JPS62127293A - 携帯可能記憶媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明１；ｉ　Ｉ　Ｃカード、メモリカード等の如く内
部に電気回路が形成された携帯−ｕｊ能図記憶媒体関す
る。

１発明の技術的費用とその問題点１ この種の携帯可能記憶媒体を１する際に、コイデツプ状
のリジッド型モジュールを適用した方が、フレキシブル
型モジュールを適用Ｊるより５、ぞの構造特有の性質か
ら、装着容易である。

その為、リジッド型モジュールがこの種の携帯可能記憶
媒体に適用されるケースが多くなりつつある。

しかしながら、リジッド型モジュールを適用し／ζ場合
に、曲げ等の機械的な外ツノが加わる繰返し繁１αが高
い状態で長間間使用していると、そのリジッド型モジュ
ールが基材から脱落リ−る危険性が畠くなる。

［発明の目的１ 本発明は上記に鑑みてなされたちのであり、その目的は
、機械的強瓜が向上された携帯可能記憶媒体を提供する
ことにある。

［発明の［要１ 上記の目的を達成するため、本発明の携帯可能記憶媒体
は係止部材を備えたコインチップ状のリジッド型モジュ
ールを基材に装着した構成であることをｖＩｙｉとする
。

Ｃ発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明づる。

第１図は本発明が適用された一実施例の携帯可能記憶媒
体の要部構成を示す断面図である。

この携帯記憶媒体は、塩化ビニルからなる基材１に対し
てリジッド型モジュール２が落込む程亀に、第２図に示
す如く穴３を形成炭、この穴３へ第３図に示すように底
部開口寸法よりも内部内径寸法が大きい凹部４が形成さ
れたリジッド型モジュール２を配置し、第４図に示すよ
うにフェロ仮５により、基材１ヘリジツド型玉ジユール
２を熱圧着して、第１図に示すように、凹ｅ！Ｉ４の内
部に軟化された基材１が侵入した構成を得ている。なお
、６は空気抜き部、７はＴｉ装、８は外部接続端子であ
る。

従って、この携帯可能記憶媒体は接着剤を使用すること
なくリジッド型モジュール２の実装部分の構造が強固の
ものとなる。

また、基材１にリジッド型モジュール２を実装後、基材
１上には、第５図に承りように、外部接続端子８用のコ
ンタクト穴が形成されたカバーシート９を被覆すること
もできる。

また、第６図（Ａ＞に示すように、リジッド型モジュー
ル２の表面に、カバーシート９を被覆後、同図（Ｂ）に
示すように穴３以外はカバーシートって表面が被覆され
た基材１に、リジッド型モジュール２を装着して、同図
（Ｃ）に承りような携帯可能記憶媒体どすることもでき
る。なお、リジッド型モジュール２の表面に被覆される
カバーシートは、基材１表面カバーシートの印刷と一致
させると、製造■稈が簡素化される。

第７図、第８図及び第９図は本発明の他実施例の携帯可
能記憶媒体の構成３１明図である。

第７図（△）は、周囲中央に回転止部１３を備えた凸部
１２を形成したリジッド型モジュール１１を示す。

同図（Ｃ）は、周囲中央に四部３２を形成し、且つ下部
に回転止部３３を形成したリジッド型モジュール３１を
示づ。

これ等リジッド型モジュール１１，２１．３１に対応す
るそれぞれの穴１４，２４．３４を形成した基材１を第
８図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す。

このような関係から、第９図（Ａ）に承りように穴１４
を形成した基材１が湾曲されたときにのみ、リジッド型
モジュール１１を基材１に装着することができる。

また、同図（Ｂ）に示すように穴２４を形成した基材１
が湾曲されたときのみ、リジッド型モジュール２１を基
材１に装着することができる。

また、同図（Ｃ）に示すように穴２４を形成した基材１
が湾曲されたときのみ、リジッド型モジュールを装着す
ることができる。

こうしてリジッド型モジュールを装着容易とく【るが、
湾曲によるリジッド型モジュールのはめ込みぐあるから
、これ等構成を採用した場合には、使用「、１にＪハノ
る携帯可能記憶媒体からのリジッド型モジュールの剥離
対策を施さねばならない。

そこで、第１０図に示すようにリジッド型モジ１−ル４
１がはめ込まれた基材１において、その中央部のリジッ
ド型モジュール４１の近傍にスリット４２を形成する。

この実施例の場合には、基材１が外力により湾曲すると
き、特にスリット４２の形成位置が大きく曲がるため、
基材１の他の部分が平面度を良好に保つことになり、従
って、基材１からリジッドへリモジュール４１が離脱さ
れないように抑υ１することになる。

また、第１１図に示すようにスリットに代えて満４３と
することもでき、この場合にも第１０図のスリット４２
を形成した場合と同様に、基材１からリジッド型モジュ
ール４１が１１１１１５２されないように抑制すること
になる。

なお、第１２図に示すように基材１内にフレキシブル型
Ｌジュール５１を積層している場合に乙、スリット５２
を形成づると、ＩＣチップ等の侃１１の観点から優れた
携帯可能記憶媒体を１ワることができる。その際、第１
３図に示すようにスリット５２を複数形成すると、１つ
のスリット５２への応力集中が回避されるから、携帯可
能記憶媒体の保護の観点から好ましい。また、そのスリ
ブｈ　５２を必要に応じて曲線状に形成することも有効
である。

史に別の観点からちリジッド型モジュールの離脱防止を
有効ならしめることができる。

例えば第１４図に示すように、Ｍ祠１にＪりけるリジッ
ド型モジュール６１の底部が当接される部位が弾性部材
６２であり、この弾性部材６２を接着剤によりリジッド
型モジュール６１に固４？する。

なお、接着剤として両面粘着テープを用いることもでき
る。

この場合には、第１５図に示すように基材１を湾曲させ
ても、その曲げ応力を弾性部材６２が緩和することにな
る。

また、第１６図に示すように、基材１におけるリジッド
型モジュール７１の装着部位に高剛性小片Ｊｆｆを積層
しても、リジッド型モジュール７１の顛税抑制効果を発
揮しくりる。

また、第１７図に示すように、基材１におけるリジッド
型モジュール８１の装着部位に末端に近い程厚さの薄い
剛性板を積層しても良く、この場合には、第１８図のよ
うに基材１を湾曲させた時に、基材１の損（Ｕが防止さ
れる機能を併せ持つことになる。

［発明の効果１ 以上説明したように本発明が適用された携帯可能記憶媒
体であれば、機械的強度が向上されるから、用途範囲が
著しく拡大されることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用された一実施例の携帯可能記憶媒
体の要部構成を示す所面図、第２図は基材を示す図、第
３図はこの一実施例で使用するリジッド型モジュールの
要部側断面図、第４図はこの一実施例の携帯可能記憶媒
体の製造工程説明図、第５図、第６図、第７図、第８図
、第９図、第１０図、第１１図、第１２図、第１３図、
第１４図。 第１５図、第１６図、第１７図及び第１８図Ｉま本発明
の伯実施例の構成説明図である。 １・・・基材 ２・・・リジッド型モジュール ３・・・穴 ４・・・係止部材 ５・・・フェロ板 ６・・・空気抜き部 ７・・・電装 置・・・外部接続端子 ９・・・カバーシート １１．２１．３１，４１．６１・・・リジッド型モジュ
ール 第１　図 第２図 第４図 （Ａ）　　　　　　　　　（Ｂ）　　　　　　　　　　
（Ｃ）第７因 第８図 （Ａ） （Ｃ） 第９図 第１θ図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図 第１８図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）係止部材を備えたコインチップ状のリジッド型モ
   ジュールを基材に装着した構成であることを特徴とする
   携帯可能記憶媒体。
2. （２）前記係止部材として凹部及び／又は凸部を形成し
   たリジッド型モジユールを熱圧着により前記基材に装着
   したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の携帯
   可能記憶媒体。
3. （３）前記リジッド型モジュールをはめ込み可能な穴が
   形成された前記基材に、そのリジット型モジュールを装
   着したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の携
   帯可能記憶媒体。
4. （４）湾曲されたときのみ前記リジツド型モジユールを
   はめ込み可能な穴が形成された前記基材に、そのリジツ
   ド型モジユールを装着したことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の携帯可能記憶媒体。
5. （５）前記基材において、前記リジツド型モジユールを
   装着した領域と他の領域との間に、その各領域の曲率を
   変化させる凹状ラインを形成したことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の携帯可能記憶媒体。
6. （６）前記基材において、前記リジッド型モジユールの
   底部が当接される部位が弾性部材であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の携帯可能記憶媒体。
7. （７）前記基材において、前記リジッド型モジユールの
   装着部位に高剛性小片群を積層したことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の携帯可能記憶媒体。
8. （８）前記基材において、前記リジッド型モジュールの
   装着部位に、末端に近い程厚さの薄い剛性板を積層した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の携帯可能
   記憶媒体。