JPS62131548A - 集積回路素子用冷却装置 - Google Patents
集積回路素子用冷却装置Info
- Publication number
- JPS62131548A JPS62131548A JP27307085A JP27307085A JPS62131548A JP S62131548 A JPS62131548 A JP S62131548A JP 27307085 A JP27307085 A JP 27307085A JP 27307085 A JP27307085 A JP 27307085A JP S62131548 A JPS62131548 A JP S62131548A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit element
- cooling
- solder
- bubbles
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔（既要〕
本発明の集積回路素子用冷却装置は、冷却機構と集積回
路素子とを接合する接合用ハンダに内蔵された気泡を外
部へ排出するための気泡排出路を備えている。
路素子とを接合する接合用ハンダに内蔵された気泡を外
部へ排出するための気泡排出路を備えている。
このため、気泡の介在による放熱効率の低下現象が的確
に回避される。
に回避される。
本発明は大型電算機等に装備される集積回路素子用冷却
装置の改良に係り、特に熱伝導媒体である接合用ハンダ
に内蔵された気泡を排除するための手段を具備した集積
回路素子用冷却装置に関する。
装置の改良に係り、特に熱伝導媒体である接合用ハンダ
に内蔵された気泡を排除するための手段を具備した集積
回路素子用冷却装置に関する。
第４図は集積回路素子用冷却装置の構成を示す要部側断
面図である。
面図である。
同図に示すように、集積回路素子用冷却装置は、冷却機
構６の冷却板８と基板２０に実装された集積回路素子１
とを接合用ハンダ２でハンダ付けすることによって集積
回路素子１側で発生した熱が冷却板８に伝導される構成
になっている。
構６の冷却板８と基板２０に実装された集積回路素子１
とを接合用ハンダ２でハンダ付けすることによって集積
回路素子１側で発生した熱が冷却板８に伝導される構成
になっている。
なお冷却板８は冷却機構６内を矢印方向に流動する冷却
液９によって常時冷却されている。
液９によって常時冷却されている。
また上述のように、本装置では接合用ハンダ２が３へ伝
導媒体として用いられている。
導媒体として用いられている。
しかしながら、上記従来の集積回路素子用冷却装置の場
合は、冷却板８のハンダ接合面７ （第４図参照）が第
５図に示すように平面状になっているため、熱伝導媒体
である接合用ハンダ２に包含されている気泡４ （第４
図参照）の逃げ路が無く、該気泡４はそのまま接合用ハ
ンダ２中に残留してしまう。
合は、冷却板８のハンダ接合面７ （第４図参照）が第
５図に示すように平面状になっているため、熱伝導媒体
である接合用ハンダ２に包含されている気泡４ （第４
図参照）の逃げ路が無く、該気泡４はそのまま接合用ハ
ンダ２中に残留してしまう。
接合用ハンダ２内に気泡４が介在することは集積回路素
子１と冷却板８間の熱伝導率を低下させることになるの
で、当然集積回路素子１の冷却効率は劣化する。
子１と冷却板８間の熱伝導率を低下させることになるの
で、当然集積回路素子１の冷却効率は劣化する。
本発明は第１図＋ａ）、 ｆｂ）の実施例に示すように
、冷却板８のハンダ接合面７上に格子状気泡排出路３ａ
、放射状気泡排出路３ｂ （特に区別する必要のない場
合はｊ■に気泡排出路３と呼ぶ）を設け、冷却機８と集
積回路素子１の接合時には該気泡排出路３ａ、 ３ｂを
経由して接合用ハンダ２に内蔵されている気泡４が外部
へ排出される構成になっている。
、冷却板８のハンダ接合面７上に格子状気泡排出路３ａ
、放射状気泡排出路３ｂ （特に区別する必要のない場
合はｊ■に気泡排出路３と呼ぶ）を設け、冷却機８と集
積回路素子１の接合時には該気泡排出路３ａ、 ３ｂを
経由して接合用ハンダ２に内蔵されている気泡４が外部
へ排出される構成になっている。
このように構成されたものにおいては、接合用ハンダ２
に内蔵された気泡４によって集積回路素子１の冷却効率
が低下するといった障害は未然に防止される。
に内蔵された気泡４によって集積回路素子１の冷却効率
が低下するといった障害は未然に防止される。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図（ａｌ、 （ｂ）は本発明による集積回路素子用
冷却装置の一実施例を示す平面図であるが、前記第４図
、第５図と同一部分には同一符号を付している。
冷却装置の一実施例を示す平面図であるが、前記第４図
、第５図と同一部分には同一符号を付している。
第１図（ａｌおよび（ｂ）に示すように、本発明の集積
回路素子用冷却装置は、冷却板８のハンダ接合面７上に
格子状気泡排出路３ａ或いは放射状気泡排出路３ｂが形
成され、冷却板８と集積回路素子１の接合時には該気泡
排出路３を経由して接合用ハンダ２に内蔵されている気
泡４が外部へ排出される構成になっている。
回路素子用冷却装置は、冷却板８のハンダ接合面７上に
格子状気泡排出路３ａ或いは放射状気泡排出路３ｂが形
成され、冷却板８と集積回路素子１の接合時には該気泡
排出路３を経由して接合用ハンダ２に内蔵されている気
泡４が外部へ排出される構成になっている。
このため、本発明を適用した集積回路素子用冷却装置で
は、接合用ハンダ２内に気泡４が残留するようなことは
ない。
は、接合用ハンダ２内に気泡４が残留するようなことは
ない。
第２図は上記気泡排出路の断面形状の一例を示す要部側
断面図であって、（ａ）は三角断面型溝の場合、（ｂｌ
は梯形断面型溝の場合をそれぞれ示しているが、三角断
面型溝１３ａ或いは梯形断面型溝１３ｂの何れを選ぶか
は状況に応じて決定される。
断面図であって、（ａ）は三角断面型溝の場合、（ｂｌ
は梯形断面型溝の場合をそれぞれ示しているが、三角断
面型溝１３ａ或いは梯形断面型溝１３ｂの何れを選ぶか
は状況に応じて決定される。
また気泡排出路３の断面形状は、上記第２図に示す以外
の形状であっても勿論差支えは無い。
の形状であっても勿論差支えは無い。
第３図は上記気泡排出路の形成方法の一実施例を示す図
である。
である。
第３図の場合は、冷却板８上に気泡排出路３のパターン
がハンダ接合面１−５で形成されている。
がハンダ接合面１−５で形成されている。
このため、冷却機８と集積回路素子１間を接合する接合
用ハンダ２は該ハンダレジスト５上には付着せず、自動
的に気泡排出路３が形成されることになる。
用ハンダ２は該ハンダレジスト５上には付着せず、自動
的に気泡排出路３が形成されることになる。
上記の実施例では、気泡排出路３が全て冷却機８側に形
成されているが、これを集積回路素子１側に設けても良
いことはいうまでもない。
成されているが、これを集積回路素子１側に設けても良
いことはいうまでもない。
本発明は以上説明したように、冷却板と集積回路素子間
に形成された気泡排出路を介して接合用ハンダに内包さ
れた気泡が外部へυト出される構成になっているので、
気泡の介在に起因する冷却効率の低下現象は的確に回避
される。
に形成された気泡排出路を介して接合用ハンダに内包さ
れた気泡が外部へυト出される構成になっているので、
気泡の介在に起因する冷却効率の低下現象は的確に回避
される。
第１図は本発明による集積回路素子用冷却装置の一実施
例を示す平面図、 第２図は気泡排出路の断面形状の一例を示す要部（ＩＩ
Ｊ断面図、 第３図は気泡排出路の形成方法の一実施例を示す要部側
断面図、 第４図は集積回路素子用冷却装置の構成を示す要部側断
面図、 第５図は従来のハンダ接合面の形状を示す平面図である
。 図中、１は集積回路素子、２は接合用ハンダ、３は気泡
排出路、３ａは格子状気泡排出路、３ｂは放射状気泡排
出路、４は気泡、５はハンダレジスト、６は冷却機構、
７はハンダ接合面、８は冷却板、９は冷却液、１０は冷
媒液通路隔壁、１．３ａは三角断面型溝、１３ｂは梯形
断面型溝、２０は基板をそれぞ＠ １ 図 （Ｑｌ ｔｂ） ル師ｌ！土路りよ別記 ＠ ２ 図 笛 ３ 閃
例を示す平面図、 第２図は気泡排出路の断面形状の一例を示す要部（ＩＩ
Ｊ断面図、 第３図は気泡排出路の形成方法の一実施例を示す要部側
断面図、 第４図は集積回路素子用冷却装置の構成を示す要部側断
面図、 第５図は従来のハンダ接合面の形状を示す平面図である
。 図中、１は集積回路素子、２は接合用ハンダ、３は気泡
排出路、３ａは格子状気泡排出路、３ｂは放射状気泡排
出路、４は気泡、５はハンダレジスト、６は冷却機構、
７はハンダ接合面、８は冷却板、９は冷却液、１０は冷
媒液通路隔壁、１．３ａは三角断面型溝、１３ｂは梯形
断面型溝、２０は基板をそれぞ＠ １ 図 （Ｑｌ ｔｂ） ル師ｌ！土路りよ別記 ＠ ２ 図 笛 ３ 閃
Claims (2)
- （１）、集積回路素子（１）と冷却機構（６）とをハン
ダ付けで接合することによって、集積回路素子（１）側
で発生した熱を冷却機構（６）側の冷却液（９）へ放熱
する集積回路素子用冷却装置の構成において、 該冷却装置は、ハンダ接合面（７）に、気泡（４）の内
蔵を防止する気泡排出路（３）を有してなることを特徴
とする集積回路素子用冷却装置。 - （２）、前記気泡排出路（３）を、ハンダレジスト（５
）を用いて形成したことを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項に記載の集積回路素子用冷却装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27307085A JPS62131548A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
| DE86307669T DE3688962T2 (de) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
| EP86307669A EP0217676B1 (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for electronic circuit device |
| US06/914,942 US4879632A (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for an electronic circuit device |
| US07/079,877 US4783721A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
| US07/079,876 US4920574A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
| US07/261,904 US5126919A (en) | 1985-10-04 | 1988-10-25 | Cooling system for an electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27307085A JPS62131548A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62131548A true JPS62131548A (ja) | 1987-06-13 |
| JPH0334223B2 JPH0334223B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17522724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27307085A Granted JPS62131548A (ja) | 1985-10-04 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62131548A (ja) |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP27307085A patent/JPS62131548A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334223B2 (ja) | 1991-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |