JPS62115758A - Method and apparatus for mounting electronic component parts - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To inhibit the temperature rise of a printed wiring board with the heat generation of an electronic part by an interposing air gap by connecting the electronic part for surface fitting and a pattern for the printed wiring board, to which the electronic part is set up, through a conductor including a leg section in predetermined height. CONSTITUTION:On an electronic part such as a chip transistor, a transistor 1 is inserted between projections 13 and 14 for a holder 10, and a collector terminal 2c is stacked to the other end 15c of a left terminal 15 for the holder 10 and an emitter terminal 2e and a base terminal 2b for the transistor 1 to each one end 17a and 18a of terminals 17 and 18 on the back of the holder 10 respectively. The three stacks and the outer end 15c of the left terminal 15 for the holder 10 and a leg section 16c for a right terminal 16 are soldered- connected. The holder 10 is placed onto a printed wiring board, and each other terminal 16d, 17b and 18b of the terminals 16, 17 and 18 is soldered-connected to predetermined sections in a wiring pattern. Accordingly, an air layer in the height of leg sections for the terminals 16-18 is interposed between the transistor 1 and the pattern surface of the printed wiring board.

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序で本発明を説明する。[Detailed description of the invention] The present invention will be explained in the following order.

Ａ　澱業上の利用分野 Ｂ　発明の概景 Ｃ従来の技術 Ｄ　発明が解決しようとする問題点 Ｅ　問題点を解決するための手段（第１図）Ｆ　作用 Ｇ　実施例 Ｇｌ−実施例（第１図〜第３図ン Ｇ２他の実Ｍｆ！Ｉ（第４図９ ０３更に他の実施例（第５図） Ｈ発明の効果 Ａ　産業上の利用分野 本発明は、１ｌｉ６ｆｆｉ度実装に好適な、電子部品の
取り付け方法及び取り付け装置に関する。A Field of application in starch industry B Overview of the invention C Prior art D Problem to be solved by the invention E Means for solving the problem (Fig. 1) F Effect G Example Gl - Example (Fig. 1 to 3 G2 Other actual Mf!I (FIG. 4 9 03 Still other embodiments (FIG. 5) , relates to an electronic component mounting method and mounting device.

Ｂ　発明のｍ要 不発明は、面付け用の電子部品と、この電子部品が取り
付けられる印刷配線板のパターンとの間を、所定高の脚
部を含み、電子部品の形状に適合した導電体を介して接
続することにより、安全規格に基く短絡Ｖ、験時の印刷
配線板の温度上昇を抑制するようにしたものである。B. The essential or unnecessary aspect of the invention is to provide a conductor that includes a leg portion of a predetermined height and that conforms to the shape of the electronic component between the electronic component for imposition and the pattern of the printed wiring board to which the electronic component is attached. By connecting through the circuit, it is possible to suppress the temperature rise of the printed wiring board during a short circuit V based on safety standards.

Ｃ従来の技術 従来、電子機器の小型艇量化のために、リード巌を有せ
ず、印刷配線板の表面に直接に半田付けする電子部品（
所側チップ部品）を高＠度実装することが広く行なわれ
ている。C. Conventional technology In the past, in order to reduce the size of electronic devices, electronic components (without leads) were soldered directly to the surface of printed wiring boards.
High-quality mounting of chip components (on-chip components) is widely practiced.

まず、第６図及びｗ、７図を参熱しながら、チップ部品
の形状の概略を説明する。First, the outline of the shape of the chip component will be explained with reference to FIGS. 6, w, and 7.

第６図において、（１）はミニモールド型のチップトラ
ンジスタであって、そのコレクタ、ペース及びエミッタ
にそれぞれ対応する端子（２ｃ）　、　（２ｂ）及び（
２ｅ）が合成＠崩製のパッケージ（３）から導出され℃
いる。パッケージ（３）内では、コレクタ端子（２Ｃ）
の他熾にベレツ）Ｐが固着されると共に、ベレットＰ上
のペース電極及びエミッタ電極が、それぞれ端子（２ｂ
）及び（２ｅ）　Ｋｍ細嶽で接続される。In FIG. 6, (1) is a mini-mold type chip transistor, with terminals (2c), (2b) and (2c) corresponding to the collector, paste and emitter, respectively.
2e) is derived from the package (3) made by synthesis @
There is. Inside the package (3), the collector terminal (2C)
In addition, the bellet (2b) P is fixed, and the pace electrode and emitter electrode on the bellet P are connected to the terminal (2b), respectively.
) and (2e) are connected at Km Hosotake.

また、第７図において、（４）は角板奎テップ抵抗ｔｃ
−アつ【、アルミナ系セラミック基板（５）上に厚膜抵
抗体（６）及び電極（力、（力が形ｇされた構造とｔつ
ズいる。In addition, in FIG. 7, (4) is a square plate resistance tc
- A thick film resistor (6) and an electrode (force) are formed on the alumina ceramic substrate (5).

上述のようなチップ部品の寸法（長さ、暢及び高さ）は
、トランジスタ（υのパッケージ（３）がそれぞれ例え
は２．９１＋ｊｌｔ　１．５難及び１．１Ｂであり、抵
抗器（４）か例えは２．０１Ｉａ、　１．２５　ｗｓａ
及び１ｎである。The dimensions (length, length and height) of the chip components as mentioned above are, for example, the transistor (υ package (3)) is 2.91 + jlt 1.5 and 1.1B, respectively, and the resistor (4) For example, 2.01Ia, 1.25wsa
and 1n.

Ｄ　発明が解決しようとする問題点 ところで、電子機器は、その使用者の安全を保証するた
めに、公的もしくは準公的機関により制定された安全規
格に適合するものでたけれはならない。この安全規格に
は各種の咄験について定められており、その一つに活電
部の短絡試験がある。D. Problems to be solved by the invention In order to guarantee the safety of its users, electronic devices must comply with safety standards established by public or quasi-public institutions. This safety standard stipulates various types of tests, one of which is a short-circuit test for live parts.

この短絡試験では、例えは、第８図に示すように、トラ
ンジスタ（１）のペースとアースとの閾にツェナーダイ
オード（８）が接続されると共に、エミッタにｔ源入力
端子ＩＮが接続され、コレクタが出力端子０［、ＩＴに
接続されると共に、コンデ／す（９〕を介して接地され
た回路において、コンデンサ（９）が短絡された場合、
過大コレクタｘｇによるトランジスタ（ＩＪの温度上昇
に伴って、このトランジスタ（１）が取り付けられた印
刷配線板（図示せず）の温度も上昇する。そして、戒安
全規格においては、短絡試験時の印刷配線板の温度上昇
限度が１１０℃と定められている。In this short circuit test, for example, as shown in FIG. 8, a Zener diode (8) is connected to the threshold between the pace and ground of the transistor (1), and the t source input terminal IN is connected to the emitter. If the capacitor (9) is short-circuited in a circuit where the collector is connected to the output terminal 0[, IT and also grounded via the capacitor (9),
As the temperature of the transistor (IJ) increases due to the excessive collector xg, the temperature of the printed wiring board (not shown) to which this transistor (1) is attached also increases. The temperature rise limit of the wiring board is set at 110°C.

リード付きトランジスタを用いた通常密度実装の場合、
トランジスタ自体の温度が高くてもトランジスタ自体と
リードによって距てられた印刷配線板の温度はかなり低
くなり、短絡試験に対して有利であるが、印刷配線板の
温良上昇対策としては、コレクタ損失Ｐｃが大さくかつ
熱抵抗が小さい、より大型のトランジスタへの変巣、ま
たは放熱板の追加等によつ【、過大コレクタ電流を１ｔ
ＩＩＪ限することなく、トランジスタ（１３の温度上昇
を抑制することが暫定的に行なわれている。これとは別
の対策として、第８図ＫＰ点で示すようなコレクタ電流
径路に直列に抵抗器（４）またはヒユーズ抵抗器な挿入
し、短絡試験時の過大コレクタ電流の制限もしくは遮断
によってトランジスタ（１）の温度上昇を抑制すること
も行なわれている。In the case of normal density mounting using leaded transistors,
Even if the temperature of the transistor itself is high, the temperature of the transistor itself and the printed wiring board separated by the leads will be considerably low, which is advantageous for short circuit tests.However, as a countermeasure for increasing the temperature of the printed wiring board, collector loss Pc The excessive collector current can be reduced by 1 t by changing to a larger transistor with a larger current and lower thermal resistance, or by adding a heat sink.
Temporarily, measures have been taken to suppress the temperature rise of the transistor (13) without limiting the temperature of the transistor. (4) Alternatively, the temperature rise of the transistor (1) can be suppressed by inserting a fuse resistor and limiting or cutting off an excessive collector current during a short circuit test.

ところが、チップ部品を使用した高密ｍ実装の場合、ト
ランジスタが印刷配線板に缶漕し℃いるため、トランジ
スタ自体の温度上昇がそのまま印刷配線板の温度上昇と
なって短ｍ試験に対して不利である。However, in the case of high-density m-mounting using chip components, the transistors are mounted on the printed wiring board (°C), so the temperature rise of the transistor itself directly causes the temperature of the printed wiring board to rise, which is disadvantageous for short m-tests. be.

これに加えて、放熱板を追加し得る空間的金裕、または
、限流用の抵抗器等を追加し得る面積的余裕がなく、短
絡試験時のトランジスタの温度上昇を抑制することが困
難であるという問題かあった。更に、高密度実装の場合
、抵抗器についても、上述のトランジスタと同様に、短
絡試験時のｈａ上昇の問題かあった。かかる点に鑑み１
本発明の目的は、短絡試験時における電子部品の温度上
昇を充分抑制し得る、電子部品の取り付け方法及び取り
付け装置を提供するところにある。In addition, there is no space to add a heat sink or area to add current-limiting resistors, making it difficult to suppress the temperature rise of the transistor during short-circuit tests. There was a problem. Furthermore, in the case of high-density packaging, resistors also have the problem of an increase in ha during short-circuit tests, similar to the above-mentioned transistors. In view of this point, 1
An object of the present invention is to provide an electronic component mounting method and a mounting device that can sufficiently suppress the temperature rise of electronic components during a short circuit test.

Ｅ　問題点を解決するための手段 第１の本発明は、複数の面付け端子を有する電子部品と
、この電子部品が半田付け接続されるべき印刷配線板の
所定パターンとの間に、電子部品の複数の面付け端子及
び印刷配線板の所定ノくターンにそれぞれ対応して、所
定高の脚Ｓｔ−含む複数の導電体を介在させ、この複数
の導電体を複数の面付け端子及び所定パターンにそれぞ
れ半田付け接続するようにした電子部品の取り付け方法
である。E Means for Solving Problems The first invention provides an electronic component that is connected between an electronic component having a plurality of surface-mounted terminals and a predetermined pattern of a printed wiring board to which this electronic component is to be connected by soldering. A plurality of conductors including legs St- of a predetermined height are interposed corresponding to a plurality of surface-mounted terminals and a predetermined number of turns of the printed wiring board, and the plurality of conductors are connected to a plurality of surface-mounted terminals and a predetermined pattern. This is a method of attaching electronic components by soldering them to each other.

第２の本発明は、絶縁体より成り、その両側部及び背部
にそれぞれ突起を有する載Ｉ１部と、取り付けられるべ
き電子部品の複数の面付け端子に対応して、載置部に設
けられた複数の導電体とを備え、この複数の導電体は載
ｔＩＩＬ部の下方に所定高突出した脚部を有する電子部
品の取り付け装置である。The second aspect of the present invention provides a mounting part I1 made of an insulator and having protrusions on both sides and a back thereof, and a mounting part provided in the mounting part corresponding to a plurality of surface-mounted terminals of electronic components to be attached. The electronic component mounting device includes a plurality of conductors, and the plurality of conductors have legs projecting a predetermined height below the mounting tIIL section.

第３の本発明は、導電体より成り、取り付けられるべき
電子部品のａａの面付け端子に対応して、複数の折り曲
げ片によって載置部が形成されると共に、折り曲げ片に
隣接する部分によって電子部品を保持するための側壁部
が形成され、載置部に連続して所定高の脚部が形成され
るようにした電子部品゛の取り付け装置である。In the third aspect of the present invention, a mounting portion is formed of a plurality of bent pieces corresponding to the AA surface-mounted terminal of an electronic component to be attached, and is made of a conductor, and a portion adjacent to the bent pieces forms an electronic part. This is an electronic component mounting device in which a side wall portion for holding the component is formed, and a leg portion having a predetermined height is formed continuously from the mounting portion.

Ｆ　作用 かかる本発明によれば、面付け電子部品と印刷配線板と
の間に所定の９原か設けられ【、電子部品の発熱に伴な
う印刷配線板の温度上昇が抑制される。F. Effect According to the present invention, a predetermined 900 nm is provided between the imposition electronic component and the printed wiring board, thereby suppressing the rise in temperature of the printed wiring board due to heat generation of the electronic component.

Ｇ５ｊＡ施例 Ｇ１一実施例 以下、第１図〜第３図を参照しながら、本発明による電
子部品の取り付け方法及び取り付け装置をチップトラン
ジスタに適用した場合の実施例について説明する。G5jA Embodiment G1 Embodiment Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 3, an embodiment will be described in which the electronic component mounting method and mounting apparatus according to the present invention are applied to a chip transistor.

本発明による電子部品の取り付け装置の一実施例の構成
を第１図に示す。FIG. 1 shows the structure of an embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention.

第１図において、αりは取り付け装置（以下ホルダと略
称する）を全体として示し、厚さが０．５冨ｌ〜１１１
Ｉの合成樹ｍｒ製の載置部Ｕυの背部に小突起仏４が設
けられると共に、左右両側にそれぞれ大突起ｕ′５及び
Ｉが設けられ、両突Ｂ　（ｌ違、圓の長さ、藁さ及び間
隔は前述のようなチップトランジスタの寸法Ｋ１ｌ１１
合するように設定される。厚さが０．１〜０．２龍の調
合金製の端子（１５１の一端（１５ａ）が左側突起ａ増
の上端縁に部分的に挿入されて配設され、中央部（１５
ｂ）が載置部αυの上面前部に配設されると共に、他端
（１５ｃ）が載置部Ｉの前縁に削って下方に折り曲げら
れる。また、端子ａ−の一端（１６ａ）が右側突起α勺
の上端縁に配設され、中央ｇ　（１６ｂ）が載置部Ｉの
下面前部に配設されると共に、脚部（１６ｃ）が載置部
μυの下面から垂直に立下り、５１１都（１６ｄ）が載
置ｓａυの下面と平行に外方へ折り曲げられる。In Fig. 1, α indicates the mounting device (hereinafter abbreviated as holder) as a whole, and the thickness is 0.5 to 111 mm.
A small protrusion Buddha 4 is provided on the back of the mounting part Uυ made of synthetic wood mr of I, and large protrusions u'5 and I are provided on both left and right sides, respectively, and both protrusions B (l difference, length of the circle, The thickness and spacing are the dimensions of the chip transistor K1l11 as described above.
is set to match. One end (15a) of the prepared alloy terminal (151) with a thickness of 0.1 to 0.2 mm is partially inserted into the upper edge of the left protrusion a, and the center part (15
b) is disposed at the front of the upper surface of the receiver αυ, and the other end (15c) is cut into the front edge of the receiver I and bent downward. Further, one end (16a) of the terminal a- is disposed on the upper edge of the right protrusion α, the center g (16b) is disposed on the lower front part of the placing part I, and the leg part (16c) It falls perpendicularly from the lower surface of the mounting portion μυ, and the 511 capital (16d) is bent outward parallel to the lower surface of the mounting portion saυ.

なお、右側の端子ｑ呻の脚ｇ（１６ｃ）と左側の端子（
１５＋の端ｇ（１５ｃ）とは適宜の距１１１ｆｔ保って
いる。In addition, the right terminal q groan leg g (16c) and the left terminal (
An appropriate distance of 111 ft is maintained from the end g (15c) of 15+.

更に、背部の突起（１２１の両側にそれぞれ端子（１７
）及び賭が配設される。両端子ａη及びａｌ１９の各−
ｇ＃Ａ（１７ａ）及び（１８ａ）が載＊ＳＵυの上面と
同一平面上にあるように外方へ折り曲げられると共に、
各地１４（１７ｂ）及び（１８ｂ）が外方へ折り曲げら
れる。両端子（Ｉ７）及びＱｌｋ末載ｇＩＬ郵駄υの背
部に部分的に挿入され【おり、載置部μυの下方に露出
した脚部（１７ｃ）及び（１８ｃ）の長さは、右４ｆｉ
ＩＪ１４子（ｌｂｌの脚部（１６ｃ）の長さと等しく、
１〜１．５ｍｍとされる。従って、右１１１１Ｉ端子四
〇他端（１６ｄ）と、背Ｓ端子吋）及び賭の谷他端（１
７ｂ）及び（１８ｂ）とは同一平面上にある。Furthermore, there are terminals (17) on both sides of the protrusion (121) on the back.
) and bets are placed. Both terminals aη and al19 -
g#A (17a) and (18a) are bent outward so that they are on the same plane as the top surface of *SUυ,
Each region 14 (17b) and (18b) is bent outward. Both terminals (I7) and the legs (17c) and (18c) exposed below the mounting part μυ are partially inserted into the back of the Qlk terminal gIL post υ, and the length of the legs (17c) and (18c) is 4fi on the right.
IJ14 child (equal to the length of the leg (16c) of lbl,
It is set to 1 to 1.5 mm. Therefore, the other end of the right 1111I terminal 40 (16d), the back S terminal
7b) and (18b) are on the same plane.

なお、これらの端子ｕ！１１１−　（１１１９は、例え
はインサート成型によって、載１■υと一体に形成され
る。In addition, these terminals u! 111- (1119 is formed integrally with the mounting plate 1■υ, for example, by insert molding.

次に、第２図をも参照しなから、第１図の取り付け装置
を用いた、取り付け方法の一実施クリについて説明する
。Next, without referring also to FIG. 2, one implementation of the mounting method using the mounting device shown in FIG. 1 will be described.

第１図のホルダ（ＩＵＪにチップトランジスタ（１）が
城り付けられた状態を第２図に示す。FIG. 2 shows a state in which the chip transistor (1) is attached to the holder (IUJ) shown in FIG. 1.

第２図において、トランジスタ＋ＩＪがホルダ（ＩＱＩ
の左右の突起μ」及びα４間に挿入されて、コレクタ端
子（２Ｃ）かホルダ（ｌ（２）の左側端子ｕ５１の他端
（１５りに近接させられる。同時に、図示を省略するが
、トランジスタ（１〕のエミッタ端子（２ｅ）及びペー
ス端子（２ｂ）がホルダａ（２）の背部の端子ａ′１）
及び賭の各一端（１７ａ）及び（１８ａ）にそれぞれ重
ねられる。In Figure 2, transistor +IJ is connected to the holder (IQI
is inserted between the left and right protrusions μ'' and α4, and brought close to the collector terminal (2C) or the other end (15) of the left terminal u51 of the holder (l(2)).At the same time, although not shown, the transistor The emitter terminal (2e) and pace terminal (2b) of (1) are the terminal a'1) on the back of holder a (2).
and are superimposed on each end of the bet (17a) and (18a), respectively.

この状態で、トランジスタ（ＩＪの３個の端子（２ｃ）
。In this state, the transistor (three terminals (2c) of IJ)
.

（２ｅ）及び（２ｂ）と、対応するホルダ（１１の各端
子の谷端部（１５ｃ）　、　（１７ａ）及び（１８ａ）
とが半田付接続され、更に、ホルダａすの左側端子α也
の他端（１５ｃ）と右側の端子畑の脚部（１６ｃ）とが
半田付接続される。(2e) and (2b) and the corresponding holder (trough end (15c) of each terminal of 11, (17a) and (18a)
are connected by soldering, and furthermore, the other end (15c) of the left terminal α of the holder a and the leg (16c) of the right terminal field are connected by soldering.

上述のようＫして、トランジスタ（ＩＪが取り付げられ
たホルダ（１すを図示を省略した印刷配線板上に載直し
、３個の端子−，α７）及びｔｔａ＋の各他端（１６ｄ
）　。As described above, the holder (1) to which the transistor (IJ) was attached was remounted on the printed wiring board (not shown), and the other ends of the three terminals -, α7 and tta+ were connected (16d
).

（１７ｂ）及び（１８ｂ）が配線パターンの所冗の部分
と半田付接続される。(17b) and (18b) are soldered to redundant portions of the wiring pattern.

これにより、トランジスタ（ＩＪと印刷配縁板のパター
ン面との間にはホルダ（１（＋１　ｆ）ｓ子ｕ６Ｊ　−
（１〜の脚部（１６ｃ）〜（１８ｃ）の高さく１〜１．
５　、、　）の空気層が介在する。換言すれば、トラン
ジスタ（ＩＪは印刷配線板のパターン面から浮かして取
り付けられる。As a result, a holder (1 (+1 f)) is placed between the transistor (IJ) and the pattern surface of the printed circuit board.
(Height of legs (16c) to (18c) of 1 to 1.
5, , ) air layers are present. In other words, the transistor (IJ) is mounted floating above the pattern surface of the printed wiring board.

このため、前述のリード付きトランジスタを用いた低密
匿案装の場合と同様に、短絡試験時のトランジスタの温
度と印刷配線板の温度とに差が生じる。実験によれば、
トランジスタをパターン面から１．３絽離した場合、ト
ランジスタ自体の温度上昇か１５００であっても、パタ
ーン面の温度上昇は８０℃に止まった。Therefore, as in the case of the low-density device using the leaded transistor described above, a difference occurs between the temperature of the transistor and the temperature of the printed wiring board during the short circuit test. According to experiments,
When the transistor was separated from the pattern surface by 1.3 mm, the temperature rise on the pattern surface remained at 80° C. even though the temperature of the transistor itself increased by 1,500° C.

次に第３図をもし照しながら、第１図の取り付け装置を
用いた、取り付け方法の他の実施例について説明する。Next, with reference to FIG. 3, another embodiment of the mounting method using the mounting device shown in FIG. 1 will be described.

第１図のホルダα呻にチップトランジスタ（ＩＪ及びチ
ップ抵抗器（４）を取り付けた状態を第３図に示す。FIG. 3 shows a state in which a chip transistor (IJ) and a chip resistor (4) are attached to the holder α shown in FIG. 1.

第３図から明らかなようＫ、ホルダ曲の左側端子ａ場の
他端（１５ｃ）が、例えはビンセットによって予め水平
に引き起されている。As is clear from FIG. 3, the other end (15c) of the left terminal a field of the holder curve is drawn horizontally in advance, for example, by a set of bins.

まず、前述と同様に、トランジスタ（１）がホルダαＱ
に載置されて、トランジスタ（ＩＪの各端子（２ｃ）。First, as described above, transistor (1) is connected to holder αQ
and each terminal (2c) of the transistor (IJ).

（２ｅ）及び（２ｂ）と、対応するホルダμＱの各端子
の各端１ｉ１１　（１５ｃ）　、　（１７ａ）及び（１
８ａ）とが半田付接続される。(2e) and (2b), and each end 1i11 of each terminal of the corresponding holder μQ (15c), (17a) and (1
8a) are connected by soldering.

この状態で、トランジスタ（１）の上に抵抗器（４）が
載置されて、その両端の電他（力及び（力がホルダＱ１
の両側の端子（１ω及びα報の各一端（１５幻及び（１
６ａ）にそれぞれ半田付接続されて、抵抗器（４）はト
ランジスタ（１）のコレクタ端子（２ｃ）と直列に接続
される。In this state, the resistor (4) is placed on the transistor (1), and the electric current (force) and (force) are applied to the holder Q1.
terminals on both sides of (1ω and α signal each end (15 phantom and (1
6a), the resistor (4) is connected in series with the collector terminal (2c) of the transistor (1).

このようにして、トランジスタ（１）及び抵抗器（４７
が取り付けられたホルダαＱが、前述と同様に、印刷配
線板の所定の配線パターンに接続されて、限流抵抗器（
４）を含む回路が形成される。In this way, the transistor (1) and the resistor (47
The holder αQ with which the current limiting resistor (
4) is formed.

短絡試験時においては、トランジスタ（ＩＪをパターン
面から浮かせた幼果と、抵抗器（４）の限流効果とが相
俟って、パターン面の温度上昇は一層抑制される。During the short circuit test, the temperature rise on the pattern surface is further suppressed due to the combination of the young transistor (IJ) floating above the pattern surface and the current limiting effect of the resistor (4).

ｑ２他の実施例 次に、第４図を参照しながら、本発明の他の実施レリに
ついて説明する。q2 Other Embodiments Next, other embodiments of the present invention will be described with reference to FIG.

本発明による取り付け装置の他の実施例の構成を第４図
に示す。The structure of another embodiment of the mounting device according to the present invention is shown in FIG.

第４図Ａにおいて、（２０Ａ）及び（２０Ｂ）は１対の
フレームであって、厚さが例えば０．２關の金”属板か
ら、打ち抜きにより左右対称に形成される。このため、
他方のフレーム（２０Ｂ）の対応する部分の符号を省略
する。In FIG. 4A, (20A) and (20B) are a pair of frames, which are formed symmetrically by punching from a metal plate having a thickness of, for example, 0.2 inches.
The reference numerals of the corresponding parts of the other frame (20B) are omitted.

各フレーム（２ＯＡ）及び（２０Ｂ）の広幅部間の間が
連結部Ｑにより左右に連結されると共に、上下の広１１
υ閾が狭幅部（ハ）により連結される。狭幅部（ハ）の
略中央から狭幅張出し部（至）が左右に張り出すと共に
、鉤状の端Ｓ（ハ）及び■Ｑが設けられる。上述のよう
な構成単位が上下に例えば１０個連続して各フレームが
構成される。The wide parts of each frame (2OA) and (20B) are connected to the left and right by connecting parts Q, and the upper and lower wide parts 11
The υ thresholds are connected by the narrow part (c). A narrow overhanging portion (to) extends left and right from approximately the center of the narrow portion (c), and hook-shaped ends S (c) and Q are provided. Each frame is composed of, for example, 10 consecutive structural units as described above above and below.

両端部端及び（ハ）は、フレームの長手方向に垂直及び
平行な折り曲げ？＃１＠及びＣＭ　Ｋ　Ｇってそれぞれ
９０　　宛折り曲けられ【、同図Ｂに示すように、同一
平面上で互に対向し【、前出第７図に示すようなチップ
抵抗器（４）の載置に通した形状とされる。Are both ends and (c) bent perpendicular and parallel to the longitudinal direction of the frame? #1@ and CM K ).

このとき、張り出し都圓の両角部シ１及び茜の距離がチ
ップ抵抗器（４）の幅より僅かに大となるようにされる
。また、この曲げ加工と同時もしくは別に、張り出し部
（２勾の上方の狭ｍｓｃ＋υが、テップ抵抗器（４）を
弾性的に保持し得るために、第４図Ｂに示すように、内
側に彎曲される。更に、広一部■ルと連結部Ｗ４との境
界＊Ｃ＋ａに清って、両フレーム（２０Ａ）及び（２０
Ｂ）がそれぞれ９０　　折り曲げられて、同図Ｂに示す
ように、両フレーム（２０Ａ）及び（２０Ｂ）の谷張り
出し都（２）の４！ｒ端部（ハ）及び（ハ）が同一平面
上で相互に対向するようにされて１例えば１０個の載置
部Ｓが連接して形成される。このとき、対向する張り出
しｓｔｎ、ａ４１間の距離はチップ抵抗器（４）の長さ
より僅かに大となるようＫされて、両角Ｓ−及び（７）
と共に、チップ抵抗器（４）を保持するための側壁部が
形成される。At this time, the distance between both corner portions 1 of the overhanging circle and the madder is made to be slightly larger than the width of the chip resistor (4). In addition, at the same time or separately from this bending process, in order to elastically hold the step resistor (4), the overhanging part (the narrow msc+υ above the two slopes) is curved inward as shown in Figure 4B. In addition, both frames (20A) and (20
B) is bent by 90 degrees each, and as shown in the same figure B, the valley overhanging capital (2) of both frames (20A) and (20B) is 4! The r ends (C) and (C) are arranged to face each other on the same plane, and one, for example, ten mounting parts S are formed in series. At this time, the distance between the opposing overhangs stn and a41 is set to be slightly larger than the length of the chip resistor (4), and both corners S- and (7)
At the same time, a side wall portion for holding the chip resistor (4) is formed.

なお、（２）は切り込み線であって、折り曲げＩｉ！１
Ｉ（２７）との距離は、例えば１．５〜２ｕとされる。In addition, (2) is a cut line, and is a bending line Ii! 1
The distance from I(27) is, for example, 1.5 to 2u.

第４図の取り付け装置の使用方法は次のとおりである。The method of using the attachment device of FIG. 4 is as follows.

ます、例えば１０個のチップ抵抗器が各載置部Ｓにそれ
ぞれ載置される。ｖ：、に、−帯下の切り込み線（３３
ｎ）のところで両７　レ−ム（２０Ａ）及び（２０Ｂ）
の狭＃Ａ都（２）がそれぞれ切断され、図示を省略した
印刷配線板の所定パターンに半田付接続される。For example, ten chip resistors are mounted on each mounting section S, respectively. v:, ni, - leucorrhoea incision line (33
At n) both 7 reams (20A) and (20B)
The narrow #A caps (2) are each cut and soldered to a predetermined pattern on a printed wiring board (not shown).

更に、一番下の彎曲部（３１ｎ）と抵抗器とが半田付接
続され、その後で、彎曲部（３１ｎ）が切断される。Further, the lowermost curved portion (31n) and the resistor are connected by soldering, and then the curved portion (31n) is cut.

以下、同様にして、下から２ＩＩ目、３査目・・・・・
・の載置部及び抵抗器が、２枚目、３枚目・・・・・・
の印刷配線板に取り付けられる。本実施クリによれは、
抵抗器と印刷配線板のパターン面との距離は、折り曲げ
Ｍ（２）と切り込み１ｗ１１關との距離（１，５〜２龍
）と略等しくなり、前述のトランジスタ（１７をパター
ン面から浮かし【取り付けた場合と同様に、短絡試験時
、抵抗器の温度上昇に伴なう、パターン面の温度上昇が
抑制される。Hereafter, in the same way, the 2nd and 3rd inspections from the bottom...
・The mounting part and resistor are on the 2nd and 3rd pictures...
attached to printed wiring boards. According to this implementation method,
The distance between the resistor and the pattern surface of the printed wiring board is approximately equal to the distance between the bend M(2) and the notch 1w11 (1,5 to 2 dragons), and the above-mentioned transistor (17) is lifted from the pattern surface. As with the case where it is installed, the temperature rise on the pattern surface due to the rise in temperature of the resistor is suppressed during the short circuit test.

０３　更に他の実施例 次に、第５図を参照しなから、本発明の丈に他の実施例
にらいて説明する。03 Still Other Embodiments Next, other embodiments of the present invention will be described with reference to FIG.

本発明による取り付け装置の丈に他の実施力の構成を第
５図に示す。Another embodiment of the length and strength of the attachment device according to the invention is shown in FIG.

第５図人において、ｎｕ、　１５ｔｌｌ及び−は１組の
７レームであって、厚さが例えば０．２ｍの金属板から
打ち抜きにより形成され、フレーム６〔及び−は左左対
称である。各フレーム（４１Ｊｌ、（５Ｑｌ及び−は連
結部ＣｔＵにより左右方向に連結される。In the figure 5, nu, 15tll and - are a set of 7 frames, which are formed by punching from a metal plate having a thickness of, for example, 0.2 m, and frames 6 and - are symmetrical. Each frame (41Jl, (5Ql and -) is connected in the left-right direction by a connecting portion CtU.

第１のフレーム（４１は、狭幅部（４υにより広幅部（
４４か上下に連結されて構成される。広ｍ　ｓ　ｔｏの
中央部に切り込み［３により折り曲げ片（財）が形成さ
れる。旧は折り曲げ線である。The first frame (41 is the narrow part (4υ is the wide part (
44 are connected vertically. A folded piece (goods) is formed by making a cut [3] in the center of the wide m s to. The old one is a fold line.

第２のフレーム（ト）の細条ｔｂｌＪＫ連続して、Ｌ字
状の屈曲部６４が設けられると共に１延長部式が設けら
れる。同様に、第３のフレーム団の細条１１Ｊに連続し
て、屈曲部６２１及び延長部−が設けられる。両屈曲師
６４及び６４間の距離は前出第６図のトランジスタ（１
）のベース端子（２ｂ）及びエミッタ端子（２ｅ）間の
距離と略等しくされる。また、連結部（趨の細条Ｃ１１
）の一端σりが先細とされると共に、他端の広幅部＜１
５　Ｋ　開口（／４）が設けらレル。６４１　ｐ　ｗ　
ｓ　１ｂ４Ｊ　ｐ　Ｖ５）’　ｚ　Ｃ１５）　ｔ（ｔｂ
ｚｓ　（７ηは折り曲げ線であって、折り曲げ線（ハ）
及びのような構成単位が上下方向Ｋ例えは１０個連続し
て各フレームが構成される。Continuing from the strip tblJK of the second frame (g), an L-shaped bent portion 64 is provided and one extension portion type is provided. Similarly, a bent portion 621 and an extension portion are provided continuously to the strip 11J of the third frame group. The distance between the two benders 64 and 64 is the same as that of the transistor (1) shown in FIG.
) is approximately equal to the distance between the base terminal (2b) and emitter terminal (2e). In addition, the connecting part (traditional strip C11
) is tapered at one end, and the wide part at the other end <1
5K Reel with opening (/4). 641 pw
s 1b4J p V5)' z C15) t(tb
zs (7η is the bending line, and the bending line (c)
Each frame is composed of 10 consecutive structural units such as and in the vertical direction K, for example.

第１のフレーム（４１の折り曲げ片１４１が折り曲げ綜
（ハ）に沿って９０　折り曲げられると共に、第２及び
＠３のフレームｌ５ｔ１及び蜘の各延長部−及び彰Ｊが
、フレームの長手方向に垂直な折り曲げＭｔ５４１及び
例に沿って、それぞれ９００折り曲げられる。更に、折
り曲げ４１曽及び（７５１、四及びＣｔＵ韮びにσηＫ
Ｇって、それぞれ９０　宛、ａｇ２及び第３のフレーム
１５０１及び−と連結部（７りとが折り曲げられ、遅Ｍ
都（７（ｉｌの先細の一端σ４が他端（１４の開口σ弔
に挿入されて、同図Ｂに示すように、第１のフレーム（
４１Ｊの折り曲は片部と、ｊｆ！２及び第３のフレーム
（５り及び−の各延長都赫及び−とが同一平面上で互い
に対向して、前出第６図に示すようなチップトランジス
タ（１）の形状に適合した載置部Ｓが形成される。この
とさ、両延長ｓｔｐ及びＱの対向する各２！ｉ！ｉｓ−
及び−の距離がチップトランジスタ（１）の長さより僅
力叱大とされると共に、両屈曲部国及び勧４と広幅ｓ（
４カとの距離がトランジスタ（１）の幅より積大とされ
て、トランジスタ（１）を保持するための側壁部が形成
される。The bent piece 141 of the first frame (41) is bent 90 degrees along the bending heave (c), and the second and @3 frames l5t1 and each extension part of the spider and Akira J are bent perpendicularly to the longitudinal direction of the frame. 900 folds are made according to the folds Mt541 and 900 respectively.Furthermore, the folds 41 and (751, 4 and CtU and σηK
G is 90 respectively, ag2 and the third frame 1501 and - and the connecting part (7 and 7 are bent, and the slow M
One tapered end σ4 of the capital (7) is inserted into the opening σ4 of the other end (14), and as shown in Figure B, the first frame (
41J is folded on one side and jf! The second and third frames (5 and 5 extensions and -) are mounted so that they face each other on the same plane and are adapted to the shape of the chip transistor (1) as shown in FIG. 6 above. A section S is formed.At this point, both extensions stp and each of the opposing 2!i!is-
The distance between and - is made slightly larger than the length of the chip transistor (1), and both bent portions 4 and 4 have a wide width s (
The distance between the transistor (1) and the transistor (1) is larger than the width of the transistor (1), and a side wall portion for holding the transistor (1) is formed.

なお、（４６）、　５７Ｊ及び（６’／）は切り込み巌
であって、各折り曲げｉｗ、Ｉ５ａ及び−との距離は例
えば１．５〜２　ｍｘとされる。また１図示を省略した
が、本実施ｔＵにおいても、フレーム５１ｊ及び側の各
細条６υ及び日の下端部に１．前出第４図に示したと同
様に、彎曲加工が施される。Note that (46), 57J, and (6'/) are notches, and the distance from each bend iw, I5a, and - is, for example, 1.5 to 2 mx. Also, in this embodiment tU, although 1.1 is omitted from illustration, 1.1. Curved processing is performed in the same manner as shown in FIG. 4 above.

第５図の取り付け装置の使用方法は次のとおりである。The method of using the attachment device of FIG. 5 is as follows.

まず、゛例えは１０個のチップトランジスタが各載置部
Ｓにそれぞれ載置される。次に、−帯下の切り込み線（
４６ｎ）等のところで％フレーム４０．（５Ｑｌ及び側
がそれぞれ切断され、図示を省略した印刷配線板の所定
パターンに半田付接続される。更に、−管下の折り曲げ
部（４４ｎ）並びに屈曲部（５２ｎ）及び（６２ｎ）と
、チップトランジスタ（１）のコレクタ端子（２Ｃ）　
Ｆエミッタ端子（２ｅ）及びベース端子（２ｂ）とが半
田付接続され、その後で、谷細条（４Ｉｎ）　。First, for example, ten chip transistors are mounted on each mounting section S, respectively. Next, - the incision line below the leucorrhoea (
46n) etc., the % frame 40. (The 5Ql and sides are each cut and connected by soldering to a predetermined pattern of a printed wiring board (not shown).Furthermore, the bent part (44n) under the pipe, the bent parts (52n) and (62n), and the chip transistor (1) Collector terminal (2C)
The F emitter terminal (2e) and base terminal (2b) are connected by soldering, and then the valley strip (4In) is connected.

（５１ｎ）及び（６１ｎ）が切断される。以下、同様に
して、下から２番目、３番目・・・・・・の載置部及び
トランジスタが、２枚目、３枚目・・・・・・の印刷配
線板に取り付けられる。本実施例によれば、トランジス
タと印刷配線板のパターン面との距離は、折り曲げ線Ｕ
滲と切り込み線ＩＡｂノとの距離（１，５〜２　ｍｍ　
）と略等しくなり、前出第１図のホルダＱ（Ｉｔを用い
た場曾と同様に、短絡試験時、トランジスタの温度上昇
に伴なう、パターン面の温度上昇が抑制される。(51n) and (61n) are cut. Thereafter, in the same manner, the second, third, etc. mounting portions and transistors from the bottom are attached to the second, third, etc. printed wiring boards. According to this embodiment, the distance between the transistor and the pattern surface of the printed wiring board is the bending line U
Distance between the bleed and the incision line IAb (1.5 to 2 mm)
), and similarly to the case using the holder Q (It) shown in FIG.

Ｈ発明の効果 、以上詳述のように、本発明によれば、面付け電・子部
品と印刷配線板との間に所定の空隙が設けられるので、
電子部品の発熱に伴なう印刷配線板の温度上昇が抑制さ
れる。Effects of the Invention H As detailed above, according to the present invention, a predetermined gap is provided between the surface-mounted electronic/electronic component and the printed wiring board.
Temperature rise of the printed wiring board due to heat generation of electronic components is suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明による電子部品の取り付け装置の一実施
例の構成を示す斜視図、第２図及び第３図は第１図の取
り付け装置に電子部品を取り付けた状態を示す斜視図、
第４図は本発明による電子部品の取り付け装置の他の実
ｍ例の構成を示す平面図及び斜視図、第５図は本発明に
よる電子部品の取り付け装置の更に他の実施例の構成を
示す平面図及び斜視図、第６図〜第８図は本発明の説明
に供する斜視図及び結線図である。 ａυ、Ｓは載置部、（１５１〜αａｎ−ｚ端子、（１６
ｃ）　、　（１７ｃ）　。 （１８ｃ）は脚部である。 第１図 第３図 第８図 第７図　　　　第８図FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of an electronic component mounting device according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are perspective views showing a state in which an electronic component is attached to the mounting device of FIG. 1,
FIG. 4 is a plan view and a perspective view showing the structure of another example of the electronic component mounting device according to the present invention, and FIG. 5 is a plan view and perspective view showing the structure of still another example of the electronic component mounting device according to the present invention. A plan view, a perspective view, and FIGS. 6 to 8 are a perspective view and a wiring diagram for explaining the present invention. aυ, S are the mounting parts, (151 to αan-z terminals, (16
c), (17c). (18c) is a leg. Figure 1 Figure 3 Figure 8 Figure 7 Figure 8

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １　複数の面付け端子を有する電子部品と、該電子部品
が半田付け接続されるべき印刷配線板の所定パターンと
の間に、 上記電子部品の上記複数の面付け端子及び上記印刷配線
板の上記所定パターンにそれぞれ対応して、所定高の脚
部を含む複数の導電体を介在させ、 該複数の導電体を上記複数の面付け端子及び上記所定パ
ターンにそれぞれ半田付け接続するようにしたことを特
徴とする電子部品の取り付け方法。 ２　絶縁体より成り、その両側部及び背部にそれぞれ突
起を有する載置部と、 取り付けられるべき電子部品の複数の面付け端子に対応
して、上記載置部に設けられた複数の導電体とを備え、 該複数の導電体は上記載置部の下方に所定高突出した脚
部を有することを特徴とする電子部品の取り付け装置。 ３　導電体より成り、取り付けられるべき電子部品の複
数の面付け端子に対応して、複数の折り曲げ片によつて
載置部が形成されると共に、上記折り曲げ片に隣接する
部分によつて上記電子部品を保持するための側壁部が形
成され、 上記載置部に連続して所定高の脚部が形成されるように
したことを特徴とする電子部品の取り付け装置。[Scope of Claims] 1. Between an electronic component having a plurality of surface-mounted terminals and a predetermined pattern of a printed wiring board to which the electronic component is to be connected by soldering, the plurality of surface-mounted terminals of the electronic component and A plurality of conductors including legs of a predetermined height are interposed corresponding to the predetermined patterns of the printed wiring board, and the plurality of conductors are connected to the plurality of surface-mounted terminals and the predetermined patterns by soldering, respectively. A method for attaching electronic components, characterized in that: 2. A mounting part made of an insulator and having protrusions on both sides and the back thereof, and a plurality of conductors provided on the above-mentioned mounting part corresponding to the plurality of surface-mounted terminals of the electronic components to be attached. An electronic component mounting device, characterized in that the plurality of conductors have legs projecting a predetermined height below the mounting section. 3. A mounting part is formed of a plurality of bent pieces corresponding to a plurality of surface-mounted terminals of an electronic component to be attached, and is made of a conductor, and a mounting part is formed by a portion adjacent to the bent piece to accommodate the electronic component. A mounting device for an electronic component, characterized in that a side wall portion for holding the component is formed, and a leg portion having a predetermined height is formed continuously to the mounting portion.