JPS6213060A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6213060A JPS6213060A JP15343585A JP15343585A JPS6213060A JP S6213060 A JPS6213060 A JP S6213060A JP 15343585 A JP15343585 A JP 15343585A JP 15343585 A JP15343585 A JP 15343585A JP S6213060 A JPS6213060 A JP S6213060A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- leads
- clip
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置に係わり、特にクリップリ
ードの構造に関するものである。
ードの構造に関するものである。
第２図はこの種の混成集積回路装置として、例えばＤＩ
Ｐ型混成集積回路装置を示す断面図である。同図におい
て、１は混成集積回路基板、２はＦ型クリップリードを
示し、このリード２は基板１０対向辺に設けられた端子
にそのＦ型クリップ２ａを挿入し、その周辺部を図示し
ないが半田付によって接続されている。
Ｐ型混成集積回路装置を示す断面図である。同図におい
て、１は混成集積回路基板、２はＦ型クリップリードを
示し、このリード２は基板１０対向辺に設けられた端子
にそのＦ型クリップ２ａを挿入し、その周辺部を図示し
ないが半田付によって接続されている。
このように構成さ扛る混成集積回路装置は、プリント基
板にリード２を挿入することによシ、実装される。
板にリード２を挿入することによシ、実装される。
このように構成さ牡る混成集積回路装置は、プリント基
板に実装した場合、その実装スペースは混成集積回路基
板１の表面面積だけ占めるため、その実装密度に制限が
あるという問題があった。
板に実装した場合、その実装スペースは混成集積回路基
板１の表面面積だけ占めるため、その実装密度に制限が
あるという問題があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、プリント基板に対して実装密度を向上させる
ことのできる混成集積回路装置を提供することを目的と
している。
たもので、プリント基板に対して実装密度を向上させる
ことのできる混成集積回路装置を提供することを目的と
している。
この発明に係わる混成集積回路装置は、混成集積回路基
板の対向辺にそれぞれ第１のクリップリード、第２のク
リップリードを備え、第１のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、第２のクリップリ
ードをその根元を折り曲げ第１のクリップリードと同一
方向に揃えて構成したものである。
板の対向辺にそれぞれ第１のクリップリード、第２のク
リップリードを備え、第１のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、第２のクリップリ
ードをその根元を折り曲げ第１のクリップリードと同一
方向に揃えて構成したものである。
この発明においては、混成集積回路装置がプリント基板
に対して垂直方向に実装できるので、多数個の実装が可
能となる。
に対して垂直方向に実装できるので、多数個の実装が可
能となる。
第１図はこの発明の実施例を示す断面図であシ、前述の
図と同一部分は同一符号を付しである。同図において、
２′は基板１の一方の端子にＹ型状のクリップ２ｙが半
田付けによシ接続さ扛たＹ型クリップリード（以下Ｙ型
リードという）であシ、このＹ型リード２′は基板１の
平面方向と同一方向に延長して形成さ扛ている。２″は
基板１の他方の端子にＦ型状のクリップ２ｆを半田付け
によシ接続されたＹ型クリップリード（以下ＦＷリード
という）であシ、このＹ型リード２′は根元の点Ａにお
いて約９０度に折り曲げられ、基板１の平面方向、Ｙ型
リード２′の長さ方向と同一方向に揃えて構成さ扛てい
る。
図と同一部分は同一符号を付しである。同図において、
２′は基板１の一方の端子にＹ型状のクリップ２ｙが半
田付けによシ接続さ扛たＹ型クリップリード（以下Ｙ型
リードという）であシ、このＹ型リード２′は基板１の
平面方向と同一方向に延長して形成さ扛ている。２″は
基板１の他方の端子にＦ型状のクリップ２ｆを半田付け
によシ接続されたＹ型クリップリード（以下ＦＷリード
という）であシ、このＹ型リード２′は根元の点Ａにお
いて約９０度に折り曲げられ、基板１の平面方向、Ｙ型
リード２′の長さ方向と同一方向に揃えて構成さ扛てい
る。
このように構成された混成集積回路装置は、Ｙ型リード
２′およびＹ型リード２′の先端を図示しないプリント
基板に挿入することによシ、基板１をプリント基板に対
して垂直方向に実装することができる。
２′およびＹ型リード２′の先端を図示しないプリント
基板に挿入することによシ、基板１をプリント基板に対
して垂直方向に実装することができる。
以上説明したようにこの発明によ扛ば、混成集積回路基
板の対向辺にそｎぞ扛第１のクリップリード、第２のク
リップリードを設け、第１のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、他方をその根元を
折り曲げ、第１のクリップリードと同一方向に揃えて構
成したことによシ、混成集積回路基板をプリント基板の
平面に対して垂直方向に実装できるので、プリント基板
の実装密度を飛躍的に向上させることができるという極
めて優れた効果が得られる。
板の対向辺にそｎぞ扛第１のクリップリード、第２のク
リップリードを設け、第１のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、他方をその根元を
折り曲げ、第１のクリップリードと同一方向に揃えて構
成したことによシ、混成集積回路基板をプリント基板の
平面に対して垂直方向に実装できるので、プリント基板
の実装密度を飛躍的に向上させることができるという極
めて優れた効果が得られる。
第１図は本発明による混成集積回路装置の一実施例を示
す断面図、第２図は従来の混成集積回路装置を示す断面
図である。 １・・・・混成集積回路基板、２′ ・・・・Ｙ型クリ
ップリード（Ｙ型す−ドＬ２” Φ・参・ＦＭクリップ
リード（Ｆｆｆリード）、２ｙ・・・・Ｙ型状のクリッ
プ、２ｆ・・・・Ｆ型状のクリップ０
す断面図、第２図は従来の混成集積回路装置を示す断面
図である。 １・・・・混成集積回路基板、２′ ・・・・Ｙ型クリ
ップリード（Ｙ型す−ドＬ２” Φ・参・ＦＭクリップ
リード（Ｆｆｆリード）、２ｙ・・・・Ｙ型状のクリッ
プ、２ｆ・・・・Ｆ型状のクリップ０
Claims (1)
- 混成集積回路基板の対向辺にそれぞれ第１のクリップリ
ード、第２のクリップリードを備え、第１のクリップリ
ードを混成集積回路基板の平面方向と同一方向とし、第
２のクリップリードをその根元を折り曲げ第１のクリッ
プリードと同一方向に揃えて構成したことを特徴とする
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15343585A JPS6213060A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15343585A JPS6213060A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213060A true JPS6213060A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15562457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15343585A Pending JPS6213060A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023513495A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-31 | サン－ゴバン グラス フランス | 複合ペインと機能素子とを有する接続アセンブリ |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15343585A patent/JPS6213060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023513495A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-31 | サン－ゴバン グラス フランス | 複合ペインと機能素子とを有する接続アセンブリ |
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