JPS62109693A - Manufacture of card in which electronic part is incorporated - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、複数のプラスチックシートが積層された構造
をなし、電子部品、たとえばＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集
積回路（以下単にＩＣ等と称する）を内蔵するカードの
製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention has a structure in which a plurality of plastic sheets are laminated, and incorporates electronic components such as semiconductor integrated circuits (hereinafter simply referred to as ICs, etc.) such as ICs and LSIs. The present invention relates to a method for manufacturing a card.

従来の技術 従来のＩＣ等の電子部品を内蔵し複数のプラスチックシ
ートが積層された層構造を有するカードの製造方法は第
３図に示すように、塩化ビニールからなるセンターコア
ー１に電子部品であるＩＣ２が保持され、これに塩化ビ
ニールよりなるオーバーシート３を上面および下面に配
して＊＊ｔ、、　　。BACKGROUND OF THE INVENTION A conventional method for manufacturing a card having a built-in electronic component such as an IC and having a layered structure in which a plurality of plastic sheets are laminated is as shown in FIG. An IC 2 is held, and an oversheet 3 made of vinyl chloride is placed on the upper and lower surfaces of the IC 2.

表向を鏡面加工されたプレス板１．５により加熱加圧し
て積層するのが一般的である。しかしこの平圧プレスの
際プラスチックシートとプレス板との間の空気が全て抜
け、両名が完全に密着しないと完成されたカードの表面
に凹状の気泡の跡（あばた）が形成されてしまう。しか
も、内蔵される電子部品は通常、金属半導体あるいは高
耐熱性樹脂等に、より構成されており、プレスの際に加
熱されても軟化せずに剛体のままであり、これに対しそ
の周辺に配されている塩化ビニール等のプラスチックシ
ートは十分に軟化されるため、プラスチックシートの！
Ｉ一時に剛体である電子部品Ｗ７４近のカード表面には
特に気泡が残溜づることになる。It is common to laminate the materials by heating and pressing them using a press plate 1.5 whose surface is mirror-finished. However, during this flat pressure pressing, all the air between the plastic sheet and the press plate is released, and if the two do not come into perfect contact, concave air bubbles (pockmarks) will be formed on the surface of the completed card. Moreover, built-in electronic components are usually made of metal semiconductors or highly heat-resistant resins, and they remain rigid without softening even when heated during pressing. The plastic sheets such as vinyl chloride that are placed are sufficiently softened, so the plastic sheets!
Particularly, air bubbles remain on the surface of the card near the electronic component W74, which is a rigid body.

更には、電子部品であるプリント基板上の銅箔（高さ３
５μｍ）のように剛体表面に凸部がある場合は、その凸
部がＷ４層すべさプラスチックシートを押し上げてしま
い、その部分が先にプレス仮に接触し周囲の気泡が残溜
することになる。この様な欠点を解消する方法として、
平圧プレスによって圧力を十分に加えてプレス板に密着
させれば、プレス板とプラスチックシートとの間の気泡
を押し出すことが出来、前記気泡の跡を無くすることが
可能である。ところが、ＩＣ等の電子部品を内蔵するカ
ードを製造する際は、電子部品を破壊してはならず、そ
の制約によって、現実には上記方法を採用することはで
きない。Furthermore, copper foil (height 3
If there is a convex part on the surface of the rigid body (such as 5 μm), the convex part will push up the W4 layer plastic sheet, and that part will come into temporary contact with the press first, causing surrounding air bubbles to remain. As a way to overcome these shortcomings,
If sufficient pressure is applied using a flat press to bring the plastic sheet into close contact with the press plate, air bubbles between the press plate and the plastic sheet can be pushed out, and it is possible to eliminate traces of the air bubbles. However, when manufacturing cards containing electronic components such as ICs, the electronic components must not be destroyed, and due to this restriction, the above method cannot be adopted in reality.

発明が解決しようとする問題点 しかしこの気泡はカードの品質を低下させる重大な欠点
であり、しかも参考規格、（磁気ストライプ付クレジッ
トカードのＪＩＳ規格）ではカード表面の凹凸の許容範
囲は５０μｍ未満とすべきことが規定されており、気泡
の跡により凹凸の寸法が５０μＩＩＪＸ上であると不良
品と判断され、商品価値の全くないものとなる恐れがあ
り、問題点であった。Problems to be Solved by the Invention However, these bubbles are a serious drawback that degrades the quality of the card.Moreover, the reference standard (JIS standard for credit cards with magnetic stripes) states that the allowable range for unevenness on the card surface is less than 50 μm. However, if the dimensions of the unevenness due to the traces of air bubbles exceed 50 μIIJX, the product is judged to be defective, and there is a risk that the product will have no commercial value, which is a problem.

本発明は上記問題点を解消するもので、積層構造を有す
るカードを＠迄する際に、気溜り跡のないカードを製作
するカードの製造方法を捉供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a card manufacturing method that produces a card without air pockets when a card having a laminated structure is processed.

問題点を解決するための１段 上記問題点を解決するため、本発明は、ＩＣ等を保持す
るセンターコアー等を複数のプラスデックシートで１ａ
ｗ１包装した層構造を有するカードを製造する際に、真
空函内で前記複数のプラスチックシートをプレス板によ
り加熱加圧し積−するように構成するものである。First step to solve the problem In order to solve the above problem, the present invention provides a structure in which a center core etc. for holding an IC etc. is made up of a plurality of plus deck sheets.
When manufacturing a card having a w1-wrapped layered structure, the plurality of plastic sheets are heated and pressed by a press plate and stacked in a vacuum box.

作用 上記構成により、複数のプラスチックシートを積層する
に際し、真空函内の空気を排竺し、プラスチックシート
と平圧プレス機のプレス板間の空気を排除し、全面に互
って十分に密着させ、空気溜りの無い加熱加圧を行うこ
とができる。Effect: With the above configuration, when stacking multiple plastic sheets, the air inside the vacuum box is removed, the air between the plastic sheets and the press plate of the flat press machine is removed, and the entire surface is fully adhered to each other. , it is possible to perform heating and pressurization without air pockets.

実施例 以下、本発明の一実籍例を図面に基づき説明する。第１
１！Ｉはカードの製造方法の概要を説明する製造装置の
構造断面図である。第１図において、１１は平板プレス
機の上プラテンであり、ヒーター１２が埋込まれ、表面
を鏡面に加工されたステンレスからなる上プレス板１３
が取付けられている。１４は上チャンバーであり、真空
経路１５を有し、圧縮バネ１６を介して上プラテン１１
に上下動可能に支持されている。１７は下チャンバーで
あり、上チヤンバ−１４の周縁に当接して密着可能な周
縁を有し、下プラテン１８に取付けられている。下プラ
テン１８にはヒーター１２が埋込まれ、表面を鏡面に加
工されたステンレスからなる下プレス板１９が取付けら
れている。EXAMPLE Hereinafter, a practical example of the present invention will be explained based on the drawings. 1st
1! I is a structural cross-sectional view of a manufacturing device for explaining an overview of a card manufacturing method. In FIG. 1, reference numeral 11 indicates the upper platen of the flat plate press machine, and the upper press plate 13 is made of stainless steel and has a mirror-finished surface in which a heater 12 is embedded.
is installed. 14 is an upper chamber, which has a vacuum path 15 and connects the upper platen 11 via a compression spring 16.
It is supported so that it can move up and down. A lower chamber 17 has a peripheral edge that can come into close contact with the peripheral edge of the upper chamber 14, and is attached to the lower platen 18. A heater 12 is embedded in the lower platen 18, and a lower press plate 19 made of stainless steel with a mirror-finished surface is attached.

下プレス板１９上にはカードの各部材が積重ねられてお
り、その積重ね状態を第２図に示す。第２図において、
２０はセンターコアーであり、塩化ビニールシート（厚
さ約０．６１１１　）で作られ、ＩＣ等の電子部品２１
を保持している。２２は牙−バーシートであり、塩化ビ
ニールシート（厚さ約０．１ｍｍ＞で作られ、センター
コアー２０の上下にサンドイッチ状に重ねられて、下プ
レス板１９上に載置されている。Each member of the card is stacked on the lower press plate 19, and the stacked state is shown in FIG. In Figure 2,
20 is a center core made of vinyl chloride sheet (thickness approx. 0.6111 mm), and is used for electronic parts 21 such as ICs.
is held. A tooth-bar sheet 22 is made of a vinyl chloride sheet (thickness: about 0.1 mm) and is stacked above and below the center core 20 in a sandwich manner, and placed on the lower press plate 19.

以下上記構成における作用について説明する。The operation of the above configuration will be explained below.

上プラテン１１が下降すると、上チャンバ−１４も下降
し、上チヤンバ−１４の周縁と下プラテン１８に取付け
られている下チヤンバ−１７の周縁とが当接する。さら
に上プラテン１１が下降すると、圧縮バネ１６により上
チヤンバ−１４が下チヤンバ−１７に圧接密着されチャ
ンバー内の空間は外部と遮蔽され気密を保たれる。両チ
ャンバー１４．１７が閉じられると真空経路１５が作動
し、チャンバー内の空気より空気番よ吸い出され、チャ
ンバー内は真空状態となる。更に上プラテン１１が下降
すると、積重ねられたセンターコアー２０、オーバーシ
ート２２が上プレス板１３と下プレス板１９との間には
さみ込まれ、上下プラテン１１．１８に埋込みれたヒー
ター１２により、温度約１５０℃で加熱されると共に、
圧カ約２５に！１／ｄで加圧され、積重ねられたシート
は積層される。When the upper platen 11 is lowered, the upper chamber 14 is also lowered, and the peripheral edge of the upper chamber 14 and the peripheral edge of the lower chamber 17 attached to the lower platen 18 come into contact. When the upper platen 11 further descends, the upper chamber 14 is brought into tight contact with the lower chamber 17 by the compression spring 16, and the space inside the chamber is shielded from the outside and kept airtight. When both chambers 14 and 17 are closed, the vacuum path 15 is activated, and the air inside the chambers is sucked out, creating a vacuum state inside the chambers. When the upper platen 11 further descends, the stacked center core 20 and oversheet 22 are sandwiched between the upper press plate 13 and the lower press plate 19, and the temperature is increased by the heaters 12 embedded in the upper and lower platens 11.18. While being heated at about 150℃,
The pressure is about 25! Pressure is applied at 1/d, and the stacked sheets are laminated.

センターコアー２０．オーバーシート２２および上下プ
レス板１３．１９を含む空間は、前記したように、上下
チャンバー１４．１７により外部と遮蔽されたのち、真
空状態、つまり、オーバーシート２２と上プレス板１３
あるいは下プレス板１９との間の空気を排出したのち加
熱加圧されるため、積層されたオーバーシート３の表面
に空気溜り跡による凹凸部を発生させることはない。Center core 20. As described above, the space containing the oversheet 22 and the upper and lower press plates 13.19 is shielded from the outside by the upper and lower chambers 14.17, and is then kept in a vacuum state, that is, the oversheet 22 and the upper press plate 13.
Alternatively, since the air is heated and pressurized after exhausting the air between the sheet and the lower press plate 19, uneven portions due to air pockets are not generated on the surface of the laminated oversheet 3.

発明の効果 以上述べたごとく本発明によれば、完成されたカードの
表面に空気溜り跡による凹凸を形成することなく平坦な
、ＩＣ等を内蔵するカードを製造することが出来、高品
質のカードを高歩留で製作することが可能である。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, it is possible to manufacture a flat card with a built-in IC, etc., without forming any unevenness due to air pockets on the surface of the completed card, resulting in a high quality card. can be manufactured with high yield.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は実施例によるカードの製造方法の概要を説明す
るための製造装置の断面図、第２図は同装置の部分拡大
断面図、第３図は従来のカード製造方法を説明する概要
断面図である。 １１・・・上プラテン、１２・・・ヒーター、１３・・
・上プレス板、１４・・・上チャンバー、１５・・・真
空経路、１７・・・下チヤンバ−，１Ｂ・・・下プラテ
ン、１９・・・下プレス板、２０・・・センターコアー
、２１・・・電子部品、２２・・・オーバーシート 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 １１−Ｅプラテン 第２図 第３図FIG. 1 is a cross-sectional view of a manufacturing device for explaining an overview of a card manufacturing method according to an embodiment, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the same device, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a conventional card manufacturing method. It is a diagram. 11... Upper platen, 12... Heater, 13...
- Upper press plate, 14... Upper chamber, 15... Vacuum path, 17... Lower chamber, 1B... Lower platen, 19... Lower press plate, 20... Center core, 21 ...Electronic components, 22... Oversheet agent Yoshihiro Morimoto Figure 1 11-E platen Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １．　ＩＣ等を保持するセンターコアー等を複数のプラ
スチックシートで積層包装した層構造を有するカードを
製造する際に、真空函内で前記複数のプラスチックシー
トをプレス板により加熱加圧し積層することを特徴とす
る電子部品を内蔵するカードの製造方法。1. When manufacturing a card having a layered structure in which a center core holding an IC, etc. is laminated and packaged with a plurality of plastic sheets, the plurality of plastic sheets are heated and pressed by a press plate in a vacuum box to laminate them. A method for manufacturing a card that incorporates electronic components.