JPS6213060A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6213060A JPS6213060A JP15343585A JP15343585A JPS6213060A JP S6213060 A JPS6213060 A JP S6213060A JP 15343585 A JP15343585 A JP 15343585A JP 15343585 A JP15343585 A JP 15343585A JP S6213060 A JPS6213060 A JP S6213060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- leads
- clip
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置に係わり、特にクリップリ
ードの構造に関するものである。
ードの構造に関するものである。
第2図はこの種の混成集積回路装置として、例えばDI
P型混成集積回路装置を示す断面図である。同図におい
て、1は混成集積回路基板、2はF型クリップリードを
示し、このリード2は基板10対向辺に設けられた端子
にそのF型クリップ2aを挿入し、その周辺部を図示し
ないが半田付によって接続されている。
P型混成集積回路装置を示す断面図である。同図におい
て、1は混成集積回路基板、2はF型クリップリードを
示し、このリード2は基板10対向辺に設けられた端子
にそのF型クリップ2aを挿入し、その周辺部を図示し
ないが半田付によって接続されている。
このように構成さ扛る混成集積回路装置は、プリント基
板にリード2を挿入することによシ、実装される。
板にリード2を挿入することによシ、実装される。
このように構成さ牡る混成集積回路装置は、プリント基
板に実装した場合、その実装スペースは混成集積回路基
板1の表面面積だけ占めるため、その実装密度に制限が
あるという問題があった。
板に実装した場合、その実装スペースは混成集積回路基
板1の表面面積だけ占めるため、その実装密度に制限が
あるという問題があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、プリント基板に対して実装密度を向上させる
ことのできる混成集積回路装置を提供することを目的と
している。
たもので、プリント基板に対して実装密度を向上させる
ことのできる混成集積回路装置を提供することを目的と
している。
この発明に係わる混成集積回路装置は、混成集積回路基
板の対向辺にそれぞれ第1のクリップリード、第2のク
リップリードを備え、第1のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、第2のクリップリ
ードをその根元を折り曲げ第1のクリップリードと同一
方向に揃えて構成したものである。
板の対向辺にそれぞれ第1のクリップリード、第2のク
リップリードを備え、第1のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、第2のクリップリ
ードをその根元を折り曲げ第1のクリップリードと同一
方向に揃えて構成したものである。
この発明においては、混成集積回路装置がプリント基板
に対して垂直方向に実装できるので、多数個の実装が可
能となる。
に対して垂直方向に実装できるので、多数個の実装が可
能となる。
第1図はこの発明の実施例を示す断面図であシ、前述の
図と同一部分は同一符号を付しである。同図において、
2′は基板1の一方の端子にY型状のクリップ2yが半
田付けによシ接続さ扛たY型クリップリード(以下Y型
リードという)であシ、このY型リード2′は基板1の
平面方向と同一方向に延長して形成さ扛ている。2″は
基板1の他方の端子にF型状のクリップ2fを半田付け
によシ接続されたY型クリップリード(以下FWリード
という)であシ、このY型リード2′は根元の点Aにお
いて約90度に折り曲げられ、基板1の平面方向、Y型
リード2′の長さ方向と同一方向に揃えて構成さ扛てい
る。
図と同一部分は同一符号を付しである。同図において、
2′は基板1の一方の端子にY型状のクリップ2yが半
田付けによシ接続さ扛たY型クリップリード(以下Y型
リードという)であシ、このY型リード2′は基板1の
平面方向と同一方向に延長して形成さ扛ている。2″は
基板1の他方の端子にF型状のクリップ2fを半田付け
によシ接続されたY型クリップリード(以下FWリード
という)であシ、このY型リード2′は根元の点Aにお
いて約90度に折り曲げられ、基板1の平面方向、Y型
リード2′の長さ方向と同一方向に揃えて構成さ扛てい
る。
このように構成された混成集積回路装置は、Y型リード
2′およびY型リード2′の先端を図示しないプリント
基板に挿入することによシ、基板1をプリント基板に対
して垂直方向に実装することができる。
2′およびY型リード2′の先端を図示しないプリント
基板に挿入することによシ、基板1をプリント基板に対
して垂直方向に実装することができる。
以上説明したようにこの発明によ扛ば、混成集積回路基
板の対向辺にそnぞ扛第1のクリップリード、第2のク
リップリードを設け、第1のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、他方をその根元を
折り曲げ、第1のクリップリードと同一方向に揃えて構
成したことによシ、混成集積回路基板をプリント基板の
平面に対して垂直方向に実装できるので、プリント基板
の実装密度を飛躍的に向上させることができるという極
めて優れた効果が得られる。
板の対向辺にそnぞ扛第1のクリップリード、第2のク
リップリードを設け、第1のクリップリードを混成集積
回路基板の平面方向と同一方向とし、他方をその根元を
折り曲げ、第1のクリップリードと同一方向に揃えて構
成したことによシ、混成集積回路基板をプリント基板の
平面に対して垂直方向に実装できるので、プリント基板
の実装密度を飛躍的に向上させることができるという極
めて優れた効果が得られる。
第1図は本発明による混成集積回路装置の一実施例を示
す断面図、第2図は従来の混成集積回路装置を示す断面
図である。 1・・・・混成集積回路基板、2′ ・・・・Y型クリ
ップリード(Y型す−ドL2” Φ・参・FMクリップ
リード(Fffリード)、2y・・・・Y型状のクリッ
プ、2f・・・・F型状のクリップ0
す断面図、第2図は従来の混成集積回路装置を示す断面
図である。 1・・・・混成集積回路基板、2′ ・・・・Y型クリ
ップリード(Y型す−ドL2” Φ・参・FMクリップ
リード(Fffリード)、2y・・・・Y型状のクリッ
プ、2f・・・・F型状のクリップ0
Claims (1)
- 混成集積回路基板の対向辺にそれぞれ第1のクリップリ
ード、第2のクリップリードを備え、第1のクリップリ
ードを混成集積回路基板の平面方向と同一方向とし、第
2のクリップリードをその根元を折り曲げ第1のクリッ
プリードと同一方向に揃えて構成したことを特徴とする
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15343585A JPS6213060A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15343585A JPS6213060A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6213060A true JPS6213060A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15562457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15343585A Pending JPS6213060A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6213060A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023513495A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-31 | サン-ゴバン グラス フランス | 複合ペインと機能素子とを有する接続アセンブリ |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15343585A patent/JPS6213060A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023513495A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-31 | サン-ゴバン グラス フランス | 複合ペインと機能素子とを有する接続アセンブリ |
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