JPS6212959U - - Google Patents

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JPS6212959U
JPS6212959U JP10299585U JP10299585U JPS6212959U JP S6212959 U JPS6212959 U JP S6212959U JP 10299585 U JP10299585 U JP 10299585U JP 10299585 U JP10299585 U JP 10299585U JP S6212959 U JPS6212959 U JP S6212959U
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JP
Japan
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semiconductor device
groove
lead pin
lead
semiconductor package
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Application number
JP10299585U
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂはこの考案の第１実施例半導体デ
バイスの底面図および要部部分断面図、第２図は
変形例を示す部分底面図、第３図ａ，ｂは変形例
を示す底面図、第４図ａ，ｂは第２実施例を示す
底面図および要部部分断面図、第５図は変形例を
示す部分底面図、第６図ａ，ｂは変形例を示す底
面図および要部部分断面図、第７図、第８図は変
形例を示す断面図、第９図ａ，ｂは従来例を示す
半導体デバイスの底面図および要部部分断面図で
ある。 １０，２０……半導体デバイス、１２，２２…
…半導体パツケージ、１４，２４……リードピン
、１６，２６……凹溝、２５……段差部、２８…
…切欠き。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体パツケージから延出するリードピンを
    該半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導
    体デバイスにおいて、 前記リードピンの少なくとも折曲部内方向に、
    リードピンに近接する半導体パツケージの側面を
    含む切り欠きを設けるとともに、前記半導体パツ
    ケージのリードピン先端部分に、リードピン先端
    を入れるように、リードピンの並列方向の凹溝を
    設けたことを特徴とする半導体デバイス。 ２ 前記凹溝の両端を閉塞したことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体デバ
    イス。 ３ 前記凹溝の両端を開放したことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体デバ
    イス。 ４ 前記切欠きをリードピンの並列方向に連続し
    て形成したことを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第１項、第２項または第３項記載の半導体デ
    バイス。 ５ 前記凹溝を、複数に区別したリードピン群ご
    とに区画したことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１項、第２項または第４項記載の半導体
    デバイス。
JP10299585U 1985-07-06 1985-07-06 Pending JPS6212959U (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5521127A (en) * 1978-08-02 1980-02-15 Hitachi Ltd Method of mounting semiconductor device
JPS55117263A (en) * 1979-02-23 1980-09-09 Amp Inc Lead frame for integrated circuit
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS59161851A (ja) * 1983-03-07 1984-09-12 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5521127A (en) * 1978-08-02 1980-02-15 Hitachi Ltd Method of mounting semiconductor device
JPS55117263A (en) * 1979-02-23 1980-09-09 Amp Inc Lead frame for integrated circuit
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS59161851A (ja) * 1983-03-07 1984-09-12 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品

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