JPS58128846A - ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 - Google Patents
ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法Info
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- JPS58128846A JPS58128846A JP57009598A JP959882A JPS58128846A JP S58128846 A JPS58128846 A JP S58128846A JP 57009598 A JP57009598 A JP 57009598A JP 959882 A JP959882 A JP 959882A JP S58128846 A JPS58128846 A JP S58128846A
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- JP
- Japan
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- film
- sided copper
- polyimide resin
- resin
- manufacture
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、耐熱性が必要とされるプリント回路板を用途
とするポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法に関
するものである。
とするポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法に関
するものである。
従来、ポリイミド系樹脂の片面銅張積層板の製造方法は
、ポリイミド系樹脂（主鎖中にイミド結合をもつ樹脂又
はこれと他の樹脂との反応物もしくは混合物をいう）を
ガラス布基材などに含浸、セミキュアしたプリプレグを
必要枚数重ね、プリプレグの片側に銅箔を積層したもの
を、ステンレス板の間に挿入し、その上、下側にクッシ
ョン材を介してそれ全体を成形プレス熱盤の間に入れ、
加熱加圧成形冷却後得られた片面銅張積層板をステンレ
ス板から離型して取り出すという方法である。このとき
、片面銅張積層板の基板面とステンレス板とが接着して
離型しにくいという傾向がある。
、ポリイミド系樹脂（主鎖中にイミド結合をもつ樹脂又
はこれと他の樹脂との反応物もしくは混合物をいう）を
ガラス布基材などに含浸、セミキュアしたプリプレグを
必要枚数重ね、プリプレグの片側に銅箔を積層したもの
を、ステンレス板の間に挿入し、その上、下側にクッシ
ョン材を介してそれ全体を成形プレス熱盤の間に入れ、
加熱加圧成形冷却後得られた片面銅張積層板をステンレ
ス板から離型して取り出すという方法である。このとき
、片面銅張積層板の基板面とステンレス板とが接着して
離型しにくいという傾向がある。
これまでポリイミド系樹脂積層板の離型方法に関する文
献や特許の報告はないが、エポキシ樹脂積層板に関して
はトリアセチルセルローズフィルムを離型フィルムとし
て使用することが知られている（特公昭４７−１４０３
４号）。ところがそのフィルムをポリイミド系樹脂片面
鋼張積層板の離型フィルムとして用いた場合は、特に基
板面の表面抵抗の電気特性を害し、また銅箔側にまで影
響會低 及ぼして半田耐熱性、引きはがし強さヲ嗟下させ、そし
てまた離型フィルムの基板面からの剥離やステンレス板
からの離型が悪いため作業上にも問題があった。
献や特許の報告はないが、エポキシ樹脂積層板に関して
はトリアセチルセルローズフィルムを離型フィルムとし
て使用することが知られている（特公昭４７−１４０３
４号）。ところがそのフィルムをポリイミド系樹脂片面
鋼張積層板の離型フィルムとして用いた場合は、特に基
板面の表面抵抗の電気特性を害し、また銅箔側にまで影
響會低 及ぼして半田耐熱性、引きはがし強さヲ嗟下させ、そし
てまた離型フィルムの基板面からの剥離やステンレス板
からの離型が悪いため作業上にも問題があった。
本発明者らは、この問題につき種々の離型フィルムを検
討した結果、ポリイミド系樹脂プリプレグは吸湿量に比
例して半田耐熱性、引きはがし強さなどが低下すること
、またＯＨ基を比較的多く有スるポリビニルアルコール
フィルムを用いるとフィルムは完全に基板面に作用して
密着し、半田耐熱性・引きはがし強さも著しく低下する
こと、そしてまたトリアセチルセルローズフィルムには
セルローズのＯＨ基が残存していることなど傾向が一致
するので、ＯＨ基のようなイミド結合に作用する基をも
たない離型フィルムを選択すれば良好な結果が得られる
ことを見出して本発明を完成した。本発明は上記知見に
基づき表面抵抗などの電気特性、半田耐熱性、引きはが
し強さおよび離型性にすぐれたポリイミド系樹脂片面銅
張積層板の製造方法を提供しようとするものである。
討した結果、ポリイミド系樹脂プリプレグは吸湿量に比
例して半田耐熱性、引きはがし強さなどが低下すること
、またＯＨ基を比較的多く有スるポリビニルアルコール
フィルムを用いるとフィルムは完全に基板面に作用して
密着し、半田耐熱性・引きはがし強さも著しく低下する
こと、そしてまたトリアセチルセルローズフィルムには
セルローズのＯＨ基が残存していることなど傾向が一致
するので、ＯＨ基のようなイミド結合に作用する基をも
たない離型フィルムを選択すれば良好な結果が得られる
ことを見出して本発明を完成した。本発明は上記知見に
基づき表面抵抗などの電気特性、半田耐熱性、引きはが
し強さおよび離型性にすぐれたポリイミド系樹脂片面銅
張積層板の製造方法を提供しようとするものである。
本発明は、ポリイミド系樹脂含浸基材の片面に銅箔を積
層し、前記基材の他方の片面とステンレス板との間にポ
リ−４−メチルペンテン−１フイルム全介在させて積層
し、加熱加圧成形後前記フィルムを剥離することを特徴
とするポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法であ
る。
層し、前記基材の他方の片面とステンレス板との間にポ
リ−４−メチルペンテン−１フイルム全介在させて積層
し、加熱加圧成形後前記フィルムを剥離することを特徴
とするポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法であ
る。
本発明に使用するポリイミド系樹脂は、主鎖中にイミド
結合をもつ樹脂又はこれと他の樹脂との反応物もしくは
混合物であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂
、ポリスルホンイミド樹脂、ポリアクリルイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアリルビスフェノ
ールＡビスマレイミド樹脂等が含まれる。本発明におい
て用いられる基材には、ガラス布、ガラスペーパー等無
機質基材又は紙、合成繊維等有機質基材を所望
１により用い、ポリイミド系樹脂は樹脂により適宜の手
段で基材に含浸させる。
結合をもつ樹脂又はこれと他の樹脂との反応物もしくは
混合物であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂
、ポリスルホンイミド樹脂、ポリアクリルイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアリルビスフェノ
ールＡビスマレイミド樹脂等が含まれる。本発明におい
て用いられる基材には、ガラス布、ガラスペーパー等無
機質基材又は紙、合成繊維等有機質基材を所望
１により用い、ポリイミド系樹脂は樹脂により適宜の手
段で基材に含浸させる。
本発明に用いられる銅箔は、通常電解又は圧延銅箔を用
いることができ、必要によっては表面処理又は焼鈍を施
すこともある。
いることができ、必要によっては表面処理又は焼鈍を施
すこともある。
本発明に用いるポリ−４−メチルペンテン−１フイルム
は次の構造式を有し、 作業性が良く、基板面から剥離しやすく、特に表面外観
がよい。又ポリ−４−メチルペンテン−１フイルムの厚
さは０．０３〜０．１０１ｆｌｌｌの厚さのものがよい
。これより薄いと破れ易く、作業性が悪く、これより厚
いと不経済である。
は次の構造式を有し、 作業性が良く、基板面から剥離しやすく、特に表面外観
がよい。又ポリ−４−メチルペンテン−１フイルムの厚
さは０．０３〜０．１０１ｆｌｌｌの厚さのものがよい
。これより薄いと破れ易く、作業性が悪く、これより厚
いと不経済である。
ポリイミド系樹脂積層板は、銅箔を用いずにポリイミド
系樹脂含浸基材をステンレス板との間にポリ−４−メチ
ルペンテン−１フイルム’を介在させ積層加熱加圧成形
後フィルムを剥離するという製造方法をとれば本発明と
同じように電気特性・耐熱性・表面外観のすぐれたポリ
イミド系樹脂積層板を得ることができる。
系樹脂含浸基材をステンレス板との間にポリ−４−メチ
ルペンテン−１フイルム’を介在させ積層加熱加圧成形
後フィルムを剥離するという製造方法をとれば本発明と
同じように電気特性・耐熱性・表面外観のすぐれたポリ
イミド系樹脂積層板を得ることができる。
本発明によれば、ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の離
型フィルムとしてポリ−４−メチルペンテン−１フイル
ムを用いたので、表面抵抗、半田耐熱性、引きはがし強
さ等特性の優れたポリイミド系樹脂片面銅張積層板が得
られ、又基板面との剥離やステンレス板からの離型が良
好である。
型フィルムとしてポリ−４−メチルペンテン−１フイル
ムを用いたので、表面抵抗、半田耐熱性、引きはがし強
さ等特性の優れたポリイミド系樹脂片面銅張積層板が得
られ、又基板面との剥離やステンレス板からの離型が良
好である。
以下実施例を挙げ、詳細に本発明の詳細な説明する。
実施例１
第１図に示すように、ガラス布基材ポリイミド樹脂プリ
プレグ６を成形後の基板の厚さが０．２１’１となるよ
うに重ね、その片面に１８μの電解処理銅箔５を、他の
片面に厚さ０．０４Ｍ１１のポリ−４メチルペンテン−
１フイルム４を載せて組み合わせる。
プレグ６を成形後の基板の厚さが０．２１’１となるよ
うに重ね、その片面に１８μの電解処理銅箔５を、他の
片面に厚さ０．０４Ｍ１１のポリ−４メチルペンテン−
１フイルム４を載せて組み合わせる。
これを二枚のステンレス板６の間に挿入し、さらにその
上下側にクッション材２を配してプレス熱盤１間に置き
、熱盤温度１７５〜１９５℃圧力４０Ｋｍ！で１２０分
間加熱加圧成形し、次いで積層板温度が免 ４０℃になるまで冷却し、解圧してポリイミー脂片面鋼
張積層板を取り出す。特性についてはＪＩＳＣ６４８１
によって測定し魁その結果を・同一厚さのポリビニルア
ルコールフィルム、ト１ノアセチ２．ヤヤ。−ズフィル
ムおよヒホ＋） −１，７ｆＶ７フイヤ４用い他の条件
を実施ｆｌＪ １と全く同−Ｋして行な９た結果と比較
して第１表に示した。
上下側にクッション材２を配してプレス熱盤１間に置き
、熱盤温度１７５〜１９５℃圧力４０Ｋｍ！で１２０分
間加熱加圧成形し、次いで積層板温度が免 ４０℃になるまで冷却し、解圧してポリイミー脂片面鋼
張積層板を取り出す。特性についてはＪＩＳＣ６４８１
によって測定し魁その結果を・同一厚さのポリビニルア
ルコールフィルム、ト１ノアセチ２．ヤヤ。−ズフィル
ムおよヒホ＋） −１，７ｆＶ７フイヤ４用い他の条件
を実施ｆｌＪ １と全く同−Ｋして行な９た結果と比較
して第１表に示した。
実施例２
ガラユ基材ビス〜レイミドトリアジｙ １１１！ ７″
゛Ｊ７．２グを用い、実施例１におけると同様に行な。
゛Ｊ７．２グを用い、実施例１におけると同様に行な。
た結果を第２表に示した。
ステンレス板との離型性および基板面との剥離性等につ
いてみると、ポリビニルアルコールフィルムを用いたと
きは、離型性は良好であるが、基板面に密着し剥離不能
となる。トリアセチルセルローズフィルムを用いたとき
は、離型性・剥離性が悪く作業上問題となる。ポリ−１
−７０ロエチレンフイルムを用いたときは、離型性・剥
離性に問題はないが離型後のステンレス板にくもりを生
じ、機械的除去の作業を要する。これらに比較してポリ
−４−メチルペンテン−１フイルムヲ用いたときは、離
型性・剥離性・ステンレス板の状態いずれも最も良好で
おる。
いてみると、ポリビニルアルコールフィルムを用いたと
きは、離型性は良好であるが、基板面に密着し剥離不能
となる。トリアセチルセルローズフィルムを用いたとき
は、離型性・剥離性が悪く作業上問題となる。ポリ−１
−７０ロエチレンフイルムを用いたときは、離型性・剥
離性に問題はないが離型後のステンレス板にくもりを生
じ、機械的除去の作業を要する。これらに比較してポリ
−４−メチルペンテン−１フイルムヲ用いたときは、離
型性・剥離性・ステンレス板の状態いずれも最も良好で
おる。
また、積層板面の表面外観について、前記した％ 公Ｐ
ｋＢ ４７−１４０３４号には、エポキシ樹脂積層板の
離型フィルムとしてポリプロビレ／フィルムを−用いた
ときは、ガラス布基材の目が積層板面に露出し、外観を
そこねることが記載されている。しかしながら、本発明
のようにポリ−４−メチルペンテン−１フイルムをポリ
イミド系樹脂積層板に用いたときは、成形温度が１７５
〜１９５℃と高温であるにもかかわらず、基板の目が積
層板面に露出することもなく表面外観には全く問題がな
い。
ｋＢ ４７−１４０３４号には、エポキシ樹脂積層板の
離型フィルムとしてポリプロビレ／フィルムを−用いた
ときは、ガラス布基材の目が積層板面に露出し、外観を
そこねることが記載されている。しかしながら、本発明
のようにポリ−４−メチルペンテン−１フイルムをポリ
イミド系樹脂積層板に用いたときは、成形温度が１７５
〜１９５℃と高温であるにもかかわらず、基板の目が積
層板面に露出することもなく表面外観には全く問題がな
い。
第１図は本発明の片面銅張積層板の製造における積層状
態図である。 １・・・プレス熱盤、６・・・ステンレス板、４・・・
離型フィルム（、ｌ−”ＩＪ−４−メチルペンテン−１
フイルム）、５・・・銅箔、６・・・ポリイミド系樹脂
含浸基材。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第１図
態図である。 １・・・プレス熱盤、６・・・ステンレス板、４・・・
離型フィルム（、ｌ−”ＩＪ−４−メチルペンテン−１
フイルム）、５・・・銅箔、６・・・ポリイミド系樹脂
含浸基材。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第１図
Claims (1)
- １ ポリイミド系樹脂含浸基材の片面に銅箔を積層し、
前記基材の他方の片面とステンレス板との間にポリ−４
−メチルペンテ／−ｌフィルムを介在させて積層し、加
熱加圧成形後前記フィルムを剥離することを特徴とする
ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57009598A JPS58128846A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57009598A JPS58128846A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128846A true JPS58128846A (ja) | 1983-08-01 |
| JPS6149111B2 JPS6149111B2 (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=11724752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57009598A Granted JPS58128846A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128846A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232031A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
| US5112425A (en) * | 1988-04-05 | 1992-05-12 | Du Pont Canada Inc. | Polymethylpentene release sheet method of use |
| WO2012029263A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | 富士電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN102529222A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-04 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698135A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Toshiba Chem Corp | Preparation of polymide resin laminated plate with one copper |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
-
1982
- 1982-01-26 JP JP57009598A patent/JPS58128846A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS5698135A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Toshiba Chem Corp | Preparation of polymide resin laminated plate with one copper |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232031A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| US5112425A (en) * | 1988-04-05 | 1992-05-12 | Du Pont Canada Inc. | Polymethylpentene release sheet method of use |
| US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
| WO2012029263A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | 富士電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN102529222A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-04 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法 |
| CN102529222B (zh) * | 2010-12-15 | 2014-07-02 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6149111B2 (ja) | 1986-10-28 |
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