JPS62131548A - 集積回路素子用冷却装置 - Google Patents
集積回路素子用冷却装置Info
- Publication number
- JPS62131548A JPS62131548A JP27307085A JP27307085A JPS62131548A JP S62131548 A JPS62131548 A JP S62131548A JP 27307085 A JP27307085 A JP 27307085A JP 27307085 A JP27307085 A JP 27307085A JP S62131548 A JPS62131548 A JP S62131548A
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit element
- cooling
- solder
- bubbles
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔(既要〕
本発明の集積回路素子用冷却装置は、冷却機構と集積回
路素子とを接合する接合用ハンダに内蔵された気泡を外
部へ排出するための気泡排出路を備えている。
路素子とを接合する接合用ハンダに内蔵された気泡を外
部へ排出するための気泡排出路を備えている。
このため、気泡の介在による放熱効率の低下現象が的確
に回避される。
に回避される。
本発明は大型電算機等に装備される集積回路素子用冷却
装置の改良に係り、特に熱伝導媒体である接合用ハンダ
に内蔵された気泡を排除するための手段を具備した集積
回路素子用冷却装置に関する。
装置の改良に係り、特に熱伝導媒体である接合用ハンダ
に内蔵された気泡を排除するための手段を具備した集積
回路素子用冷却装置に関する。
第4図は集積回路素子用冷却装置の構成を示す要部側断
面図である。
面図である。
同図に示すように、集積回路素子用冷却装置は、冷却機
構6の冷却板8と基板20に実装された集積回路素子1
とを接合用ハンダ2でハンダ付けすることによって集積
回路素子1側で発生した熱が冷却板8に伝導される構成
になっている。
構6の冷却板8と基板20に実装された集積回路素子1
とを接合用ハンダ2でハンダ付けすることによって集積
回路素子1側で発生した熱が冷却板8に伝導される構成
になっている。
なお冷却板8は冷却機構6内を矢印方向に流動する冷却
液9によって常時冷却されている。
液9によって常時冷却されている。
また上述のように、本装置では接合用ハンダ2が3へ伝
導媒体として用いられている。
導媒体として用いられている。
しかしながら、上記従来の集積回路素子用冷却装置の場
合は、冷却板8のハンダ接合面7 (第4図参照)が第
5図に示すように平面状になっているため、熱伝導媒体
である接合用ハンダ2に包含されている気泡4 (第4
図参照)の逃げ路が無く、該気泡4はそのまま接合用ハ
ンダ2中に残留してしまう。
合は、冷却板8のハンダ接合面7 (第4図参照)が第
5図に示すように平面状になっているため、熱伝導媒体
である接合用ハンダ2に包含されている気泡4 (第4
図参照)の逃げ路が無く、該気泡4はそのまま接合用ハ
ンダ2中に残留してしまう。
接合用ハンダ2内に気泡4が介在することは集積回路素
子1と冷却板8間の熱伝導率を低下させることになるの
で、当然集積回路素子1の冷却効率は劣化する。
子1と冷却板8間の熱伝導率を低下させることになるの
で、当然集積回路素子1の冷却効率は劣化する。
本発明は第1図+a)、 fb)の実施例に示すように
、冷却板8のハンダ接合面7上に格子状気泡排出路3a
、放射状気泡排出路3b (特に区別する必要のない場
合はj■に気泡排出路3と呼ぶ)を設け、冷却機8と集
積回路素子1の接合時には該気泡排出路3a、 3bを
経由して接合用ハンダ2に内蔵されている気泡4が外部
へ排出される構成になっている。
、冷却板8のハンダ接合面7上に格子状気泡排出路3a
、放射状気泡排出路3b (特に区別する必要のない場
合はj■に気泡排出路3と呼ぶ)を設け、冷却機8と集
積回路素子1の接合時には該気泡排出路3a、 3bを
経由して接合用ハンダ2に内蔵されている気泡4が外部
へ排出される構成になっている。
このように構成されたものにおいては、接合用ハンダ2
に内蔵された気泡4によって集積回路素子1の冷却効率
が低下するといった障害は未然に防止される。
に内蔵された気泡4によって集積回路素子1の冷却効率
が低下するといった障害は未然に防止される。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図(al、 (b)は本発明による集積回路素子用
冷却装置の一実施例を示す平面図であるが、前記第4図
、第5図と同一部分には同一符号を付している。
冷却装置の一実施例を示す平面図であるが、前記第4図
、第5図と同一部分には同一符号を付している。
第1図(alおよび(b)に示すように、本発明の集積
回路素子用冷却装置は、冷却板8のハンダ接合面7上に
格子状気泡排出路3a或いは放射状気泡排出路3bが形
成され、冷却板8と集積回路素子1の接合時には該気泡
排出路3を経由して接合用ハンダ2に内蔵されている気
泡4が外部へ排出される構成になっている。
回路素子用冷却装置は、冷却板8のハンダ接合面7上に
格子状気泡排出路3a或いは放射状気泡排出路3bが形
成され、冷却板8と集積回路素子1の接合時には該気泡
排出路3を経由して接合用ハンダ2に内蔵されている気
泡4が外部へ排出される構成になっている。
このため、本発明を適用した集積回路素子用冷却装置で
は、接合用ハンダ2内に気泡4が残留するようなことは
ない。
は、接合用ハンダ2内に気泡4が残留するようなことは
ない。
第2図は上記気泡排出路の断面形状の一例を示す要部側
断面図であって、(a)は三角断面型溝の場合、(bl
は梯形断面型溝の場合をそれぞれ示しているが、三角断
面型溝13a或いは梯形断面型溝13bの何れを選ぶか
は状況に応じて決定される。
断面図であって、(a)は三角断面型溝の場合、(bl
は梯形断面型溝の場合をそれぞれ示しているが、三角断
面型溝13a或いは梯形断面型溝13bの何れを選ぶか
は状況に応じて決定される。
また気泡排出路3の断面形状は、上記第2図に示す以外
の形状であっても勿論差支えは無い。
の形状であっても勿論差支えは無い。
第3図は上記気泡排出路の形成方法の一実施例を示す図
である。
である。
第3図の場合は、冷却板8上に気泡排出路3のパターン
がハンダ接合面1−5で形成されている。
がハンダ接合面1−5で形成されている。
このため、冷却機8と集積回路素子1間を接合する接合
用ハンダ2は該ハンダレジスト5上には付着せず、自動
的に気泡排出路3が形成されることになる。
用ハンダ2は該ハンダレジスト5上には付着せず、自動
的に気泡排出路3が形成されることになる。
上記の実施例では、気泡排出路3が全て冷却機8側に形
成されているが、これを集積回路素子1側に設けても良
いことはいうまでもない。
成されているが、これを集積回路素子1側に設けても良
いことはいうまでもない。
本発明は以上説明したように、冷却板と集積回路素子間
に形成された気泡排出路を介して接合用ハンダに内包さ
れた気泡が外部へυト出される構成になっているので、
気泡の介在に起因する冷却効率の低下現象は的確に回避
される。
に形成された気泡排出路を介して接合用ハンダに内包さ
れた気泡が外部へυト出される構成になっているので、
気泡の介在に起因する冷却効率の低下現象は的確に回避
される。
第1図は本発明による集積回路素子用冷却装置の一実施
例を示す平面図、 第2図は気泡排出路の断面形状の一例を示す要部(II
J断面図、 第3図は気泡排出路の形成方法の一実施例を示す要部側
断面図、 第4図は集積回路素子用冷却装置の構成を示す要部側断
面図、 第5図は従来のハンダ接合面の形状を示す平面図である
。 図中、1は集積回路素子、2は接合用ハンダ、3は気泡
排出路、3aは格子状気泡排出路、3bは放射状気泡排
出路、4は気泡、5はハンダレジスト、6は冷却機構、
7はハンダ接合面、8は冷却板、9は冷却液、10は冷
媒液通路隔壁、1.3aは三角断面型溝、13bは梯形
断面型溝、20は基板をそれぞ@ 1 図 (Ql tb) ル師l!土路りよ別記 @ 2 図 笛 3 閃
例を示す平面図、 第2図は気泡排出路の断面形状の一例を示す要部(II
J断面図、 第3図は気泡排出路の形成方法の一実施例を示す要部側
断面図、 第4図は集積回路素子用冷却装置の構成を示す要部側断
面図、 第5図は従来のハンダ接合面の形状を示す平面図である
。 図中、1は集積回路素子、2は接合用ハンダ、3は気泡
排出路、3aは格子状気泡排出路、3bは放射状気泡排
出路、4は気泡、5はハンダレジスト、6は冷却機構、
7はハンダ接合面、8は冷却板、9は冷却液、10は冷
媒液通路隔壁、1.3aは三角断面型溝、13bは梯形
断面型溝、20は基板をそれぞ@ 1 図 (Ql tb) ル師l!土路りよ別記 @ 2 図 笛 3 閃
Claims (2)
- (1)、集積回路素子(1)と冷却機構(6)とをハン
ダ付けで接合することによって、集積回路素子(1)側
で発生した熱を冷却機構(6)側の冷却液(9)へ放熱
する集積回路素子用冷却装置の構成において、 該冷却装置は、ハンダ接合面(7)に、気泡(4)の内
蔵を防止する気泡排出路(3)を有してなることを特徴
とする集積回路素子用冷却装置。 - (2)、前記気泡排出路(3)を、ハンダレジスト(5
)を用いて形成したことを特徴とする特許請求の範囲第
(1)項に記載の集積回路素子用冷却装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27307085A JPS62131548A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
DE86307669T DE3688962T2 (de) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
EP86307669A EP0217676B1 (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for electronic circuit device |
US06/914,942 US4879632A (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/079,877 US4783721A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/079,876 US4920574A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/261,904 US5126919A (en) | 1985-10-04 | 1988-10-25 | Cooling system for an electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27307085A JPS62131548A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62131548A true JPS62131548A (ja) | 1987-06-13 |
JPH0334223B2 JPH0334223B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17522724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27307085A Granted JPS62131548A (ja) | 1985-10-04 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62131548A (ja) |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP27307085A patent/JPS62131548A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0334223B2 (ja) | 1991-05-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |