JPS6151745U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6151745U JPS6151745U JP13611184U JP13611184U JPS6151745U JP S6151745 U JPS6151745 U JP S6151745U JP 13611184 U JP13611184 U JP 13611184U JP 13611184 U JP13611184 U JP 13611184U JP S6151745 U JPS6151745 U JP S6151745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- ceramic base
- ceramic
- semiconductor chip
- package
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の第1実施例を示す断面図、第
2図は本考案の他の実施例を示す断面図、第3図
は従来のセラミツクパツケージを示す断面図であ
る。 1……第1のセラミツク基材、2……半導体チ
ツプ、4……第2のセラミツク基材、6……突出
部、7……陥没部。図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
2図は本考案の他の実施例を示す断面図、第3図
は従来のセラミツクパツケージを示す断面図であ
る。 1……第1のセラミツク基材、2……半導体チ
ツプ、4……第2のセラミツク基材、6……突出
部、7……陥没部。図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チツプを固着した第1のセラミツク基材
に蓋材となる第2のセラミツク基材を接着し、半
導体チツプを第1のセラミツク基材と第2のセラ
ミツク基材との間に収納するセラミツクパツケー
ジにおいて、前記第1のセラミツク基材と前記第
2のセラミツク基材との接着面側に少なくとも一
対の位置合わせ用の突出部と陥没部とを設けたこ
とを特徴とするセラミツクパツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13611184U JPS6151745U (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13611184U JPS6151745U (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6151745U true JPS6151745U (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=30694584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13611184U Pending JPS6151745U (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6151745U (ja) |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP13611184U patent/JPS6151745U/ja active Pending