JPS62127347A - 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物Info
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- JPS62127347A JPS62127347A JP60265711A JP26571185A JPS62127347A JP S62127347 A JPS62127347 A JP S62127347A JP 60265711 A JP60265711 A JP 60265711A JP 26571185 A JP26571185 A JP 26571185A JP S62127347 A JPS62127347 A JP S62127347A
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- JP
- Japan
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- polyarylene sulfide
- sulfide resin
- resin composition
- bismuth oxide
- silica
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（肱業上の利用分野）
本発明は電子部品の封正に用いられるポリフェニレンス
ルフィド樹脂組成物に関するものである。
ルフィド樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術及び問題点）
ポリフェニレンスルフィド柄脂は船薬品性、耐熱性、難
燃性、電気的髄性に侵れるエンジニアリングプラスチッ
クスとして知られ近年では電子部品の封止用樹脂として
注目されている。
燃性、電気的髄性に侵れるエンジニアリングプラスチッ
クスとして知られ近年では電子部品の封止用樹脂として
注目されている。
しかしながらポリフェニレンスルフィド樹脂で封止され
た′−電子部品従来のエポキシ松脂を用いて封止してな
る電子部品に比較して耐湿特性が劣るという間組を有し
ている。すなわち、ポリ７ェニレンスル２イド賛加には
エポキシ樹脂に比較して極めて多忙のナトリウムイオン
やクロルイオンのようなイオン性不純物が含まれている
ために負荷電圧と水分との相互作用によ）電子部品の電
極や配線が腐食されて１線したりリーク電流が大きくな
ったシするという欠点が存在する。
た′−電子部品従来のエポキシ松脂を用いて封止してな
る電子部品に比較して耐湿特性が劣るという間組を有し
ている。すなわち、ポリ７ェニレンスル２イド賛加には
エポキシ樹脂に比較して極めて多忙のナトリウムイオン
やクロルイオンのようなイオン性不純物が含まれている
ために負荷電圧と水分との相互作用によ）電子部品の電
極や配線が腐食されて１線したりリーク電流が大きくな
ったシするという欠点が存在する。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは上記の如き状況に鑑み鋭意検討した結果、
ポリアリーレンスルフィド樹肌、シリカ。
ポリアリーレンスルフィド樹肌、シリカ。
酸化ビスマスを必須成分とするポリアリーレンスルフィ
ド輌脂組成物によって封止した電子部品は上記の欠点が
ないことを見出し本発明に至った。
ド輌脂組成物によって封止した電子部品は上記の欠点が
ないことを見出し本発明に至った。
また、これは予期しないことであったが、該組成物は高
温雰囲気においても体積固有抵抗などの電気的な特性が
劣化せず、を子部品の封正相料として、極めて優れた特
性をもつものであることがわかった。
温雰囲気においても体積固有抵抗などの電気的な特性が
劣化せず、を子部品の封正相料として、極めて優れた特
性をもつものであることがわかった。
すなわち、本発明はポリアリーレンスルフィド。
シリカ及び酸化ビスマスを含み、且つ該酸化ビスマスを
全紐取物中０．０１〜２０１ト％添加してなる′面子部
品封止用ポリアリーレンスルフィド松ｊ信組成物を提供
するものである。
全紐取物中０．０１〜２０１ト％添加してなる′面子部
品封止用ポリアリーレンスルフィド松ｊ信組成物を提供
するものである。
本発明においてポリアリーレンスルフィド樹脂は未架橋
又は一部架偽したＪ ＩＪアリーレンスルフィト°樹脂
及びその混合物又は変成品であって、対数粘度〔η〕（
ここで〔η〕は、０．４ Ｐ／１００１７の浴豫なるポ
リマー濃度において、α−クロロナフタレン中２０６℃
で測定し、下式 〔η］ −ｔｎ （相対粘度）／ポリマー湿度に従いｊ
）−出した値である。）が０．０３〜０．８、好ましく
は０．０７〜０．３のものが用いられる。
又は一部架偽したＪ ＩＪアリーレンスルフィト°樹脂
及びその混合物又は変成品であって、対数粘度〔η〕（
ここで〔η〕は、０．４ Ｐ／１００１７の浴豫なるポ
リマー濃度において、α−クロロナフタレン中２０６℃
で測定し、下式 〔η］ −ｔｎ （相対粘度）／ポリマー湿度に従いｊ
）−出した値である。）が０．０３〜０．８、好ましく
は０．０７〜０．３のものが用いられる。
上記ポリアリーレンスルフィド樹脂は一般式含むポリフ
ェニレンスルフィド樹脂が優れた特性の組成物をもたら
すので好ましい。
ェニレンスルフィド樹脂が優れた特性の組成物をもたら
すので好ましい。
本発明で用いる酸化ビスマスとはＢｉ、Ｏ，、ＢｉＯ□
。
。
Ｂｉ２Ｏ５，Ｂ１４０．などであシ、特にＢ１２Ｏ３が
好ましい。該ビスマス化合物は全ｍｈ物中０．０１〜２
０′に黛襲で添加され、かかる艮が０．０１重付チ未満
では耐湿特性向上の効果が小さく、２０′ｒｐ、泉慢を
越えると組成物の解融時の流動性が低下して好ましくな
い。
好ましい。該ビスマス化合物は全ｍｈ物中０．０１〜２
０′に黛襲で添加され、かかる艮が０．０１重付チ未満
では耐湿特性向上の効果が小さく、２０′ｒｐ、泉慢を
越えると組成物の解融時の流動性が低下して好ましくな
い。
本発明においては、該ビスマス化合物とともにアンチモ
ン臥を併用すると劇湿特性を向上宴せる効果が大きい。
ン臥を併用すると劇湿特性を向上宴せる効果が大きい。
アンチモン酸は一般式５ｂ２０５・ｎを（ｎ：０〜４）
の構造を有する五酸化アンチモンの無水又は水化物であ
る。該アンチモン酸でより好ましいのは結晶構造を有す
るものである。該アンチモン酸は全組成物中０．０１〜
２０重−に％用いられるのが耐湿特性の向上及び浴融時
の流動性の保持の点から好ましい。
の構造を有する五酸化アンチモンの無水又は水化物であ
る。該アンチモン酸でより好ましいのは結晶構造を有す
るものである。該アンチモン酸は全組成物中０．０１〜
２０重−に％用いられるのが耐湿特性の向上及び浴融時
の流動性の保持の点から好ましい。
本発明に於いて、ポリアリーレンスルフ（ド樹脂に添加
されるシリカは公知の＆紐状、不定形状。
されるシリカは公知の＆紐状、不定形状。
球状、中空のものが用いられる。かかるシリカの添加量
は全組成物中５０〜３５０１璽チが好ましい。
は全組成物中５０〜３５０１璽チが好ましい。
又、本発明では繊維状ケイ散カルシウムを全組成物中０
．５〜６０重量チ添加するのが好ましい。
．５〜６０重量チ添加するのが好ましい。
更に、本発明では公知慣用のその他の充てん材を給脂す
ることができる。充填材として、ガラスｆ；ｉ！、維、
シリカ縁維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、窒化ケイ
素繊維、チタン＆カリウム、前記以外のケイ酸カルシウ
ム、石コウ繊維、メルク、クレー、マイカ、ガラスピー
ズ、ベントナイト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、
アルミナ、ムライト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、
酸化亜鉛。
ることができる。充填材として、ガラスｆ；ｉ！、維、
シリカ縁維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、窒化ケイ
素繊維、チタン＆カリウム、前記以外のケイ酸カルシウ
ム、石コウ繊維、メルク、クレー、マイカ、ガラスピー
ズ、ベントナイト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、
アルミナ、ムライト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、
酸化亜鉛。
酸化マグネシウム、酸化鉄、水酸化鉄、ハイドロタルサ
イト等であり、市販の天然品、精製品１合成品の繊維状
、粉砕品１球状及び中空のものである。
イト等であり、市販の天然品、精製品１合成品の繊維状
、粉砕品１球状及び中空のものである。
本発明の電子部品封止用樹脂組成物には、本発明の目的
を逸脱しない範囲で他の樹脂を併用できる。かかる樹脂
としては、たとえば−リエチレン。
を逸脱しない範囲で他の樹脂を併用できる。かかる樹脂
としては、たとえば−リエチレン。
ポリプロピレン、スチレンブタジェンゴム、水素化スチ
レンブタジェンゴム、オレフィンゴム、ポリフェニレン
オキサイド、エチレンプロピレンゴム、ポリカー−ネー
ト、エポキシ柾脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シリ
コーンゴム、フッ素ゴムなど公知慣用の樹脂、ゴム、エ
ラストマーが挙げられる。また、本発明の目的を阻害し
ない範囲で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤１着
色剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、シリコンオイル
等を添加することができる。特に、本発明ではカップリ
ング剤、例えばメルカプトシランカップリング斉ｈビニ
ルシランカップリング斎ｊ、アミノシラン力、７＃リン
グ剤、クロルシランカップリング剤、エポキシシランカ
ップリングＭ 、ビニルアミノシランカップリング剤、
シクロヘキシル７ランカツプリング沖１．メタクリロキ
シシラン力。
レンブタジェンゴム、オレフィンゴム、ポリフェニレン
オキサイド、エチレンプロピレンゴム、ポリカー−ネー
ト、エポキシ柾脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シリ
コーンゴム、フッ素ゴムなど公知慣用の樹脂、ゴム、エ
ラストマーが挙げられる。また、本発明の目的を阻害し
ない範囲で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤１着
色剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、シリコンオイル
等を添加することができる。特に、本発明ではカップリ
ング剤、例えばメルカプトシランカップリング斉ｈビニ
ルシランカップリング斎ｊ、アミノシラン力、７＃リン
グ剤、クロルシランカップリング剤、エポキシシランカ
ップリングＭ 、ビニルアミノシランカップリング剤、
シクロヘキシル７ランカツプリング沖１．メタクリロキ
シシラン力。
！リング剤、パーフルオロクランカップリング剤。
アルキルシランカップリング剤、チタネート系カップリ
ング剤、ジルコアルミネートカップリング剤などの一種
又は二種以上を全組成物に対して０、１〜５重量％絵加
するのは本発明の目的を達成するのに好ましい。
ング剤、ジルコアルミネートカップリング剤などの一種
又は二種以上を全組成物に対して０、１〜５重量％絵加
するのは本発明の目的を達成するのに好ましい。
本発明の電子部品封止用樹脂組成物は３３０℃における
溶融粘度（荷１１０ゆ、１φＸ２ｔダイス使用、予熱時
間５分、条件下フローテスタによる測足値）が３０００
ポイズ以下、特に２０００ポイズ以下であることが好ま
しい。
溶融粘度（荷１１０ゆ、１φＸ２ｔダイス使用、予熱時
間５分、条件下フローテスタによる測足値）が３０００
ポイズ以下、特に２０００ポイズ以下であることが好ま
しい。
不発明に於いて、１へ子部品の封止とは特に限定するわ
けではないが一般には電子す品、たとえはＩＣ，トラン
ジスター、ダイオード、コイル、コンデンサー、抵抗器
、バリスター、コネクター。
けではないが一般には電子す品、たとえはＩＣ，トラン
ジスター、ダイオード、コイル、コンデンサー、抵抗器
、バリスター、コネクター。
各イ↓センサー、変換器、スイッチ等あるいはこれらを
ハイブリッド化し７七部品を柄脂組成物で封入し、機械
的保護、電気絶縁性の保持、外部雰囲気による！Ｖｆａ
ｉ化の防止等の目的で行なうものを言う。
ハイブリッド化し７七部品を柄脂組成物で封入し、機械
的保護、電気絶縁性の保持、外部雰囲気による！Ｖｆａ
ｉ化の防止等の目的で行なうものを言う。
（発明の効果）
本発明の樹脂組成物は組成物中に多少のイオン性不机物
を含有していても良好な耐湿性を得ることができるため
、また高温雰囲気においても電気特性の劣化が少ないた
め電子部品の封正相料として非宮に好適である。
を含有していても良好な耐湿性を得ることができるため
、また高温雰囲気においても電気特性の劣化が少ないた
め電子部品の封正相料として非宮に好適である。
（実施例）
次いで不発明を実施例及び比較例から観明する。
尚、例中の部は亘駕基早である。
実施例１〜９及び比較例１
ポリフェニレンスルフィド樹脂（ｐｐｓ、フィリップス
イトローリアム社表ライドンｖ −１） ＊浴融シリカ
、ウオラストナイト、ガラス繊維、酸化ビスマス、アン
チモン酸、アミノシラン及ヒメルカデトシランを第１表
のように配合した後押出機にて溶融ペレット化した。こ
れを用いてシリ゛ンダ一温度り３０℃、射出圧力１５０
１／ａｊ、金型温度１５０℃の条件下でリード線の取シ
つけられたシリコントランノスターを封止した。得られ
た製品について１２０℃、２気圧の水蒸気加圧下に５０
時間放置した後、コレクターベース間のリーク電流（ｖ
ｃｌｏ＝！５０ｖ）を沖ｊ足した。結果を第１表に示す
。酸化ビスマス（Ｂｉ２０３） ＊アンチモン酸（ｓｂ
２ｏ５）の添加によシリーク電流は低下し、トランジス
ターのイム軸性が向上している。
イトローリアム社表ライドンｖ −１） ＊浴融シリカ
、ウオラストナイト、ガラス繊維、酸化ビスマス、アン
チモン酸、アミノシラン及ヒメルカデトシランを第１表
のように配合した後押出機にて溶融ペレット化した。こ
れを用いてシリ゛ンダ一温度り３０℃、射出圧力１５０
１／ａｊ、金型温度１５０℃の条件下でリード線の取シ
つけられたシリコントランノスターを封止した。得られ
た製品について１２０℃、２気圧の水蒸気加圧下に５０
時間放置した後、コレクターベース間のリーク電流（ｖ
ｃｌｏ＝！５０ｖ）を沖ｊ足した。結果を第１表に示す
。酸化ビスマス（Ｂｉ２０３） ＊アンチモン酸（ｓｂ
２ｏ５）の添加によシリーク電流は低下し、トランジス
ターのイム軸性が向上している。
実施例１０〜１１及び比較例２
ｐｐｓ（フィリップス４トローリアム社製ライドンＶ−
１）１００部と第２表に示す配合割合の溶融シリカ、配
化ビスマス及びアンチモンし並びにアミノシラン３鼠量
部を配合した後押出機にて溶融ペレット化した。これを
用いてシリンダ一温度３３０℃、射出圧力１５０ ｋｇ
／ｃＩＡ金型温度１５０℃の条件下で体積固有抵抗測定
用の試験片を成形しこれを１５０℃雰囲気下においてＡ
ＳＴＭ Ｄ２５７に準じて体積固有抵抗の測定を行なっ
た。不発ＢＡＫなる組成物は高温においても特性の劣化
が小さい。
１）１００部と第２表に示す配合割合の溶融シリカ、配
化ビスマス及びアンチモンし並びにアミノシラン３鼠量
部を配合した後押出機にて溶融ペレット化した。これを
用いてシリンダ一温度３３０℃、射出圧力１５０ ｋｇ
／ｃＩＡ金型温度１５０℃の条件下で体積固有抵抗測定
用の試験片を成形しこれを１５０℃雰囲気下においてＡ
ＳＴＭ Ｄ２５７に準じて体積固有抵抗の測定を行なっ
た。不発ＢＡＫなる組成物は高温においても特性の劣化
が小さい。
、−、ン
第 ２ 表
Claims (1)
- ポリアリーレンスルフィド、シリカ及び酸化ビスマスを
含み、且つ該酸化ビスマスを全組成物中０．０１〜２０
重量％添加して成る電子部品封止用ポリアリーレンスル
フィド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60265711A JPS62127347A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60265711A JPS62127347A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127347A true JPS62127347A (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=17420947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60265711A Pending JPS62127347A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127347A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0340954A2 (en) * | 1988-04-25 | 1989-11-08 | Polyplastics Co. Ltd. | Polyarylene sulfide resin composition and molded article for light reflection |
| EP0369652A2 (en) * | 1988-11-12 | 1990-05-23 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| EP0435427A2 (en) * | 1989-12-28 | 1991-07-03 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP60265711A patent/JPS62127347A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0340954A2 (en) * | 1988-04-25 | 1989-11-08 | Polyplastics Co. Ltd. | Polyarylene sulfide resin composition and molded article for light reflection |
| EP0369652A2 (en) * | 1988-11-12 | 1990-05-23 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| EP0435427A2 (en) * | 1989-12-28 | 1991-07-03 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
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