JPS62137840A - Automatic film cutting mechanism in automatic wafer expander - Google Patents
Automatic film cutting mechanism in automatic wafer expanderInfo
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- JPS62137840A JPS62137840A JP60277961A JP27796185A JPS62137840A JP S62137840 A JPS62137840 A JP S62137840A JP 60277961 A JP60277961 A JP 60277961A JP 27796185 A JP27796185 A JP 27796185A JP S62137840 A JPS62137840 A JP S62137840A
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- cutting
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体ウェーハ全粘着フィルムの上面中央部
に圧着し、該ウエーノ・を個々の素子片（チップ）に切
断細分し、該粘着フィルムの周辺部全壊状の固定治具に
固定し、円形の拡張台を上記の粘着フィルムの下面中央
部に配置し、上記の固定治具と円形拡張台とを相対的に
移動させることにエリ該粘着フィルム全周方向に均整に
拡張して、これにより、該ウェーハ上の多数の素子片を
均一に離隔させ、その状態で該粘着フィルムの周縁全該
拡張台に固定するようにしたウエーノ・エクスパンダに
関するもので、特に、この工うなウェーハ拡張操作を自
動的に行うオートマチックウェーハエクスパンダにおけ
る自動フィルムカット機構に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention involves pressing the entire adhesive film on a semiconductor wafer at the center of the upper surface, cutting the wafer into individual element pieces (chips), and then forming the adhesive film on the adhesive film. The adhesive film is fixed to a fixing jig whose peripheral part is completely destroyed, a circular expansion table is placed at the center of the lower surface of the adhesive film, and the fixing jig and the circular expansion table are relatively moved. A waeno expander that uniformly expands the film in the entire circumferential direction, thereby uniformly separating a large number of element pieces on the wafer, and in that state fixing the entire periphery of the adhesive film to the expansion table. In particular, it relates to an automatic film cutting mechanism in an automatic wafer expander that automatically performs this wafer expansion operation.
上記のようなウェーハエクスパンダに裏って、半導体ウ
ェーハが圧着されている粘着フィルムを周方向に均整に
拡張して、その状態で該粘着フィルムを拡張台上に固定
すれば、粘着フィルム上に隙間なく固定されていた素子
片が相互の配列状態全乱すことなしに、素子片間に、各
半導体素子片を組立てるために取り止げるに都合のよい
ように、均一の間隙が開けられることになる。このよう
に拡張状態で拡張台に固定された粘着フィルムは、その
まま輸送または保管できて、半導体装置の製造工程にお
いて各半導体素子片全真空チャック等（てより取上げ組
立に供することができるので、半導体装置の製造工程が
簡単となり、その経済上の利益は犬なるものである。If the adhesive film on which the semiconductor wafer is crimped is expanded evenly in the circumferential direction on the back of the wafer expander as described above, and the adhesive film is fixed on the expansion table in this state, the adhesive film will be expanded evenly on the adhesive film. A uniform gap is created between the semiconductor element pieces so that it is convenient to assemble each semiconductor element piece without disrupting the mutual arrangement of the element pieces that have been fixed without any gaps. become. The adhesive film fixed to the expansion table in the expanded state can be transported or stored as is, and in the manufacturing process of semiconductor devices, each semiconductor element piece can be picked up and assembled using a full vacuum chuck, etc. The manufacturing process of the device is simplified and the economic benefits are significant.
この種のウェーハエクスパンダは例えば特公昭５８−２
１４２８号公報に開示されている。この公報に開示され
た半導体ウェーハエクスパンダは、上記のように、個々
の素子片に切断細分された半導体ウェーハ全圧着し７た
粘着フィルムを、その周縁全固定している根状の固定治
具と、その中に配置された円形の拡張台との相対的移動
に工って粘着フィルムを周方向に均整に拡張した後に、
弾力性のあるリングを該粘着フィルムの上から該拡張台
の周りに形成した溝部にはめ込むことによって粘着フィ
ルム全拡張台上に固定するように構成されている。しか
し、このような構成は（・くつかの欠点を有している。This type of wafer expander is, for example,
It is disclosed in Japanese Patent No. 1428. As mentioned above, the semiconductor wafer expander disclosed in this publication is a root-shaped fixing jig that fixes the entire periphery of a semiconductor wafer that has been cut and subdivided into individual element pieces and is crimped onto the adhesive film. After expanding the adhesive film evenly in the circumferential direction using the relative movement between the adhesive film and the circular expansion table placed therein,
The adhesive film is configured to be fixed on the entire expansion table by fitting an elastic ring from above the adhesive film into a groove formed around the expansion table. However, such a configuration has several drawbacks.
第１に、弾力性のリングは手で拡張台の周りに嵌められ
るので、小径の拡張台の場合には良いとしても、大径の
拡張台の場合には、リングがフィルム表面を滑りにくい
ために、粘着フィルムの拡張状態を害することなしに、
弾力性のリング全拡張台の周りの溝に嵌着することが困
難である。第２に、弾力性リングを拡張台の周りの溝に
嵌着できた場合においても、フィルムの収縮力のために
、弾力性のリングが溝から引き出されて、半導体ウェー
ハの素子片間の間隙が不均一とな９、素子片の整然とし
て、配列が乱されることがある。First, the elastic ring is manually fitted around the dilator, which may be fine for small diameter dilators, but it is difficult for the ring to slide around the film surface in large diameter dilators. without harming the expansion state of the adhesive film.
The elastic ring is difficult to fit into the groove all around the expansion platform. Second, even if the elastic ring can be fitted into the groove around the expansion table, the shrinkage force of the film will cause the elastic ring to be pulled out of the groove and create a gap between the semiconductor wafer's element pieces. 9, the orderly arrangement of the element pieces may be disturbed.
このような欠点を改良するために、本出願人は、上記の
粘着フィルムの拡張台への固定を改良した構造を考案し
た。この改良構造は昭和６０年４月２６日付にて出願し
た実願昭６Ｏ−＝６１９０４号の明細書及び図面に開示
されている。この構造は、上記の特公昭５８−２１４２
８号公報に開されてし・るように、粘着フィルムの上か
ら拡張台の周シに弾力性のリングを嵌めることによって
粘着フィルムを拡張台に固定する代りに、拡張台を円筒
形の本体とその下端から外方に張り出した７ランジと該
本体の外周に設けた凹溝とを有するものとし、該凹溝に
は予め０リングを嵌着しておき、素子片に切断細分され
た半導体ウェーハを圧着された粘着フィルム全周方向に
均整に拡張した後に、該拡張台の円筒形本体上にクラン
プリングを圧嵌めすることにより摩擦を利用して粘着フ
ィルムを拡張台にクランプする工うに構成されている。In order to improve these drawbacks, the present applicant has devised a structure that improves the fixing of the adhesive film to the expansion table. This improved structure is disclosed in the specification and drawings of Utility Application No. 61904 filed on April 26, 1985. This structure is based on the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 58-2142.
As disclosed in Publication No. 8, instead of fixing the adhesive film to the expansion table by fitting an elastic ring around the expansion table from above the adhesive film, the expansion table is fixed to the expansion table using a cylindrical main body. 7 langes protruding outward from the lower end thereof, and a concave groove provided on the outer periphery of the main body, and an O ring is fitted in the concave groove in advance, and the semiconductor is cut and subdivided into element pieces. After uniformly expanding the wafer around the entire circumference of the pressure-bonded adhesive film, a clamp ring is press-fitted onto the cylindrical body of the expansion table to clamp the adhesive film to the expansion table using friction. has been done.
然して、近年、このような粘着フィルムをクランプする
に先立って、ウェーハ全素子片に切断細分する工程で粘
着フィルムの厚み寸で切断して素子片を完全カットする
技術が開発されたことに伴って、フィルムが益々厚くな
ってきたため、従来のクランプ方法ではクランプ力が弱
いために、クランプリングに滑り止めのゴムシートｗ＝
つたり、クランプリングと拡張台との係合部に段をつげ
て、その間にフィルムを挾さみつけるようにしている。However, in recent years, prior to clamping such adhesive film, a technology has been developed that completely cuts the element pieces by cutting the adhesive film to the thickness of the wafer in the process of cutting and subdividing all the wafers into element pieces. As the film has become thicker and thicker, the clamping force of the conventional clamping method is weak, so a non-slip rubber sheet is used on the clamp ring.
A step is provided at the engagement portion between the clamp ring and the expansion table, and the film is sandwiched between the steps.
また、そのクラン、プ方法も、従来のマニアルラッチ式
からエアシリンダを利用したクランプ方式が採用されて
いる。このようにして、前記の特公昭５８−２１４２８
’号公報に開示されているように弾性のリングを手で拡
ろげて拡張台に嵌め込むという作業から解放されて、自
動化、省力化が達成されるようになってきた。Furthermore, the clamp method has changed from the conventional manual latch method to a clamp method using an air cylinder. In this way, the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 58-21428
As disclosed in the ' publication, the work of manually expanding an elastic ring and fitting it into an expansion table has been eliminated, and automation and labor savings have been achieved.
し力）シ、上述の工うないずれのウェーハエクスパンダ
においても、フィルム全クランプした後に、拡張後のフ
ィルム不要部は作業者が一回一回カツターナイフ等で拡
張台に合わせてカットする必要があり、特に拡張台の周
りには種々の機構が配置されているため作業がしにくく
、これがウェーハエクスパンダの自動化に対する隘路と
なっていた。However, with any of the above-mentioned wafer expanders, after the entire film has been clamped, the operator must cut off the unnecessary part of the expanded film one by one with a cutter knife, etc., to fit the expansion table. In particular, various mechanisms are arranged around the expansion table, making it difficult to work with, and this has been a bottleneck in automating the wafer expander.
本発明の目的は、上記の如き従来の半導体ウェーハエク
スパンダにおける欠点を除去し、拡張後のフィルム不要
部をカットする作業？自動化し、さらに半導体ウェーハ
エクスパンダの操作全全自動化するようにしたオートマ
チックウェーハエクスパンダにおけるフィルムの自動カ
ット機構を提供することである。The purpose of the present invention is to eliminate the drawbacks of the conventional semiconductor wafer expander as described above, and to cut unnecessary parts of the film after expansion. An object of the present invention is to provide an automatic film cutting mechanism in an automatic wafer expander that is automated and furthermore fully automates the operation of the semiconductor wafer expander.
本発明に、Ｊ：るフィルム自動カット機構は、半導体ウ
ェーハを粘着フィルムの上面中央部に圧着し、該ウェー
ハ金側々の素子片に切断細分し、該粘着フィルムの周辺
部ｔｉ状の固定治具に固定し、円形の拡張台を上記の粘
着フィルムの下面中央部に配置し、上記の固定治具と円
形拡張台とを相対的に移動させることにより該粘着フィ
ルム全周方向に均整に拡張して、これにより、該フィル
ム上の多数の素子片全均一に離隔させ、その状態で該粘
着フィルムの周縁を該拡張台に固定するようにしたオー
トマチックウェーハエクスパンダにおいて、上記の円形
の拡張台の下側に、該拡張台と平行な面内で該拡張台の
中心の周りに回転できるカットテーブル全配置ｌ−１１
該カツトテーブル内に、その周方向ｔて突出および引込
可能なカッタ金配買し、上記の粘着フィルムの周縁が該
拡張台に固定された後に、上記のカッタを該カットテー
ブルの周方向に突出させ且つ該カットテーブル全回転さ
せる手段全段けたことを特徴とするものである。In the present invention, the automatic film cutting mechanism J: pressure-bonds a semiconductor wafer to the central part of the upper surface of an adhesive film, cuts and subdivides the wafer into element pieces on each side of the adhesive film, and fixes the periphery of the adhesive film in a Ti-like manner. A circular expansion table is placed at the center of the lower surface of the adhesive film, and by relatively moving the fixing jig and the circular expansion table, the adhesive film is expanded uniformly in the entire circumferential direction. As a result, in an automatic wafer expander in which a large number of element pieces on the film are evenly spaced apart and the peripheral edge of the adhesive film is fixed to the expansion table in this state, the circular expansion table described above is used. A cut table that can be rotated around the center of the expansion table in a plane parallel to the expansion table 1-11 is placed below the expansion table.
A cutter metal that can protrude and retract in the circumferential direction of the cutting table is provided, and after the periphery of the adhesive film is fixed to the expansion table, the cutter is protruded in the circumferential direction of the cutting table. The cutting table is characterized in that the means for fully rotating the cutting table is fully staged.
以下、図示の実施例につ（・て説明する。図中、１は個
々の素子片（チップ）に切断細分された半導体ウェーハ
を圧着した粘着フィルム（図示せず）の周辺部全固定す
る環状の固定治具、２は円形のリング状の拡張台を示し
、上記の先行技術と同様に、半導体ウェーハを粘着フィ
ルムの上面中央部に圧着し、該ウェーハを個々のチップ
に切断細分し、このフィルムの周辺部全固定治具に固定
し、拡張台２を該固定治具の中で上方に移動させること
によって、粘着フィルムは周方向に均整に拡張されて、
多数のチップは均一に離隔される。この状態で粘着フィ
ルムを拡張台上に固定するために、クランプリング３が
設けられ、粘着フィルムが拡張された状態でクランプリ
ング３を拡張台２上に圧嵌めすることによって、粘着フ
ィルムは拡張台上に固定される。The illustrated embodiment will be explained below. In the figure, reference numeral 1 denotes an annular shape that completely fixes the peripheral portion of an adhesive film (not shown) on which a semiconductor wafer cut and subdivided into individual element pieces (chips) is crimped. The fixing jig 2 indicates a circular ring-shaped expansion table, and similarly to the above-mentioned prior art, the semiconductor wafer is crimped onto the center of the upper surface of the adhesive film, the wafer is cut and subdivided into individual chips, and the wafer is cut and subdivided into individual chips. By fixing the entire periphery of the film to a fixing jig and moving the expansion table 2 upward in the fixing jig, the adhesive film is uniformly expanded in the circumferential direction.
The multiple chips are evenly spaced apart. In order to fix the adhesive film on the expansion table in this state, a clamp ring 3 is provided, and by press-fitting the clamp ring 3 onto the expansion table 2 with the adhesive film expanded, the adhesive film can be fixed on the expansion table. fixed on top.
本発明によれば、上記の操作は自動的にエアの圧力に裏
って行なわれる。然して、上記の円形の拡張台２の下側
に、該拡張台と平行な面内で該拡張台の中心の周りに回
転できるカットテーブル４が配置され、その中に、周方
向に突出および引込可能なカッタ５が配置される。然し
て、粘着フィルムの周縁が該拡張台にクランプされた後
に、上記ツカツタ５を突出させ且つ該カットテーブル全
回転させる手段が設けられ、これによって、フィルムの
不要部分はカットされる。このカット操作は、上記のフ
ィルム拡張操作に続〜・て自動的に行なわれる。According to the invention, the above operations are performed automatically and behind the pressure of air. Therefore, a cut table 4 that can rotate around the center of the expansion table in a plane parallel to the expansion table is arranged below the circular expansion table 2, and a cut table 4 that can be rotated around the center of the expansion table in a plane parallel to the expansion table is provided. A possible cutter 5 is arranged. After the periphery of the adhesive film is clamped to the expansion table, a means is provided to project the claws 5 and rotate the cutting table fully, thereby cutting off unnecessary portions of the film. This cutting operation is automatically performed following the film expansion operation described above.
図示の実施例においては、エアシリンダ６に裏ってリン
ク７．８，９ｆ、１１−介して昇降されるシャフト１０
が設けられ、その周りにスリーブ１１が回転自在にと９
つけられ、これ全回転するためにモータ１２が設けられ
、このモータはスリーブ１１と共に昇降する。該スリー
ブの上に上記のカットテーブル４がとりつけられる。ま
た、カッタ全出入させるためにエアシリンダ１３が設け
られ、このシリンダに供給されるエアは、上記のシャフ
ト１０の下端にある供給口１４からシャフト内の通路１
５を通り、供給管１６を経てシリンダ１３に送られる。In the illustrated embodiment, a shaft 10 is raised and lowered behind the air cylinder 6 via links 7.8, 9f, 11.
is provided around which the sleeve 11 can freely rotate.
A motor 12 is provided for the complete rotation of the sleeve 11, and this motor moves up and down together with the sleeve 11. The above-mentioned cutting table 4 is mounted on the sleeve. In addition, an air cylinder 13 is provided to fully move the cutter in and out, and air is supplied to this cylinder from a supply port 14 at the lower end of the shaft 10 to a passage inside the shaft.
5 and is sent to the cylinder 13 via a supply pipe 16.
半導体ウェーハの拡張の際にはシリンダ６によってリン
ク７．８．９’ｉ介してシャツ）１０ｉ上昇せしめるこ
とによってフィルムを拡張し、次に、クランプリング３
に工りフィルム全固定した後、供給口１４からシリンダ
１５にエアを送ってカッタ５を突出させ、モータ１２に
よりカットテーブル４全回転させて、フィルムの不要部
をカットする。カット後には、モータ１２は停止され、
カッタ５は、これに設けられた戻しスプリング（図示せ
ず）にエリ引込められて、半導体ウェーハのチップは拡
張状態で拡張台上に保持される２、〔発明の効果〕
上述の説明から明らかなように、不発明は、半導体ウェ
ーハを圧着した粘着フィルムを拡張台に固定した後に、
カットテーブルの内側からカッタを突出させて粘着フィ
ルムの不要部を自動的にカットすることができ、拡張台
の周囲に配置された種々の装置に邪魔されることなく、
且つフィルム不要部を自動的に効率よくカットすること
ができるオートマチックウェーハエクスパンダにおける
フィルムの自動カット機Ｖｔ′ｆｃ提供する。During the expansion of the semiconductor wafer, the film is expanded by raising the shirt 10i through the links 7.8.9'i by the cylinder 6, and then the clamping ring 3
After the film is fully fixed, air is sent from the supply port 14 to the cylinder 15 to project the cutter 5, and the cut table 4 is fully rotated by the motor 12 to cut unnecessary parts of the film. After cutting, the motor 12 is stopped,
The cutter 5 is retracted by a return spring (not shown) provided thereon, and the semiconductor wafer chips are held in an expanded state on the expansion table 2. [Effects of the Invention] It is clear from the above description. In this way, after fixing the adhesive film on which the semiconductor wafer is crimped to the expansion table,
By protruding the cutter from inside the cutting table, unnecessary parts of the adhesive film can be cut automatically, without being interfered with by various devices placed around the expansion table.
Further, an automatic film cutting machine Vt'fc for an automatic wafer expander is provided which can automatically and efficiently cut unnecessary portions of the film.
第１図および第２図は本発明に係るオートマチックウェ
ーハエクスパンダにおけるフィルムの自動カット機構の
一実施例を示す図で、第１図はオートマチックウェーハ
エクスパンダ′全体の縦断側面図、第２図はフィルムの
自動カット機構を示す第１図のｎ−■線における平面図
である。
１・・・固定治具、２・・拡張台、３・・・クランブリ
ング、４・・カットテーブル、５・・カッタ、６・・エ
アシリンダ、７，８．９・・・リンク、１０・・シャフ
ト、１トスリーブ、１２ モータ、１；３ エアシリン
ダ、１４ 供給［］、１５ 通路、１６ 供給管。
、−）′ＩＩ。
代理人 弁理士 小 林 十四雄□ ・第１図
第２図1 and 2 are diagrams showing an embodiment of the automatic film cutting mechanism in an automatic wafer expander according to the present invention. FIG. 1 is a vertical side view of the entire automatic wafer expander', and FIG. FIG. 2 is a plan view taken along the line n--■ in FIG. 1 showing the automatic film cutting mechanism. 1...Fixing jig, 2...Extension table, 3...Crumbling, 4...Cut table, 5...Cutter, 6...Air cylinder, 7, 8.9...Link, 10...・Shaft, 1 sleeve, 12 motor, 1; 3 air cylinder, 14 supply [], 15 passage, 16 supply pipe. ,-)′II. Agent Patent attorney Jushio Kobayashi ・Figure 1 Figure 2
Claims (1)
、該ウェーハを個々の素子片に切断細分し、該粘着フィ
ルムの周辺部を環状の固定治具に固定し、円形の拡張台
を上記の粘着フィルムの下面中央部に配置し、上記の固
定治具と円形拡張台とを相対的に移動させることにより
該粘着フィルムを周方向に均整に拡張して、これにより
、該フィルム上の多数の素子片を均一に離隔させ、その
状態で該粘着フィルムの周縁を該拡張台に固定するよう
にしたオートマチックウェーハエクスパンダにおいて、
上記の円形の拡張台の下側に、該拡張台と平行な面内で
該拡張台の中心の周りに回転できるカットテーブルを配
置し、該カットテーブル内に、その周方向に突出および
引込可能なカッタを配置し、上記の粘着フィルムの周縁
が該拡張台に固定された後に、上記のカッタを該カット
テーブルの周方向に突出させ且つ該カットテーブルを回
転させる手段を設けたことを特徴とするオートマチック
ウェーハエクスパンダにおける自動フィルムカット機構
。A semiconductor wafer is pressure-bonded to the center of the upper surface of the adhesive film, the wafer is cut and subdivided into individual element pieces, the peripheral part of the adhesive film is fixed to a ring-shaped fixing jig, and a circular expansion table is attached to the adhesive film. By relatively moving the fixing jig and the circular expansion table, the adhesive film is expanded uniformly in the circumferential direction. In an automatic wafer expander in which the periphery of the adhesive film is fixed to the expansion table in such a state that the wafers are evenly spaced apart from each other,
A cut table that can rotate around the center of the expansion table in a plane parallel to the expansion table is arranged below the circular expansion table, and can be protruded and retracted into the cutting table in the circumferential direction. After the cutter is arranged and the peripheral edge of the adhesive film is fixed to the expansion table, means is provided for causing the cutter to protrude in the circumferential direction of the cutting table and for rotating the cutting table. Automatic film cutting mechanism in automatic wafer expander.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277961A JPS62137840A (en) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | Automatic film cutting mechanism in automatic wafer expander |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277961A JPS62137840A (en) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | Automatic film cutting mechanism in automatic wafer expander |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62137840A true JPS62137840A (en) | 1987-06-20 |
Family
ID=17590685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60277961A Pending JPS62137840A (en) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | Automatic film cutting mechanism in automatic wafer expander |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62137840A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135513A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tape expanding device |
| JP2008140874A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tape extension device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038898A (en) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | 日東電工株式会社 | Method of bonding ring to thin plate |
-
1985
- 1985-12-12 JP JP60277961A patent/JPS62137840A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038898A (en) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | 日東電工株式会社 | Method of bonding ring to thin plate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135513A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tape expanding device |
| JP2008140874A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tape extension device |
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