JPS6160599B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はカバーとベースの嵌合部および端子
孔をシールする密封形電気機器の製造方法に関す
るものである。

従来の密封形電磁継電気は、第６図に示すよう
にベース４１に形成された複数の端子孔４２に、
リレー本体（図示されず）の端子４３を挿通した
のち、カバー４４をベース４１に嵌合させ、しか
るのち、熱硬化性樹脂４５をカバー４４とベース
４１との嵌合部４６および各端子孔４２に注入
し、さらに全体を加熱して、上記樹脂４５を硬化
する工程を経て製造されている。

ところで、シール用の樹脂４５を硬化させるた
めに加熱すると、この熱により継電器内部の空気
が膨張し、その空圧で硬化途中において樹脂４５
に隙間ができて密封度が低下したり、カバー４４
やベース４１に変形や破損が生じたりする。これ
を防ぐため、従来、同図のように、ベース４１に
ガス抜き孔４７を形成し、加熱による膨張空気を
このガス抜き孔４７から外方へ逃がし、継電器全
体が常温に戻つたのち、上記ガス抜き孔４７をシ
ール材４８で充填している。

上記ガス抜き孔４７は、その径が大きいと、熱
硬化性樹脂４５が流入する。これを防止するた
め、従来、ベース４１とカバー４４とで形成され
た空間内に収納されているリレー本体を構成する
内部構成部品（図示せず）でベース４１の内面か
ら上記ガス抜き孔４７を閉塞し、この閉塞された
ガス抜き孔４７に熱硬化性樹脂４８を注入して上
記ガス抜き孔４７を密封しなければならず、それ
ゆえ、ガス抜き孔４７と内部構成部品との位置決
め配置が設計時に必要となり、電気機器本体の構
造が限定される。

この欠点を解消しようとすれば、上記ガス抜き
孔４７は直径0.3mm以下にしなければならない
が、このぐらいの極小径のガス抜き孔はベース４
１を成形によつて製作する際同時に形成すること
ができず、ベース４１が製作されたのち、別の穴
あけ加工によつて形成している。このため、密封
形電磁継電器の製造に手間がかかつているのが現
状である。

このことは、スイツチなどの他の密封形電機器
についても同様である。

この発明は上記欠点を解消するためになされた
もので、ベースに形成された複数の端子孔に電気
機器本体の端子を圧入状態にて挿通し、上記電気
機器本体を覆うカバーの開口部に上記ベースを嵌
合させ、上記端子を圧入状態に保持した複数の端
子孔のうち予じめ定められた端子孔を除いた複数
の端子孔およびカバーとベースとの嵌合部を熱硬
化性樹脂で熱シールしたのち、予じめ定められた
端子孔をシール材でシールすることにより、予じ
め定められた端子孔をガス抜き孔に兼用させるこ
とができ、格別のガス抜き孔を不要にすることが
できるとともに、端子を圧入状態に保持した端子
孔にシール材を注入させることにより、ガス抜き
孔と内部構成部品との位置決め配置につき、電気
機器本体の構造が制限されることのない密封形電
気機器の製造方法を提供することを目的とする。

以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。

第１図および第２図は、この発明に係る製造方
法によつて得られた密封形電磁継電器を示すもの
で、１１は電磁コイル、１２は鉄心、１３は可動
鉄片、１４は固定接触片、１５は可動接触片、１
６は鉄片１３の回動運動を可動接触片１５に伝え
るカード、１７，１８は上記固定および可動接触
片１４，１５が設定される絶縁台、１９は電磁コ
イル１１のコイル端部が接続される端子、２０お
よび２１は上記固定および可動接触片１４，１５
から延出された端子であり、これら各部品１１〜
２１でリレー本体２２を構成している。

２３はベースで、これに形成された複数の端子
孔２４，２５に、上記リレー本体２２の各端子１
９〜２１が挿通されている。２６は上記リレー本
体２２を覆うカバーで、ベース２３に嵌合されて
いる。２７は端子孔２４をシールする熱硬化性樹
脂、２８は端子孔２５をシールするシール材、２
９はカバー２６とベース２３との嵌合部３０をシ
ールする熱硬化性樹脂である。

つぎに、上記密封形電磁継電器の製造方法を説
明する。

まず、第３図に示すように、リレー本体２２の
各端子１９〜２１をベース２３に形成した端子孔
２４，２５に挿通する。この挿通に際しては、後
述する樹脂やシール材がリレー本体２２側へ流入
するのを防ぐため、端子１９〜２１と端子孔２
４，２５との隙間が小さい圧入により行なうのが
望ましい。つぎに、カバー２６をベース２３に嵌
着する。

さらに、第４図に示すように、上記端子孔２
４，２５のうちの一部、たとえば一方の可動接触
片１５（第１図）から延出された端子２１が挿通
される端子孔２５を残して他の端子孔２４、つま
り、他方の可動接触片１５から延出された端子２
１、固定接触片１４から延出された端子２０、電
磁コイル１１と接続された端子１９がそれぞれ挿
通する端子孔２４に熱硬化性樹脂２７を注入する
とともに、カバー２６とベース２３との嵌合部３
０にも同樹脂２９を注入する。なお、同図のよう
に、上記嵌合部３０の近辺に位置する端子孔２４
は、嵌合部３０に注入される樹脂２９を注入して
もよい。あるいは、端子孔２５の周辺を除いてベ
ース２３の全面に樹脂を塗布してもよい。

つづいて、上記樹脂２７，２９を加熱し、硬化
させて端子孔２４と嵌合部３０をシールする。こ
の際、熱によつて継電器内部の空気が膨張する
が、この空気の膨張分はシールされていない上記
一部の端子孔２５の内周面と端子２１の外周面と
の間隙から外部へ放出される。

しかるのち、第２図に示すように、シールされ
ていなかつた上記一部の端子孔２５を常温で硬化
するシール材２８でシールして密封形電磁継電器
が得られる。上記構成から明らかなように、ベー
ス２３に形成された複数の端子孔２４，２５にリ
レー本体２２の端子１９〜２１を圧入状態にて挿
通し、上記リレー本体２２を覆うカバー２６の開
口部に上記ベース２３を嵌合させ、上記端子１９
〜２１を圧入状態に保持した複数の端子孔２４，
２５のうち予じめ定められた端子孔２５を除いた
他の端子孔２４およびカバー２６とベース２３と
の嵌合部を熱硬化性樹脂２９で加熱シールしたの
ち、上記端子孔２５をシール材２８でシールする
ことにより、予じめ定められた上記端子孔２５を
ガス抜き孔に兼用させることができる。したがつ
て、格別のガス抜き孔を不要にすることができる
とともに、端子２１を圧入状態に保持した端子孔
２５にシール材２８を注入させることにより、ガ
ス抜き孔とリレー本体２２の内部構成部品との位
置決め配置につき、リレー本体２２の構造が制限
されることはない。

第５図に示すように、たとえば、ベース２３の
端子孔２４，２５の周辺に凹所３１，３２を形成
して、シール材２８（第２図）でシールされるべ
き上記一部の端子孔２５と熱硬化性樹脂２９でシ
ールされるべき上記他の端子孔２４との間に隔壁
３３を形成すれば、樹脂２９が端子孔２５に流入
するのを防止することができる。なお同図におけ
る３４は端子２１のベース２３への挿通作業を容
易にするためのテーパ面である。

このことは、スイツチなどの他の密封形電気機
器についても同様である。

以上のように、この発明にしたがえば、端子孔
をガス抜き孔に兼用しているので、格別のガス抜
き孔が不要となり、また端子孔に端子を圧入状態
に保持した部分にシール材を注入するので、シー
ル材が電気機器本体側に流入することなくシール
できる密封形電気機器の製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る製造方法によつて得ら
れた密封形電磁継電器の断面図、第２図は第１図
の２−２線に沿う断面図、第３図および第４図は
製造工程を示す図、第５図は要部の断面図、第６
図は従来の密封形電磁継電器の製造工程を示す図
である。 １９〜２１……端子、２２……電気機器本体、
２３……ベース、２４……端子孔、２５……予じ
め定められた端子孔、２６……カバー、２７，２
９……熱硬化性樹脂、２８……シール材、３０…
…嵌合部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ベースに形成された複数の端子孔に電気機器
   本体の端子を圧入状態にて挿通し、上記電気機器
   本体を覆うカバーの開口部に上記ベースを嵌合さ
   せ、上記端子を圧入状態に保持した複数の端子孔
   のうち予じめ定められた端子孔を除いた複数の端
   子孔およびカバーとベースとの嵌合部を熱硬化性
   樹脂で熱シールし、この熱硬化性樹脂の熱シール
   時の加熱により膨張した電気機器本体内部の空気
   を上記熱シールされていない予じめ定められた端
   子孔を通じて外部へ放出させたのち、予じめ定め
   られた端子孔をシール材でシールすることを特徴
   とする密封形電気機器の製造方法。