JPS6147716A - Polymerizable resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a polymerizable resin composition containing an unsaturated epoxy ester resin obtained by the reaction of a specific epoxy compound with an unsaturated monobasic acid, having excellent chemical resistance, flexibility, adhesivity, etc., and suitable as a paint, printing material, etc. CONSTITUTION:(A) An epoxy compound derived from a polynucleus dihydric phenol (preferably bisphenol A) and an epihalohydrin (e.g. epichlorohydrin) is made to react with (B) a mononucleus dihydric phenol (preferably resorcin) at a molar ratio (A:B) of (1-1.9):1, preferably (1-1.5):1 to obtain an epoxy compound having >=1 epoxy groups in a molecule on an average. The epoxy compound is reacted with an unsaturated monobasic acid (preferably acrylic acid), and the obtained unsaturated epoxy ester resin is used as a component of the objective polymerizable resin composition.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、不飽和エポキシエステル樹脂を含有してなる
重合性樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polymerizable resin composition containing an unsaturated epoxy ester resin.

従来より不飽和エポキシエステル樹脂として種々のもの
が提案されており、最も一般的なものとして、ビスフェ
ノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって得られ
るエポキシ樹脂（以下ビスＡ系エポキシと称する）と不
飽和一塩基酸とを反応させて得られる不飽和エポキシエ
ステル樹脂が知られている。該エポキシエステル樹脂は
、塗料用、印刷累材用、接着剤用として広く用いられて
いるものの、耐薬品性、可撓性、素材との密看性等にお
いて未だ十分ではなく、それらの面での改良が求められ
ている。Various unsaturated epoxy ester resins have been proposed in the past, and the most common are epoxy resins obtained by the reaction of bisphenol A and epichlorohydrin (hereinafter referred to as bis A-based epoxy) and unsaturated monobasic epoxy resins. Unsaturated epoxy ester resins obtained by reacting with acids are known. Although the epoxy ester resin is widely used for paints, printing materials, and adhesives, it is still insufficient in terms of chemical resistance, flexibility, tightness with materials, etc. Improvements are required.

本発明者らは、従来のビスＡ系エポキシを原料として不
飽和エポキシエステル樹脂の上記問題点を克服すべく鋭
意検討した結果、特殊な構造因子を導入したエポキシ樹
脂を原料とすることにより、＃ｌ薬品性、可撓性、密着
性等のすぐれた不飽和エポキシエステル樹脂組成物が得
られることを見い出し、本発明を完成するに到った。The inventors of the present invention have made intensive studies to overcome the above-mentioned problems of unsaturated epoxy ester resins using conventional bis A-based epoxy as a raw material. As a result, by using an epoxy resin with special structural factors as a raw material, # The present inventors have discovered that an unsaturated epoxy ester resin composition with excellent chemical properties, flexibility, and adhesion can be obtained, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は、分子内に平均−個より多くのエポ
キシ基を有するエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とを反
応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂を含有し
てなる重合性樹脂組成物において、該エポキシ化合物が
、＾多核二価フェノールとエビハロヒドリンより得られ
るエポキシ化合物と、◎単核二価フェノールとを、モル
比で＾：＠＝１〜１．９：１．好ましくは１〜１．５：
１の範囲で反応させることにより得られるエポキシ化合
物であることを特徴とする重合性樹脂組成物に関する。That is, the present invention provides a polymerizable resin composition containing an unsaturated epoxy ester resin obtained by reacting an epoxy compound having more than an average number of epoxy groups in the molecule with an unsaturated monobasic acid. , the epoxy compound is an epoxy compound obtained from a polynuclear dihydric phenol and shrimp halohydrin, and a mononuclear dihydric phenol in a molar ratio of ^:@=1 to 1.9:1. Preferably 1 to 1.5:
The present invention relates to a polymerizable resin composition characterized in that it is an epoxy compound obtained by reacting in the range of 1.

本発明において用いられるエポキシ化合物（２）は、多
核二価フェノールとエビハロヒドリンを用いて公知の方
法、例えば多核二価フェノールとエビハロヒドリンとを
塩基性触媒存在下で反応させることにより得られる。The epoxy compound (2) used in the present invention can be obtained by a known method using a polynuclear dihydric phenol and shrimp halohydrin, for example, by reacting a polynuclear dihydric phenol and shrimp halohydrin in the presence of a basic catalyst.

ここで使用されるエビハロヒドリンは、通常、エピクロ
ルヒドリンであるが、これ以外にエビブロムヒドリン、
メチルエピクロルヒドリン等−も使用できる。The shrimp halohydrin used here is usually epichlorohydrin, but in addition to this, shrimp bromohydrin,
Methyl epichlorohydrin and the like can also be used.

本発明に用いられる多核二価フェノール類としては、ビ
スフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ｌ、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン等のビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類、１．１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（
４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン類または４，
４′−ジヒドロキシビフェニル等の二核二研フェノール
類のような異なる核に水酸基が結合している多核二価フ
ェノール類の単独又はそれらの混合物を挙げることかで
きる。これらの中でビスフェノールＡが特に好ましい。Polynuclear dihydric phenols used in the present invention include bisphenol A, bis(4-hydroxyphenyl)methane, l,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane,
Bis(4-hydroxyphenyl)alkanes such as 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane, bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane such as 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane,
4-hydroxyphenyl)cycloalkanes or 4,
Mention may be made of polynuclear dihydric phenols in which hydroxyl groups are bonded to different nuclei, singly or in mixtures thereof, such as dinuclear dihydric phenols such as 4'-dihydroxybiphenyl. Among these, bisphenol A is particularly preferred.

また、単核二価フェノール類■としては、レゾルシン、
ハイドロキノン、カテコール、マタは５−メチルレゾル
シン、２，５−ジメチルレゾルシン、５−エチルレゾル
シン、４，５−ジメチルレゾルシンなどのアルキルレゾ
ルシン、アルケニルレゾルシン或いはハロゲ、ン化レゾ
ルシン等の置換レゾルシンもしくはアルキルハイドロキ
ノン、アルケニルハイドロキノン或いはハロゲン化ハイ
ドロキノン等の置換ハイドロキノンおよびアルキルカテ
コール、アルケニルカテコール或いはハロゲン化カテコ
ール等の置換カテコールなどを含む全ての単核二価フェ
ノールを挙げることができる。In addition, mononuclear dihydric phenols■ include resorcinol,
Hydroquinone, catechol, mata are alkylresorcinols such as 5-methylresorcinol, 2,5-dimethylresorcinol, 5-ethylresorcinol, 4,5-dimethylresorcinol, alkenylresorcinols, or substituted resorcinols such as halogenated or chlorinated resorcinols, or alkylhydroquinones, Mention may be made of all mononuclear dihydric phenols, including substituted hydroquinones such as alkenylhydroquinones or halogenated hydroquinones, and substituted catechols such as alkylcatechols, alkenylcatechols or halogenated catechols.

これらの単核二価フェノール類の一種又は二種以上が用
いられる。これらの中でもレゾルシンが特に好ましい。One or more of these mononuclear dihydric phenols are used. Among these, resorcinol is particularly preferred.

へ多核二価フェノールとエビハロヒドリンより得られる
エポキシ化合物と、◎単核二価フェノールとの反応は、
モル比でへ二〇＝１〜１．９：１、好ましくは１〜１．
５：１で無溶媒、又は必要に応じてメチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン等のケトン類、トルエン、キ
シレン等の芳香族化合物等の溶媒の存在下に、加熱して
行われる。囚のモル比が２以上の場合は、可撓性や素材
との密着性が十分に向上しない。The reaction between the epoxy compound obtained from polynuclear dihydric phenol and shrimp halohydrin and mononuclear dihydric phenol is
The molar ratio is 1 to 1.9:1, preferably 1 to 1.
It is carried out by heating at a ratio of 5:1 without a solvent or in the presence of a solvent such as ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, or an aromatic compound such as toluene and xylene as necessary. If the molar ratio of particles is 2 or more, flexibility and adhesion to the material will not be sufficiently improved.

本発明に用いられるエポキシ化合物と反応させる不飽和
一塩基酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸等が例示され、不飽和二塩基酸のモノエステル類も
含まれる。Examples of the unsaturated monobasic acid to be reacted with the epoxy compound used in the present invention include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, etc., and also include monoesters of unsaturated dibasic acids.

これらの中ではアクリル酸が特に好ましい。　一本発明
に用いられるエポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応は
、エステル化触媒の存在下に、必要ならば適当な溶剤あ
るいは重合性モノマー、重合禁止剤を添加して、反応温
度５０〜１６０℃、望ましくは７０〜１４０℃にて、酸
価２０以下、望ましくは５以下となるまで行なわれる。Among these, acrylic acid is particularly preferred. 1. The reaction between the epoxy resin and the unsaturated monobasic acid used in the present invention is carried out in the presence of an esterification catalyst, by adding an appropriate solvent, polymerizable monomer, or polymerization inhibitor if necessary, and at a reaction temperature of 50 to It is carried out at 160°C, preferably 70 to 140°C, until the acid value becomes 20 or less, preferably 5 or less.

このとき、エポキシ基とカルボキシル基の当量比は０．
７〜１，８が適当であり、０．９〜１．１が特に好まし
い。At this time, the equivalent ratio of epoxy group to carboxyl group is 0.
A value of 7 to 1.8 is suitable, and a value of 0.9 to 1.1 is particularly preferred.

ここにおいて、エステル化触媒としては通常よく用いら
れる常用の触媒、例えば、第２級、８級アミン類あるい
はその無機、有機酸塩類、有機酸塩類、ルイス酸類とそ
れらの有機化合物付加物類、金属ハロゲン化物等が挙げ
られ、その使用量は主成エステル１００重量部に対し０
．００１〜１０部が適当である。Here, as the esterification catalyst, commonly used catalysts such as secondary and 8th class amines or their inorganic and organic acid salts, organic acid salts, Lewis acids and their organic compound adducts, metal Examples include halides, and the amount used is 0 parts by weight per 100 parts by weight of the main ester.
．． 001 to 10 parts is suitable.

また、必要に応じて用いられる浴剤としては、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢
酸エチル等の酢酸エステル類、トルエン、キシレン等の
芳香族化合物が例示され、また、重合性モノマーとして
はアクリル酸あるいはメタクリル酸のエステル類、重合
禁止剤としてはフェノール類、キノン類、銅塩等が挙げ
られるが、特にこれらに限定されるものではない。Examples of bath agents that can be used as needed include ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, acetate esters such as ethyl acetate, and aromatic compounds such as toluene and xylene. Examples of esters of acrylic acid or methacrylic acid and polymerization inhibitors include phenols, quinones, copper salts, etc., but are not particularly limited to these.

こうして得られた不飽和エポキシエステル樹脂組成物は
、一般に高粘度かあるいは固体であり、そのものだけで
取り扱うことはたいへん困難であるから、粘度を下げる
ためには希釈剤を使用するのがよく、かかる希釈剤とし
ては、上記の浴剤あるいは重合性モノマーが適当である
。The unsaturated epoxy ester resin composition obtained in this way is generally highly viscous or solid, and it is very difficult to handle it alone, so it is best to use a diluent to lower the viscosity. As the diluent, the above-mentioned bath agents or polymerizable monomers are suitable.

本発明の重合性樹脂組成物は、これを加熱もしくは、紫
外線、Ｘ！！！、ｒ線や電子線の如きエネルギー線を照
射することにより硬化させることができる。加熱による
場合は、開始剤としてベンゾイルパーオキサイド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート等の有機過酸化物を添加することが好ましいが
、その他アゾ化合物の如き公知め重合開始剤も使用可能
である。また、紫外線の場合憂こは、光重合開始剤とし
てベンゾイン系、ベンゾフェノン系、キノン系、ジアゾ
化合物等の各種化合物が添加される。具体的には、ベン
ゾインアルキルエーテル、２　、２’−ジェトキシアセ
トフェノン、ベンゾフェノン、ベンジル、メチルオルソ
ベンゾイルベンゾエート、４　、４’−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン等が例示される。The polymerizable resin composition of the present invention can be heated, exposed to ultraviolet light, or exposed to X! ! ! It can be cured by irradiation with energy rays such as , r-rays, and electron beams. In the case of heating, benzoyl peroxide, di-
Although it is preferable to add organic peroxides such as t-butyl peroxide and t-butyl peroxybenzoate, other known polymerization initiators such as azo compounds can also be used. Furthermore, in the case of ultraviolet rays, various compounds such as benzoin, benzophenone, quinone, diazo compounds, etc. are added as photopolymerization initiators. Specific examples include benzoin alkyl ether, 2,2'-jethoxyacetophenone, benzophenone, benzyl, methylorthobenzoylbenzoate, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, and the like.

開始剤の使用量は、いずれの場合にも重合性ｍ脂組成物
１００ＪｉｊＬ部当り０．１〜１０３１ｉｊｉ部が適当
である。In any case, the appropriate amount of the initiator to be used is 0.1 to 1031 parts per 100 parts of the polymerizable m-lipid composition.

本発明の組成物には、必要に応じて種々の添加剤、例え
ばアクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル等のポリマ
ー類やチタン白などの顔料、充填剤、接着性付与剤、フ
ロー改良剤等を添加することができる。The composition of the present invention may optionally contain various additives, such as polymers such as acrylic resin, ketone resin, polyester resin, polyethylene, polypropylene, and polyvinyl acetate, pigments such as titanium white, fillers, and adhesive properties. Additives, flow improvers, etc. can be added.

本発明の組成物より得られた硬化生成物は耐薬品性、可
撓性、集材との密着性に優れ、従来のビスＡ系エポキシ
と不飽和一塩基酸からの不飽和エポキシエステルの欠点
が改良された、より高性能の硬化生成物が得られる。The cured product obtained from the composition of the present invention has excellent chemical resistance, flexibility, and adhesion to lumber, and has the disadvantages of conventional bis-A epoxy and unsaturated epoxy esters made from unsaturated monobasic acids. A higher performance cured product with improved properties is obtained.

従って、本発明の重合性樹脂組成物は、塗料用、印刷素
材用、接着剤用等の広い範囲に極めて有用である。Therefore, the polymerizable resin composition of the present invention is extremely useful in a wide range of applications such as paints, printing materials, and adhesives.

次に本発明を参考例及び実施例により具体的に説明する
が、本発明がこれらの実施例に限定されないことは言う
までもない。尚、文中、部は特記しない限り重量部を表
わす。Next, the present invention will be specifically explained using reference examples and examples, but it goes without saying that the present invention is not limited to these examples. In the text, parts represent parts by weight unless otherwise specified.

参考例−１ 攪拌器、温度計及び還流冷却器をつけた反応器にビスフ
ェノールＡのジグリシジルエーテル（エポキシ当量１８
７　ｆ／Ｂｑ、、粘度１２７００ＣＰ／　２５℃）７５
０部（２，０モル）とレゾルシン１６５部（１，５モル
）及びメチルイソブチルケトンＣ以下ＭＩＢＫ）８９７
部を仕込み１００℃【こ昇温する。同温度にてトリーｎ
−ブチルアミン０．４部を添加した後、還流温度まで昇
温し、そのまま還流下にて７時間保温する。次いで反応
混合物よｔ）ＭＩＢＫを留去することにより、軟化点９
４”ｃ１エポキシ当ｔ　９５０　ｆ／ｅＪ、のエポキシ
樹脂を得た。Reference Example-1 Diglycidyl ether of bisphenol A (epoxy equivalent: 18
7 f/Bq,, viscosity 12700CP/25℃) 75
0 parts (2,0 mol) and 165 parts (1,5 mol) of resorcin and methyl isobutyl ketone (hereinafter MIBK) 897
Add the ingredients and raise the temperature to 100℃. Tree n at the same temperature
- After adding 0.4 parts of butylamine, the temperature is raised to reflux temperature, and the temperature is kept under reflux for 7 hours. Then, by distilling off MIBK from the reaction mixture, the softening point was reduced to 9.
An epoxy resin of t 950 f/eJ per 4"c1 epoxy was obtained.

上記エポキシ樹脂５７０部を酢酸ブチル２６８部に溶解
させ、アクリル酸４ｆ３．５１Ｓ）ジエチルアミ２４．
４部、メチルヒドロキノン０．８部を添加した後、１１
０”ｃまで昇温した。570 parts of the above epoxy resin was dissolved in 268 parts of butyl acetate, and 24.5% of acrylic acid (4f3.51S) diethylamide was dissolved in 268 parts of butyl acetate.
After adding 4 parts and 0.8 parts of methylhydroquinone, 11
The temperature was raised to 0"c.

同温度にて４時間保温することにより、酸価０．６、粘
度５００　ｐｇ／２５°Ｃの組成物面を得た。By keeping the mixture at the same temperature for 4 hours, a composition surface having an acid value of 0.6 and a viscosity of 500 pg/25°C was obtained.

参考例−２ 参考例−１と同様の反応器にビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル（エポキシ当ｔ１８７　ｆ／ｅｑ、、粘
度１２７００　ｃｐ／２５°Ｃ）９３５部（２，５モル
）を仕込み、６０″Ｃまで昇温後、レゾルシン１８５部
（１，２８％ル）を添加しだ解させる。Reference Example-2 935 parts (2.5 mol) of diglycidyl ether of bisphenol A (t187 f/eq per epoxy, viscosity 12,700 cp/25°C) was charged into the same reactor as Reference Example-1, and the reactor was heated to 60" After raising the temperature to C., 185 parts (1.28%) of resorcinol was added and allowed to dissolve.

同温度にてトリーｎ−ブチルアミン０．５部を添加した
後、１００−Ｃまで昇温し、そのまま同温度にて５時間
保温することにより、軟化点６５°Ｃ，エポキシ当Ｊ１
４５０　ｆ／１ｓａｐ’１．　（７）　工ボキシ樹脂を
得た。次いで、このエポキシ樹脂４５０部を約１００°
Ｃで溶融させ、これにアクリル酸６９部、トリエチルア
ミン２．６部、メチルヒドロキノン０．２部を添加後、
１２０°Ｃまで昇温し、その家ま同温度にて８時間保温
することにより、酸価０．２、軟化点７２℃の組成物■
を得た。After adding 0.5 part of tri-n-butylamine at the same temperature, the temperature was raised to 100-C and kept at the same temperature for 5 hours, so that the softening point was 65 °C, and the epoxy J1
450 f/1sap'1. (7) An engineered boxy resin was obtained. Next, 450 parts of this epoxy resin was heated at about 100°
After melting with C and adding 69 parts of acrylic acid, 2.6 parts of triethylamine, and 0.2 parts of methylhydroquinone,
By raising the temperature to 120°C and keeping the house at the same temperature for 8 hours, a composition with an acid value of 0.2 and a softening point of 72°C was created.
I got it.

参考例−８ 参考例−１と同様の反応器にビスフェノールＡ系固型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量９７５ｆ／／ｅ　１１　、　
、軟化点１００℃）６００部を酢酸ブチル２７６部に溶
解させ、アクリル酸４５部１トリエチルアミン４．６部
、メチルヒドロキノン０．８部を添加した、その後１１
０°Ｃまで昇温し、そのまま同温度にて約６時間保温す
ることにより、酸価０．８．粘度４９５　ｐｆｉ／２５
℃の組成物０を得た。Reference Example-8 A bisphenol A-based solid epoxy resin (epoxy equivalent: 975f//e 11 ,
, softening point 100°C) was dissolved in 276 parts of butyl acetate, and 45 parts of acrylic acid, 4.6 parts of triethylamine, and 0.8 parts of methylhydroquinone were added.
By raising the temperature to 0°C and keeping it at the same temperature for about 6 hours, the acid value becomes 0.8. Viscosity 495 pfi/25
A composition of 0 °C was obtained.

参考例−４ 参考例−１と同様の反応器にレゾルシンのジグリシジル
エーテル（エポキシ当量１８１ｆ／ｅｑ、、粘度４４０
　ｃｐ／２５°Ｃ）８５０部とレゾルシン９２部及びＭ
ＩＢＫ１８９部を仕込み、１００℃まで昇温する。同温
度にてトリーｎ−ブチルアミン０．５部を添加した後、
還流温度まで昇温し、そのまま還流下にて４時間保温す
る、次いで反応混合物よりＭＩＢＫを留去することによ
り、軟化点６２℃、エポキシ当量５００　ｆｌｅｑ、の
エポキシ樹脂を得た。さらに得られたエポキシ樹脂５０
０部を約１００℃で溶融させ、これにアクリル酸６９部
、トリエチルアミン８部、メチルヒドロキノン０．２部
を加えた後、１２０℃まで昇温し、そのまま同温度にて
約８時間保温することにより、酸価０．５．軟化点７８
″Ｃの組成物◎を得た。Reference Example-4 In a reactor similar to Reference Example-1, diglycidyl ether of resorcinol (epoxy equivalent: 181 f/eq, viscosity: 440
cp/25°C), 92 parts of resorcinol, and M
Charge 189 parts of IBK and raise the temperature to 100°C. After adding 0.5 part of tri-n-butylamine at the same temperature,
The temperature was raised to reflux temperature, kept under reflux for 4 hours, and then MIBK was distilled off from the reaction mixture to obtain an epoxy resin with a softening point of 62° C. and an epoxy equivalent of 500 fleq. Further obtained epoxy resin 50
Melt 0 parts at about 100°C, add 69 parts of acrylic acid, 8 parts of triethylamine, and 0.2 parts of methylhydroquinone, raise the temperature to 120°C, and keep it at the same temperature for about 8 hours. According to the acid value 0.5. Softening point 78
A composition ◎ of “C” was obtained.

実施例 参考例１〜４で得られた組成物向〜０７０部（固型分換
算）に１．４−ブタンジオールジアクリレート８０部、
イルガキュア６５１（チバ・ガイギー社製〕８部を添加
し、充分に溶解混合させ樹脂組成物を得た。該組成物を
軟鋼板に膜厚２０〜２５μに塗付し、下記条件により硬
化させｔコ後、物性を検討した結果について表−２に示
す。Examples For the compositions obtained in Reference Examples 1 to 4, 80 parts of 1,4-butanediol diacrylate was added to 070 parts (in terms of solid content).
8 parts of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Geigy) was added and sufficiently dissolved and mixed to obtain a resin composition.The composition was applied to a mild steel plate to a film thickness of 20 to 25μ, and cured under the following conditions. After that, the results of examining the physical properties are shown in Table 2.

硬化条件：ランプの種類　　メタルハライドランプ〃　
　入力　　　１２０　Ｗ／６ｎ 照射距離　　　　　　１５ｃｍ コンベアスピード　　　１０ｍ／分 照射回数　　　　　８回 後処理（焼付）　　　　１００’ＣＸ５０分表−２塗膜
物性 ＊　固型分換算　７０部Curing conditions: Lamp type Metal halide lamp
Input 120 W/6n Irradiation distance 15cm Conveyor speed 10m/min Irradiation number 8 times Post-treatment (baking) 100'CX50 minutes Table-2 Coating film physical properties* Solid content equivalent 70 parts

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキ
シ化合物と不飽和一塩基酸とを反応させて得られる不飽
和エポキシエステル樹脂を含有してなる重合性組成物に
おいて、該エポキシ化合物が、（Ａ）多核二価フェノー
ルとエポハロヒドリンより得られるエポキシ化合物と、
（Ｂ）単核二価フェノールとを、モル比で（Ａ）：（Ｂ
）＝１〜１．９：１の範囲で反応させることにより得ら
れるエポキシ化合物であることを特徴とする重合性樹脂
組成物。In a polymerizable composition containing an unsaturated epoxy ester resin obtained by reacting an epoxy compound having an average of more than one epoxy group in the molecule with an unsaturated monobasic acid, the epoxy compound contains ( A) an epoxy compound obtained from polynuclear dihydric phenol and epohalohydrin;
(B) mononuclear dihydric phenol in a molar ratio of (A):(B
) = 1 to 1.9:1.