JPS6157147B2 - - Google Patents
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- JPS6157147B2 JPS6157147B2 JP54091578A JP9157879A JPS6157147B2 JP S6157147 B2 JPS6157147 B2 JP S6157147B2 JP 54091578 A JP54091578 A JP 54091578A JP 9157879 A JP9157879 A JP 9157879A JP S6157147 B2 JPS6157147 B2 JP S6157147B2
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B14/00—Use of inorganic materials as fillers, e.g. pigments, for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of inorganic materials specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
- C04B14/38—Fibrous materials; Whiskers
- C04B14/48—Metal
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄板の加工装置、例えばコンピユータ
用メモリデイスクの加工歪によるそりを無くすた
めに使用する加工装置に関するものである。コン
ピユータ用メモリデイスクは、その加工面積の大
きさの割合に板厚が薄く、加工に際して加工歪に
よるそりが発生する。このそりは、薄板の一方側
表面と他方側裏面の両面を加工する時、表面と裏
面の加工代の不均一によつても発生する。従来の
デイスク加工用旋盤においては、表面および裏面
の加工代を等しくするための機能を備えたものは
なく、加工作業は加工機械の位置決め精度と加工
作業者の技能にたよつていた。また、被加工体へ
の切込量を制御する刃物送り機構の有する座標系
の原点(基準点)が常に固定している絶対値方式
の場合は、移動指令値を移動体または固定体(移
動する部分に対応して固定された部分)に取付け
られた移動量検出器からの検出値と比較して移動
体の絶対位置決め精度を向上する。しかし、絶対
位置決め精度を向上してデイスクの表面と裏面の
取代を同一にするためには、移動体のガイド方法
および移動体の駆動方法に相当な技術的困難さを
伴なう。また絶対位置決め精度が優れていたとし
ても機械を使用中に熱変位により刃物と加工物の
相対距離が変化してしまい、デイスクの表面と離
面の取代が均一にならないということがあつた。
本発明の目的は前述した従来加工装置の欠点をな
くし、加工作業者の技能にたよることなく、デイ
スクの表面と裏面の加工代を均一にする装置を提
供するにある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a thin plate processing apparatus, for example, a processing apparatus used to eliminate warping caused by processing distortion of a computer memory disk. Computer memory disks are thin in proportion to the size of their processing area, and warpage occurs due to processing strain during processing. This warpage also occurs due to uneven machining allowances on the front and back surfaces when processing both the front surface on one side and the back surface on the other side of the thin plate. Conventional lathes for disk machining do not have a function to equalize machining allowances on the front and back surfaces, and machining operations depend on the positioning accuracy of the machining machine and the skill of the machining operator. In addition, in the case of the absolute value method in which the origin (reference point) of the coordinate system of the blade feed mechanism that controls the depth of cut into the workpiece is always fixed, the movement command value can be applied to a moving object or a fixed object (moving object). The absolute positioning accuracy of the moving body is improved by comparing the detection value from the movement amount detector attached to the fixed part corresponding to the fixed part. However, in order to improve the absolute positioning accuracy and make the machining allowances on the front and back surfaces of the disk the same, considerable technical difficulties are involved in the method of guiding the movable body and the method of driving the movable body. Furthermore, even if the absolute positioning accuracy is excellent, the relative distance between the cutting tool and the workpiece changes due to thermal displacement while the machine is in use, and the machining allowance between the surface of the disk and the separation surface may not be uniform.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus which eliminates the above-mentioned drawbacks of the conventional processing apparatus and which makes the processing allowance on the front and back surfaces of the disk uniform without relying on the skill of the processing operator.
上記目的を達成するため本発明は被加工物に向
かつて相対的に移動自在に形成された刃物台と、
この刃物台に刃物とともに取付けられた距離検出
器と、上記被加工物の加工代を設定する加工代設
定器と、上記刃物が上記被加工物に接触する位置
を基準点とし、上記距離検出器により検出された
基準点から所定の切込開始位置までの距離に対応
する信号および上記加工代設定器により設定され
た信号を加算する切込寸法設定装置と、この切込
寸法設定装置からの指令信号により上記被加工物
と刃物の相対位置を制御する制御装置とから成る
ことを特徴とする薄板の加工装置である。 In order to achieve the above object, the present invention includes a tool rest that is formed to be relatively movable toward the workpiece;
A distance detector is attached to the tool rest together with the cutter, a machining allowance setter is used to set the machining allowance of the workpiece, and the distance detector is set to the position where the cutter comes into contact with the workpiece as a reference point. a cut size setting device that adds a signal corresponding to the distance from the reference point detected by the datum point to a predetermined cut start position and a signal set by the machining allowance setting device; and a command from the cut size setting device. This thin plate processing apparatus is characterized by comprising a control device that controls the relative position of the workpiece and the cutter using signals.
以下、本発明の1実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図面は本発明に係る薄板の加工装置を
示すブロツク図である。同図において1は被加工
体で、図示しない基台に固定されたヘツドストツ
ク3に、回転自在に支持された主軸2の先端部に
真空吸着により取り付けられている。3はこの主
軸2を回転自在に支持するヘツドストツクであ
る。4は刃物で、被加工体1に向つて前進または
後退(往復移動)可能に形成された刃物台5に固
定されている。5は刃物台5の下方に固定された
ナツトで、送りねじ7に係合されていて、送りね
じ7が回転するとナツト6を介して刃物台5に移
動量を伝達するようになつている。送りねじ7の
1端には連結歯車8を介してD.Cサーボモータ9
が取り付けられている。また刃物台5上には加工
物1との相対的距離検出器(非接触式微少変位
計)10が取り付けられている。この距離検出器
10の先端は、刃物4の先端より微少寸法lだけ
引込んでいて、図の如く刃物4が被加工体1の加
工表面に接触している時及び加工中に被加工体1
に接触または衝突しないようになつている。ま
た、距離検出器10の出力は金属体である被加工
体1の加工表面から離れる距離に応じて小さくな
る電圧値であり、十分な精度で測定できる範囲は
3mm程度までである。11は電圧−パルス数変換
器で、その入力端は距離検出器10に接続される
とともに出力端は切込寸法設定装置12の1方入
力端に接続されている。電圧―パルス数変換器1
1は、入力信号をその電圧値に対応した数のパル
ス信号に変換するアナログ―デイジタル変換器
で、その出力パルス信号は図示しないトリガ端子
からのトリガイ信号により直列または符号化され
た信号として並列に出力される。切込寸法設定装
置12の他の入力端子は加工代設定器13に接続
されていて、その出力端は送り制御装置14に接
続されている。切込寸法設定装置12は電圧―パ
ルス数変換器11の出力パルスと加工代設定器1
3の出力パルスを加算し、また必要に応じて消去
することのできるプリセツトカウンタである。加
工代設定器13は加工作業者が人手により加工代
を入力設定するデイジタルスイツチで、その出力
は直列または並列のパルス信号である。15は接
触式または比接触式の位置検出器で刃物台5に取
付けた図示しない被検出体が近づいて所定の位置
に到達した時パルス信号または電圧(2値)信号
を出力し送り制御装置14に入力するようになつ
ている。なお、送り制御装置14には図示しない
シーケンス制御装置が内蔵または付属装備されて
いて、例えば、距離検出器10の十分な精度での
検出範囲(約3mm)外の位置決め、刃物台5の前
進、後退等の制御はシーケンス制御装置により行
なわれるようになつている。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail using the drawings. The drawing is a block diagram showing a thin plate processing apparatus according to the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a workpiece, which is attached by vacuum suction to the tip of a main shaft 2 which is rotatably supported by a headstock 3 fixed to a base (not shown). 3 is a headstock that rotatably supports the main shaft 2. Reference numeral 4 denotes a cutting tool, which is fixed to a tool rest 5 that is formed so as to be able to move forward or backward (reciprocatingly) toward the workpiece 1 . A nut 5 is fixed below the tool post 5 and is engaged with the feed screw 7, so that when the feed screw 7 rotates, the amount of movement is transmitted to the tool post 5 via the nut 6. A DC servo motor 9 is connected to one end of the feed screw 7 via a connecting gear 8.
is installed. Further, a relative distance detector (non-contact type minute displacement meter) 10 with respect to the workpiece 1 is attached on the tool post 5. The tip of this distance detector 10 is recessed by a minute distance l from the tip of the cutter 4, and when the cutter 4 is in contact with the machining surface of the workpiece 1 as shown in the figure, and during machining, the workpiece 1
to avoid contact with or collision with. Further, the output of the distance detector 10 is a voltage value that decreases in accordance with the distance away from the processing surface of the metal workpiece 1, and the range that can be measured with sufficient accuracy is up to about 3 mm. Reference numeral 11 denotes a voltage-to-pulse number converter, the input end of which is connected to the distance detector 10, and the output end connected to one input end of the cut size setting device 12. Voltage-pulse number converter 1
1 is an analog-to-digital converter that converts an input signal into a number of pulse signals corresponding to its voltage value, and its output pulse signal is converted in series or in parallel as a coded signal by a trigger signal from a trigger terminal (not shown). Output. The other input terminal of the cut size setting device 12 is connected to a machining allowance setting device 13, and its output terminal is connected to a feed control device 14. The depth of cut setting device 12 uses the output pulses of the voltage-pulse number converter 11 and the machining allowance setting device 1.
This is a preset counter that can add up to 3 output pulses and can also be erased if necessary. The machining allowance setter 13 is a digital switch through which a machining operator manually inputs and sets a machining allowance, and its output is a serial or parallel pulse signal. 15 is a contact type or specific contact type position detector which outputs a pulse signal or voltage (binary) signal when a detected object (not shown) attached to the tool post 5 approaches and reaches a predetermined position; It is now possible to input . The feed control device 14 has a built-in or attached sequence control device (not shown), which controls, for example, positioning outside the detection range (approximately 3 mm) of the distance detector 10 with sufficient accuracy, advancing the tool rest 5, Control such as reversing is performed by a sequence control device.
次にその動作を詳細に説明する。加工作業の前
に、作業者は被加工体1を主軸2に真空吸着によ
り固定する。次いで、刃物台5を移動させて加工
物1に刃物4を接触させた状態(切込量は零)で
距離検出器10を取付台上の適当な位置に固定
し、且つ距離検出器10の出力電圧を零ボルトに
補正する。この位置は加工物1からl(例えば1
mm)だけ離れた所である。この状態から、刃物台
5を刃物4、距離検出器10とともに後退(図中
左方へ移動する)させる。それから、加工代設定
器13を操作し加工寸法を設定する。実施例の説
明では、被加工体1の板厚は2mm程度、加工寸法
は10〜20μmである。シーケンス制御装置からの
加工開始指令により、DCサーボモータ9が回転
し、刃物台5は前進する(図中右方向へ移動す
る。)刃物台5が、所定の位置、例えば刃物4が
被加工体1に接触する0.5m/m手前(左方)に
まで到達した時、すなわち距離検出器10と被加
工体1との距離が1.5m/mの時、位置検出器1
5に出力信号が発生して送り制御装置14はDC
サーボモータ9の回転を停止する。次に、シーケ
ンス制御装置からの指令により、一方の距離
(0.5m/m)に対応するパルス信号が電圧パルス
数変換器11から、他方の加工寸法(10〜20μ
m)が加工代設定器13から切込寸法設定器12
に印加される。刃物4と被加工体1の距離と加工
寸法に対応する夫々のパルス信号は、切込寸法設
定器12にて加算された切込信号となり送り制御
装置14に印加される。送り制御装置14は、切
込信号に応じてDCサーボモータ9を回転し、こ
の回転は、歯車8、送りねじ7及びナツト6を介
して刃物台5を前進させる。この結果刃物台5
は、被加工体1を表面から加工寸法(10〜20μ
m)だけ除去(切削)した位置まで前進して停止
する。その後、シーケンス制御装置からの順序指
令によりDCサーボモータ9が逆転され、刃物台
5は元の加工開始位置に戻される。これで、被加
工体1の片側表面の加工が完了する。それから、
作業者は主軸2から被加工体1を取外し、表裏を
反転して、未加工側の表面を露出させて取付け
る。次に、作業者は前述と同様の準備作業の後加
工作業を進める。なお、上記実施例において、刃
物4の切込動作開始時の位置が相対距離検出器の
測定可能範囲3mmの内側にある場合は、シーケン
ス制御装置からの切込み指令によつて、ただちに
相対距離測定を行いその測定値に応じた量だけ前
進して位置決め(加工作業)を完了するようにす
ることもできる。 Next, the operation will be explained in detail. Before the machining operation, an operator fixes the workpiece 1 to the main shaft 2 by vacuum suction. Next, the distance detector 10 is fixed at an appropriate position on the mounting base with the blade 4 in contact with the workpiece 1 by moving the tool rest 5 (the depth of cut is zero), and the distance detector 10 is Correct the output voltage to zero volts. This position is from workpiece 1 to l (e.g. 1
mm) away. From this state, the tool post 5 is moved backward (moved to the left in the figure) together with the cutter 4 and the distance detector 10. Then, the machining allowance setting device 13 is operated to set machining dimensions. In the description of the embodiment, the plate thickness of the workpiece 1 is about 2 mm, and the processing dimension is 10 to 20 μm. In response to a machining start command from the sequence control device, the DC servo motor 9 rotates, and the tool post 5 moves forward (moves to the right in the figure). 1, when the distance between the distance detector 10 and the workpiece 1 is 1.5m/m, the position detector 1
An output signal is generated at 5, and the feed control device 14 outputs a DC signal.
The rotation of the servo motor 9 is stopped. Next, according to a command from the sequence control device, a pulse signal corresponding to one distance (0.5 m/m) is transmitted from the voltage pulse number converter 11 to the other machining dimension (10 to 20 μm).
m) from the machining allowance setting device 13 to the depth of cut setting device 12
is applied to The respective pulse signals corresponding to the distance between the blade 4 and the workpiece 1 and the machining size are added together by the cut size setter 12 to form a cut signal that is applied to the feed control device 14 . The feed control device 14 rotates the DC servo motor 9 in response to the cutting signal, and this rotation advances the tool rest 5 via the gear 8, the feed screw 7, and the nut 6. As a result, turret 5
is the machining dimension (10 to 20μ) of workpiece 1 from the surface.
Move forward to the position where m) has been removed (cut) and stop. Thereafter, the DC servo motor 9 is reversed by a sequence command from the sequence control device, and the tool rest 5 is returned to the original machining start position. This completes the machining of one side surface of the workpiece 1. after that,
The operator removes the workpiece 1 from the spindle 2, turns it over and attaches it with the unprocessed surface exposed. Next, the operator proceeds with the same preparatory work and post-processing work as described above. In the above embodiment, if the position of the cutting tool 4 at the start of cutting operation is inside the measurable range of 3 mm of the relative distance detector, the relative distance measurement is immediately performed by the cutting command from the sequence control device. It is also possible to complete the positioning (processing operation) by moving forward by an amount corresponding to the measured value.
以上述べた如く、本発明は被加工物に向かつて
相対的に移動自在に形成された刃物台と、この刃
物台に刃物とともに取付けられた位置検出器と上
記被加工物の加工代を設定する加工代設定器と、
上記刃物が上記被加工物に接触する位置を基準点
とし、上記検出器により検出された基準点から所
定の切込開始位置までの距離に対応する信号およ
び上記加工代設定器により設定された信号を加算
する切込寸法設定装置と、この切込寸法設定装置
からの指令信号により上記被加工物と刃物の相対
位置を制御する制御装置とから成ることを特徴と
する薄板の加工装置であるから、1度加工代設定
器に加工寸法をセツトすれば被加工体1の表面と
裏面を同一寸法だけ切削加工することができて簡
単である。また別の加工物になつても刃物4の加
工物1に対する加工寸法を同一にすることができ
る。更に被加工体1の表面と裏面を同一寸法だけ
加工することにより加工歪によるそりを小さくす
ることができる。また、機械の絶対的位置決め精
度は必要とならないし、熱変位等による加工物と
刃物の相対距離の変化も加工作業の障害とはなら
ない。また、たとえ加工物の素材の板厚にばらつ
き(許容公差内で)があつたとしても、加工寸法
は変化しない。絶対位置決め方式では、被加工体
の板厚変化に応じて目標位置設定をしなおさなけ
ればならないが、本発明によれば、この点の問題
も解決され、更に、作業者の技能にたよらずに加
工することができるので作業能率が向上する。 As described above, the present invention includes a tool rest that is formed to be movable relative to the workpiece, a position detector attached to the tool rest along with the cutter, and a machining allowance for the workpiece. A machining allowance setting device,
A signal corresponding to the distance from the reference point detected by the detector to a predetermined cutting start position and a signal set by the machining allowance setting device, with the position where the blade contacts the workpiece as a reference point. This is a thin plate processing device characterized by comprising: a depth of cut setting device that adds the depth of cut, and a control device that controls the relative position of the workpiece and the blade based on command signals from the depth of cut setting device. Once the machining dimensions are set in the machining allowance setting device, the front and back surfaces of the workpiece 1 can be easily machined by the same dimension. Further, even if the workpiece is a different workpiece, the machining dimensions of the cutter 4 for the workpiece 1 can be made the same. Furthermore, by processing the front and back surfaces of the workpiece 1 to the same dimensions, warping due to processing distortion can be reduced. Further, absolute positioning accuracy of the machine is not required, and changes in the relative distance between the workpiece and the cutter due to thermal displacement etc. do not impede the machining operation. Further, even if there is variation in the thickness of the material of the workpiece (within allowable tolerances), the machined dimensions will not change. In the absolute positioning method, it is necessary to reset the target position according to changes in the thickness of the workpiece, but according to the present invention, this problem is solved, and furthermore, the target position can be set again without depending on the skill of the operator. Since it can be processed, work efficiency is improved.
図面は本発明の1実施例を示すブロツク図であ
る。
1……被加工体、4……刃物、5……刃物台、
6……ナツト、10……距離検出器、11……電
圧・パルス変換器、12……切込寸法設定装置、
13……加工代設定器、14……送り制御装置、
15……位置検出器。
The drawing is a block diagram showing one embodiment of the present invention. 1... Workpiece, 4... Cutler, 5... Tool post,
6... Nut, 10... Distance detector, 11... Voltage/pulse converter, 12... Cut size setting device,
13... Machining allowance setting device, 14... Feed control device,
15...Position detector.
Claims (1)
された刃物台と、この刃物台に刃物とともに取付
けられ上記被加工物と上記刃物台との間の距離を
検出する距離検出器と、上記被加工物の加工代を
設定する加工代設定器と、上記刃物が上記被加工
物に接触する位置を基準点とし、上記距離検出器
により検出された基準点から所定の切込開始位置
までの距離に対応する信号および上記加工代設定
器により設定された信号を加算する切込寸法設定
装置と、この切込寸法設定装置からの指令信号に
より上記被加工物と刃物の相対位置を制御する制
御装置とから成ることを特徴とする薄板の加工装
置。1. A tool rest formed to be relatively movable toward the workpiece; a distance detector attached to the tool rest together with the cutter to detect the distance between the workpiece and the tool rest; A machining allowance setter that sets the machining allowance of the workpiece and a position where the blade contacts the workpiece as a reference point, and a distance from the reference point detected by the distance detector to a predetermined cutting start position. A depth of cut setting device that adds a signal corresponding to the distance and a signal set by the machining allowance setting device, and a control that controls the relative position of the workpiece and the blade based on the command signal from the depth of cut setting device. A thin plate processing device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9157879A JPS5621747A (en) | 1979-07-20 | 1979-07-20 | Machining device for thin plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9157879A JPS5621747A (en) | 1979-07-20 | 1979-07-20 | Machining device for thin plate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5621747A JPS5621747A (en) | 1981-02-28 |
JPS6157147B2 true JPS6157147B2 (en) | 1986-12-05 |
Family
ID=14030412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9157879A Granted JPS5621747A (en) | 1979-07-20 | 1979-07-20 | Machining device for thin plate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5621747A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5810441A (en) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Toshiba Mach Co Ltd | Presicion cutting working system |
JPS59142045A (en) * | 1983-01-31 | 1984-08-15 | Hitachi Ltd | Numerically controlled machine tool |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5123896A (en) * | 1974-08-21 | 1976-02-26 | Hitachi Electronics | Usuitazaino shiagekakohoho |
JPS5351588A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-11 | Toyoda Mach Works Ltd | Apparatus for truing grinder wheel |
-
1979
- 1979-07-20 JP JP9157879A patent/JPS5621747A/en active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5123896A (en) * | 1974-08-21 | 1976-02-26 | Hitachi Electronics | Usuitazaino shiagekakohoho |
JPS5351588A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-11 | Toyoda Mach Works Ltd | Apparatus for truing grinder wheel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5621747A (en) | 1981-02-28 |
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