JPS6213336A - 耐熱性プリント基板の製造方法 - Google Patents
耐熱性プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6213336A JPS6213336A JP60153507A JP15350785A JPS6213336A JP S6213336 A JPS6213336 A JP S6213336A JP 60153507 A JP60153507 A JP 60153507A JP 15350785 A JP15350785 A JP 15350785A JP S6213336 A JPS6213336 A JP S6213336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper foil
- molding
- heat
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性樹脂を基材とするプリント基板の製
造方法に係る。より詳細には、本発明は２７０℃以上の
成形温度を有する熱可塑性樹脂の絶縁材料基板と銅箔を
一体化したプリント基板を大気中で製造し得る、耐熱性
プリント基板の製造方法に係る。
造方法に係る。より詳細には、本発明は２７０℃以上の
成形温度を有する熱可塑性樹脂の絶縁材料基板と銅箔を
一体化したプリント基板を大気中で製造し得る、耐熱性
プリント基板の製造方法に係る。
［従来の技術］
従来、リジッド型プリント基板の基材としては、ガラス
エポキシ樹脂、エポキシ変成付加型ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂が使用されており、銅箔等の金属箔との成
形温度は１５０〜２２０℃程度の低温で行なわれる。そ
のため、銅の酸化等の問題はそれほど顕著なものではな
かった。
エポキシ樹脂、エポキシ変成付加型ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂が使用されており、銅箔等の金属箔との成
形温度は１５０〜２２０℃程度の低温で行なわれる。そ
のため、銅の酸化等の問題はそれほど顕著なものではな
かった。
ところが前記のガラスエポキシ樹脂は耐熱難燃性に劣り
、付加型ポリイミド樹脂では化学反応及び架橋において
ガス発生を伴なう等の欠点を有し電気材料のプリント基
板基材としては信頼性の乏しいものであった。
、付加型ポリイミド樹脂では化学反応及び架橋において
ガス発生を伴なう等の欠点を有し電気材料のプリント基
板基材としては信頼性の乏しいものであった。
そこで優れた耐熱性、機械的特性等を有する、プリント
基板基材として適した素材を採用することが望ましいが
、そのような素材を化学的反応によらず金属箔と一体成
形するためには高い成形温度を必要とし、そのため大気
中での成形では銅箔の酸化等の問題により所望の製品は
製造し得ない。
基板基材として適した素材を採用することが望ましいが
、そのような素材を化学的反応によらず金属箔と一体成
形するためには高い成形温度を必要とし、そのため大気
中での成形では銅箔の酸化等の問題により所望の製品は
製造し得ない。
従ってそのような問題を取り除くためには、上記のよう
な成形を窒素雰囲気のような無酸素雰囲気下で行わなけ
ればならず、いわゆる真空成形、ホットプレス成形等の
成形法を採用しな（プればならないが、これ等は高価な
成形方法であり産業利用上好ましくない。
な成形を窒素雰囲気のような無酸素雰囲気下で行わなけ
ればならず、いわゆる真空成形、ホットプレス成形等の
成形法を採用しな（プればならないが、これ等は高価な
成形方法であり産業利用上好ましくない。
［発明の目的］
本発明者等は上記状況に鑑み、鋭意研究の結果本発明に
到達した。即ち、本発明の目的は２７０℃以上の成形温
度を有する耐熱性熱可塑性樹脂を基材とした、優れた耐
熱性、機械的特性を有するプリント基板を大気中におい
て安価に製造し得る耐熱性プリント基板の製造方法を提
供することである。
到達した。即ち、本発明の目的は２７０℃以上の成形温
度を有する耐熱性熱可塑性樹脂を基材とした、優れた耐
熱性、機械的特性を有するプリント基板を大気中におい
て安価に製造し得る耐熱性プリント基板の製造方法を提
供することである。
［発明の構成］
本発明の製造方法は、２７０℃以上の成型温度を有する
耐熱性熱可塑性樹脂粉末を加熱加圧して予備成形した基
板と、銅箔と、ポリ四フッ化エチレン樹脂（以下ＰＴＦ
Ｅという。）とをこの順に金型中に重ね合せ、加熱加圧
時にＰＴＦＥが溶融流延して銅箔表面を覆い銅箔が大気
から密閉されるようにように加熱加圧して銅箔と基板を
一体化させ、次いで基板銅箔一体化成形物からＰＴＦＥ
を除去することから成る。
耐熱性熱可塑性樹脂粉末を加熱加圧して予備成形した基
板と、銅箔と、ポリ四フッ化エチレン樹脂（以下ＰＴＦ
Ｅという。）とをこの順に金型中に重ね合せ、加熱加圧
時にＰＴＦＥが溶融流延して銅箔表面を覆い銅箔が大気
から密閉されるようにように加熱加圧して銅箔と基板を
一体化させ、次いで基板銅箔一体化成形物からＰＴＦＥ
を除去することから成る。
本発明において使用される２７０℃以上の成形温度を有
する熱可塑性樹脂としては、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドのような芳香族ポリアミド樹脂、アップジョ
ン社より「ポリイミド２０８０」の商品名で市販されて
いる芳香族ポリイミド樹脂等が挙げられるが、特にポリ
メタフェニレンイソフタルアミドが好ましい。
する熱可塑性樹脂としては、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドのような芳香族ポリアミド樹脂、アップジョ
ン社より「ポリイミド２０８０」の商品名で市販されて
いる芳香族ポリイミド樹脂等が挙げられるが、特にポリ
メタフェニレンイソフタルアミドが好ましい。
ポリメタフェニレンイソフタルアミドは下記のような特
徴を有しており、プリント基板用基材としては最適なも
のである。
徴を有しており、プリント基板用基材としては最適なも
のである。
■湿度により電気特性が変化することがない。
■高周波特性が優れている。
■耐熱性に優れ、ハンダ耐性が良好である。
■耐溶剤性に優れている。
■難燃性に優れている。
■硬度が高い。
ここで２７０℃以上の成形温度を有する樹脂とは、軟化
点が２７０℃以上であり成形特特殊な化学反応や架橋が
生じないポリマー樹脂を意味する。
点が２７０℃以上であり成形特特殊な化学反応や架橋が
生じないポリマー樹脂を意味する。
原料樹脂は粉末で使用し、好ましくは６０メツシユアン
ダーの粒度を有するものを使用する。
ダーの粒度を有するものを使用する。
基板を予備成形する工程は、粉末原料から出発した場合
に後の銅箔との一体化工程での取り扱い性を良くし、生
産性を高めること、及び完成製品の平板性を確保するこ
とを目的として行なうものであり、粉末が自己支持性を
有する薄板となるように成形すればよい。従って、該成
形は樹脂のガラス転移点（ポリメタフェニレンイソフタ
ルアミドの場合２７０℃）以下で行ない、粉末が圧着し
て自己支持性を有するように圧粉するだけでもよく、さ
らに高温で樹脂溶融成形物となるように成形してもよい
。
に後の銅箔との一体化工程での取り扱い性を良くし、生
産性を高めること、及び完成製品の平板性を確保するこ
とを目的として行なうものであり、粉末が自己支持性を
有する薄板となるように成形すればよい。従って、該成
形は樹脂のガラス転移点（ポリメタフェニレンイソフタ
ルアミドの場合２７０℃）以下で行ない、粉末が圧着し
て自己支持性を有するように圧粉するだけでもよく、さ
らに高温で樹脂溶融成形物となるように成形してもよい
。
圧粉の場合、具体的には１５０〜２７０℃の温度で行い
、２００℃でポリメタフェニレンイソフタルアミドを予
備成形したばあい、成形圧力５００ Ｋ９ ／ ｃｍ、
成形時間５分で充分である。
、２００℃でポリメタフェニレンイソフタルアミドを予
備成形したばあい、成形圧力５００ Ｋ９ ／ ｃｍ、
成形時間５分で充分である。
予備成形された基板が圧粉されただけではなく溶融成形
物の場合は債の銅箔との一体化において銅箔との接合面
の樹脂が溶融するのみでよく、成形時間を短縮し得る。
物の場合は債の銅箔との一体化において銅箔との接合面
の樹脂が溶融するのみでよく、成形時間を短縮し得る。
本発明の製造方法によって得られるプリント基板はリジ
ッド型のものであり、樹脂成形部分の厚さが０．５〜２
ｍｍとなるように予備成形する。
ッド型のものであり、樹脂成形部分の厚さが０．５〜２
ｍｍとなるように予備成形する。
銅箔との一体化成形は樹脂の分解点以下で行い、分解点
３６５℃のポリメタフェニレンイソフタルアミドの場合
、２７０〜３６０℃で行い得るが、好ましくは３００〜
３３０℃である。一体化において成形温度が高い程、成
形時間が短くてすみ、２７０℃で１時間、３６０℃では
１０数分で良い。
３６５℃のポリメタフェニレンイソフタルアミドの場合
、２７０〜３６０℃で行い得るが、好ましくは３００〜
３３０℃である。一体化において成形温度が高い程、成
形時間が短くてすみ、２７０℃で１時間、３６０℃では
１０数分で良い。
３２０℃の成形温度、５０（ｌｙ／ｃＩＩの成形圧力で
成形した場合、１０〜３０分で成形は終了する。
成形した場合、１０〜３０分で成形は終了する。
ポリイミド２０８０の場合３２０℃で２０分程度である
。
。
銅箔を覆う樹脂としてＰＴＦＥを使用するが、該樹脂は
低温フロー性、成形収縮性あるいは良好な剥離性及び分
解温度が高いことから、最も好ましいものである。
低温フロー性、成形収縮性あるいは良好な剥離性及び分
解温度が高いことから、最も好ましいものである。
ＰＴＦＥは一体化成形時に溶融流延して銅箔表面を覆う
ように銅箔上に載置すればよいが、製品の銅箔表面の平
滑性を確保するため、表面の滑らかな市販のＰＴＦＥス
カイビングシートを用い、厚さ０．１〜４ｍの範囲で載
置することが好ましい。
ように銅箔上に載置すればよいが、製品の銅箔表面の平
滑性を確保するため、表面の滑らかな市販のＰＴＦＥス
カイビングシートを用い、厚さ０．１〜４ｍの範囲で載
置することが好ましい。
使用する銅箔は通常プリント基板に使用されるものでよ
く、厚さが１８〜５０μであり、最も一般的には３５μ
程度である。
く、厚さが１８〜５０μであり、最も一般的には３５μ
程度である。
［発明の効果］
本発明の特徴は下記のメカニズムにより得られるもので
ある。
ある。
予備成形した基板、その上に一体化する銅箔、該銅箔上
に分解開始温度が高く、熱軟化しゃすいＰＴＦＥシート
の順で金型中に重ね合せ、加熱加圧すると予備成形した
絶縁材料が溶融する前にＰＴＦＥシートが溶融流延して
銅箔表面に密着し、さらに金型と基材の間隙に侵入して
銅箔は完全に大気から密閉される。
に分解開始温度が高く、熱軟化しゃすいＰＴＦＥシート
の順で金型中に重ね合せ、加熱加圧すると予備成形した
絶縁材料が溶融する前にＰＴＦＥシートが溶融流延して
銅箔表面に密着し、さらに金型と基材の間隙に侵入して
銅箔は完全に大気から密閉される。
その後に絶縁材料の溶融が生じ、成形が完了する。冷却
プロセスにおいてもＰＴＦＥの収縮率が大きく、シール
された状態で成形が完了する。
プロセスにおいてもＰＴＦＥの収縮率が大きく、シール
された状態で成形が完了する。
従って銅箔はＰＴＦＥが溶融フローしてシールが完了し
た後成形が完了するまで大気から完全に密閉されており
（シール効果）、酸化されることなく成形が完了するも
のである。
た後成形が完了するまで大気から完全に密閉されており
（シール効果）、酸化されることなく成形が完了するも
のである。
金型と基材の間隙は基材を金型中に挿入するのに必要な
りリアランス程度でよく実際には０．０６ｍ程度である
。
りリアランス程度でよく実際には０．０６ｍ程度である
。
ＰＴＦＥは離型性が良い（非粘着）ので成形侵容易に除
去し得、また一体化の成形温度はＰＴＦＥの分解温度以
下であるため、繰り返し使用できるので損失はほとんど
なく経済的である。
去し得、また一体化の成形温度はＰＴＦＥの分解温度以
下であるため、繰り返し使用できるので損失はほとんど
なく経済的である。
このように本発明の製造方法によれば、優れた耐熱性、
、機械的特性を有するプリント基板を大気中において安
価に製造し得るものである。
、機械的特性を有するプリント基板を大気中において安
価に製造し得るものである。
以下、実施例により本発明の楢成及び効果をさらに説明
する。
する。
実施例１
密度が０．３０’Ｊ／７の芳香族ポリアミド樹脂（帝人
社のコーネツクス樹脂粉末）を１４０℃で１５分間乾燥
し、１５０℃に加温した金型に充填し、１５０Ｋｇ／Ｃ
！ｉの圧力で５分間圧粉した。加圧したまま、金型温度
を３１０℃に昇温させ、成形圧力を１５０Ｋｇ／ｄに保
って１５分間成形した。
社のコーネツクス樹脂粉末）を１４０℃で１５分間乾燥
し、１５０℃に加温した金型に充填し、１５０Ｋｇ／Ｃ
！ｉの圧力で５分間圧粉した。加圧したまま、金型温度
を３１０℃に昇温させ、成形圧力を１５０Ｋｇ／ｄに保
って１５分間成形した。
次いで金型温度を１５０℃に冷却した後、開型して縦５
０ｍ＋、横’１００＃Ｉ、厚さ２ｉ＊の成形物を得た。
０ｍ＋、横’１００＃Ｉ、厚さ２ｉ＊の成形物を得た。
このようにして得た芳香族ポリアミド樹脂成形板、厚
さ３５μの銅箔（古河サーキットフォイル四より市販の
もの）、厚さ１，４ＩｌｎのＰ −’ｒ ＦＥスカイビ
ングシートをこの順に金型中に重ね合せ、成形温度３２
０℃、圧力４００Ｋｇ／ａＡ、成形温度保持時間２０分
で成形した。
さ３５μの銅箔（古河サーキットフォイル四より市販の
もの）、厚さ１，４ＩｌｎのＰ −’ｒ ＦＥスカイビ
ングシートをこの順に金型中に重ね合せ、成形温度３２
０℃、圧力４００Ｋｇ／ａＡ、成形温度保持時間２０分
で成形した。
冷却後取り出し、ＰＴＦＥシートを除去して銅箔樹脂成
形板一体成形板を得た。
形板一体成形板を得た。
得られた成形板は色調の変化がなく銅箔の酸化は認られ
ず、ハンダ耐熱は３００℃の温度を１０秒間接触しても
外観に変化はなく良好なものであった。
ず、ハンダ耐熱は３００℃の温度を１０秒間接触しても
外観に変化はなく良好なものであった。
ＪＩＳＣ６４８１に準じ引き剥し力をインストロンにて
測定したところ、１．０Ｋｇ／ｃｓであった。
測定したところ、１．０Ｋｇ／ｃｓであった。
また、ＡＳＴＭＤ７９０に準じた曲げ強度は１５００Ｋ
ｇ／ｄであった。
ｇ／ｄであった。
衷１１丸Ｚ
密度が０．３０ｇ／ｃＩｊの芳香族ポリアミド樹脂（帝
人社のコーネツクス樹脂粉末）を２００℃に加温した金
型に充填し、５００Ｋｇ／ｃｉの圧力で５分間圧粉した
。
人社のコーネツクス樹脂粉末）を２００℃に加温した金
型に充填し、５００Ｋｇ／ｃｉの圧力で５分間圧粉した
。
このようにして得た芳香族ポリアミド樹脂圧粉体、厚さ
３５μの銅箔（古河サーキットフォイル観より市販のも
の）、厚さ１．４１のＰＴＦＥスカイビングシートをこ
の順に金型に充填し、成形温度３２０℃、圧力５００／
（ｙ／ｒｉ、成形温度保持時間２０分で成形した。
３５μの銅箔（古河サーキットフォイル観より市販のも
の）、厚さ１．４１のＰＴＦＥスカイビングシートをこ
の順に金型に充填し、成形温度３２０℃、圧力５００／
（ｙ／ｒｉ、成形温度保持時間２０分で成形した。
得られた成形板は色調の変化がなく銅箔の酸化は認られ
ず、ハンダ耐熱は３００℃の温度を１０秒間接触させて
も外観には変化がなく良好なものであった。
ず、ハンダ耐熱は３００℃の温度を１０秒間接触させて
も外観には変化がなく良好なものであった。
Ｊ ｌ５Ｃ６４８１に準じ引き剥し力をインストロンに
て測定したところ、１．１に９／ａｓであった。
て測定したところ、１．１に９／ａｓであった。
実施例３
実施例１と同様の条件で、芳香族ポリアミド樹脂成形板
を中心層とし、両面に銅箔を一体化したプリント基板を
一回の加熱加圧で製造した。
を中心層とし、両面に銅箔を一体化したプリント基板を
一回の加熱加圧で製造した。
即ち、金型中にＰＴＦＥシート、銅箔、芳香族ポリアミ
ド樹脂成形板、銅箔、ＰＴＦＥシートの順で充填し、加
熱加圧成形した。
ド樹脂成形板、銅箔、ＰＴＦＥシートの順で充填し、加
熱加圧成形した。
両面の銅箔及び基板について実施例１で得られたプリン
ト基板と同様の物性を有するプリント基板が得られた。
ト基板と同様の物性を有するプリント基板が得られた。
実施例４
「ポリイミド２０８０Ｊ樹脂粉末を１４０℃で１５分間
乾燥し、１５０℃に加温した金型に充填し、１５０醇／
ｍの圧力で圧粉した。加圧したまま、金型温度を３５０
℃に昇温させ、成形圧力を５００ｋｇ／Ｃ１ｉに保って
２０分間成形した。次いで金！ｌｆ！温度を１５０℃に
冷却した後、開型して縦５０＃、横１００＃、厚さ２ｍ
＋の成形物を得た。
乾燥し、１５０℃に加温した金型に充填し、１５０醇／
ｍの圧力で圧粉した。加圧したまま、金型温度を３５０
℃に昇温させ、成形圧力を５００ｋｇ／Ｃ１ｉに保って
２０分間成形した。次いで金！ｌｆ！温度を１５０℃に
冷却した後、開型して縦５０＃、横１００＃、厚さ２ｍ
＋の成形物を得た。
このようにして得た熱可塑性樹脂ポリイミド樹脂成形品
を使用して実施例１と同様の条件及び方法でプリント基
板を製造した。
を使用して実施例１と同様の条件及び方法でプリント基
板を製造した。
得られた成形板は色調の変化がなく銅箔の酸化は認られ
ず、ハンダ耐熱は３００℃の温度で１５秒間異常がなく
良好なものであった。
ず、ハンダ耐熱は３００℃の温度で１５秒間異常がなく
良好なものであった。
ＪＩＳＣ６４８１に準じ引き剥し力をインストロンにて
測定したところ、０．８ＫＵ／ａｓであった。
測定したところ、０．８ＫＵ／ａｓであった。
また、ＡＳＴＭＤ７９０に準じた曲げ強度は１４００
Ｋｇ ／ ｃｉであった。
Ｋｇ ／ ｃｉであった。
上記の実施例から、本発明の製造方法によれば銅箔が酸
化することなく大気中で優れた耐熱性、機械的特性を有
するプリント基板を製造し得ることが判明した。
化することなく大気中で優れた耐熱性、機械的特性を有
するプリント基板を製造し得ることが判明した。
Claims (7)
- （１）２７０℃以上の成型温度を有する耐熱性熱可塑性
樹脂粉末を加熱加圧して予備成形した基板と、銅箔と、
ポリ四フッ化エチレン樹脂とをこの順に金型中に重ね合
せ、加熱加圧時にポリ四フッ化エチレン樹脂が溶融流延
して銅箔表面を覆い銅箔が大気から密閉されるように加
熱加圧して銅箔と基板を一体化させ、次いで基板銅箔一
体化成形物からポリ四フッ化エチレン樹脂を除去するこ
とから成る耐熱性プリント基板の製造方法。 - （２）耐熱性熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド樹脂であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法
。 - （３）耐熱性熱可塑性樹脂がポリメタフェニレンイソフ
タルアミドであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項あるいは第２項に記載の方法。 - （４）耐熱性熱可塑性樹脂が芳香族ポリイミド樹脂であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法
。 - （５）銅箔の厚さが１８〜５０μであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項乃至第４項に記載の方法。 - （６）予備成形を樹脂のガラス転移点以下で行ない、樹
脂圧粉体として後の一体化成形に使用することを特徴と
する特許請求の範囲第１項乃至第５項に記載の方法。 - （７）予備成形を樹脂のガラス転移点以上で行ない、樹
脂溶融成形物として後の一体化成形に使用することを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６項に記載の方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153507A JPS6213336A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 耐熱性プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153507A JPS6213336A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 耐熱性プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213336A true JPS6213336A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0157643B2 JPH0157643B2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15564056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153507A Granted JPS6213336A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 耐熱性プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213336A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001032418A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Kaneka Corporation | Procede et dispositif de fabrication de plaques laminees |
| JP2006137114A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Kaneka Corp | フレキシブル金属張積層板の製造方法、およびそれにより得られるフレキシブル金属張積層板 |
| WO2019087939A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | Ａｇｃ株式会社 | 成形体、金属張積層体、プリント配線板及びそれらの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5163883A (ja) * | 1974-11-30 | 1976-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Ryomenshorikinzokuhakubarisekisoban |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP60153507A patent/JPS6213336A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5163883A (ja) * | 1974-11-30 | 1976-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Ryomenshorikinzokuhakubarisekisoban |
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| US7101455B1 (en) | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
| JP2006137114A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Kaneka Corp | フレキシブル金属張積層板の製造方法、およびそれにより得られるフレキシブル金属張積層板 |
| WO2019087939A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | Ａｇｃ株式会社 | 成形体、金属張積層体、プリント配線板及びそれらの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0157643B2 (ja) | 1989-12-06 |
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