JPS6156769A - リフロ−半田付け装置 - Google Patents

リフロ−半田付け装置

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Publication number
JPS6156769A
JPS6156769A JP17803784A JP17803784A JPS6156769A JP S6156769 A JPS6156769 A JP S6156769A JP 17803784 A JP17803784 A JP 17803784A JP 17803784 A JP17803784 A JP 17803784A JP S6156769 A JPS6156769 A JP S6156769A
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JP
Japan
Prior art keywords
heat
furnace
section
preheating
respective parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP17803784A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Yoshino
明 吉野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6156769A publication Critical patent/JPS6156769A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種回路部品をプリント基板上に実装するの
に用いるり70−半田付は装置に関するものである。
〔従来技術〕
樹脂封止型フラット・パッケージ等の各種回路部品を、
リフロー半田付は装置を用いてプリント基板上に実装す
る場合、リフロー炉内を搬送される各部品に与えられる
温度負荷プロファイルの最適化は、プリント基板上に実
装された各部品の信頼性向上にとって極めて重要な問題
である。
従来のリフロー半田付は装着におけるリフロー炉106
は、基本的には第4図に示すように予熱用ヒーター10
1を設置した予熱部107、本加熱用ヒーター102を
設置した本加熱部108、冷却用ファン103を設置し
た冷却部109から構成されている。
104はプリント基板搬送用ベルトである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、炉内各部の空間が連続しているため、炉
内各部の温度分布は完全に独立とは成シ得ず、炉内温度
の制御及び温度プロファイルの設定が著しく制限されて
しまうという欠点があった。
本発明は前記問題点を解決したリフロー半田付は装置を
提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はリフロー炉211内に形成された予熱部205
、本加熱部206、冷却部2070間に耐熱性断熱材を
配設して各部間を熱的に隔離したものであるO 〔作用〕 す70−炉内の各部同士の熱干渉が断熱材で遮断される
から、炉内各部の温度分布は完全に独立し、炉内温度の
制御及び温度プロファイルの設定が容易にできる。
〔実症例〕
以下に、本発明の一実施例を図によシ説明する。
第1図において、リフロー炉211は、予熱用ヒーター
201を設置した予熱部205、本加熱用ヒーター20
2を設置した本加熱部206、冷却用ファン209を設
置した冷却部207から構成されている。
本発明装置はリフロー炉211に形成された予熱部20
5、本加熱部206、冷却部207の間に熱反射板20
3で被覆された板状の耐熱性断熱材204を配設して各
部間を熱的に隔離する。また、プリント基板搬送用ベル
ト210は各断熱材204を水平方向に貫通して張設し
である。
本発明によれば、予熱部205、本加熱部206、)(
冷却部207のそれぞれの空間が断熱材204にて区画
されるため、各部同士の熱作用が遮断される。
第2図(a) 、 (b)図は、第4図及び第1図に示
した装置を用いた場合に得られる温度プロファイルの例
である。どの場合も、ガラス・エビキン基板上に、アル
メル・クロメル熱電対を取シ付けて温式測定を行なった
O第4図に示した従来の装置では、第2図(a) 、 
(b)に破線で示しだ曲線の様に、予熱部分が本加熱用
ヒーターの影響を強く受けてしまうために、同図の実線
で示す様な曲線は得られなかった。ところが、本発明に
よれば、耐熱性断熱材の存在によシ、本加熱用ヒーター
の影響を遮断でき、実線で示すプロファイルを実現する
ことが可能となった。
第3図は本発明の第2の実施例である。本実細例では、
リフロー炉401内に複数個のヒーター402 、40
2・・・を設置し各々のヒーター402間を熱反射板4
03及び耐熱性断熱材404によって遮断し、予熱部、
本加熱部内の温度プロファイルをよシ細かく精密に色々
と選択することができるようにしたものでおる。406
は冷却用ファン、407はプリント基板搬送用ベルトで
ある。
また第1図、第3図に示す様に、排気用ダクト208 
、405を仕切られた各空間内に接続して設置し、各部
でのヒーターによる加熱に加えてダクト208 、40
5  による排気を併用することによシ耐熱性断熱材4
04によって分離された各部の温度分布の独立性をより
向上させるようにしても良い。
また、熱反射板、耐熱性断熱材の種類、形状。
寸法や排気方法及びり70−炉の寸法等は特に限定され
るものではない。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、リフロー炉内を耐熱性断
熱材にて複数個に区画して、その内部の予熱部、本加熱
部、冷却部を熱的に隔離したので、各部同士の熱作用を
断熱材にて遮断してリフロー炉内の各部の温度分布をほ
ぼ自由に制御、選択することができ、温度プロファイル
の選択の自由度を著しく大きくでき、したがって、プリ
ント基板上に実装された各回路部品の信頼性をよシ高く
維持することができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図(a)
 、 (b)は本発明と従来装置とにおける温度プロフ
ァイルを示す特性図、第3図は本発明の他の実施例を示
す構成図、第4図は従来装置の例を示す構成図である。 211 、401・・・リフロー炉 201 、202
 、402・・・加熱用ヒーター 205・・・予熱部
 206・・・本加熱部207・・・冷却部 204 
、404・・・耐熱性断熱材特許出願人  日本電気株
式会社 代 理 人 弁理士菅野 中:;) 第4図 第1区 尾2図 (α)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リフロー炉内に形成された予熱部、本加熱部、冷
    却部の間に耐熱性断熱材を配設して各部間を熱的に隔離
    したことを特徴とするリフロー半田付け装置。
JP17803784A 1984-08-27 1984-08-27 リフロ−半田付け装置 Pending JPS6156769A (ja)

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JP17803784A JPS6156769A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 リフロ−半田付け装置

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JP17803784A JPS6156769A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 リフロ−半田付け装置

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JPS6156769A true JPS6156769A (ja) 1986-03-22

Family

ID=16041480

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JP17803784A Pending JPS6156769A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 リフロ−半田付け装置

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215462A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Eiteitsuku Tekutoron Kk リフロー半田付け方法及び装置
JPH01278965A (ja) * 1988-04-30 1989-11-09 Nippon Dennetsu Keiki Kk リフローはんだ付け装置
CN1051493C (zh) * 1995-03-31 2000-04-19 东洋钢钣株式会社 操纵方法和利用该方法的机械手
JP2003515910A (ja) * 1999-12-03 2003-05-07 ユーティーシー フューエル セルズ,エルエルシー 一体型マニホールド装置を有する燃料電池電力設備
US7413825B2 (en) 2002-05-21 2008-08-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Fuel cell
CN102717163A (zh) * 2011-03-28 2012-10-10 株式会社田村制作所 回流焊装置
CN111465183A (zh) * 2020-03-30 2020-07-28 宁波市富来电子科技有限公司 一种具有平整焊点的pcb板以及焊接方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215462A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Eiteitsuku Tekutoron Kk リフロー半田付け方法及び装置
JPH01278965A (ja) * 1988-04-30 1989-11-09 Nippon Dennetsu Keiki Kk リフローはんだ付け装置
CN1051493C (zh) * 1995-03-31 2000-04-19 东洋钢钣株式会社 操纵方法和利用该方法的机械手
JP2003515910A (ja) * 1999-12-03 2003-05-07 ユーティーシー フューエル セルズ,エルエルシー 一体型マニホールド装置を有する燃料電池電力設備
US7413825B2 (en) 2002-05-21 2008-08-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Fuel cell
CN102717163A (zh) * 2011-03-28 2012-10-10 株式会社田村制作所 回流焊装置
CN111465183A (zh) * 2020-03-30 2020-07-28 宁波市富来电子科技有限公司 一种具有平整焊点的pcb板以及焊接方法
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