジスタの接続の際にメモリ容量がフレキシ
ブルに形成され得る。
ることにより、チップ上に多数のこのような基本回路を
実現することが可能である。その際に配線チャネルに対
しては特別な範囲がチップ上に設けられない。配線は特
殊化された基本回路を介して行われ、もしくは配線のた
めに特殊化された基本回路は使用されない。このような
構成のゲートアレーデバイスでは、メモリセルへの基本
回路のトランジスタの接続の際にメモリ容量がフレキシ
ブルに形成され得る。
1つの実施例では、基本回路が各3つのNチャネルトラ
ンジスタおよび各3つのPチャネルトランジスタから成
り、それらのうちそれぞれPチャネルトランジスタまた
はNチャネルトランジスタが行方向に並び合って位置し
、また列方向には各1つのPチャネルおよびNチャネル
トランジスタが並び合って位置し、また1つのトランジ
スタ対を形成する。RAMメモリセルの実現のためには
、2つのトランジスタ対が1つの共通のゲート端子を有
することが有利である。それに対して、リードオンリメ
モリの実現のためには、ただ1つのトランジスタ対が1
つの共通のゲート端子を有することが有利である。
ンジスタおよび各3つのPチャネルトランジスタから成
り、それらのうちそれぞれPチャネルトランジスタまた
はNチャネルトランジスタが行方向に並び合って位置し
、また列方向には各1つのPチャネルおよびNチャネル
トランジスタが並び合って位置し、また1つのトランジ
スタ対を形成する。RAMメモリセルの実現のためには
、2つのトランジスタ対が1つの共通のゲート端子を有
することが有利である。それに対して、リードオンリメ
モリの実現のためには、ただ1つのトランジスタ対が1
つの共通のゲート端子を有することが有利である。
別の実施例では、基本回路が3つのPチャネルトランジ
スタおよび4つのNチャネルトランジスタから成ってい
てよい。3つのPチャネルトランジスタは行方向に並び
合って位置し、また同一のチャネル幅を有し、3つのN
チャネルトランジスタは行方向に並び合って位置し、ま
た同じく同一のチャネル幅を有する。それぞれ3つのN
チャネルトランジスタおよび3つのPチャネルトランジ
スタは列方向に重なり合って位置し、第4のNチャネル
トランジスタは3つのPチャネルおよび3つのNチャネ
ルトランジスタにより占められる基本回路の範囲の外に
位置し、また小さいチャネル幅を有する。
スタおよび4つのNチャネルトランジスタから成ってい
てよい。3つのPチャネルトランジスタは行方向に並び
合って位置し、また同一のチャネル幅を有し、3つのN
チャネルトランジスタは行方向に並び合って位置し、ま
た同じく同一のチャネル幅を有する。それぞれ3つのN
チャネルトランジスタおよび3つのPチャネルトランジ
スタは列方向に重なり合って位置し、第4のNチャネル
トランジスタは3つのPチャネルおよび3つのNチャネ
ルトランジスタにより占められる基本回路の範囲の外に
位置し、また小さいチャネル幅を有する。
これらの基本回路により、書込みおよび読出しのための
単一の入力線のみを有するメモリセルが実現され得る。
単一の入力線のみを有するメモリセルが実現され得る。
以下、図面に示されている実施例により本発明を一層詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図には、1つのチップCHO上に基本回路に対する
セル範囲ZBが、行ZLおよび列SPから成るマトリッ
クスの形態に配置されているゲートアレーデバイスが示
されている。マトリックスはチップCHのコア範囲KB
全体を満たしている。
セル範囲ZBが、行ZLおよび列SPから成るマトリッ
クスの形態に配置されているゲートアレーデバイスが示
されている。マトリックスはチップCHのコア範囲KB
全体を満たしている。
チップCHの縁には、基本回路により実現可能でない回
路が配置され得るし、またはそこに接続個所TPが取り
付けられる。
路が配置され得るし、またはそこに接続個所TPが取り
付けられる。
第1図を第2図と比較すると、第1図によるゲートアレ
ーデバイスではコア範囲内に専ら基本回路が設けられて
いることがわかる。第2図の場合のような特別な配線チ
ャネルはもはや存在しない。
ーデバイスではコア範囲内に専ら基本回路が設けられて
いることがわかる。第2図の場合のような特別な配線チ
ャネルはもはや存在しない。
それによって、このような配線チャネルの占有場所も省
略される。
略される。
セル範囲ZB内の基本回路はたとえば第3図のように6
つのトランジスタから成っていてよい。
つのトランジスタから成っていてよい。
その際、3つのNチャネルトランジスタT1、T3、T
5および3つのPチャネルトランジスタT2、T4、T
6が設けられている。NチャネルトランジスタもPチャ
ネルトランジスタも並び合ってセル範囲マトリックスの
行方向に配置されている。マトリックスの列方向にはそ
れぞれ1つのPチャネ゛ルトランジスタおよび1つのN
チャネルトランジスタが重なり合って位置している。P
チャネルトランジスタT6およびNチャネルトランジス
タT5またはPチャネルトランジスタT4およびNチャ
ネルトランジスタT3のゲート端子はそれぞれ互いに接
続されてルする。
5および3つのPチャネルトランジスタT2、T4、T
6が設けられている。NチャネルトランジスタもPチャ
ネルトランジスタも並び合ってセル範囲マトリックスの
行方向に配置されている。マトリックスの列方向にはそ
れぞれ1つのPチャネ゛ルトランジスタおよび1つのN
チャネルトランジスタが重なり合って位置している。P
チャネルトランジスタT6およびNチャネルトランジス
タT5またはPチャネルトランジスタT4およびNチャ
ネルトランジスタT3のゲート端子はそれぞれ互いに接
続されてルする。
第3図中に示されている他の構造は公知であり、従って
列挙するにとどめる。DFはトランジスタの拡散領域、
GTはゲート範囲、pwはNチャネルトランジスタに対
するP凹み、FEはフィールドインプランテーション、
WKTは凹み接触部、またSKTは基板接触部である。
列挙するにとどめる。DFはトランジスタの拡散領域、
GTはゲート範囲、pwはNチャネルトランジスタに対
するP凹み、FEはフィールドインプランテーション、
WKTは凹み接触部、またSKTは基板接触部である。
VDDまたはVSSは電位VDDおよびVSSにたいす
る導体帯である。
る導体帯である。
第4図には基本回路の第2の実施例が示されている。こ
の実施例が第3図の実施例と異なる点は、Pチャネルト
ランジスタT4およびNチャネルトランジスタT3が共
通のゲート端子を有していないことのみである。この実
施例はリードオンリメモリの実現のために特に通してい
る。
の実施例が第3図の実施例と異なる点は、Pチャネルト
ランジスタT4およびNチャネルトランジスタT3が共
通のゲート端子を有していないことのみである。この実
施例はリードオンリメモリの実現のために特に通してい
る。
特に第3図または第4図の基本回路に適しているSRA
MメモリセルSZIの1つの回路が第5図に示されてい
る。メモリセルSZ1はトランジスタT3、T4、T5
、T6を有するメモリ要素SELおよびトランジスタT
1およびT2を有する駆動回路ASIから成っている。
MメモリセルSZIの1つの回路が第5図に示されてい
る。メモリセルSZ1はトランジスタT3、T4、T5
、T6を有するメモリ要素SELおよびトランジスタT
1およびT2を有する駆動回路ASIから成っている。
第5図のメモリ要素はたとえばバー、ヴ1イス(H,W
eiss)、カー、ホーニンガー(K 、 Horn
inger著「)集積MOS回路」スプリンガー出版(
Springer Verlag)、1982、第22
9頁から公知である。それに対して駆動回路は公知のも
のと異なっている。この駆動回路は、ソース−ドレイン
間電流通路が並列に接続されているNチャネルトランジ
スタT1およびPチャネルトランジスタ下2から成って
いる。
eiss)、カー、ホーニンガー(K 、 Horn
inger著「)集積MOS回路」スプリンガー出版(
Springer Verlag)、1982、第22
9頁から公知である。それに対して駆動回路は公知のも
のと異なっている。この駆動回路は、ソース−ドレイン
間電流通路が並列に接続されているNチャネルトランジ
スタT1およびPチャネルトランジスタ下2から成って
いる。
Pチャネルトランジスタ下2のゲート端子は駆動線W′
と、またNチャネルトランジスタT1のゲート端子は駆
動線Wと接続されている。トランジスタTlおよびT2
のソース−ドレイン間電流通路の並列回路はビット線B
Lとトランジスタ対T3、T4の共通のゲート端子との
間に接続されている。
と、またNチャネルトランジスタT1のゲート端子は駆
動線Wと接続されている。トランジスタTlおよびT2
のソース−ドレイン間電流通路の並列回路はビット線B
Lとトランジスタ対T3、T4の共通のゲート端子との
間に接続されている。
駆動回路ASIの図示されている実施例は、メモリ要素
SEIへの情報書込みの際またはメモリ要素SELから
の情報読出しの際に、適当なトランジスタTIおよびT
2が導通状態に制御され得ることである。メモリセルへ
の書込みの際には駆動信号が導線Wにも導線W′にも与
えられ、従ってまた両トランジスタT1およびT2が導
通状態に制御され得る。それによって、メモリ要素SE
1がビット線BL上の情報に相応して迅速に充放電する
ことが可能である。それに対して、メモリ要素SEIか
らの情報の読出しの際には、メモリ要素SEI内に含ま
れている情報が乱されることが防止されていなければな
らない。この理由から、読出しの際に比較的大きい抵抗
を形成するPチャネルトランジスタ下2のみが導通状態
に制御される。
SEIへの情報書込みの際またはメモリ要素SELから
の情報読出しの際に、適当なトランジスタTIおよびT
2が導通状態に制御され得ることである。メモリセルへ
の書込みの際には駆動信号が導線Wにも導線W′にも与
えられ、従ってまた両トランジスタT1およびT2が導
通状態に制御され得る。それによって、メモリ要素SE
1がビット線BL上の情報に相応して迅速に充放電する
ことが可能である。それに対して、メモリ要素SEIか
らの情報の読出しの際には、メモリ要素SEI内に含ま
れている情報が乱されることが防止されていなければな
らない。この理由から、読出しの際に比較的大きい抵抗
を形成するPチャネルトランジスタ下2のみが導通状態
に制御される。
第5図によるメモリセルへの情報の書込みの際の時間的
関係が第8図のタイムダイアダラムに示されている。こ
の図には駆動線WおよびW′上の信号およびビット線B
L上の信号が時間tを横軸にとって示されている。先ず
書込むべき情報がビット線BLに与えられ、またこれが
相応に再充電され、また次いで両駆動線WおよびW′に
信号が与えられ、これらの信号によりトランジスタT1
およびT2が導通状態に制御される。それに対して読出
し過程では駆動信号のみが駆動線W′に与えられ、また
それによりPチャネルトランジスタ下2が導通状態に制
御される。
関係が第8図のタイムダイアダラムに示されている。こ
の図には駆動線WおよびW′上の信号およびビット線B
L上の信号が時間tを横軸にとって示されている。先ず
書込むべき情報がビット線BLに与えられ、またこれが
相応に再充電され、また次いで両駆動線WおよびW′に
信号が与えられ、これらの信号によりトランジスタT1
およびT2が導通状態に制御される。それに対して読出
し過程では駆動信号のみが駆動線W′に与えられ、また
それによりPチャネルトランジスタ下2が導通状態に制
御される。
たとえば第5図によるメモリセルに相応する第3図によ
る基本回路の特殊化が第6図に示されている。第6図中
でトランジスタT1ないしT6は第5図のメモリセルの
場合と同様の参照符号を付されている。さらに、第5図
中の数字に相応する数字が付されている。いかに個々の
トランジスタが接続されているか、またいかにトランジ
スタT4およびT6が電位■SSに、またはトランジス
タT3およびT5が電位VDDに接続されているかが容
易にわかる。データはそれぞれ入力端3を経てメモリ要
素SE1へ書込まれ、または入力端3を経てビット線B
L上へ読出される。
る基本回路の特殊化が第6図に示されている。第6図中
でトランジスタT1ないしT6は第5図のメモリセルの
場合と同様の参照符号を付されている。さらに、第5図
中の数字に相応する数字が付されている。いかに個々の
トランジスタが接続されているか、またいかにトランジ
スタT4およびT6が電位■SSに、またはトランジス
タT3およびT5が電位VDDに接続されているかが容
易にわかる。データはそれぞれ入力端3を経てメモリ要
素SE1へ書込まれ、または入力端3を経てビット線B
L上へ読出される。
第7図には、第6図のメモリセルの断面が示されている
。全構造がN基板SU内に配置されている。Pチャネル
トランジスタT2、T6、T4は並び合って位置してい
る。トランジスタT6およびT4の拡散領域DIFFは
アルミニウムから成る導体ALLと接続されている。相
応のことがトランジスタT4の他の拡散領域にも当ては
まる。
。全構造がN基板SU内に配置されている。Pチャネル
トランジスタT2、T6、T4は並び合って位置してい
る。トランジスタT6およびT4の拡散領域DIFFは
アルミニウムから成る導体ALLと接続されている。相
応のことがトランジスタT4の他の拡散領域にも当ては
まる。
トランジスタの上側にアルミニウムから成る別の導体A
L2が導かれており、それを介してたとえば基本回路ま
たはメモリセルの相互配線が行われる。メモリセルの他
の構成は第7図から明らかであり、これ以上説明する必
要はない。
L2が導かれており、それを介してたとえば基本回路ま
たはメモリセルの相互配線が行われる。メモリセルの他
の構成は第7図から明らかであり、これ以上説明する必
要はない。
第9図には、チップ上に設けられておりメモリセルSZ
Iとして特殊化されている基本回路がいかにして1つの
メモリとして接続され得るかが示されている。各ピント
線BLはビット線ドライバBTおよび読出し増幅器LV
と接続されている。
Iとして特殊化されている基本回路がいかにして1つの
メモリとして接続され得るかが示されている。各ピント
線BLはビット線ドライバBTおよび読出し増幅器LV
と接続されている。
情報がメモリへ書込まれるか、または情報がメモリから
読出されるかに応じて、ビット線ドライバBTまたは読
出し増幅器LVが能動的である。読出し増幅器またはビ
ット線ドライバおよび別のビット線デコーダBDがメモ
リの縁に配置されており、また同じく基本回路により実
現されている。
読出されるかに応じて、ビット線ドライバBTまたは読
出し増幅器LVが能動的である。読出し増幅器またはビ
ット線ドライバおよび別のビット線デコーダBDがメモ
リの縁に配置されており、また同じく基本回路により実
現されている。
第1および第2の駆動線wSw’はワード線デコーダW
Dに通じており、それを介してメモリセルの所望の行が
選択される。選択はアドレスADRにより行われ、この
アドレスはビット線の選択のためにも使用される。
Dに通じており、それを介してメモリセルの所望の行が
選択される。選択はアドレスADRにより行われ、この
アドレスはビット線の選択のためにも使用される。
第10図には基本回路の第3の実施例が示されている。
これは7つのトランジスタ、詳細には4つのNチャネル
トランジスタおよび3つのPチャネルトランジスタから
成っている。Pチャネルトランジスタは参照符号T20
、T2O、T2Oを付されており、またすべて間−のチ
ャネル幅を有する。Nチャネルトランジスタのうちの3
つ、詳細には参照符号Tl01T30、T2Oを付され
ているトランジスタは同一のチャネル幅を有するが、第
4のNチャネルトランジスタT70ははるかに小さいチ
ャネル幅を有する。
トランジスタおよび3つのPチャネルトランジスタから
成っている。Pチャネルトランジスタは参照符号T20
、T2O、T2Oを付されており、またすべて間−のチ
ャネル幅を有する。Nチャネルトランジスタのうちの3
つ、詳細には参照符号Tl01T30、T2Oを付され
ているトランジスタは同一のチャネル幅を有するが、第
4のNチャネルトランジスタT70ははるかに小さいチ
ャネル幅を有する。
PチャネルトランジスタT20、T2O、T2Oおよび
NチャネルトランジスタTl01T30、T2Oはそれ
ぞれマトリックスの行方向に並び合って位置している。
NチャネルトランジスタTl01T30、T2Oはそれ
ぞれマトリックスの行方向に並び合って位置している。
第10図による実施例では、PチャネルトランジスタT
50のゲート端子はNチャネルトランジスタT40のゲ
ート端子と接続されている。第10図に示されている他
の構造は公知であり、これ以上説明する必要はない。
50のゲート端子はNチャネルトランジスタT40のゲ
ート端子と接続されている。第10図に示されている他
の構造は公知であり、これ以上説明する必要はない。
第10図による7つのトランジスタから成る基本回路に
より、第11図に示されているように、メモリセルSZ
2が実現され得る。このメモリセルはメモリ要素SE2
および駆動回路AS2から成っている。このメモリ要素
が第5図のメモリ要素と異なる点は、2つの追加的なト
ランジスタT30およびT2Oが設けられており、これ
らが駆動線WおよびW′と接続されていることである。
より、第11図に示されているように、メモリセルSZ
2が実現され得る。このメモリセルはメモリ要素SE2
および駆動回路AS2から成っている。このメモリ要素
が第5図のメモリ要素と異なる点は、2つの追加的なト
ランジスタT30およびT2Oが設けられており、これ
らが駆動線WおよびW′と接続されていることである。
それに対して、駆動回路は単一のトランジスタT70、
すなわち小さいチャネル幅を有するトランジスタから成
っている。
すなわち小さいチャネル幅を有するトランジスタから成
っている。
トランジスタT70は、選択線SW上の選択信号に関係
してメモリ要素SE2内の情報をビット線BLに接続す
る(またはその逆の接続をする)データ転送トランジス
タとして作動する。情報がメモリ要素へ書込まれるべき
であれば、書込み線WおよびW′上の信号によりトラン
ジスタT30およびT2Oが遮断され、従って内部節点
に1が先ずその電荷を保有する。データ転送トランジス
タT70が導通状態に制御される。ビット線が高抵抗状
態にある場合には、節点に2もその蓄積されている電荷
の大部分を保有する。ビット線BLが低抵抗状態にあれ
ば、節点に2は再充電される。
してメモリ要素SE2内の情報をビット線BLに接続す
る(またはその逆の接続をする)データ転送トランジス
タとして作動する。情報がメモリ要素へ書込まれるべき
であれば、書込み線WおよびW′上の信号によりトラン
ジスタT30およびT2Oが遮断され、従って内部節点
に1が先ずその電荷を保有する。データ転送トランジス
タT70が導通状態に制御される。ビット線が高抵抗状
態にある場合には、節点に2もその蓄積されている電荷
の大部分を保有する。ビット線BLが低抵抗状態にあれ
ば、節点に2は再充電される。
書込み線WおよびW′上の書込み信号が再び消滅すると
、トランジスタT30およびT2Oは導通状態に移行し
、またトランジスタT50およびT2Oは節点に2に蓄
積されている電荷に基づいて節点に1を再充電する。続
いて選択信号が再び断たれ、またデータ転送トランジス
タT70は遮断状態に移行する。
、トランジスタT30およびT2Oは導通状態に移行し
、またトランジスタT50およびT2Oは節点に2に蓄
積されている電荷に基づいて節点に1を再充電する。続
いて選択信号が再び断たれ、またデータ転送トランジス
タT70は遮断状態に移行する。
第11図によるメモリセルの回路は第5図のメモリセル
にくらべて、トランジスタT30およびT2Oに基づい
てメモリ要素に書込まれる必要がな(、従って書込み過
程がより迅速にかつより高い信頼性をもって行われ、ま
たより弱いビット線ドライバで十分であるという利点を
有する。
にくらべて、トランジスタT30およびT2Oに基づい
てメモリ要素に書込まれる必要がな(、従って書込み過
程がより迅速にかつより高い信頼性をもって行われ、ま
たより弱いビット線ドライバで十分であるという利点を
有する。
第11図によるメモリセルに相応する第10図による基
本回路の特殊化が第12図に示されている。この図から
、いかにトランジスタが互いに接続されているかがよく
わかる。さらに、第12図には、いかにトランジスタT
60またはT2Oが電位VDDまたは■SSと接続され
ているか、またいかに選択線S Wおよびビット線BL
がデータ転送トランジスタT70と接続されているかが
示されている。ビット線BLを経て情報の書込みも情報
の読出しも行われる。
本回路の特殊化が第12図に示されている。この図から
、いかにトランジスタが互いに接続されているかがよく
わかる。さらに、第12図には、いかにトランジスタT
60またはT2Oが電位VDDまたは■SSと接続され
ているか、またいかに選択線S Wおよびビット線BL
がデータ転送トランジスタT70と接続されているかが
示されている。ビット線BLを経て情報の書込みも情報
の読出しも行われる。
第11図のメモリセルによる1つのメモリの原理的構成
が第13図に示されている。第9図のメモリと異なる点
は、第13図では書込み線WおよびW′に対して追加的
に選択線SWが必要であることである。ビット線には同
じく情報の書込みまたは情報の読出しのためのビット線
ドライバBTおよび読出し増幅器り、Vが接続されてい
る。ビット線および書込みおよび読出し線の選択は、ピ
ント線デコーダBDおよびワード線デコーダWDに与え
られるアドレスADRにより行われる。
が第13図に示されている。第9図のメモリと異なる点
は、第13図では書込み線WおよびW′に対して追加的
に選択線SWが必要であることである。ビット線には同
じく情報の書込みまたは情報の読出しのためのビット線
ドライバBTおよび読出し増幅器り、Vが接続されてい
る。ビット線および書込みおよび読出し線の選択は、ピ
ント線デコーダBDおよびワード線デコーダWDに与え
られるアドレスADRにより行われる。
第3図、第4図および第10図による基本回路はリード
オンリメモリ (ROM)の実現のためにも利用され得
る。第3図の実施例により2つのメモリ要素が、第4図
の実施例により4つのメモリ要素が、また第10図の実
施例により同じく4つのメモリ要素が基本回路ごとに実
現され得る。
オンリメモリ (ROM)の実現のためにも利用され得
る。第3図の実施例により2つのメモリ要素が、第4図
の実施例により4つのメモリ要素が、また第10図の実
施例により同じく4つのメモリ要素が基本回路ごとに実
現され得る。
第14図には、4ビットROMセルとしての基本回路の
特殊化が示されており、その際に特殊化は拡散接触部を
介して、またはゲート接触部を介して行われ得る。この
回路の作動原理は、列線SLが充電タイミングで予充電
トランジスタTEを介して予充電され、次い−で行線Z
LAまたはZLAに読出し信号が与えられ、また続いて
列選択トランジスタTCにより列線の評価が読出し増幅
器により行われることにある。行線ZLAまたはZLA
上の信号により、相応の列線が、列および行線の交差点
に配室されている(第14図中に示されているような)
トランジスタが行線に接続されているとき、またはトラ
ンジスタのソースが列線SLに接続されているときにの
み放電される。そうでない場合には、相応の列線は放電
されない。
特殊化が示されており、その際に特殊化は拡散接触部を
介して、またはゲート接触部を介して行われ得る。この
回路の作動原理は、列線SLが充電タイミングで予充電
トランジスタTEを介して予充電され、次い−で行線Z
LAまたはZLAに読出し信号が与えられ、また続いて
列選択トランジスタTCにより列線の評価が読出し増幅
器により行われることにある。行線ZLAまたはZLA
上の信号により、相応の列線が、列および行線の交差点
に配室されている(第14図中に示されているような)
トランジスタが行線に接続されているとき、またはトラ
ンジスタのソースが列線SLに接続されているときにの
み放電される。そうでない場合には、相応の列線は放電
されない。
こうしてメモリセルのプログラミングが、行線ZLAま
たはZLAとのゲート接触により、ゲート端子への2値
“0”または“1”に相応する電位の印加により、また
はけ線と接続されているゲート端子における列線へのト
ランジスタのソース端子の接触または非接触により行わ
れ得る。基本回路はメモリ要素として使用可能であるP
チャネルトランジスタもNチャネルトランジスタも含ん
でいるので、行選択信号は行線ZLAには反転されて、
また行線ZLAには反転されずに供給されなければなら
ない。
たはZLAとのゲート接触により、ゲート端子への2値
“0”または“1”に相応する電位の印加により、また
はけ線と接続されているゲート端子における列線へのト
ランジスタのソース端子の接触または非接触により行わ
れ得る。基本回路はメモリ要素として使用可能であるP
チャネルトランジスタもNチャネルトランジスタも含ん
でいるので、行選択信号は行線ZLAには反転されて、
また行線ZLAには反転されずに供給されなければなら
ない。
第1図は本発明によるマトリックス形式のゲートアレー
デバイスの配置図、第2図は公知のゲートアレーデバイ
スの配置図、第3図は6つのトランジスタから成る基本
回路の第1の実施例の配置図、第4図は6つのトランジ
スタから成る基本回路の第2の実施例の配置図、第5図
は6つのトランジスタにより1つのメモリセルを本発明
により実現した実施例の配置図、第6図は第5図による
1つのメモリセルへの基本回路1および2の特殊化を示
す図、第7図は第6図のメモリセルの断面図、第8図は
第5図によるメモリセルにおける書込み過程を示すタイ
ムダイアグラム、第9図は第5図によるメモリセルから
成るメモリを駆動するための回路を示す図、第10図は
7つのトランジスタから成る基本回路の第3の実施例の
配置図、第11図は7つのトランジスタを有するメモリ
セルの第2の実施例の回路図、第12図は第11図のメ
モリセルによる基本回路の第3の実施例の特殊化を示す
図、第13図は第10図によるメモリセルから成る1つ
のメモリを駆動するためめ回路の回路図、第14図は第
5図または第11図によるメモリセルにより1つのり一
ドオンリメモリを実現した例の回路図である。 AS・・・駆動回路、BD・・・ビット線デコーダ、B
L・・・ビット線、BT・・・ビット線ドライバ、CH
・・・チップ、KB・・・コア範囲、LV・・・読出し
増幅器、SE・・・メモリ要素、SP・・・列、SW・
・・選択線、SZ・・・メモリセル、T・・・トランジ
スタ、TP・・・接げと(置所、VDD、VSS・・・
固定電位、W、W’・・・駆動線、V、/ D・・・ワ
ード線デコーダ、ZB・・・セル範囲、21、・・・行
、ZLA、ZLA・・・行選択線。 +6118> 1=、2、人;1−1上′、4τは ?
、ぞ、 ・;・r”−コ、゛、 【゛):ハ゛: I03 FIG 4 FIG6 FIG7 O FIG8 W−一 −−1−人一−−− −J−一一−Wl−−
−−++ ++−シJ− BL/−一一 −m−X−− →t FIG 10
デバイスの配置図、第2図は公知のゲートアレーデバイ
スの配置図、第3図は6つのトランジスタから成る基本
回路の第1の実施例の配置図、第4図は6つのトランジ
スタから成る基本回路の第2の実施例の配置図、第5図
は6つのトランジスタにより1つのメモリセルを本発明
により実現した実施例の配置図、第6図は第5図による
1つのメモリセルへの基本回路1および2の特殊化を示
す図、第7図は第6図のメモリセルの断面図、第8図は
第5図によるメモリセルにおける書込み過程を示すタイ
ムダイアグラム、第9図は第5図によるメモリセルから
成るメモリを駆動するための回路を示す図、第10図は
7つのトランジスタから成る基本回路の第3の実施例の
配置図、第11図は7つのトランジスタを有するメモリ
セルの第2の実施例の回路図、第12図は第11図のメ
モリセルによる基本回路の第3の実施例の特殊化を示す
図、第13図は第10図によるメモリセルから成る1つ
のメモリを駆動するためめ回路の回路図、第14図は第
5図または第11図によるメモリセルにより1つのり一
ドオンリメモリを実現した例の回路図である。 AS・・・駆動回路、BD・・・ビット線デコーダ、B
L・・・ビット線、BT・・・ビット線ドライバ、CH
・・・チップ、KB・・・コア範囲、LV・・・読出し
増幅器、SE・・・メモリ要素、SP・・・列、SW・
・・選択線、SZ・・・メモリセル、T・・・トランジ
スタ、TP・・・接げと(置所、VDD、VSS・・・
固定電位、W、W’・・・駆動線、V、/ D・・・ワ
ード線デコーダ、ZB・・・セル範囲、21、・・・行
、ZLA、ZLA・・・行選択線。 +6118> 1=、2、人;1−1上′、4τは ?
、ぞ、 ・;・r”−コ、゛、 【゛):ハ゛: I03 FIG 4 FIG6 FIG7 O FIG8 W−一 −−1−人一−−− −J−一一−Wl−−
−−++ ++−シJ− BL/−一一 −m−X−− →t FIG 10
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)1つのチップ上の固定的に定められたセル範囲内に
位置しNチャネルおよびPチャネルトランジスタから成
る基本回路を有し、基本回路内のトランジスタが特殊化
のために実現すべき基本機能に相応して互いに接続され
、また基本回路が機能の実現のために配線チャネルを介
して互いに接続されるゲートアレーデバイスにおいて、 セル範囲(ZB)が直接に並び合ってマトリックス状に
行(ZL)および列(SP)内に配置されており、 基本回路の相互配線が特殊化された、または特殊化され
ていない基本回路を介して、または特殊化されていない
基本回路の使用のもとに行われ、 基本回路が必要な基本機能に相応して論理セルとして、
またはメモリセルとして接続されている ことを特徴とするゲートアレーデバイス。 2)基本回路が3つのNチャネルトランジスタ(T1、
T3、T5)および3つのPチャネルトランジスタ(T
2、T4、T6)から成り、それらのうちそれぞれPチ
ャネルトランジスタまたはNチャネルトランジスタが行
方向に並び合って位置し、また列方向には各1つのPチ
ャネルおよびNチャネルトランジスタが並び合って位置
し、また1つのトランジスタ対を形成することを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のデバイス。 3)基本回路あたり2つのトランジスタ対が1つの共通
のゲート端子を有することを特徴とする特許請求の範囲
第2項記載のデバイス。 4)基本回路あたり1つのトランジスタ対が1つの共通
のゲート端子を有することを特徴とする特許請求の範囲
第2項記載のデバイス。 5)a)基本回路のトランジスタ(T1、T2、T3、
T4、T5、T6)がメモリ要素(SE1)および駆動
回路(AS1)から成るメモリセル(SZ1)として接
続されており、b)メモリ要素(SE1)が共通のゲー
ト端子を有する第1のトランジスタ対(T4、T3)お
よび第2のトランジスタ対(T5、T6)から成り、 b、1)トランジスタ対の制御される電流通路が互いに
接続されており、 b、2)第1のトランジスタ対(T4、T3)のゲート
端子が第2のトランジスタ対(T5、T6)の制御され
る電流通路の接続点と接続されており、 b、3)第1のトランジスタ対(T4、T3)の制御さ
れる電流通路の接続点が第2トランジスタ対(T5、T
6)のゲート端子と接続されており、 b、4)Pチャネルトランジスタ(T4、T6)の他の
端子が第1の固定電位(VCC)に接続されており、 b、5)Nチャネルトランジスタ(T3、T5)の他の
端子が第2の固定電位(VSS)に接続されており、 c)駆動回路(AS1)が第3のトランジスタ対(T1
、T2)から成り、このトランジスタ対ではトランジス
タの制御される電流通路が並列に接続されており、 c、1)並列に接続されている電流通路の一方の接続点
が1つのビット線8(BL)に接続されており、 c、2)並列に接続されている電流通路の他方の接続点
が第1のトランジスタ対(T3、T4)のゲート端子に
接続されており、 c、3)Nチャネルトランジスタ(T1)のゲート端子
が第1の駆動線(W)と接続されており、 c、4)Pチャネルトランジスタ(T2)のゲート端子
が第2の駆動線(W′)と接続されている ことを特徴とする特許請求の範囲第2項ないし第4項の
いずれか1項に記載のデバイス。 6)メモリ要素(SE1)への情報の書込みのために駆
動回路(AS1)のトランジスタ(T1、T2)が駆動
線(W、W′)上の駆動信号により制御されることを特
徴とする特許請求の範囲第5項記載のデバイス。 7)メモリ要素(SE1)からの情報の読出しの際にP
チャネルトランジスタ(T2)が第2の駆動線(W′)
上の信号により導通状態に制御されていることを特徴と
する特許請求の範囲第5項または第6項記載のデバイス
。 8)基本回路が7つのトランジスタ(T10、T20、
T30、T40、T50、T60、T70)から成り、
それらのうち3つは1つの伝導形式、また4つはそれに
対して相補性の伝導形式であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のデバイス。 9)3つのPチャネルトランジスタ(T20、T50、
T60)および4つのNチャネルトランジスタ(T10
、T30、T40、T70)が設けられており、 3つのPチャネルトランジスタが行方向に並び合って位
置し、また同一のチャネル幅を有し、3つのNチャネル
トランジスタ(T10、T30、T40)が行方向に並
び合って位置し、また同一のチャネル幅を有し、 列方向にはそれぞれ1つのNチャネルおよびPチャネル
トランジスタが並び合って位置し、第4のNチャネルト
ランジスタがより小さいチャネル幅を有し、また3つの
Pチャネルおよび3つのNチャネルトランジスタ(T1
0、T20、T30、T40、T50、T60)により
占められる基本回路の範囲の外に位置することを特徴と
する特許請求の範囲第8項記載のデバイス。 10)Nチャネルトランジスタ対(T40、T50)が
1つの共通のゲート端子を有することを特徴とする特許
請求の範囲第9項記載のデバイス。 11)a)基本回路のトランジスタがメモリ要素(SE
2)およびデータ転送トランジスタ(AS2)から成る
メモリセル(SZ2)として接続されており、 b)メモリ要素(SE2)が第1のトランジスタ対(T
10、T20)および第2のトランジスタ対(T40、
T50)から成り、 それらのうち各々が1つの共通のゲート端子を有し、ま
たそれらのうち各々が互いに接続されている制御される
電流通路を有し、b、1)第1のトランジスタ対(T1
0、T20)のゲート端子が第2のトランジスタ対(T
50、T40)の制御される電流通路の接続点に接続さ
れており、 b、2)第1のトランジスタ対(T10、T20)の制
御される電流通路の接続点が第2のトランジスタ対(T
40、T50)のゲート端子に接続されており、 b、3)第3のPチャネルトランジスタ(T60)が、
信号がそのゲート端子と接続されている第1の書込み線
(W)を介して与えられているならば、第2のトランジ
スタ対のPチャネルトランジスタ(T50)の制御され
る電流通路の他の端子を第1の固定電位(VDD)と接
続し、 b、4)第3のNチャネルトランジスタ(T30)が、
信号がそのゲート端子と接続されている第2の書込み線
(W′)を介して与えられているならば、第2のトラン
ジスタ対のNチャネルトランジスタ(T40)の制御さ
れる電流通路の他の端子を第2の固定電位(VSS)と
接続し、 c)ビット線(BL)と第1のトランジスタ対(T10
、T20)のゲート端子との間に小さいチャネル幅を有
するデータ転送トランジスタ(T70)の制御される電
流通路が配置されており、そのゲート端子が選択回路(
SE)に接続されている、 ことを特徴とする特許請求の範囲第8項ないし第10項
のいずれか1項に記載のデバイス。 12)メモリセル(SZ2)に情報を書込むため書込み
線(W、W′)に信号が与えられ、それにより第3のP
チャネルトランジスタ(T60)および第3のNチャネ
ルトランジスタ(T30)が遮断され、 次いで駆動線(SW)に駆動信号が与えられ、この駆動
信号がデータ転送トランジスタ(T70)を導通状態に
制御し、またそれによりビット線(BL)上の情報をメ
モリ要素(SE2)に通し、 書込み線(W、W′)上の信号状態が、第3のPチャネ
ルトランジスタ(T60)および第3のNチャネルトラ
ンジスタ(T30)が再び導通状態に制御されるように
変更され、 駆動線(SE)上の駆動信号が除去され、またそれによ
りデータ転送トランジスタ(T70)が遮断される ことを特徴とする特許請求の範囲第11項記載のデバイ
ス。 13)基本回路ごとに1つのリードオンリメモリ(RO
M)を発生するため、共通のゲート端子を有していない
トランジスタのゲート端子が記憶すべき情報に関係して
行選択回路(ZLA)と接続されており、または接続さ
れておらず、トランジスタの制御される電流通路の一方
の端子が固定電位(VSS)と、また制御される電流通
路の他方の端子が列線(SL)と接続されている ことを特徴とする特許請求の範囲第2項または第8項記
載のデバイス。 14)記憶のために使用されるトランジスタのソース端
子が列線(SL)と、またドレイン端子が固定電位(V
SS)と接続されており、 Nチャネルトランジスタのゲート端子が、行選択信号が
読出しのために与えられている行選択回路(ZLA)と
接続されており、または接続されておらず、 Pチャネルトランジスタのゲート端子が、行選択信号が
読出しのために反転されて与えられている行選択線(@
Z@LA)と接続されており、または接続されていない ことを特徴とする特許請求の範囲第13項記載のデバイ
ス。 15)1つのリードオンリメモリを発生するため、記憶
のために使用されるトランジスタのゲート端子が行選択
線(ZLA、@Z@LA)と、これらのトランジスタの
ソース端子が記憶すべき情報に関係して列線(SL)に
接続されており、または接続されておらず、またこれら
のトランジスタのドレイン端子が固定電位(VSS)に
接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第2項
または第8項記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3543212 | 1985-12-06 | ||
DE3543212.8 | 1985-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62137843A true JPS62137843A (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=6287843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61289729A Pending JPS62137843A (ja) | 1985-12-06 | 1986-12-03 | ゲ−トアレ−デバイス |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4779231A (ja) |
EP (1) | EP0224887B1 (ja) |
JP (1) | JPS62137843A (ja) |
KR (1) | KR870006573A (ja) |
AT (1) | ATE73580T1 (ja) |
CA (1) | CA1273414A (ja) |
DE (1) | DE3684249D1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4821233A (en) * | 1985-09-19 | 1989-04-11 | Xilinx, Incorporated | 5-transistor memory cell with known state on power-up |
DE3714813A1 (de) * | 1987-05-04 | 1988-11-17 | Siemens Ag | Cmos-ram speicher auf einer gate array-anordnung |
NL194182C (nl) * | 1988-07-23 | 2001-08-03 | Samsung Electronics Co Ltd | Randloze moederschijf-halfgeleiderinrichting. |
US5027319A (en) * | 1988-09-02 | 1991-06-25 | Motorola, Inc. | Gate array macro cell |
JPH0276197A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-15 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US5040146A (en) * | 1989-04-21 | 1991-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Static memory cell |
US5898619A (en) * | 1993-03-01 | 1999-04-27 | Chang; Ko-Min | Memory cell having a plural transistor transmission gate and method of formation |
TW299448B (ja) * | 1995-07-20 | 1997-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
US5831896A (en) * | 1996-12-17 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Memory cell |
DE102004059673B4 (de) | 2004-12-10 | 2011-02-03 | Infineon Technologies Ag | System on Chip, Belichtungsmaskenanordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren |
US7321504B2 (en) * | 2005-04-21 | 2008-01-22 | Micron Technology, Inc | Static random access memory cell |
DE602006016537D1 (de) * | 2005-11-25 | 2010-10-14 | Semiconductor Energy Lab | Betriebsverfahren und Anordnung eines Halbleiterspeichers |
US20150294738A1 (en) * | 2014-04-15 | 2015-10-15 | International Business Machines Corporation | Test structure and method of testing a microchip |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58119647A (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-16 | Ricoh Co Ltd | Lsiマスタスライスチツプ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3521242A (en) * | 1967-05-02 | 1970-07-21 | Rca Corp | Complementary transistor write and ndro for memory cell |
JPS57141097A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-01 | Toshiba Corp | Storage circuit |
JPS5864047A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nec Corp | マスタ−スライス半導体集積回路装置 |
JPS58139446A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
DE3238311A1 (de) * | 1982-10-15 | 1984-04-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Integrierte halbleiterschaltung in gate-array-technik |
EP0119059B1 (en) * | 1983-03-09 | 1988-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit with gate-array arrangement |
EP0131463B1 (en) * | 1983-07-09 | 1989-03-15 | Fujitsu Limited | Masterslice semiconductor device |
JPS6047440A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-14 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
JPS6066447A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-16 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JPS6080251A (ja) * | 1983-10-08 | 1985-05-08 | Fujitsu Ltd | ゲ−トアレイ大規模集積回路装置 |
JPS60179994A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1986
- 1986-11-28 EP EP86116579A patent/EP0224887B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-28 AT AT86116579T patent/ATE73580T1/de active
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- 1986-12-05 KR KR860010394A patent/KR870006573A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58119647A (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-16 | Ricoh Co Ltd | Lsiマスタスライスチツプ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE73580T1 (de) | 1992-03-15 |
KR870006573A (ko) | 1987-07-13 |
EP0224887A1 (de) | 1987-06-10 |
CA1273414A (en) | 1990-08-28 |
EP0224887B1 (de) | 1992-03-11 |
US4779231A (en) | 1988-10-18 |
DE3684249D1 (en) | 1992-04-16 |
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