JPS6159447A

JPS6159447A - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JPS6159447A
Application number: JP18213884A
Authority: JP
Inventors: Hajime Tokumitsu; 徳光　始; Yuji Ikegami; 池神　雄司; Kenji Osawa; 健治大沢
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1984-08-31
Filing date: 1984-08-31
Publication date: 1986-03-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えばプリント配線基板におけるソルダーレ
ジストとして使用される感光性樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

従来プリント配線基板に使用されるソルダーレジストと
して、感光性樹脂組成物が使用され、写真法で形成する
ことが知られている。この感光性樹脂組成物として、例
えばアクリル酸エステル樹脂が知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

アクリル酸エステル樹脂は、感光性、即ち光重合性は優
れているが、耐熱性に問題があり、ソルダーレベラー（
例えば２３０〜２６０℃５秒）、リフロー炉（例えば最
高２６０℃１０秒）、半田ディツプ（例えば２６０℃１
０秒）等の熱衝撃に対して銅箔パターン上の樹脂に、密
着力の低下によって、いわゆるふくれが生じるという欠
点がある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明は、上記問題点を解決するため、ノボラ７り型エ
ポキシのエポキシ基の一部をアクリレート化したハーフ
ェステルをベース材とするものである。

〔作用〕

以上の組成において、エポキシ基は耐熱性に寄与し、ア
クリル基は光重合性に寄与するので、感光性に優れ、し
かもソルダーレベラー、リフロー、半田ディツプ等の熱
衝撃に耐え得るものを得ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について説明しよう。

表−１は一実施例の組成を示すものである。

まず、ベース材としてノボラック型エポキシのエポキシ
基の一部がアクリレート化されたハーフェステル、例え
ばエポキシ基とアクリル基との存在割合が略半分ずつと
されたハーフェステル、例えばフェノールノボラックハ
ーフェステル（Ｕ１品名昭和高分子盟）が２１．２重量
％使用される。また、希釈材としてトリメチロールプロ
パントリアクリレート、例えばＴＭＰＴＡ　　（商品名
昭和高分子製）が１０．６重量％、ポリエステルジアク
リレート、例えばＭＡＮＤ＾　（商品名日本化薬層）が
１４．７重量％、そしてヒドロキシエチルアクリレート
、例えハＨＥ　Ａ（商品名大阪有機型）が１８．４重量
％使用される。

また、銅箔との接着性向上のためにビスメタクリルオキ
シエチルホスフェートとメタクリルオキシエチルボスフ
ェートの混合物、例えばＫＡＹＡＭＥＲＰト２（商品名
日本化薬層）が１．８重量％使用される。また、光硬化
促進剤として、Ｉｒｕｇａｃｕｒｅ　６５１（商品名チ
バガイギー製）が２．４重量％使用される。また、着色
剤としてｌＩｅｌｉｏｇｅｎ　Ｇｒｅｅｎ　ｌ、８７３
０（商品名ＢＡＳＦ製）が０．２重量％使用される。ま
た、充填材としてファインタルクＰ−３（商品名日本タ
ルク製）が３０．７重量％使用される。

次に、第１図を参照しながら、本例の感光製樹脂組成物
を利用したソルダーレジストの形成法について述べる。

■　まず、同図Ａに示ずように組成物ｆ１．）を順次攪
拌混合し、最終的に３本ロールで十分混練する。

■　次に、同図Ｂに示すように選択的に銅箔（２）が残
された基板（３）上に組成物（１）を例えば６０／ｒｍ
の厚さとなるように前面に塗布する。

■　次に、同図Ｃに示すように所定の開口部を欲する位
置が暗部（４ａ）とされたフォトマスク（４）を所定の
空隙を持って基板（３）と対応させ、例えは空間（５）
に窒素ガスＮ２を充満させながら、フォトマスク（４）
より紫外線の平行エネルギー光線（６）を、例えば４５
ｍＪ／ｃ＋ａ照射する。

■　次に、同図りに示すように露光された基板（３）を
界面活性剤と苛性ソーダを溶かした現像液（７）中で、
例えば１分間ブラシ（８）を用いて現像を行い、水洗、
乾燥を行う。

■　次に、同図Ｅに示すように、例えば１００Ｗ／ｃｍ
のメタルハライドランプ（９）が３本の下１５ｃ＋ｎを
、ベルトコンベアα０）で６ｍ／分のスピードで通過さ
せ紫外線硬化を行う。

■　最後に、同図Ｆに示すように例えば１７０℃のオー
ブン（１１）中で２０分間加熱することによって最終硬
化を行う。

尚、両面基板の場合には反転し、■〜■を繰り返す。

このように本例のハーフェステルをベース材とした組成
物を使用してソルダーレジストを形成した基板（３）を
、２３０℃で３秒間のソルダーレベラーにかけ、また最
高２６０℃で１０秒間のりフロー炉を通し、さらに２６
０℃で１０秒間の半田デイツプ層を通したが、「ふくれ
」や「剥がれ」は生じなかった。表−２は、その実験結
果を示したものであり、ノボラック型エポキシのエポキ
シ基の全部がアクリレート化された全エステルをベース
材とした組成物を使用してソルダーレジストを形成した
基板と比較して示したものである。

表−２この場合、「剥がれ」はテープカット試験で行なったも
のである。

また、第２図はソルダーレジストの密着度を測定する装
置であり、（１２）は熱板、（１３）は銅箔（１４）付
きの基板、（１５）はテンションメーター、（１６）は
例えばパイレックスガラス（登録商標）等よりなる紫外
線透過チップである。そして、ソルダーレジストの密着
度の測定は次のようにして行なう。

■　まず、第２図に示すように、感光性樹脂組成物（１
７）を基板（１３）の銅箔（１４）とチップ（１６）間
に接着剤としてはさみ、第３図に示すようにチップ（１
６）を介して紫外線（１８）で露光硬化させる。

■　次に、熱板（１２）の温度を段階的に変えて、第２
図の状態でチップ（１６）が銅箔（１４）より剪断され
る強度をテンションメーター（１５）で測定する。

第４図は、このような測定により、本例のハーフェステ
ルをベース材とした組成物を使用したソルダーレジスト
と、全エステルをベース材とした組成物を使用したソル
ダーレジストの夫々の密着度の測定結果を示すものであ
る。同図において、実線ａが本例の場合であり、実線す
が全エステルの場合である。この第４図からも明らかな
ように、本例の方が、高温部においても、密着力に優れ
ていることがわかる。

このように本例の感光性樹脂組成物は感光性に優れ、し
かも耐熱性に優れたものである。

尚、ベース材としては−Ｆ述実施例の他に、表−３に示
すようなエポキシ系のハーフェステルを使用することが
考えられる。

〔発明の効果〕

以」二述べたように本発明による感光性樹脂組成物によ
れば、ノボラック型エポキシのエポキシ基の一部をアク
リレート化したもので、エポキシ基は耐熱性に寄与し、
アクリル基は光重合性に寄り〜するので、感光性に優れ
、しかも耐熱性に優れたものを得ることができる。従っ
て、ソルダーレジストとして使用して好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を使用したソルダーレジスト
の形成工程を示す図、第２図はソルダーレジストの密着
度測定装置、第３図はその説明のための図、第４図は本
発明の一実施例を使用したソルダーレジスＩ・の密着度
の測定結果を示す図である。（１）は感光性樹脂組成物である。テ滓而　１特開昭６ｌ−５９４４７（６）１（巨；　。昌５　　　　　ｏ　　　　ｏ　　　　＜）　　　　　ｏ　
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Claims

【特許請求の範囲】

ノボラック型エポキシのエポキシ基の一部をアクリレー
ト化したハーフエステルをベース材とする感光性樹脂組
成物。