JP5351034B2 - 照明装置、および、その製造方法 - Google Patents
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Description
この出願は、2006年10月12日に出願された米国仮特許出願第60/851,230号、の利益を主張するものであり、その出願の全体は、参照によりここに組み入れられる。
本発明は、少なくとも1つのLED(発光ダイオード)チップ、および少なくとも1つのルミファーを含む照明装置に向けられている。本発明はまた、少なくとも1つのLED(発光ダイオード)チップ、および少なくとも1つのルミファーを含む照明装置を製造する方法に向けられている。
毎年、米国において生成される電気の多くの部分(いくつかの見積りは、25%と高い)は、照明に行っている。したがって、よりエネルギー効率の高い照明を与える、進行中の必要がある。白熱電球バルブは、大変エネルギー効率の良くない電球光源であることが、よく知られている − それらが消費する電気の約90%は、光としてより熱として開放される。蛍光灯は、白熱電灯バルブよりはより効率が良い(約10%だけ)が、まだ、発光ダイオード等の固体発光素子より効率は低い。
たとえば、固体発光素子の1つのタイプは、発光ダイオードである。
発光ダイオードは、電流を光に変換する公知の半導体デバイスである。広い範囲の発光ダイオードは、目的の今でも拡大する範囲のために、ますます広い範囲において使用されている。
図1は、LEDチップ、およびルミファーを含む従来のLEDパッケージを描く。図1を参照して、LEDパッケージ10は、反射性カップ12上にマウントされたLEDチップ11を含み、ルミファー13(バインダー材料と、該バインダー材料中に分散されたルミネッセント材料よりなる)が、反射性カップ12内に堆積されており、かつ、LEDチップ11をカバーしている。リードフレームは、1つのリードと一体的となっている反射性カップ12、及び第2のリード14を含み、各リードは、反対の極性の電荷を運ぶ。該リードフレームは、回路網に電気的に接続されている。ワイヤ15は、第2のリード14を、LEDチップ11の第1の表面16に電気的に接続し、かつ、LEDチップ11の第2の表面17は、反射性カップ12と接触している。このような従来のLEDパッケージは、たとえば、日亜、クリー、およびオスラムにより製造されており、これらは、代表的に、リン発光体/樹脂(たとえば、エポキシ、またはシリコーン樹脂)の塊が、LEDパッケージの“反射器”カップ内でチップの周りに固められているので、“塊アプローチ”デバイスと言われる。
反射性カップ;
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップ;および、
少なくとも第1、および第2のルミファー、
前記第1の固体発光素子チップは、対向する側上に第1、および第2の、固体発光素子チップ表面を持つ;
該第1のルミファーは、第1ルミファー第1表面、および第1ルミファー第2表面を持つ;
該第1固体発光素子チップ第1表面は、前記第2のルミファーに対面している;
該第1固体発光素子チップ第2表面は、前記第1ルミファー第1表面に接触している;
前記第1ルミファー第2表面は、前記反射性カップと接触している。
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップ;
少なくとも1つの第1の反射性カップ;および、
少なくとも1つの第1のルミファー、該第1のルミファーは、前記第1の固体発光素子と、前記第1の反射性カップとの間に配置されている。
該装置は、さらに、少なくとも1つの第2のルミファーを備え、
前記第1固体発光素子チップの第1表面は、前記第2のルミファーと対面しており、かつ、
前記第1固体発光素子チップの第2表面は、前記第1のルミファーと対面している。
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップ;
前記第1の固体発光素子チップの第1の表面にボンドされた少なくとも1つのワイヤ;および、
少なくとも1つの第1のルミファー、
前記第1の固体発光素子チップの第2の表面は、前記第1のルミファーに対面している。
本発明の第3の側面によるいくらかの実施形態において、該装置は、さらに、反射性カップを備え、前記第1のルミファーの表面は、前記反射性カップと接触している。
少なくとも1つの固体発光素子チップ;および、
少なくとも1つの第1のルミファー、
該第1のルミファーは、前記第1の固体発光素子チップを囲んでいる。
少なくとも1つの第1の発光素子チップ;および、
少なくとも1つの第1のルミファー、
前記第1の固体発光素子チップの第1の表面は、前記第1のルミファーの第1の領域に対面しており、前記第1の固体発光素子チップの第2の表面は、前記第1のルミファーの第2の領域に対面している。
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップ;
少なくとも第1、及び第2のルミファー、
前記第1の固体発光素子チップは、前記第2のルミファーに対面する第1の表面、および前記第1のルミファーに対面する第2の表面を、持つ。
第1のルミファーを、反射性カップ内に位置させること;
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップを、前記第1のルミファーが前記反射性カップと前記第1の固体発光素子チップとの間にあり、かつ、前記第1の固体発光素子チップの第2の表面が前記第1のルミファーと接触するように、位置させること;および、
少なくとも1つの第2のルミファーを、前記固体発光素子チップの第1の表面が、前記第2のルミファーと対面し、前記第1固体発光素子チップ第1表面、および前記第1固体発光素子チップ第2表面が、前記第1の固体発光素子チップの対向する側上にあるよう、位置させること。
第1のルミファーを、反射性カップ内に位置させること;および、
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップを、前記第1のルミファーが前記反射性カップと前記第1の固体発光素子チップとの間に位置するよう、位置させること。
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップを、該固体発光素子チップの第2の表面が、第1のルミファーと対面するように、位置させること;および、
少なくとも1つのワイヤを、前記第1の固体発光素子チップの第1の表面にボンドすること。
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップを、該固体発光素子チップの第2の表面が第1のルミファーの第1の部分と対面し、該固体発光素子チップの第1の表面が前記第1のルミファーの第2の部分と対面するよう、位置させること。
少なくとも1つの第1の固体発光素子チップを、該固体発光素子チップの第2の表面が第1のルミファーと対面するよう、位置させること;
少なくとも1つの第2のルミファーを、該固体発光素子チップの第1の表面が前記第2のルミファーと対面するよう、位置させること。
前記第1の固体発光素子チップは、もし照明されれば、430nmから480nmまでの範囲内にピーク波長を持つ光を発するであろう;
前記第1のルミファーは、もし励起されれば、約555nmから約585nmまでの範囲内に主要波長を持つ光を、発するであろう;
もし、前記第1の固体発光素子チップが照明されれば、前記第1の固体発光素子チップにより出射される光と、前記第1のルミファーにより出射される光との混合物は、任意の付加的な光のないところでは、1931年CIE色度図上の、第1、第2、第3、第4、および第5の線分により囲まれる領域内にある点を定義するx、yカラー座標をもつ、ここで、前記第1の線分は、第1の点を第2の点に接続し、前記第2の線分は、第2の点を第3の点に接続し、前記第3の線分は、第3の点を第4の点に接続し、前記第4の線分は、第4の点を第5の点に接続し、前記第5の線分は、第5の点を第1の点に接続し、前記第1の点は、0.32、0.40のx、y座標を持ち、前記第2の点は、0.36、0.48のx、y座標を持ち、前記第3の点は、0.43、0.45のx、y座標を持ち、前記第4の点は、0.42、0.42のx、y座標を持ち、前記第5の点は、0.36、0.38のx、y座標を持つ、混合された光照明をもつ。
本発明は、今、発明の実施形態が示される図面を、参照して、より詳細に説明される。しかしながら、この発明は、ここで挙げられた実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が完璧で、完全であり、当業者に発明の範囲を十分に運ぶであろうように、与えられる。同様の数字は全体を通して、同様の要素を言及する。ここで用いられるように、用語“および/または”は、関連するリストされた用語の1つ、またはそれ以上の任意の、およびすべての結合を含む。
(1) 米国特許出願第60/753,138号、2005年12月22日出願、名称“照明装置”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_003PRO)、その全体は、参照によりここに組み入れられる)、および、米国特許出願第11/614,180号、2006年12月21日出願;
(2) 米国特許出願第60/794,379号、2006年4月24日出願、名称“ルミファー膜を空間的に分離することにより、LEDにおけるスペクトル内容をシフトすること”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_006PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる、および、米国特許出願第11/624,811号、2007年1月19日出願;
(3) 米国特許出願第60/808,702号、2006年5月26日出願、名称“照明装置”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_009PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる、および、米国特許出願第11/751,982号、2007年5月22日出願;
(4) 米国特許出願第60/808,925号、2006年5月26日出願、名称“固体発光装置、およびこれを製造する方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびニール ハンター;代理人ドケット番号931_010PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる、および、米国特許出願第11/753,103号、2007年5月24日出願;
(5) 米国特許出願第60/802,697号、2006年5月23日出願、名称“照明装置、および製造方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_011PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる、および、米国特許出願第11/751,990号、2007年5月22日出願;
(6) 米国特許出願第60/839,453号、2006年8月23日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、およびジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_034PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる;
(7) 米国特許出願第60/857,305号、2006年11月7日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、ジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_027PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる;および、
(8) 米国特許出願第60/851,230号、2006年10月12日出願、名称“照明装置、およびこれを製造する方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_041PRO)、その全体が参照によりここに組み入れられる。
る。
(1) 米国特許出願第60/752,753号、2005年12月21日出願、名称“照明装置”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、アントニー ポール ヴァンデヴェン、およびニール ハンター;代理人ドケット番号931_002PRO)、および米国特許出願第11/613,692号、2006年12月20日出願、それらの全体が参照によりここに組み入れられる;
(2) 米国特許出願第60/798,446号、2006年5月5日出願、名称“照明装置”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_008PRO)、および米国特許出願第11/743,754号、2007年5月3日出願、それらの全体が参照によりここに組み入れられる;
(3) 米国特許出願第60/809,959号、2006年6月1日出願、名称“冷却を備えた照明装置”(発明者:トーマス G.コールマン、ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_007PRO)、および米国特許出願第11/626,483号、2007年1月24日出願、それらの全体が参照によりここに組み入れられる;
(4) 米国特許出願第60/809,595号、2006年5月31日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_018PRO)、および米国特許出願第11/755,162号、2007年5月30日出願、それらの全体が参照によりここに組み入れられる;
(5) 米国特許出願第60/844,325号、2006年9月13日出願、名称“低側MOSFET電流制御を持つブースト/フライバック電源トポロジー”(発明者:ピーター J.メイヤーズ;代理人ドケット番号931_020PRO)、および米国特許出願第11/854,744号、2007年9月13日出願、それらの全体が参照によりここに組み入れられる。
(1) 米国特許出願第60/752,555号、2005年12月21日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、およびジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_004PRO)、および米国特許出願第11/613,714号、2006年12月20日出願、それらの全体は参照によりここに組み入れられる;
(2) 米国特許出願第60/752,556号、2005年12月21日出願、名称“看板、および照明方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_005PRO)、および米国特許出願第11/613,733号、2006年12月20日出願、それらの全体は参照によりここに組み入れられる;
(3) 米国特許出願第60/793,524号、2006年4月20日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_012PRO)、および米国特許出願第11/736,761号、2007年4月18日出願、それらの全体は参照によりここに組み入れられる;
(4) 米国特許出願第60/793,518号、2006年4月20日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_013PRO)、および米国特許出願第11/736,799号、2007年4月18日出願、それらの全体は参照によりここに組み入れられる;
(5) 米国特許出願第60/793,530号、2006年4月20日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:ジェラルド H.ネグレイ、およびアントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_014PRO)、および米国特許出願第11/737,321号、2007年4月19日出願、それらの全体は参照によりここに組み入れられる、;
(6) 米国特許第7,213,940号明細書、2007年5月8日発行、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、およびジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_035NP)、その全体は参照によりここに組み入れられる;
(7) 米国特許出願第60/868,134号、2006年12月1日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、およびジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_035PRO)、その全体は参照によりここに組み入れられる;
(8) 米国特許出願第60/868,986号、2006年12月7日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、およびジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_053PRO)、その全体は参照によりここに組み入れられる。
(9) 米国特許出願第60/857,305号、2006年11月7日出願、名称“照明装置、および照明方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン、ジェラルド H.ネグレイ;代理人ドケット番号931_027PRO)、その全体は参照によりここに組み入れられる;および、
(10) 米国特許出願第60/891,148号、2007年2月22日出願、名称“照明装置および照明方法、光フィルタ及び光をフィルタする方法”(発明者:アントニー ポール ヴァンデヴェン;代理人ドケット番号931_057PRO)、その全体は参照によりここに組み入れられる。
前記第1のLEDチップ第2表面29は、前記第1のルミファー第1表面30と対面し、かつ、接触している(すなわち、直接接触している)。
図2に示される実施形態は、さらに、透明充填領域32を有する。
前記第1のルミファー22は、このように前記第1のLEDチップ21と前記反射性カップ26との間に配置されている。
図3の装置における第1のルミファー34の形状は、図2の装置における第1のルミファー22の形状と異なる;
図3の装置における透明充填領域35の形状は、図2の装置における透明充填領域32の形状と異なる;かつ、
図3の装置は、第2のルミファーを含まない(図2の装置は、第2のルミファー23を含む)。
図4の装置における第1のルミファー37の形状は、図2の装置における第1のルミファー22の形状と異なる;かつ、
図4の装置は、第2のルミファーを含まない(図2の装置は、第2のルミファー23を含む)、または、透明充填領域を含まない(図2の装置は、透明充填領域32を含む)。
Claims (7)
- 照明装置であって、
発光ダイオードよりなる少なくとも1つの第1の固体発光素子と、
少なくとも1つの第1の反射性カップと、
ルミネッセンス材料を含む少なくとも1つの第1の要素、および少なくとも1つの第2の要素と、および
少なくとも1つの第1の透明領域と、
を備え、
前記第1の要素はバインダー材料、および該バインダー材料に分散された少なくとも1つのルミネッセンス材料を含み、
前記第1の要素の少なくとも一部は、前記第1の固体発光素子と、前記第1の反射性カップとの間にあり、かつ、
前記第1の反射性カップはカップ空間を画定する凹領域を備え、(1)前記第1の透明領域内の全ての場所、(2)前記第1の要素内の全ての場所、及び(3)前記第1の固体発光素子内の全ての場所の合計が該カップ空間を占める
ことを特徴とする、照明装置。 - 請求項1記載の照明装置であって、
ルミネッセンス材料を含む前記第1の要素の第1の表面及び前記第1の固体発光素子の第1の表面は同一平面上にある、照明装置。 - 請求項1記載の照明装置であって、
ルミネッセンス材料を含む前記第1の要素の少なくとも第1の部分は、前記第1の反射性カップの軸に垂直で、前記第1の反射性カップに最も近い第1の固体発光素子の一部を含む平面内にあり、
ルミネッセンス材料を含む前記第1の要素の少なくとも第2の部分は、前記第1の反射性カップの軸に垂直で、前記第1の反射性カップから最も離れた前記第1の固体発光素子の一部を含む平面内にあり、かつ、
ルミネッセンス材料を含む前記第2の要素の少なくとも一部は、前記第1の反射性カップと接触している、照明装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の照明装置であって、前記第1の反射性カップは、カップ底面、およびカップ側壁を備え、かつ、ルミネッセンス材料を含む前記第1の要素は前記カップ底面を完全にカバーしている、照明装置。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の照明装置であって、前記第1の透明領域は、前記第1の固体発光素子を、前記第1の反射性カップを出射する任意の光が前記第1の透明領域を通過しなければならないようカバーしている、照明装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の照明装置であって、ルミネッセンス材料を含む前記第2の要素は、前記第1の透明領域を少なくとも部分的にカバーしている、照明装置。
- 請求項1〜4、6のいずれかに記載の照明装置において、前記第1の透明領域は、前記第1の固体発光素子を少なくとも部分的にカバーしている、照明装置。
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US7355284B2 (en) * | 2004-03-29 | 2008-04-08 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element |
US20060097385A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
US7564180B2 (en) | 2005-01-10 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors |
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US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US7872430B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-01-18 | Cree, Inc. | Solid state lighting panels with variable voltage boost current sources |
US8514210B2 (en) | 2005-11-18 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements |
WO2007061811A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-31 | Cree, Inc. | Solid state lighting panels with variable voltage boost current sources |
EP1948994B1 (en) * | 2005-11-18 | 2012-09-19 | Cree, Inc. | Tile for solid state lighting panel |
EP2372224A3 (en) * | 2005-12-21 | 2012-08-01 | Cree, Inc. | Lighting Device and Lighting Method |
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JP2009527071A (ja) | 2005-12-22 | 2009-07-23 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明装置 |
US8441179B2 (en) | 2006-01-20 | 2013-05-14 | Cree, Inc. | Lighting devices having remote lumiphors that are excited by lumiphor-converted semiconductor excitation sources |
EP2052589A4 (en) | 2006-04-18 | 2012-09-19 | Cree Inc | LIGHTING DEVICE AND METHOD |
US9084328B2 (en) | 2006-12-01 | 2015-07-14 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US7821194B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
US8998444B2 (en) * | 2006-04-18 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
US8513875B2 (en) | 2006-04-18 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
WO2007124036A2 (en) | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
CN101589268A (zh) | 2006-05-31 | 2009-11-25 | 科锐Led照明科技公司 | 照明装置和照明方法 |
US7766508B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-08-03 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
US7665862B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-02-23 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
US7862214B2 (en) * | 2006-10-23 | 2011-01-04 | Cree, Inc. | Lighting devices and methods of installing light engine housings and/or trim elements in lighting device housings |
US8029155B2 (en) * | 2006-11-07 | 2011-10-04 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
CN101622492B (zh) * | 2006-11-14 | 2013-01-30 | 科锐公司 | 照明组件和用于照明组件的部件 |
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US9441793B2 (en) | 2006-12-01 | 2016-09-13 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting |
WO2008070607A1 (en) | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting assembly and lighting method |
US8258682B2 (en) * | 2007-02-12 | 2012-09-04 | Cree, Inc. | High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods |
US20080198572A1 (en) | 2007-02-21 | 2008-08-21 | Medendorp Nicholas W | LED lighting systems including luminescent layers on remote reflectors |
TWI560405B (en) | 2007-02-22 | 2016-12-01 | Cree Inc | Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light |
US7824070B2 (en) | 2007-03-22 | 2010-11-02 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
EP2153113B1 (en) | 2007-05-08 | 2016-01-06 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
WO2008137976A1 (en) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
WO2008137977A1 (en) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
EP2469151B1 (en) | 2007-05-08 | 2018-08-29 | Cree, Inc. | Lighting devices and methods for lighting |
US8049709B2 (en) | 2007-05-08 | 2011-11-01 | Cree, Inc. | Systems and methods for controlling a solid state lighting panel |
CN101688644B (zh) | 2007-05-08 | 2011-06-15 | 科锐Led照明科技公司 | 照明装置及照明方法 |
TW200912202A (en) | 2007-05-08 | 2009-03-16 | Cree Led Lighting Solutions | Lighting device and lighting method |
US7863635B2 (en) * | 2007-08-07 | 2011-01-04 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials |
US20090039375A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same |
JP2011501417A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明デバイスおよび製作方法 |
CA2640913C (en) | 2007-10-12 | 2017-05-09 | The L.D. Kichler Co. | Positionable lighting systems and methods |
US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
US9660153B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Gap engineering for flip-chip mounted horizontal LEDs |
US9754926B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US8940561B2 (en) * | 2008-01-15 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Systems and methods for application of optical materials to optical elements |
US8058088B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-11-15 | Cree, Inc. | Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating |
US8350461B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-01-08 | Cree, Inc. | Apparatus and methods for combining light emitters |
US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
CN101621093A (zh) * | 2008-07-04 | 2010-01-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管及其制造方法 |
US8858032B2 (en) * | 2008-10-24 | 2014-10-14 | Cree, Inc. | Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element |
US8445824B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-05-21 | Cree, Inc. | Lighting device |
US10197240B2 (en) * | 2009-01-09 | 2019-02-05 | Cree, Inc. | Lighting device |
US8333631B2 (en) * | 2009-02-19 | 2012-12-18 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
US7967652B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
US8950910B2 (en) | 2009-03-26 | 2015-02-10 | Cree, Inc. | Lighting device and method of cooling lighting device |
US8337030B2 (en) | 2009-05-13 | 2012-12-25 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods |
US9841162B2 (en) | 2009-05-18 | 2017-12-12 | Cree, Inc. | Lighting device with multiple-region reflector |
US8921876B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements |
US8716952B2 (en) | 2009-08-04 | 2014-05-06 | Cree, Inc. | Lighting device having first, second and third groups of solid state light emitters, and lighting arrangement |
US8648546B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-02-11 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting |
US9605844B2 (en) * | 2009-09-01 | 2017-03-28 | Cree, Inc. | Lighting device with heat dissipation elements |
US8901845B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-12-02 | Cree, Inc. | Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods |
US10264637B2 (en) | 2009-09-24 | 2019-04-16 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof |
US9713211B2 (en) * | 2009-09-24 | 2017-07-18 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof |
US9285103B2 (en) | 2009-09-25 | 2016-03-15 | Cree, Inc. | Light engines for lighting devices |
WO2011037876A1 (en) | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Cree, Inc. | Lighting device having heat dissipation element |
US9464801B2 (en) | 2009-09-25 | 2016-10-11 | Cree, Inc. | Lighting device with one or more removable heat sink elements |
US8777449B2 (en) | 2009-09-25 | 2014-07-15 | Cree, Inc. | Lighting devices comprising solid state light emitters |
US8602579B2 (en) | 2009-09-25 | 2013-12-10 | Cree, Inc. | Lighting devices including thermally conductive housings and related structures |
EP2480828A2 (en) * | 2009-09-25 | 2012-08-01 | Cree, Inc. | Lighting device having heat dissipation element |
KR20120094477A (ko) | 2009-09-25 | 2012-08-24 | 크리, 인코포레이티드 | 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치 |
US9068719B2 (en) | 2009-09-25 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light engines for lighting devices |
US9353933B2 (en) | 2009-09-25 | 2016-05-31 | Cree, Inc. | Lighting device with position-retaining element |
TWI403005B (zh) * | 2009-10-12 | 2013-07-21 | Intematix Technology Ct Corp | 發光二極體及其製作方法 |
US9217542B2 (en) | 2009-10-20 | 2015-12-22 | Cree, Inc. | Heat sinks and lamp incorporating same |
US9030120B2 (en) | 2009-10-20 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | Heat sinks and lamp incorporating same |
US9435493B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | Hybrid reflector system for lighting device |
US8604461B2 (en) * | 2009-12-16 | 2013-12-10 | Cree, Inc. | Semiconductor device structures with modulated doping and related methods |
US8536615B1 (en) | 2009-12-16 | 2013-09-17 | Cree, Inc. | Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods |
US8508116B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-08-13 | Cree, Inc. | Lighting device with multi-chip light emitters, solid state light emitter support members and lighting elements |
US9518715B2 (en) * | 2010-02-12 | 2016-12-13 | Cree, Inc. | Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters |
WO2011100195A1 (en) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Cree, Inc. | Solid state lighting device, and method of assembling the same |
KR20120128139A (ko) | 2010-02-12 | 2012-11-26 | 크리, 인코포레이티드 | 하나 이상의 고체 상태 발광기를 포함하는 조명 장치 |
WO2011100193A1 (en) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Cree, Inc. | Lighting device with heat dissipation elements |
US8773007B2 (en) | 2010-02-12 | 2014-07-08 | Cree, Inc. | Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US8476836B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-07-02 | Cree, Inc. | AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments |
US8684559B2 (en) | 2010-06-04 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state light source emitting warm light with high CRI |
US9648673B2 (en) | 2010-11-05 | 2017-05-09 | Cree, Inc. | Lighting device with spatially segregated primary and secondary emitters |
US8556469B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Cree, Inc. | High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires |
US9673363B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-06-06 | Cree, Inc. | Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs |
US9053958B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9166126B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-10-20 | Cree, Inc. | Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same |
US9831220B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-11-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9508904B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Cree, Inc. | Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background |
US9401103B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED-array light source with aspect ratio greater than 1 |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
US9159886B2 (en) * | 2011-04-19 | 2015-10-13 | Intellectual Discovery Co., Ltd. | Lighting apparatus with a carrier layer |
US9839083B2 (en) | 2011-06-03 | 2017-12-05 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same |
US8742671B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-06-03 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry |
TWI435479B (zh) * | 2011-08-04 | 2014-04-21 | 矽品精密工業股份有限公司 | 可發光式封裝件 |
US9599292B2 (en) | 2011-09-20 | 2017-03-21 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device |
US9151457B2 (en) | 2012-02-03 | 2015-10-06 | Cree, Inc. | Lighting device and method of installing light emitter |
US9151477B2 (en) | 2012-02-03 | 2015-10-06 | Cree, Inc. | Lighting device and method of installing light emitter |
JP6179516B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2017-08-16 | 日亜化学工業株式会社 | 波長変換装置 |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
JP2017510061A (ja) | 2014-01-29 | 2017-04-06 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 封止材で充填した蛍光体変換ledのための浅底反射器カップ |
CN106449950A (zh) * | 2016-08-25 | 2017-02-22 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种mlcob光源的制作方法 |
CN109841165B (zh) * | 2017-11-29 | 2021-11-16 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
JP6665872B2 (ja) | 2018-01-15 | 2020-03-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP6912728B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2021-08-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び光源装置 |
CN110444653B (zh) * | 2019-08-19 | 2020-09-11 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种led封装方法及其封装结构 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5210051A (en) * | 1990-03-27 | 1993-05-11 | Cree Research, Inc. | High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride |
JP3378465B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2003-02-17 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
EP1107321A4 (en) | 1999-06-23 | 2006-08-30 | Citizen Electronics | LIGHT-EMITTING DIODE |
US6577073B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
US6747406B1 (en) * | 2000-08-07 | 2004-06-08 | General Electric Company | LED cross-linkable phospor coating |
US6345903B1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-02-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same |
JP4101468B2 (ja) * | 2001-04-09 | 2008-06-18 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US7019335B2 (en) * | 2001-04-17 | 2006-03-28 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus |
JP2003017751A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
US6737681B2 (en) * | 2001-08-22 | 2004-05-18 | Nichia Corporation | Light emitting device with fluorescent member excited by semiconductor light emitting element |
JP2004047748A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
US7550777B2 (en) * | 2003-01-10 | 2009-06-23 | Toyoda Gosei, Co., Ltd. | Light emitting device including adhesion layer |
US7157839B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection |
US7029935B2 (en) * | 2003-09-09 | 2006-04-18 | Cree, Inc. | Transmissive optical elements including transparent plastic shell having a phosphor dispersed therein, and methods of fabricating same |
US20050127833A1 (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | Tieszen Dwayne A. | White light LED and method to adjust the color output of same |
US7497581B2 (en) * | 2004-03-30 | 2009-03-03 | Goldeneye, Inc. | Light recycling illumination systems with wavelength conversion |
US20050280354A1 (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-22 | Shin-Lung Liu | Light emitting diode |
CN2708509Y (zh) | 2004-06-21 | 2005-07-06 | 李洲科技股份有限公司 | 发光二极体的晶片覆层构造 |
US7737623B2 (en) | 2004-06-30 | 2010-06-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Light emitting device, lighting system, backlight unit for display device, and display device |
US20060012298A1 (en) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | LED chip capping construction |
US7233106B2 (en) * | 2004-07-14 | 2007-06-19 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | LED chip capping construction |
JP2006135002A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Koito Mfg Co Ltd | 発光デバイス及び車両用灯具 |
JP2006135225A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
CN1665038A (zh) * | 2004-12-03 | 2005-09-07 | 陈建伟 | 360度(体发光)高光效光致发光二极管 |
US20060124953A1 (en) * | 2004-12-14 | 2006-06-15 | Negley Gerald H | Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same |
JP4653671B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2011-03-16 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
WO2006112039A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 表面実装型光半導体装置およびその製造方法 |
US20060231847A1 (en) * | 2005-04-15 | 2006-10-19 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | Multiple-wavelength light emitting diode and its light emitting chip structure |
US7350933B2 (en) * | 2005-05-23 | 2008-04-01 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Phosphor converted light source |
JP2007049114A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-02-22 | Sharp Corp | 発光装置とその製造方法 |
JP2007067326A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
TWI422666B (zh) * | 2005-09-22 | 2014-01-11 | Mitsubishi Chem Corp | 半導體發光裝置用構件及其製造方法,暨使用其之半導體發光裝置 |
US20070080636A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | White multi-wavelength LED & its manufacturing process |
US7213940B1 (en) | 2005-12-21 | 2007-05-08 | Led Lighting Fixtures, Inc. | Lighting device and lighting method |
-
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