JPH03225889A - 流体冷却式金属ベース配線基板 - Google Patents
流体冷却式金属ベース配線基板Info
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- JPH03225889A JPH03225889A JP2129290A JP2129290A JPH03225889A JP H03225889 A JPH03225889 A JP H03225889A JP 2129290 A JP2129290 A JP 2129290A JP 2129290 A JP2129290 A JP 2129290A JP H03225889 A JPH03225889 A JP H03225889A
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- JP
- Japan
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- metal
- fluid
- wiring board
- insulator
- based wiring
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- Pending
Links
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 17
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- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は流体冷却式金属ベース配線基板に関し、特に大
電力を消費する用途の流体冷却式金属ベース配線基板に
関する。
電力を消費する用途の流体冷却式金属ベース配線基板に
関する。
従来、この種の金属ベース配線基板は、−枚構造の金属
基板上に絶縁体を形成し、更に、この絶縁体上に導体、
抵抗体、保護ガラス等を形成した構造になっていた。
基板上に絶縁体を形成し、更に、この絶縁体上に導体、
抵抗体、保護ガラス等を形成した構造になっていた。
上述した従来の金属ベース配線基板は、−枚楕遣の金属
基板上に形成した絶縁体と、この絶縁体上に形成した導
体、抵抗体、保護ガラス等を有する構成となっているの
で、大電力を消費する用途の配線基板としては放熱性が
不十分であるという欠点がある。
基板上に形成した絶縁体と、この絶縁体上に形成した導
体、抵抗体、保護ガラス等を有する構成となっているの
で、大電力を消費する用途の配線基板としては放熱性が
不十分であるという欠点がある。
本発明の目的は、放熱性の高い流体冷却式金属ベース配
線基板を提供することにある。
線基板を提供することにある。
本発明は、金属基板上に形成した絶縁体と、該絶縁体上
に形成した導体、抵抗体、保護ガラスを有する流体冷却
式金属ベース配線基板において、前記金属基板中に冷却
用の流体を流す流体管が設けられている。
に形成した導体、抵抗体、保護ガラスを有する流体冷却
式金属ベース配線基板において、前記金属基板中に冷却
用の流体を流す流体管が設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ′線断面図である。
及びＡ−Ａ′線断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示す様に、金
属板７は、対向する面のそれぞれ相対する位置に溝を設
けた２枚の金属板を貼り合せた構造となっていて、流体
管３を形成している。金属基板７の周囲の絶縁体４上に
導体１と抵抗体２を形成した構成となっている。
属板７は、対向する面のそれぞれ相対する位置に溝を設
けた２枚の金属板を貼り合せた構造となっていて、流体
管３を形成している。金属基板７の周囲の絶縁体４上に
導体１と抵抗体２を形成した構成となっている。
ホース６からコネクタ５を介して流体管３中にパーフロ
ロカーボンを流し、金属基板上に搭載される部品等から
発生する熱を外部へにがすことかできる構造となってい
る。
ロカーボンを流し、金属基板上に搭載される部品等から
発生する熱を外部へにがすことかできる構造となってい
る。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図
及びＢ−Ｂ′線断面図である。
及びＢ−Ｂ′線断面図である。
第２の実施例は２第２図（ａ）、（ｂ）に示す様に、金
属管１０を同一平面上でジグザグに折り曲げ、すき間に
溶融した金属を流し込み一枚の金属基板７を形成してい
る。この金属基板７に配線８を形成した絶縁シート９を
貼り付けた構成になっている。
属管１０を同一平面上でジグザグに折り曲げ、すき間に
溶融した金属を流し込み一枚の金属基板７を形成してい
る。この金属基板７に配線８を形成した絶縁シート９を
貼り付けた構成になっている。
ホース６からコネクタ５を介して金属基板７中の金属管
１０内に水を流し回路配線や搭載した部品から発生した
熱をにかすことがてきる構造となっているのて、放熱性
に優れるという利点かある。
１０内に水を流し回路配線や搭載した部品から発生した
熱をにかすことがてきる構造となっているのて、放熱性
に優れるという利点かある。
第３図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第３の実施例の平面
図及びｃ−ｃ′線断面図である。
図及びｃ−ｃ′線断面図である。
第３の実施例は、第３図（ａ）、（ｂ）に示す様に、流
体管３を金属基板７の中央部に１本穿孔し、金属基板７
の表面に絶縁体４をスクリーン印刷で形成後、絶縁体４
上に導体１と抵抗体２をスクリーン印刷により形成した
構成になっている。
体管３を金属基板７の中央部に１本穿孔し、金属基板７
の表面に絶縁体４をスクリーン印刷で形成後、絶縁体４
上に導体１と抵抗体２をスクリーン印刷により形成した
構成になっている。
ホース６からコネクタ５を介して約１０°Ｃのフロンカ
スを流し、基板上に搭載される部品等から発生する熱を
外部へにがすことかてきる構造となっている。
スを流し、基板上に搭載される部品等から発生する熱を
外部へにがすことかてきる構造となっている。
以上説明したように本発明は、流体を流す流体管を設け
た金属基板上に絶縁体を形成した後、その絶縁体上に導
体、抵抗体、保護ガラス等を形成することにより、絶縁
体上の導体、抵抗体、搭載部品から発生する熱を金属基
板中に設けた流体管の中に流した流体を介して外部へ放
熱し、絶縁体上の導体、抵抗体、搭載部品の温度上昇を
防止できる効果がある。
た金属基板上に絶縁体を形成した後、その絶縁体上に導
体、抵抗体、保護ガラス等を形成することにより、絶縁
体上の導体、抵抗体、搭載部品から発生する熱を金属基
板中に設けた流体管の中に流した流体を介して外部へ放
熱し、絶縁体上の導体、抵抗体、搭載部品の温度上昇を
防止できる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図及びＢＢ′Ｂ′
線断面図３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施例の
平面図及びｃ−ｃ′線断面図である。 １・・導体、２・・抵抗体、３・・・流体管、４・・・
絶縁体、５・・・コネクタ、６・・・ホース、７・・・
金属基板、８・・・配線、９・・・絶縁シート、１０・
・・金属管。
及びＡ−Ａ’線断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図及びＢＢ′Ｂ′
線断面図３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施例の
平面図及びｃ−ｃ′線断面図である。 １・・導体、２・・抵抗体、３・・・流体管、４・・・
絶縁体、５・・・コネクタ、６・・・ホース、７・・・
金属基板、８・・・配線、９・・・絶縁シート、１０・
・・金属管。
Claims (4)
- １．金属基板上に形成した絶縁体と、該絶縁体上に形成
した導体，抵抗体，保護ガラスを有する流体冷却式金属
ベース配線基板において、前記金属基板中に冷却用の流
体を流す流体管を設けとことを特徴とする流体冷却式金
属ベース配線基板。 - ２．請求項１記載の金属基板が対向する面のそれぞれの
相対する位置に溝を設けて貼り合わせて流体管を形成し
た構造となっていることを特徴とする流体冷却式金属ベ
ース配線基板。 - ３．請求項１記載の金属基板が同一平面上でジクザクに
折り曲げられた金属管のすき間に溶融した金属を流し込
み凝固させて流体管を形成した構造となっていることを
特徴とする流体冷却式金属ベース配線基板。 - ４．請求項１記載の金属基板が板面に平行に穿孔して流
体管を形成した構造となっていることを特徴とする流体
冷却式金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129290A JPH03225889A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 流体冷却式金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129290A JPH03225889A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 流体冷却式金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225889A true JPH03225889A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=12051065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129290A Pending JPH03225889A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 流体冷却式金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225889A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7544457B2 (en) | 2003-11-06 | 2009-06-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Color toner and two-component developer |
| US7989131B2 (en) | 2005-09-15 | 2011-08-02 | Ricoh Company Limited | Toner, developer, image forming method, image forming apparatus, process cartridge, and toner container |
| US8835086B2 (en) | 2009-12-02 | 2014-09-16 | Ricoh Company, Ltd. | Electrostatic image developing toner |
| US9023570B2 (en) | 2010-10-22 | 2015-05-05 | Ricoh Company, Ltd. | Toner, developer, and image forming apparatus |
| EP3562286A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Backplane und verfahren zu deren herstellung |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2129290A patent/JPH03225889A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7544457B2 (en) | 2003-11-06 | 2009-06-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Color toner and two-component developer |
| US7816063B2 (en) | 2003-11-06 | 2010-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Color toner and two-component developer |
| US7989131B2 (en) | 2005-09-15 | 2011-08-02 | Ricoh Company Limited | Toner, developer, image forming method, image forming apparatus, process cartridge, and toner container |
| US8835086B2 (en) | 2009-12-02 | 2014-09-16 | Ricoh Company, Ltd. | Electrostatic image developing toner |
| US9023570B2 (en) | 2010-10-22 | 2015-05-05 | Ricoh Company, Ltd. | Toner, developer, and image forming apparatus |
| EP3562286A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Backplane und verfahren zu deren herstellung |
| WO2019206703A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Backplane und verfahren zu deren herstellung |
| CN112005620A (zh) * | 2018-04-25 | 2020-11-27 | 西门子股份公司 | 底板及用于制造该底板的方法 |
| CN112005620B (zh) * | 2018-04-25 | 2022-06-03 | 西门子股份公司 | 底板及用于制造该底板的方法 |
| US11528799B2 (en) | 2018-04-25 | 2022-12-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Backplane and method for producing same |
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