JPS625642U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS625642U JPS625642U JP9792885U JP9792885U JPS625642U JP S625642 U JPS625642 U JP S625642U JP 9792885 U JP9792885 U JP 9792885U JP 9792885 U JP9792885 U JP 9792885U JP S625642 U JPS625642 U JP S625642U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor package
- edge
- back surface
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の半導体デバイスの底面図、
第２図は同じく要部を示す部分断面図、第３図ａ
，ｂは半導体デバイスの底面図および要部部分断
面図である。 １０……半導体デバイス、１２……半導体パツ
ケージ、１４……リードピン、１６……凹部。
第２図は同じく要部を示す部分断面図、第３図ａ
，ｂは半導体デバイスの底面図および要部部分断
面図である。 １０……半導体デバイス、１２……半導体パツ
ケージ、１４……リードピン、１６……凹部。
補正 昭６０．７．２４
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
半導体パツケージから延出するリードピンを該
半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導体
デバイスにおいて、 前記半導体パツケージ裏面の縁部を平らに形成
するとともに、この縁部にリードピンの先端部分
を各別に入れる凹部を形成したことを特徴とする
半導体デバイス。
半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導体
デバイスにおいて、 前記半導体パツケージ裏面の縁部を平らに形成
するとともに、この縁部にリードピンの先端部分
を各別に入れる凹部を形成したことを特徴とする
半導体デバイス。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体パツケージから延出するリードピンを外
半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導体
デバイスにおいて、 前記半導体パツケージ裏面の縁部を平らに形成
するとともに、この縁部にリードピンの先端部分
を各別に入れる凹部を形成したことを特徴とする
半導体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9792885U JPS625642U (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9792885U JPS625642U (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625642U true JPS625642U (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=30965385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9792885U Pending JPS625642U (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625642U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634535A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Hiroo Tarumi | 結露測定方法および結露計 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6053066A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP9792885U patent/JPS625642U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6053066A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634535A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Hiroo Tarumi | 結露測定方法および結露計 |