JPS6210833A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6210833A JPS6210833A JP14821285A JP14821285A JPS6210833A JP S6210833 A JPS6210833 A JP S6210833A JP 14821285 A JP14821285 A JP 14821285A JP 14821285 A JP14821285 A JP 14821285A JP S6210833 A JPS6210833 A JP S6210833A
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- JP
- Japan
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- substrate
- wiring layer
- metal electrode
- electrode
- conductive
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、螢光表示管などの表示装置の製造方法に係シ
、特に基板と外囲器とから形成される気密容器内の基板
上に金属電極を装着し、この金属電極をその基板上に形
成された配線層と導通接続して外部へ導出する金属電極
の接続方法に関するものである。
、特に基板と外囲器とから形成される気密容器内の基板
上に金属電極を装着し、この金属電極をその基板上に形
成された配線層と導通接続して外部へ導出する金属電極
の接続方法に関するものである。
従来、螢光表示管の組立工程において金属電極（メタル
電極ともいう）として例えばグリッド電極を基板上の配
線層と導通接続して外部へ導出するには、基板上に形成
された配線層の各々の端末部とグリッド電極を導電ペー
ストで接続する方法や、第６図に示すように、基板１上
に形成された配線層２の各々の端末部３と、該基板１上
にグリッド固定用のスペーサ４ａおよび４ｂにて装着さ
れたグリッド電極５の一端側とをワイヤ線６を用いてワ
イヤボンディングする方法が用いられている。また、そ
の他の方法としては、各々のグリッド電極の一部を、基
板上に封着された外囲器との封着部を通してこれら基板
、外囲器からなる気密容器外つｔｂ管外へ直接導出させ
る方法もある。
電極ともいう）として例えばグリッド電極を基板上の配
線層と導通接続して外部へ導出するには、基板上に形成
された配線層の各々の端末部とグリッド電極を導電ペー
ストで接続する方法や、第６図に示すように、基板１上
に形成された配線層２の各々の端末部３と、該基板１上
にグリッド固定用のスペーサ４ａおよび４ｂにて装着さ
れたグリッド電極５の一端側とをワイヤ線６を用いてワ
イヤボンディングする方法が用いられている。また、そ
の他の方法としては、各々のグリッド電極の一部を、基
板上に封着された外囲器との封着部を通してこれら基板
、外囲器からなる気密容器外つｔｂ管外へ直接導出させ
る方法もある。
しかし、導電ペーストを用いた接続方法は、各々のグリ
ッド電極の接続ピッチが細かくなると、導電ペーストの
流れによって隣接グリッド電極間の短絡が起こシやすく
なる。また、ワイヤボンディングによる方法は、各グリ
ッド電極の接続ピッチが細かくなっても接続はできるが
、ワイヤボンディングのための余分なスペースが必要に
なる。
ッド電極の接続ピッチが細かくなると、導電ペーストの
流れによって隣接グリッド電極間の短絡が起こシやすく
なる。また、ワイヤボンディングによる方法は、各グリ
ッド電極の接続ピッチが細かくなっても接続はできるが
、ワイヤボンディングのための余分なスペースが必要に
なる。
さらに、グリッド電極の一部を直接管外へ導出するもの
は、外部接続端子としての各リード端子のピッチが各々
のグリッド電極ピッチに制限され、各リード端子ピッチ
を広げたわ、縮めたシしにくい。また、基板と外囲器と
の封着部をグリッド電極が貫通するため、その表面を酸
化処理しなければならないという問題があった。
は、外部接続端子としての各リード端子のピッチが各々
のグリッド電極ピッチに制限され、各リード端子ピッチ
を広げたわ、縮めたシしにくい。また、基板と外囲器と
の封着部をグリッド電極が貫通するため、その表面を酸
化処理しなければならないという問題があった。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、導電
ペーストやワイヤ線を用いずに、金属電極と基板上の配
線層との導通接続を低融点ガラスによる圧着によって直
接行うことにより、上記した従来の問題点を解消した表
示装置の製造方法を提供するものである。
ペーストやワイヤ線を用いずに、金属電極と基板上の配
線層との導通接続を低融点ガラスによる圧着によって直
接行うことにより、上記した従来の問題点を解消した表
示装置の製造方法を提供するものである。
本発明に係る表示装置の製造方法は、基板と該基板上に
封着される外囲器とから気密容器を形成し、この気密容
器内の基板上に装着すべき金属電極をその基板上に形成
された配線層と導通接続して外部へ導出する表示装置の
製造方法において、前記基板上に形成された配線層の端
末部に前記金属電極の固定端部を接触させて位置決めし
たうえ、この金属電極の接触面上に、底面に低融点ガラ
スが塗布された固定用絶縁部材を載置させて該絶縁部材
を加圧しながら、前記低融点ガラスを熱硬化させること
により、前記配線層上前記金属電極とを導通接続すると
同時に、該金属電極を前記基板上に固定するものである
。
封着される外囲器とから気密容器を形成し、この気密容
器内の基板上に装着すべき金属電極をその基板上に形成
された配線層と導通接続して外部へ導出する表示装置の
製造方法において、前記基板上に形成された配線層の端
末部に前記金属電極の固定端部を接触させて位置決めし
たうえ、この金属電極の接触面上に、底面に低融点ガラ
スが塗布された固定用絶縁部材を載置させて該絶縁部材
を加圧しながら、前記低融点ガラスを熱硬化させること
により、前記配線層上前記金属電極とを導通接続すると
同時に、該金属電極を前記基板上に固定するものである
。
本発明においては、金属電極と基板上の配線層とを低融
点ガラスによる圧着によって導通接続することによシ、
金属電極の基板上の固定と配線層への接続を同時に行う
ことができる。
点ガラスによる圧着によって導通接続することによシ、
金属電極の基板上の固定と配線層への接続を同時に行う
ことができる。
以下、本発明を図に示す実施例に基づいて説明する。
第１図および゛第２図は本発明の一実施例による金属電
極の接続方法を示す基本的な工程断面図であシ、ここで
は螢光表示管の組立工程において金属電極としてグリッ
ド電極を基板上に実装する場合を示す。第１図において
、１１は気密容器の一部をなすガラスからなる基板であ
シ、この基板１１上には後述するグリッド電極の各々を
外部へ導出すべき所定の配線パターンを有する複数の配
線層１２１．１２２，１２３ が形成されている。これ
ら配線層１２１〜１２３は、アルミ（Ａｌ）などの薄膜
層からなシ、それら一方のリード部が基板１１上に外囲
器（図示せず）を封着して形成される気密容器外つま多
管外へ導出され、また他方の端末部には管内において各
々のグリッド電極と導通接触すべき厚膜印刷によるカー
ボンあるいは銀などの導電層１３１，１３２，１３３
がそれぞれ被着形成されている０ このように形成された基板１１上の配線層１２１〜１２
３に各々のグリッド電極を導通接続するには、これらグ
リッド電極１４１，１４２，１４３ がフレーム（図
示せず）で一体に連結された通常のグリッド電極フレー
ムを用意する。そして、このグリッド電極フレームのう
ち各々のグリッド電極１４１〜１４３の一方の固定端部
を基板１１上に形成された各配線層１２１〜１２３の導
電層１３１〜１３３の表面に接触させると共に、他方の
固定端部を基板１上の所定箇所に載置させてこのグリッ
ド電極フレームを位置決めする。次いで、前記各グリッ
ド電極１４１〜１４３０両方の固定端部の表面に、底面
に低融点ガラス１６が塗布された短冊状のグリッド固定
用スペーサ部材１５をそれぞれ載置される。次いで、こ
れらスペーサ部材１５に対し治具（図示せず）で第１図
の矢印方向に示す加圧力１７を加えて各々の配線層１２
１〜１２３上の導電層１３１〜１３３とグリッド電極１
４１〜１４３の一方の固定端部を圧接すると共に、とれ
らグリッド電極１４１〜１４３の他方の固定端部を基板
１１上に圧接する。
極の接続方法を示す基本的な工程断面図であシ、ここで
は螢光表示管の組立工程において金属電極としてグリッ
ド電極を基板上に実装する場合を示す。第１図において
、１１は気密容器の一部をなすガラスからなる基板であ
シ、この基板１１上には後述するグリッド電極の各々を
外部へ導出すべき所定の配線パターンを有する複数の配
線層１２１．１２２，１２３ が形成されている。これ
ら配線層１２１〜１２３は、アルミ（Ａｌ）などの薄膜
層からなシ、それら一方のリード部が基板１１上に外囲
器（図示せず）を封着して形成される気密容器外つま多
管外へ導出され、また他方の端末部には管内において各
々のグリッド電極と導通接触すべき厚膜印刷によるカー
ボンあるいは銀などの導電層１３１，１３２，１３３
がそれぞれ被着形成されている０ このように形成された基板１１上の配線層１２１〜１２
３に各々のグリッド電極を導通接続するには、これらグ
リッド電極１４１，１４２，１４３ がフレーム（図
示せず）で一体に連結された通常のグリッド電極フレー
ムを用意する。そして、このグリッド電極フレームのう
ち各々のグリッド電極１４１〜１４３の一方の固定端部
を基板１１上に形成された各配線層１２１〜１２３の導
電層１３１〜１３３の表面に接触させると共に、他方の
固定端部を基板１上の所定箇所に載置させてこのグリッ
ド電極フレームを位置決めする。次いで、前記各グリッ
ド電極１４１〜１４３０両方の固定端部の表面に、底面
に低融点ガラス１６が塗布された短冊状のグリッド固定
用スペーサ部材１５をそれぞれ載置される。次いで、こ
れらスペーサ部材１５に対し治具（図示せず）で第１図
の矢印方向に示す加圧力１７を加えて各々の配線層１２
１〜１２３上の導電層１３１〜１３３とグリッド電極１
４１〜１４３の一方の固定端部を圧接すると共に、とれ
らグリッド電極１４１〜１４３の他方の固定端部を基板
１１上に圧接する。
との圧接状態のもとて前記低融点ガラス１６を加熱炉内
で熱硬化させることにより、第２図に示すように、この
低融点ガラス１６によって基板１１上の各々の配線層１
２１〜１２３とグリッド電極１４１〜１４３とを導通接
続できると同時に、各グリッド電極１４１〜１４３の両
方の固定端部をスペーサ部材１５にて押えてこれらグリ
ッド電極１４１〜１４３を基板１１上に固定できる。最
後に、前記グリッド電極７レームのフレームを切断すれ
ば、第３図に示すように、基板１１上に各々のグリッド
電極１４１〜１４ｎを等間隔に配列して実装することが
できる。
で熱硬化させることにより、第２図に示すように、この
低融点ガラス１６によって基板１１上の各々の配線層１
２１〜１２３とグリッド電極１４１〜１４３とを導通接
続できると同時に、各グリッド電極１４１〜１４３の両
方の固定端部をスペーサ部材１５にて押えてこれらグリ
ッド電極１４１〜１４３を基板１１上に固定できる。最
後に、前記グリッド電極７レームのフレームを切断すれ
ば、第３図に示すように、基板１１上に各々のグリッド
電極１４１〜１４ｎを等間隔に配列して実装することが
できる。
この場合、前記スペーサ部材１５は、各グリッド電極１
４１〜１４ｎの両端を固定するためのもので、短冊状の
ガラスやセラミックなどの絶縁板あるいは載置面に絶縁
層を施した金属板などが使用できる０ なお、基板１１上の各配線層１２１〜１２３が銀などの
厚膜導電層からなる場合は、各々の端末部のグリッド電
極との接続部の導電層１３１〜１３３を省略することも
できる。また、基板１１上の各配線層１２１〜１２３と
グリッド電極１４１〜１４３との接続部周辺に、第４図
に示すように厚膜による絶縁層１８が形成され、各グリ
ッド電極１４１〜１４３との圧接がしにくい時には、さ
らにその上に銀あるいはカーボンなどの導電層１９１，
１９２，１９３を形成することによって圧接が容易にな
る。
４１〜１４ｎの両端を固定するためのもので、短冊状の
ガラスやセラミックなどの絶縁板あるいは載置面に絶縁
層を施した金属板などが使用できる０ なお、基板１１上の各配線層１２１〜１２３が銀などの
厚膜導電層からなる場合は、各々の端末部のグリッド電
極との接続部の導電層１３１〜１３３を省略することも
できる。また、基板１１上の各配線層１２１〜１２３と
グリッド電極１４１〜１４３との接続部周辺に、第４図
に示すように厚膜による絶縁層１８が形成され、各グリ
ッド電極１４１〜１４３との圧接がしにくい時には、さ
らにその上に銀あるいはカーボンなどの導電層１９１，
１９２，１９３を形成することによって圧接が容易にな
る。
したがって、上記実施例によれば、グリッド電極１４１
〜１４３の基板１１への固定と配線層１２１〜１２３
への接続が同時にでき、さらに、各グリッド電極１４１
〜１４３の接続ピッチが０．５ ｍｍ程度あるいはそれ
以下でも容易に基板１１上の配線層１２１〜１２３との
導通接続が可能になる。
〜１４３の基板１１への固定と配線層１２１〜１２３
への接続が同時にでき、さらに、各グリッド電極１４１
〜１４３の接続ピッチが０．５ ｍｍ程度あるいはそれ
以下でも容易に基板１１上の配線層１２１〜１２３との
導通接続が可能になる。
第５図は本発明の別の実施例を示すもので、金属電極と
してグリッド電極の接続後の状態を示す一部側面断面図
である。第５図において上記した実施例と異なる点は、
基板１１上に形成される各々の配線層１２のグリッド電
極１４と接続すべき端末部を、基板１１と外囲器として
のフェースガラス２１との封着部２２内に位置させる。
してグリッド電極の接続後の状態を示す一部側面断面図
である。第５図において上記した実施例と異なる点は、
基板１１上に形成される各々の配線層１２のグリッド電
極１４と接続すべき端末部を、基板１１と外囲器として
のフェースガラス２１との封着部２２内に位置させる。
そして、この配線層１２上の端末部に、基板１１上に被
着された絶縁層１８の端面と隣接して該絶縁層１８と同
じ厚みを有する銀あるいはカーボンなどの導電層２０を
それぞれ形成し、これら配線層１２上の導電層２０にグ
リッド電極１４の片方の固定端部を接触させて載置する
。しかる後、これらを封止面に低融点ガラス２３が塗布
されたフェースガラス２１によシ圧接してその低融点ガ
ラス２３を熱硬化させることにより、基板１１とフェー
スガラス２１との封着部２２内で低融点ガラス２３によ
る圧着によって各々のグリッド電極１４と基板１１上の
配線層１２とを導通接続したものである。
着された絶縁層１８の端面と隣接して該絶縁層１８と同
じ厚みを有する銀あるいはカーボンなどの導電層２０を
それぞれ形成し、これら配線層１２上の導電層２０にグ
リッド電極１４の片方の固定端部を接触させて載置する
。しかる後、これらを封止面に低融点ガラス２３が塗布
されたフェースガラス２１によシ圧接してその低融点ガ
ラス２３を熱硬化させることにより、基板１１とフェー
スガラス２１との封着部２２内で低融点ガラス２３によ
る圧着によって各々のグリッド電極１４と基板１１上の
配線層１２とを導通接続したものである。
したがって、かかる実施例によると、グリッド電極１４
０基板１１への固定と該基板上の配線層１２への接続、
さらにフェースガラス２１の封着が１つの工程で完了す
ることになる。ただし、グリッド電極１４の形状によっ
ては封着工程以前に基板１１上に固定しておく方が製造
上、都合の良い場合もあシ、別個に行うこともできる。
０基板１１への固定と該基板上の配線層１２への接続、
さらにフェースガラス２１の封着が１つの工程で完了す
ることになる。ただし、グリッド電極１４の形状によっ
ては封着工程以前に基板１１上に固定しておく方が製造
上、都合の良い場合もあシ、別個に行うこともできる。
また、グリッド電極１４と基板１１との接続部は完全に
封着剤の低融点ガラス２３で被われるので、真空気密性
の問題も生じなくなる。しかも、フェースガラス２１の
一部はグリッド電極１４の固定も兼ねるので、第１図の
スペーサ部材１５が不要になる利点を有する。
封着剤の低融点ガラス２３で被われるので、真空気密性
の問題も生じなくなる。しかも、フェースガラス２１の
一部はグリッド電極１４の固定も兼ねるので、第１図の
スペーサ部材１５が不要になる利点を有する。
さらに、通常、管内を形成する基板１１上には管内配線
保護などのため絶縁層１８が形成されておシ、この厚み
によシ管外の配線層１２とグリッド電極１４との間に隙
間ができ、接続状態が悪くなることがある。また、配線
層１２の材質は主に厚膜の銀層や薄膜のアルミ（ＡＩり
層が用いられ、特に薄膜の場合、充分な導通状態が得ら
れにくいものである。これに対し、本実施例によれば、
各配線層１２のグリッド電極１４との接続部にもう１層
の導電層２０を形成することによシ、グリッド電極１４
との接続を容易に行うことができる。
保護などのため絶縁層１８が形成されておシ、この厚み
によシ管外の配線層１２とグリッド電極１４との間に隙
間ができ、接続状態が悪くなることがある。また、配線
層１２の材質は主に厚膜の銀層や薄膜のアルミ（ＡＩり
層が用いられ、特に薄膜の場合、充分な導通状態が得ら
れにくいものである。これに対し、本実施例によれば、
各配線層１２のグリッド電極１４との接続部にもう１層
の導電層２０を形成することによシ、グリッド電極１４
との接続を容易に行うことができる。
ただし、配線層１２とグリッド電極１４との圧接部周辺
に絶縁層１８がなく、管外の配線層１２の材質が例えば
厚膜銀層のようにグリッド電極１４との接触状態の良い
場合は、管外配線層１２上の端末部に直接グリッド電極
１４を圧接することもできる。
に絶縁層１８がなく、管外の配線層１２の材質が例えば
厚膜銀層のようにグリッド電極１４との接触状態の良い
場合は、管外配線層１２上の端末部に直接グリッド電極
１４を圧接することもできる。
なお、上記した各実施例では金属電極として螢光表示管
の組立に用いるグリッド電極の場合について示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、フィラメント
サポートあるいはアノードなどの金属電極を基板上の配
線層と導通接続して外部へ導出する各種タイプの表示装
置にも適用できることは勿論である。
の組立に用いるグリッド電極の場合について示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、フィラメント
サポートあるいはアノードなどの金属電極を基板上の配
線層と導通接続して外部へ導出する各種タイプの表示装
置にも適用できることは勿論である。
以上説明したように、本発明によれば、基板上の配線層
と金属電極とを低融点ガラスによる圧着によって導通接
続することによシ、金属電極の基板上への固定と配線層
への接続を同時に行うことができる。したがって、従来
のように導電ペーストの流れによる金属電極間の短絡が
生じることはなくなシ、またワイヤボンディングのため
のスペースも不要になシ、金属電極の各接続ピッチを縮
小化できると共に、接続の信頼性を高めることができる
等の効果がある。
と金属電極とを低融点ガラスによる圧着によって導通接
続することによシ、金属電極の基板上への固定と配線層
への接続を同時に行うことができる。したがって、従来
のように導電ペーストの流れによる金属電極間の短絡が
生じることはなくなシ、またワイヤボンディングのため
のスペースも不要になシ、金属電極の各接続ピッチを縮
小化できると共に、接続の信頼性を高めることができる
等の効果がある。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す基本的カ
ニ程断面図、第３図は上記実施例における基板への金属
電極（グリッド電極）の接続状態を示す概略平面図、第
４図は上記実施例の変形例を示す第２図相当の工程断面
図、第５図は本発明の別の実施例を説明するだめの接続
部の一部側面断面図、第６図は従来のグリッド電極の接
続方法の一例を示す説明図である。
ニ程断面図、第３図は上記実施例における基板への金属
電極（グリッド電極）の接続状態を示す概略平面図、第
４図は上記実施例の変形例を示す第２図相当の工程断面
図、第５図は本発明の別の実施例を説明するだめの接続
部の一部側面断面図、第６図は従来のグリッド電極の接
続方法の一例を示す説明図である。
Claims (3)
- （１）基板と該基板上に封着される外囲器とから気密容
器を形成し、この気密容器内の基板上に装着すべき金属
電極をその基板上に形成された配線層と導通接続して外
部へ導出する表示装置の製造方法において、前記基板上
に形成された配線層の端末部に前記金属電極の固定端部
を接触させて位置決めしたうえ、この金属電極の接触面
上に、底面に低融点ガラスが塗布された固定用絶縁部材
を載置させて該絶縁部材を加圧しながら、前記低融点ガ
ラスを熱硬化させることにより、前記配線層と前記金属
電極とを導通接続すると同時に、該金属電極を前記基板
上に固定することを特徴とする表示装置の製造方法。 - （２）配線層は、所定の配線パターンを有する薄膜層か
らなり、それら薄膜層の端末部に厚膜による導電層を形
成してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の表示装置の製造方法。 - （３）配線層の金属電極と導通接続すべき端末部を、基
板と外囲器との封着部内に位置せしめ、該外囲器の一部
を固定用絶縁部材として兼用させてなることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項または第２項記載の表示装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821285A JPS6210833A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821285A JPS6210833A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210833A true JPS6210833A (ja) | 1987-01-19 |
| JPH0556605B2 JPH0556605B2 (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=15447774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14821285A Granted JPS6210833A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6210833A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63307643A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | 内部電極型蛍光表示管 |
| US6471525B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-10-29 | High Connection Density, Inc. | Shielded carrier for land grid array connectors and a process for fabricating same |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP14821285A patent/JPS6210833A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63307643A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | 内部電極型蛍光表示管 |
| US6471525B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-10-29 | High Connection Density, Inc. | Shielded carrier for land grid array connectors and a process for fabricating same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0556605B2 (ja) | 1993-08-20 |
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