JPS6166314A - マグネツトワイヤの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶融押出被覆法によってマグネットワイヤを製
造する方法に関し、詳細には導電性ワイヤに対する密着
性並びＫそれ自身の耐熱劣化性が優れた被覆層を有する
マグネットワイヤを製造する方法に関するものである。

〔従来の技術〕

電気機器、電子通信機器、電子機器等の巻線に使用され
るマグネットワイヤの一覆としてポリエステル銅線やポ
リエステルイミド鋼線が知られている。これらのマグネ
ットワイヤはポリエステルあるいはポリエステル銅線ド
等の樹脂を溶剤に溶解し、この溶液を導電性ワイヤ上に
塗布して焼付ける方法（所謂焼付法）によって製造され
ることが多い。

しかるに焼付法においては溶剤の揮発による火災の危険
や作業環境の悪化が避けられず、安全性及び労働衛生上
の問題があって、焼付法の実施は近年共々敬遠されつつ
ある。

そこで溶剤を使用しないで導電性ワイヤ上に樹脂被覆層
を形成する方法について検討が加えられておシ、例えば
結晶性の熱可塑性樹脂を溶融押出被覆する方法が提案さ
れているが、この方法によって得られたマグネットワイ
ヤは熱可塑性樹脂を使用している為耐熱性が悪く、又該
樹脂が結晶性である為ワイヤに曲げ変形が加わると被覆
層に微細な亀裂が発生し易い等の欠点があり、マグネッ
トワイヤとして要求される種々の特性を十分に満足し得
るものではなかった。

こうした情況の中でマグネットワイヤとしての特性値を
満足できるワイヤを、溶剤を使用しないで製造する方法
について種々研究が進められ、いくつかの改良方法（特
公昭５８−１０８０４号。

特公昭５８−４６８０５号、特公昭５９−１７４８６号
）が提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は上記改良方法と同じ様に溶剤の揮散による環境
汚染の問題を解決することを課題とするものであシ、特
に無溶剤被覆の手法を採用しつつ、マグネットワイヤと
しての特性を十分に満足するワイヤを製造し得る方法を
提供しようとするものである。尚本発明はマグネットワ
イヤの要求特性のうち特に密着性並びに耐熱劣化性の優
れたマグネットワイヤを提供しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、飽和線状ポリエステルまたは飽和線状ポリア
ミドであってその構成中に次の一般式ＣＩ）で示される
構成単位を全エステル結合または全アミド結合１００モ
ル当た。り０．０１〜５０モルの割合で含有する重合体
を、導電性ワイヤ上に１〜２００μｍの厚さで溶融押出
被覆した後活性光線を照射し、導電性ワイヤとの密着性
が良く耐熱劣化性の良好なポリエステルまたはポリアミ
ドの被（Ｒすｍ（Ｒｔ）ＴＩ （但し、Ｒ１，Ｒ２はベンゼン核への置換基を表わし１
価の有機残基であって、同じでも異ってもよい。ｍ　、
　ｎは置換基の数を表わし、θ〜３の数であシ、同じで
も異ってもよい。） 〔作用〕 本発明においては、飽和線状ポリエステルまたは飽和線
状ポリアミドに対し、全エステル結合または全アミド結
合１００モル当た９０．０１〜５０モルの上記一般式（
Ｉ）で示される構成単位を含有する架橋剤を加えた重合
体組成物を、導電性ワイヤ被覆用樹脂として使用する点
に最大のポイントがある。即ち前記架橋剤は光化学活性
の著しく大きな化合物であシ、これを含有する重合体組
成物を導電性ワイヤ上に溶融押出被覆した後、活性光線
を照射すると架橋反応が速やかに進行し、３次元構造か
らなる強靭な被覆層を得ることができる。

こうして得られた被覆層はマグネットワイヤの被覆層が
備えるべき緒特性（可撓性、耐熱劣化性。

耐軟化性、耐薬品性、絶縁破壊電圧等）の全てを満足す
るだけでなく、特に前記重合体は導電性ワイヤを構成す
る金属（ＣｕｔＡｌｔＡｇｌＡｕ等）に対して強い親和
性を示すので、導電性ワイヤと被覆層の密着性が優れ、
光架橋後の３次元構造の強靭さと相まって卓越した耐熱
劣化性を示す。尚上記重合体が金属に対して強い親和性
を示すのは、重合体中に含まれる（Ｉ）式で示される構
成単位のＮ原子が上記金属との錯体形成に参加し易い傾
向を有するからであると考えられる。

尚本発明にシいて用いる飽和線状ポリエステルまたは飽
和線状ポリアミド中には式（Ｉ）の構成単位を、全エス
テル結合又は全アミド結合１００モル当た９０．０１〜
５０モル含む必要がある。０．０１モルよシ少ないと、
光照射による架橋および／又は高分子量化が起シ難く、
一方５０モルを超える必要はない。尚好ましい範囲は０
．１〜２０モル、特に好ましい範囲は０．５〜１０モル
である。

又導電性ワイヤ上に上記重合体を被覆するに当たっては
被覆厚さは１〜２００μｍとすべきであシ、被覆厚さが
１μｍ未満の場合には薄すぎる為に前記緒特性の一部若
しくは全部について要求レベルを達成できなくな〕、一
方被覆厚さが２００μｍを超えると厚すぎる為に光透過
性が悪くなシ、生産性の面から光照射時間をむやみに長
くできないという事情もあって光架橋状態が不均質とな
る。

その結果被覆層の物性にばらつきが生じる。

以下本発明をさらに詳細に説明する。

まず被覆層を形成する重合体について述べると、重合体
を構成する飽和線状ポリエステルは例えば下記に示すジ
カルボン酸（又はそのエステル形成性誘導体）（Ｃ）及
びグリコール又は芳香族ジオール（又はそのエステル形
成性誘導体）（６）を従来公知の任意の方法で重合させ
、あるいはラクトン又はオキシカルボン酸（又はそのエ
ステル形成性誘導体）（Ｅ）を従来公知の任意の方法で
重合させて製造される。

上記（Ｃ）の例として酸の形で示すとテレフタル酸、イ
ソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフ
ェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸
、（５−ナトリウムスルホ）イソフタル酸、コハク酸、
アジピン酸、セパチン酸、ドデカンジオン酸等がある他
、分子中にイミド環を含むジカルボン酸も用いられる。

上記Ｑ））の例としてグリコール又は芳香族ジオールの
形で示すとエチレングリコール、トリメチレングリコー
ル、１．２−、’ロビレングリコール、テトラメチレン
グリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオヘンチル
クリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１．４
−シクロヘキサンジメタツール、ジエチレングリコール
、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール（
分子ｔｌＯρ００以下）、ポリテトラメチレングリコー
ル（分子量１０．０００以下）レゾルシン、ハイドロキ
ノン、２、２−　ヒス−（４，４’−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンなどがある。

上記（ト））の例としてβ−プロピオラクトン、ε−カ
プロラクトン、ｍ−又はｐ−ヒドロキシ安息香酸、Ｎ−
ヒドロキシエチルトリメリット酸イミドなどがある。

又、本発明において用いる飽和線状ポリエステル（加工
前）は、実質的に溶融成形出来る範囲で、三官能以上の
単位、例えばグリセリン、ペンタエリスリトール、トリ
メリット酸、ピロメリット酸等の残基を含んでいてもよ
い。

一方飽和線状ポリエステル中に式（Ｉ）の構造単位を導
入するための単量体又はその前駆体（即ち架橋剤）とし
ては下記の化合物が用いられる。

即ち芳香核に置換基を含むあるいは含まないベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、又は／およびその誘導体（好ま
しくは酸無水物）囚と分子中に１ケの第１級アミノ基お
よび少くとも１ケのエステル形成性官能基を有する化合
物（Ｂ）とから製造され、一般式（■）で表される。

ここでＲ３，Ｒ４は炭素数１以上、通常１〜２０の脂肪
族、脂環族又は芳香族の２価の残基であって、その中に
エーテル結合、エステル結合、アミド結合、イミド結合
等が含まれていてもよ（、Ｒ３とＲ４は同じでも異なっ
ていてもよい。ｘ、Ｙは、水酸基（又は／およびそのエ
ステル）又はカルボキシル基（又は／およびそのエステ
ル、酸ハシイド等）であり、ＸとＹは同じでも、異って
いてもよい。Ｒ２，ＨＲはベンゼン核への置換基を表し
、１価の有機残基であり、好ましくは炭素数１以上、通
常１〜１０の脂肪族、芳香族または脂環族の１価の残基
であって同じでも異なってもよい。ｍ。

ｎは置換基の数を表し各々′Ｏ〜３の数を示し、同じで
も異なってもよい。更に具体的に式（■）を説明する為
に原料（６）を具体例で示せば炭素数２〜１０のアルカ
ノールアミン例えばモノエタノールアミン、プロパツー
ルアミン、ブタノールアミン等、炭素数２〜１０のアミ
ノ酸例えばグリシン、β−アラニン、γ−アミノーｎ−
酪酸、ｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸などを
挙げることが出来る。

被覆層を形成する重合体は、上記（Ｃ）及び■）〔又は
／および（Ｅ）〕に式（１１１）で示される架橋剤を加
えて製造される。例えばジカルボン酸又はその低級アル
キルエステルの様なエステル形成性誘導体とアルキレン
グリコールを触媒と共に加熱し、グリコールエステルと
し、更に融点以上の高温で、高真空下に加熱して得られ
る。式（Ｖｍ）の化合物は、上記反応の任意の段階で添
加し反応させることが出来る。但し式（Ｖｌ）の化合物
がカルボキシル基を含有する場合は、ジアルキルカルボ
キシレートとアルキレングリコールのエステル交換反応
が終了した後に、添加するのが好ましいことは云うまで
もない。極限粘度が０．３を越えたポリエステルに式（
１１１）の化合物を添加する場合は、該樹脂の融点以上
の温度で充分加熱し、エステル交換反応（アシドリシス
、アルコーリシスを含む）を行わせた後、通常高温、高
減圧下に更に加熱し再重合する。

又一般式（Ｗｌ）の化合物を用いる代）に、その原料で
ある前記囚、（８）の混合物又は付加化合物であるアミ
ド酸を重合工程の中で反応させることも可能である。又
、溶融重縮合後、一旦と）出した樹脂のチップおよび／
又は粉末を従来公知の方法で更に固相重合を行うことも
出来る。

本発明において、飽和線状ポリエステルを製造するに際
し通常金属単体あるいはその化合物（例えば酸化物、水
酸化物、カルボン酸塩、アルコラード、ハロゲン化物、
錯塩、複塩など）を触媒として使用する。エステル交換
触媒としてはＣａ。

Ｓｒ％Ｂａ％Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐｂ、Ｔｉなどのカルボン酸
塩（例えば酢酸塩、酪酸塩）、アルコラード錯塩、複塩
などが用いられるが、特に酢酸カルシウム、酢酸亜鉛、
酢酸マンガン、蓚酸チタン酸カリウムなどが好ましい。

重縮合触媒としては、三酸化アンチモン、二酸化ゲルマ
ニウム、二酸化鉛、蓚酸チタン酸カリウムなどを挙げる
ことが出来る。又、エーテル結合生成抑制剤として、ア
ミン（トリエチルアミン、ピリジン、モルホリンなど）
、カルボン酸アルカリ金属塩（例えばテレフタル酸カリ
ウム、酢酸ナトリウム、酢酸リチウムなど）や、安定剤
として、リン酸、亜リン酸、ホスホン酸やそのエステル
などを用いることも出来る。触媒の使用量は通常全酸成
分に対し０．００１〜０．１モルチ好ましくはｏ、ｏｏ
ｓ〜ｏ、’ｏ　ｓモルチである。

上記の様にして得られた飽和線状ポリエステルの固有粘
度はフェノール／ｓｙｍ−テトラクロルエタン＝６０／
４０　（重量比）中３０℃で測定し、通常０．３〜Ｌ５
ｄｌ／ｇである。

−芳重合体を構成する飽和線状ポリアミドは例えば下記
に示すジカルボン酸（又はそのアミド形成性誘導体）　
（Ｇ）及びジアミン（又はそのアミド形成性誘導体）（
６）を従来公知の任意の方法で重合させ、あるいはラク
トン又はアミノ酸（Ｊ）を従来公知の任意の方法で重合
させて製造される。

上記（Ｇ）の例として酸の形で示すとテレフタル酸、イ
ソフタル酸、７タル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフ
ェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸
、（６−ナトリウムスルホ）イソフタル酸、コハク酸、
アジピン酸、七パチン酸、ドデカンジオン酸等がある他
分子中にイミド環を含むジカルボン酸も用いられる。

上記（６）の例としてジアミンの形で示すとエチレンジ
アミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン
、ヘキナメチレンジアミン、ボリエ、チレンオキサイド
ジアミン、ポリテトラメチレンオキサイドジアミン、ｐ
　　（ｏｒ　Ｏ−ｏｒ　ｍ−）キシレンジアミン、ｐ−
（ｏｒ　０−ｏｒ　ｍ　　）フェニレンジアミン、４．
４’−ジアミノジフェニルメタン等を挙げることが出来
る。

上記（刀の例として、Ｃ−カグロラクタム、グリシン、
β−アラニン、ｒ−アミノ−ｎ−酪酸、ｐ−アミノ安息
香酸、ｍ−アミノ安息香酸等を挙げることか出来る。

一方飽和線状ボリアミド中に式（Ｉ）の構造単位を導入
するための単量体又はその前駆体であるアミド酸（即ち
架橋剤）としては下記の化合物が用いられる。即ち置換
された、もしくはされないペン　　　　゛シフエノンテ
トラカルボン酸又は／およびその誘導体（好ましくは酸
無水物）（Ａ）と分子中に少なくとも１ケの第１級アミ
ノ基および少なくとも１ケのアミド結合形成性官能基を
有する化合物（Ｆ）とから製造され、一般式（ｆｆ）で
表される。

ここでＲ１，Ｒａは炭素数１以上通常１〜２０の脂肪族
、脂環族又は芳香族の２価の残基であって、その中にエ
ーテル結合、エステル結合、アミド結合、イミド結合等
が含まれていてもよ＜、Ｒ８とＲ６は同じでも異なって
いてもよい。Ｘ’、Ｙ’は、−級又は二級アミノ基（又
は／およびそのアミド）又はカルボキシル基（又は／お
よびそのエステル、アミド、酸ハライド等）であり、Ｘ
′とＹ′は同じでも、異っていてもよい。Ｒ１、Ｒ２は
ベンゼン核への置換基を表し炭素数１以上、通常１〜１
０の脂肪族、芳香族または脂環族の１価の残基であって
同じでも異なっていてもよい。ｍ、ｎは置換基の数を表
し各各Ｏ〜３の数を示し、同じでも異なってもよいユ更
に具体的、に式（ｆｆ）を説明する為に原料（Ｆ）で示
せば炭素数２〜１０のジアミン、例えばエチレンジアミ
ン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン等、炭素数２〜１０のアミン酸例
えばグリシン、β−アラニン、γ−アミノーｎ−酪酸、
ｐ−アミノ安息香酸１ｍ−アミノ安息香酸などを挙げる
ことが出来る。

被覆層を形成する重合体は、上記（Ｇ）及び（６）〔又
は／および（Ｊ）〕に式（Ｗ）で示される架橋剤を加え
て製造される。例えばジカルボン酸とジアミンのナイロ
ン塩を合成し、これを水の共存下に、加圧下で加熱して
、低重合体とし、ついで、徐々に放圧し、重縮合を行な
い、高分子量化する。（ＩＫ）式で示される化合物は末
端に、アミノ基又は／およびカルボキシル基を含むので
、通常のアミン化合物やカルボン酸と同様の操作を行え
ばよい。ラクタムの場合は通常、水の存在下に（要すれ
ばアルカリ金属、アルカリ土類金属の存在下に）開環重
合を行わせることが出来、通常、常圧下に加熱して行う
。任意の段階で（ＩＫ）の化合物のアミン塩を添加して
、共重合化させることが出来る。

上記の様にして得られた飽和線状ポリアミドの相対粘度
はポＶアミド１重景チの濃硫酸溶液を２０℃で測定して
通常２．０〜３．０である。

本発明に係るマグネットワイヤ製造のためのポリエステ
ルあるいはポリアミドは式（Ｉ）の構造単位を分子鎖中
に含む飽和線状ポリエステル又は、飽和線状ポリアミド
ばかシでなく、それらのポリエステルあるいはポリアミ
ドと、式（Ｉ）の構造単位を含まない（あるいは含む）
他のポリエステルあるいはポリアミドとの混合物であっ
てもよい。

本発明のポリエステル又はポリアミドの重合体中には、
滑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、ガラス
繊維、帯素繊維、発泡剤、その他の樹脂（たとえばポリ
オレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、ゴ
ム系ポリマー１〔ポリイソプレン、（ポリアクリロニト
リル／ブタジェン）、ポリブタジェン、ポリ（スチレン
／ブタジェン）など〕、ポリアミド樹脂（ナイロン６、
ナイロン６・６、ナイロン１１、ナイロン１２など）、
熱可塑性ポリエステルエラストマー（ポリエチレンテレ
７タレートーホリエチレングリコールブロツク共重合体
、ポリエチレンテレフタレート−ポリブチレングリコー
ルブロック共重合体、ポリブチレンテレフタレート−ポ
リエチレングリコールブロック共重合体、ポリブチレン
テレフタレート−ポリブチレングリコールブロック共重
合体表ど）、熱可塑性ポリウレタンニジストマー−ポリ
プロピレンオキサイドなどの熱可塑性エラストマー、ポ
リカーボネート系樹脂、ポリ有機シロキサツ、弗素系ポ
リマーなどＪ、顔料、染料、難燃剤などを含むことが出
来る。

本発明において、被覆層を形成する重合体は上記の様に
構成されるが、マグネットワイヤを製造するに当たって
は導電性ワイヤ上に溶融した重合体を押出被覆し、得ら
れた被覆ワイヤに活性光線を照射して被覆層を架橋させ
る。

尚光照射はそれ自体公知の方法で行うことができ、光源
として、例えば高圧水銀灯、低圧水銀灯、キセノンラン
プ、太陽光線などを使用し、通常その波長が２００ｍμ
〜４００ｍμの紫外線（特に好ましくは３１０〜４００
ｍ、ｕ、’が好ましいが、他の電磁波も同様に利用でき
る。本発明の光照射の条件即ち照射時間、照射雰囲気な
どについては、特に制限はない。照射時間は、製品とし
て要求される物性によ、？、０．１秒から３０分の間で
適当に決めることができる。酸素雰囲気下でも、それ程
、本発明の架橋および／又は高分子量化反応は阻害され
ない。照射効率から云えば照射前の成形物のガラス転移
温度以上、融点以下の温度で実施することが好ましい。

照射量は通常的ｌＯ〜５００Ｗ／ｍｆｉ、好ましくは５
０〜３００　Ｗ／ｍ”である。

尚光照射は押出被覆工程においてオンラインで行なうの
が工程的に便利であシ、導電性ワイヤ上に重合体を溶融
押出被覆した後、該ワイヤを巻取るまでに光照射して被
覆層を架橋・硬化させ、巻取ることができる。

〔実施例〕

実施例１〜３ エチレングリコール３０．６ｋｇ（４９３，０モル）。

テレフタル酸４　ｘ−ｏｋｇ（２４６，８モル）、三酸
化アンチモン１８．０ｇ（０，０６１７モル）、トリエ
チルアミン７４．９ｇ（０，７４０４モル）、トリメチ
ル７オス７エー）４．５ｇ（０，０３２１モル）を反応
釜に仕込み、２２０〜２４０℃の温度において３．５　
ｋｇ　／ｃｔｌに加圧しながら２時間エステル化反応を
行なった。常圧に戻した後、ここへ、ビス−（Ｎ、Ｎ’
−（β−ヒドロキシエチル））ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸イミド３．０３６ｋｇ（７，４３モル）、酸化
防止剤（チバガイギー社、アイオノツクス３３０）１０
０ｇ、エチレングリコール１．３６４ｋｇ（２２，０モ
ル）を加え、１０分間同温度で攪拌した後、重合釜へ移
した。次いで２６０℃で、１２分間をかけて３００　Ｔ
ｏｒｒまで減圧し、更に４９分間をかけて５Ｔｏｒｒま
で減圧した後、同減圧下で２６０℃を保持しつつ１５分
間初期重縮合反応を行なった。次いで２８０℃に昇温す
ると共に０．３　Ｔｏｒｒまで減圧して５０分間重縮合
反応をなったところ、融点：２４９℃、フェノール／１
，１，２．２−テトラクロルエタン＝６／４（重量比）
の混合溶媒中で３０℃において測定した極限粘度：　０
．６４８ｄ／／ｇの共重合ポリエステルが得られた。

上記共重合ポリエステルを溶融型押出機を使用して０．
５　ｍｍφのＣｕ線上に押出被覆し、２０℃の水中で急
冷して２０　Ｉｔ　ｍの厚さの樹脂皮膜を有する絶縁電
線を製造した。この絶縁電線に、以下の条件で紫外線照
射を行なった。

照射条件 光源＝７ユージヨンＤ−パルプを絶縁電線の両側に、平
行に１灯ずつ設置した。

光源から絶縁電線までの距離：１０３關照射中の絶縁電
線の走行速度： １ｍ／分、２ｍ／分、３ｍ／分 次いで上記絶縁電線を、夫々直径７．５　ｃｍの丸棒に
巻き付けた状態で１３０℃のオーブンに入れ、１６時間
をかけて結晶化処理を行なった。こうして得た各マグネ
ットワイヤの諸特性をＪＩＳ−Ｃ−３２１１（ポリウレ
タン銅線）に従って測定した結果を第１表に示す。

比較例１ 上記実施例において、紫外線照射および結晶化処理を行
なわなかった絶縁電線について同様に測定を行なった結
果を第１表に示す。

実施例４ ビス（Ｎ　＃　Ｎ’−（β−ヒドロキシエチル））ペン
シフ−ノンテトラカル謔族に代えて、ビス−（Ｎ、Ｎ’
−（ｉ−カルボキシプロピル））ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸イミド３．６５９ｇを使用し、実施例１〜３
と同様にして共重合ポリエステル（極限粘度０．６６０
ｄｅ／ｇ　）を得た。この共重合ポリエステルを実施例
１〜３と同様に０．５−φのＣｕ線に被覆し、紫外線照
射並びに結晶化処理を施して得たマグネットワイヤの諸
特性を同様に測定した結果を第１表に示す。

”ｌ、−ｆｉｉｊ 第１表に示す様に、実施例１〜３のうち走行速度が遅い
もの１１ど（換言すると照射時間の長いものほど）光架
橋反応が進行し、優れた耐熱劣化性が得られている。又
架橋剤の種類の異なる実施例４については実施例１に比
べるとゲル分率は低いけれども同等の優れた耐熱劣化性
が得られている。

更に実施例１〜４はいずれも優れた耐薬品性並びに絶縁
破壊電圧を示す。これらに対し比較例１は耐熱劣化性、
耐薬品性、絶縁破壊電圧のいずれについても満足し得る
も−のではなかった。

〔発明の効果〕

本発明は以上の様に構成されておシ、可撓性。

耐劣化性、耐軟化性、耐薬品性、絶縁破壊電圧等のマグ
ネットワイヤが備えるべき緒特性の全てを満足するマグ
ネットワイヤを、溶剤を使用することなしに製造するこ
とができ、公害防止に寄与することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 飽和線状ポリエステルまたは飽和線状ポリアミドであつ
   てその構成中に次の一般式（ I ）で示される構成単位
   を全エステル結合または全アミド結合１００モル当たり
   ０．０１〜５０モルの割合で含有する重合体を、導電性
   ワイヤ上に１〜２００μｍの厚さで溶融押出被覆した後
   活性光線を照射し、導電性ワイヤとの密着性が良く耐熱
   劣化性の良好なポリエステルまたはポリアミドの被覆層
   を形成することを特徴とするマグネットワイヤの製造方
   法。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （但し、Ｒ＾１、Ｒ＾２はベンゼン核への置換基を表わ
   し１価の有機残基であつて、同じで異つてもよい。ｍ、
   ｎは置換基の数を表わし、０〜３の数であり、同じでも
   、異つてもよい。）