JPS62130573A - 面発光ｌｅｄランプ - Google Patents
面発光ｌｅｄランプInfo
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- JPS62130573A JPS62130573A JP60270415A JP27041585A JPS62130573A JP S62130573 A JPS62130573 A JP S62130573A JP 60270415 A JP60270415 A JP 60270415A JP 27041585 A JP27041585 A JP 27041585A JP S62130573 A JPS62130573 A JP S62130573A
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- JP
- Japan
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- light
- sealing resin
- resin
- light emitting
- case
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
本発明は車両、その他各種産業機器の計器盤などに取り
付けられる面発光ＬＥＤランプに関するものである。
付けられる面発光ＬＥＤランプに関するものである。
（従来の技術）
第３．４図は従来の面発光ＬＥＤランプの一例を示すも
のであって、合成樹脂などの絶縁材からなるケース１０
内の底面には少なくとも一対（本実施例では力対）のリ
ードフレーム１１の一端が接着剤などで固定され、その
先端には発光ダイオ−ｆ’ｉ子（ＬＥＤ）１２が接合さ
れている。
のであって、合成樹脂などの絶縁材からなるケース１０
内の底面には少なくとも一対（本実施例では力対）のリ
ードフレーム１１の一端が接着剤などで固定され、その
先端には発光ダイオ−ｆ’ｉ子（ＬＥＤ）１２が接合さ
れている。
そして、上記ケース１０内には二酸化チタンなどの光散
乱剤が含有された封止樹脂１３が充填され、点発光源で
ある前記ＬＥＤ１２からの光を散乱することにより封止
樹脂１３の表面全体が発光するようになっている。
乱剤が含有された封止樹脂１３が充填され、点発光源で
ある前記ＬＥＤ１２からの光を散乱することにより封止
樹脂１３の表面全体が発光するようになっている。
上記構成からなる面発光ＬＥＤランプのケース１０内に
封止樹脂１３を充填するには、−例として予めＬＥＤ１
２が接合されたリードフレーム１１の一端を接着剤など
でケース１ｏ底面に固定する。次いで、板ガラスなどの
平滑な平板上にケース１０をそのリードフレーム１１固
定面が上になるように置き、リードフレーム１１間の隙
間１５からケース１０内に封止樹脂１３を充填してこれ
を硬化させればよい。
封止樹脂１３を充填するには、−例として予めＬＥＤ１
２が接合されたリードフレーム１１の一端を接着剤など
でケース１ｏ底面に固定する。次いで、板ガラスなどの
平滑な平板上にケース１０をそのリードフレーム１１固
定面が上になるように置き、リードフレーム１１間の隙
間１５からケース１０内に封止樹脂１３を充填してこれ
を硬化させればよい。
従って、上記面発光Ｌ Ｅ Ｄランプの発光面は平面状
に形成されており、四方に光が照射されるようになって
いる。
に形成されており、四方に光が照射されるようになって
いる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来の面発光Ｌ Ｅ Ｄランプの発光面は上述
したように平面状に形成されていることから、光が四方
に散乱されてしまい、特定の方向に明るい光を照射しよ
うとする用途には不向きであるという問題点がある。
したように平面状に形成されていることから、光が四方
に散乱されてしまい、特定の方向に明るい光を照射しよ
うとする用途には不向きであるという問題点がある。
すなわち、車両、その他各種産業機器の計器盤などに取
り付ける面発光ＬＥＤランプの場合には計器盤の正面方
向、すなわち発光面の真上方向に光を集中させたい場合
が多い。ところが〜上記従来の面発光ＬＥＤランプを使
用して発光面の真上方向を明るくしようとすれば、ＬＥ
ＤＯ数を増やすかＬ Ｅ Ｄへの電流を増やす必要があ
る。
り付ける面発光ＬＥＤランプの場合には計器盤の正面方
向、すなわち発光面の真上方向に光を集中させたい場合
が多い。ところが〜上記従来の面発光ＬＥＤランプを使
用して発光面の真上方向を明るくしようとすれば、ＬＥ
ＤＯ数を増やすかＬ Ｅ Ｄへの電流を増やす必要があ
る。
しかし、これらはコストア、ブ、消費電力の増加、素子
の寿命低下などの問題点を生ずることになる。
の寿命低下などの問題点を生ずることになる。
発明の構成
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記問題点を解決するため、絶縁材からなるケ
ース内に光散乱剤が含有された封止樹脂を充填するとと
もに、前記封止樹脂中に少な（とも−個のＬＥＤを封止
してなる面発光ＬＥＤランプにおいて、前記封止樹脂の
表面をその断面が凹状となるように形成したことを特徴
とする面発光ＬＥＤランプを採用したものである。
ース内に光散乱剤が含有された封止樹脂を充填するとと
もに、前記封止樹脂中に少な（とも−個のＬＥＤを封止
してなる面発光ＬＥＤランプにおいて、前記封止樹脂の
表面をその断面が凹状となるように形成したことを特徴
とする面発光ＬＥＤランプを採用したものである。
（作用）
点発光源であるＬＥＤからの光が封止樹脂中の光散乱剤
により散乱されてその表面全体が発光面となる。そして
、上記発光面の断面形状が凹状に形成されている場合に
は、この発光面からの光は真上方向に集中することにな
る。
により散乱されてその表面全体が発光面となる。そして
、上記発光面の断面形状が凹状に形成されている場合に
は、この発光面からの光は真上方向に集中することにな
る。
（実施例）
以下、本発明を具体化した一実施例を第１．２図に従っ
て、説明する。
て、説明する。
本実施例の面発光ＬＥＤランプは２０Ｘ１５Ｘ５１の直
方体形状のポリカーボネート樹脂製ケース２と、同ケー
ス２内の底面に固定され、先端にＬＥＤｌが接合された
リードフレーム３と、上記ケース２内に充填された光散
乱剤入りの封止樹脂４により構成されている。
方体形状のポリカーボネート樹脂製ケース２と、同ケー
ス２内の底面に固定され、先端にＬＥＤｌが接合された
リードフレーム３と、上記ケース２内に充填された光散
乱剤入りの封止樹脂４により構成されている。
上記ケース２の内側壁は第１図に示すように、底面側が
肉厚となるようなテーパ状に形成され、ＬＥＤからの散
乱光が上方に反射されるようになっている。また、リー
ドフレーム３は左右平行に６木ずつ、合計１２本が配列
され、各リードフレーム３の一端がＬ字状に折り曲げ形
成されて前記ケース２内の底面に接着固定されている。
肉厚となるようなテーパ状に形成され、ＬＥＤからの散
乱光が上方に反射されるようになっている。また、リー
ドフレーム３は左右平行に６木ずつ、合計１２本が配列
され、各リードフレーム３の一端がＬ字状に折り曲げ形
成されて前記ケース２内の底面に接着固定されている。
上記リードフレーム３は互いに隣接する一対が掻性を異
にするように配列され、その一方には点光源となるＬＥ
Ｄ １が接合され、そのＬＥＤＩと、隣接するリードフ
レーム３との間にワイヤ６がボンディングされている。
にするように配列され、その一方には点光源となるＬＥ
Ｄ １が接合され、そのＬＥＤＩと、隣接するリードフ
レーム３との間にワイヤ６がボンディングされている。
従って、本実施例の面発光ＬＥＤランプには合計６個の
点光源が設けられていることになる。
点光源が設けられていることになる。
また、前記封止樹脂４とは二液型エポキシ樹脂からなる
ものであり、光散乱剤としては二酸化チタンの微粉末が
使用されている。なお、本実施例の場合、二酸化チタン
の含有量はエポキシ樹脂の５重量％である。
ものであり、光散乱剤としては二酸化チタンの微粉末が
使用されている。なお、本実施例の場合、二酸化チタン
の含有量はエポキシ樹脂の５重量％である。
さらに、第１図に示すように発光面となる上記封止樹脂
４の上面は中央部が低く、ケース２内側壁に近づくにつ
れ高くなるようなＲ状に形成されており、従って、その
縦断面が全体として凹状となるように形成されている。
４の上面は中央部が低く、ケース２内側壁に近づくにつ
れ高くなるようなＲ状に形成されており、従って、その
縦断面が全体として凹状となるように形成されている。
次に上記封止樹脂４の充填方法を説明すると、まず予め
エポキシ樹脂の主剤中に前記所定量の二酸化チタン微粉
末を添加して充分攪拌する。
エポキシ樹脂の主剤中に前記所定量の二酸化チタン微粉
末を添加して充分攪拌する。
次いで、硬化剤を所定量加えて素早く攪拌して真空脱泡
により気泡を除去した後、仮ガラスなどの平滑な平板５
上に上向きに置かれたケース２の上部から同ケース２の
内容積より幾分少なめの量のエポキシ樹脂を注入してこ
れを硬化させる。
により気泡を除去した後、仮ガラスなどの平滑な平板５
上に上向きに置かれたケース２の上部から同ケース２の
内容積より幾分少なめの量のエポキシ樹脂を注入してこ
れを硬化させる。
このようにすると硬化後の封止樹脂４は樹脂硬化時のヒ
ケと相俟ってその縦断面が凹状に形成される。
ケと相俟ってその縦断面が凹状に形成される。
以上のようにして製造される面発光ＬＥＤランプの作用
効果を説明する。
効果を説明する。
まず、各リードフレーム３に外部電流を供給して６個の
ＬＥＤＩを点灯させると、点発光源である各ＬＥＤ １
からの光が封止樹脂４中の光散乱剤により敗乱されて同
封止剤の表面全体が発光面となる。このとき、同発光面
の断面形状が凹状に形成されているため、ケース２内側
壁近傍から外部に放射される光は発光面の中央部北方に
進行し、全体として発光面からの光はその真上方向に集
中することになる。
ＬＥＤＩを点灯させると、点発光源である各ＬＥＤ １
からの光が封止樹脂４中の光散乱剤により敗乱されて同
封止剤の表面全体が発光面となる。このとき、同発光面
の断面形状が凹状に形成されているため、ケース２内側
壁近傍から外部に放射される光は発光面の中央部北方に
進行し、全体として発光面からの光はその真上方向に集
中することになる。
従って、車両、その他各種産業機器の計器盤などに本実
施例の面発光ＬＥＤランプを取り付けることにより、通
常の視認位置である計器盤の正面方向、すなわち発光面
の真上方向に光が集中するため、少ない消費電力で視認
性の良好な光源となる。また、低電圧でＬＥＤを発光さ
せることができるため、素子の寿命が向上するという効
果をも発揮する。さらに、本実施例においてはケース２
を上向きに置いてエポキシ樹脂を注入することから、樹
脂中の気泡が抜は易く、作業性も向上するという効果を
も発揮する。
施例の面発光ＬＥＤランプを取り付けることにより、通
常の視認位置である計器盤の正面方向、すなわち発光面
の真上方向に光が集中するため、少ない消費電力で視認
性の良好な光源となる。また、低電圧でＬＥＤを発光さ
せることができるため、素子の寿命が向上するという効
果をも発揮する。さらに、本実施例においてはケース２
を上向きに置いてエポキシ樹脂を注入することから、樹
脂中の気泡が抜は易く、作業性も向上するという効果を
も発揮する。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば以下のように発明の要旨を変更しない範囲で任意
に具体化することも可能である。
例えば以下のように発明の要旨を変更しない範囲で任意
に具体化することも可能である。
（１）発光面の縦断面形状は放物線状、双曲線状など、
中央部が低く、ケース内側壁に近づくにつれ高くなるよ
うなＲ状であればよく、その縦断面が全体として凹状と
なるような任意の形状を選択することができる。
中央部が低く、ケース内側壁に近づくにつれ高くなるよ
うなＲ状であればよく、その縦断面が全体として凹状と
なるような任意の形状を選択することができる。
（２）ケースの形状は丸型その他、任意の形状を選択す
ることができる。また、ポリプロピレン樹脂、アクリル
樹脂などの絶縁体でケースを構成してもよい。
ることができる。また、ポリプロピレン樹脂、アクリル
樹脂などの絶縁体でケースを構成してもよい。
（３）封止樹脂中に封止されるＬＥＤＯ数は１〜５個、
あるいは７個以上にしてもよい。また、市販されている
一対のリード線付きＬＥＤをケースの底部に−ないし複
数個設置し、これを封止樹脂中に封止する構成を採って
もよい。
あるいは７個以上にしてもよい。また、市販されている
一対のリード線付きＬＥＤをケースの底部に−ないし複
数個設置し、これを封止樹脂中に封止する構成を採って
もよい。
（４）封止樹脂としてはシリコーン樹脂、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂などを使用してもよい。
脂、ポリエステル樹脂などを使用してもよい。
（５）光散乱剤としては炭酸カルシウム（Ｃａ Ｃ０３
）、シリカなどを使用してもよく、その含有量は封止樹
脂の２〜１５重量％程度が適量である。
）、シリカなどを使用してもよく、その含有量は封止樹
脂の２〜１５重量％程度が適量である。
発明の効果
以上詳述したように、本発明の面発光ＬＥＤランプはそ
の発光面である封止樹脂表面の断面形状を凹状にしたこ
とにより、封止樹脂中で敗乱された光が発光面の真上方
向に集中するため、これを車両、その他各種産業機器の
計器盤など取り付けた場合には少ない消費電力で計器盤
の正面方向の視認性が向上するという優れた効果を発揮
する。
の発光面である封止樹脂表面の断面形状を凹状にしたこ
とにより、封止樹脂中で敗乱された光が発光面の真上方
向に集中するため、これを車両、その他各種産業機器の
計器盤など取り付けた場合には少ない消費電力で計器盤
の正面方向の視認性が向上するという優れた効果を発揮
する。
また、低電圧でＬＥＤを発光させることができるため、
素子の寿命が向上するという効果をも発Ｉ重する。
素子の寿命が向上するという効果をも発Ｉ重する。
第１．２図は本発明の一実施例を示すものであって、第
１図はその断面図、第２図はＬＥＤが接合されたリード
フレームの配列状態を示す斜視図、第３．４図は従来の
面発光ＬＥＤの一例を示すものであって、第３図はその
断面図、また第４図はその斜視図である。 １・・ＬＥＤ、２・・ケース、４・・封止樹脂。 特許出願人 豊田合成株式会社代理人
弁理士 恩田博宣図面そのｌ 第１図 第２図
１図はその断面図、第２図はＬＥＤが接合されたリード
フレームの配列状態を示す斜視図、第３．４図は従来の
面発光ＬＥＤの一例を示すものであって、第３図はその
断面図、また第４図はその斜視図である。 １・・ＬＥＤ、２・・ケース、４・・封止樹脂。 特許出願人 豊田合成株式会社代理人
弁理士 恩田博宣図面そのｌ 第１図 第２図
Claims (1)
- １、絶縁材からなるケース（２）内に光散乱剤が含有さ
れた封止樹脂（４）を充填するとともに、前記封止樹脂
（４）中に少なくとも一個のＬＥＤ（１）を封止してな
る面発光ＬＥＤランプにおいて、前記封止樹脂（４）の
表面を断面凹状に形成したことを特徴とする面発光ＬＥ
Ｄランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60270415A JPS62130573A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 面発光ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60270415A JPS62130573A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 面発光ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130573A true JPS62130573A (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=17485945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60270415A Pending JPS62130573A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 面発光ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62130573A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997004509A2 (de) * | 1995-07-19 | 1997-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterlaserchip und infrarot-emitter-bauelement |
| JP2006140362A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法 |
| US7425459B2 (en) | 2000-07-21 | 2008-09-16 | Nichia Corporation | Light emitting device, display apparatus with an array of light emitting devices, and display apparatus method of manufacture |
| JP2010520643A (ja) * | 2007-03-08 | 2010-06-10 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 過酷な環境のための発光ダイオード |
-
1985
- 1985-11-30 JP JP60270415A patent/JPS62130573A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997004509A2 (de) * | 1995-07-19 | 1997-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterlaserchip und infrarot-emitter-bauelement |
| WO1997004509A3 (de) * | 1995-07-19 | 2002-02-14 | Siemens Ag | Halbleiterlaserchip und infrarot-emitter-bauelement |
| US7425459B2 (en) | 2000-07-21 | 2008-09-16 | Nichia Corporation | Light emitting device, display apparatus with an array of light emitting devices, and display apparatus method of manufacture |
| JP2006140362A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法 |
| JP2010520643A (ja) * | 2007-03-08 | 2010-06-10 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 過酷な環境のための発光ダイオード |
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