JPS6147679B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は印刷基板の自動プレス装置に関す
る。 絶縁基板上に電導体金属箔を所望の回路パター
ンが得られるよう接着等して形成されるいわゆる
単位製品基板は、一般に、同一の又は複数の回路
パターンを有する単位印刷基板を多数配列して同
時に形成した多面取り印刷基板より各単位印刷基
板毎にその回路パターン等の印刷位置に合せて
各々プレス打抜き加工して製造される。 多面取り印刷基板のプレス打抜加工は、一般の
鉄板等のプレス加工と違つてあくまで印刷された
回路パターン等に合せプレス加工しなければなら
ず、このような場合、多面取り印刷基板をプレス
装置の所定の位置に迅速に且つ正確に位置決め出
来ると共に、プレスサイクルを早くし、短時間で
大量のプレス加工が出来る方法及び装置が望まれ
る。又、プレス装置は危険性をともなうのでこう
いつた作業が無人化出来る方法及び装置が熱望さ
れている。 この発明は上記の事情に対処すべくなされたも
ので、例えば多面取り印刷基板のような大量の印
刷基板をプレス打抜き加工する場合、人手に頼る
ことなく自動的にプレス位置へ迅速に且つ正確に
位置決めし、プレス加工し、単位製品基板を得る
ことが出来るとともに、プレス加工時間を大幅に
短縮し、少ない時間で大量の単位製品基板を製造
し得る印刷基板の自動プレス装置を提供すること
を目的とする。 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を詳
細に説明する。まず第１図ａ，ｂ，ｃにおいて１
１は前記多面取り印刷基板である。この基板１１
は例えば合成樹脂等からなる正方形又は長方形の
絶縁基板上に、同一の回路パターン又は複数種類
の回路パターンを有する複数の回路部１７制単位
印刷基板A₁，A₂，A₃，A₄，A₅，B₁，B₂，B₃，
B₄，C₁，C₂，C₃，…………，C₆等を数列に形成
したものである。 １２は多面取り印刷基板１１を切断等して得ら
れた単列複数配列印刷基板である。ここで、基板
１２上の各単位印刷基板は同一種類の回路パター
ンを有している。また、単列複数配列印刷基板１
２は多面取り印刷基板１１の印刷形成時に同時に
附される第１、第２の検知マークとして、色差に
よつて感知される色差マークM₁，M₂及びN₁，
N₂，…………Ｎ_oが形成されている。色差マーク
M₁，M₂は単列複数配列印刷基板１２をプレス装
置に送る前の位置決めに用いるもので、例えば、
単列複数配列印刷基板１２の長手方向端部におい
て、回路部の形成面の略中央部に形成されてい
る。また色差マークN₁，N₂，…………，Ｎ_oはプ
レス装置における単列複数配列印刷基板１２の各
回路部A₁，A₂，A₃，…………，Ａ_oの位置決め停
止位置を得るために用いられるものであり、各回
路部に対応して例えば各回路の同一方向一端部で
かつ回路部形成面の略中央部に形成されている。 １３は単列複数配列印刷基板を各単位基板、す
なわち回路部毎段にプレス位置に位置決めし、プ
レス加工された単位製品基板である。プレス加工
時には単位製品基板１３ごとに分割するのは勿
論、同時に導電パターン１４上の所定の位置に電
気部品端子接続用の孔１５も形成される。 ここで、上記の如き単列複数配列印刷基板１２
から各単位製品基板１３を連続的に、かつ自動的
に得る装置について、第２図ａ，ｂ、第３図ａ，
ｂ、第４図ａ，ｂ，ｃ、第５図、第６図を参照し
ながら説明する。第２図はこの実施例の印刷基板
の自動プレス装置全体を概略的に示すもので、同
図ａは上方よりみた図、同図ｂは同図ａを図示矢
印a₁方向にみた図である。第３図は第２図中の予
備ステージ、基板供給装置、基板加熱装置、基板
投入装置（詳細は後述する）部分を具体的に示す
もので、同図ａは上方よりみた図、同図ｂは図示
矢印a₁方向にみた図である。第４図は第２図中の
基板位置決め送り込み装置（詳細は後述する）部
分を具体的に示すもので、同図ａは上方よりみた
図、同図ｂは図示矢印a₁方向にみた図、同図ｃは
図示矢印a₂方向にみた図である。第５図は第２図
中の金型、Q.D.C付基板ノツクアウト装置（詳細
は後述する）部分を具体的に示すものである。第
６図は第２図中の製品取り出し装置付プレス装置
（詳細を後述する）部分を示すものである。 図中、２０は前記単列複数配列印刷基板を大量
に積載して、準備する予備ステージであり、基板
積載時に端面を揃えるためのガイド板２０１、積
載基板を後述する基板供給装置まで移動せしめる
移動装置２０２などからなる。２１は予備ステー
ジより送られた積載基板を確実に１枚ずつ後述す
る加熱装置へ供給する基板供給装置であり、積載
基板の上面が一定になるよう積載基板を上昇出来
るリフター２１１、基板上面レベルを検知するレ
ベル検出器２１２、積載基板が少なくなつた際、
次の積載基板をリフター２１１が受け取れるまで
基板を積載しておく予備リフター２１３、予備リ
フター２１３作動中のリフター基板上面レベルを
検知する予備レベル検出器２１４、基板供給部２
１５等から成る。 ２２は供給装置２１より供給された基板１２
を、所望の温度に加熱するための基板加熱装置で
あり、基板加熱ヒーター２２１、基板１２を後方
に移動せしめる移動装置２２２等からなる。 ２３は基板加熱装置２２より加熱されて送り出
されてきた基板１２のプレス装置（詳細は後述す
る）に対する搬送姿勢を得るための整合テーブル
２４１（詳細は後述する）へ投入する投入装置で
あり、基板１２を後述する整合テーブル側へ送る
基板投入送りコンベアー２３１、基板１２を基板
送りコンベアー２３１との動きの組み合せにより
整合テーブルＡ確実に投入載置し、整合テーブル
の上昇、下降時に干渉し合う事のないようにした
投入部２３２、前記予備ステージ２０基板供給装
置２１、基板加熱装置２２、基板投入装置２３の
働きを制御する加熱部制御装置２３３（第２図
ａ，ｂ参照）からなる。 ２４は整合テーブル２４１上に載置された単列
複数配列印刷基板１２について整合テーブル２４
１上にて所定の搬送姿勢を得、プレス装置２７へ
搬送し、各単位印刷基板ごとに、所定のプレス位
置へ次々と送り込む基板位置決め送り込み装置で
ある。この装置２４は適当に載置された基板１２
をある所定の範囲内へ位置決めすることが出来、
且つ上昇及び下降させることが出来、且つ基板１
２を吸引固着することが出来、さらに後述する第
１のマーク検出装置のマーク読取出力との組合せ
によりプレス装置２７に対する基板１２の最適の
搬送姿勢を得るようにすることができる整合テー
ブル２４１、基板１２の第１の検知マークを検出
し、基準位置から検知マーク位置がどれだけ離れ
ているかの情報を出力出来る２組の第１のマーク
検出装置２４２ａ及び２４２ｂ、プレス装置に対
して最適の搬送姿勢の得られた基板１２を挾持
し、プレス装置方向へ搬送しながら断えず搬送距
離情報を出力出来、且つ各単位印刷基板が最適の
プレス位置へ来た時、確実に停止出来るととも
に、互に搬送及び逆送の時に干渉し合うことのな
いように構成される２つの系透の基板挾持搬送装
置２４３ａ，２４３ｂ、基板１２が搬送されてい
る時に、各単位印刷基板に対応して設けられた前
記第２の検知マークN₁，N₂，…………，Ｎ_oを検
出する第２のマーク検出装置２４４などからな
る。 ２５は各単位印刷基板をプレス打ち抜きし、所
望の外形及び電子部品装着穴等を加工する金型で
あり、各単位印刷基板を単位製品基板１３に加工
することが出来ると伴に、加工された単位製品基
板１３を後述するノツクアウト装置、プレス装置
との組み合せにより、プレスサイクルの所望の時
に金型より剥離することが出来る。 ２６はプレス加工用の金型２５を即座に交換が
出来るようにし、且つプレス加工された単位製品
基板１３を金型２５より剥離させる力を加える事
の出来るQ.D.C.（Quick Die Changer）付き基
板ノツアウト装置であり、金型位置合せ用ののガ
イドピン２６１、金型を固定するクランパー２６
２、ノツクアウト力を発生させる油圧シリンダー
２６３、別に設ける油圧発生装置（図示せず）な
どからなる。 ２７基板搬送位置決め情報により自動的に各単
位印刷基板をプレス加工し、基板ノツクアウト装
置２６を介して金型２５に単位製品基板１３の剥
離指令を与えることが出来、且つ金型２５より剥
離された単位製品基板１３を受けとる製品取り出
し装置付きプレス装置であり、プレス部本体２７
１、製品基板が金型より剥離された事を確認する
ノツクアウト検出装置２７２、単位製品基板１３
を受け取りプレス部本体２７１から取り出す製品
取り出し装置２７３、図示しないプレスサイクル
時の危険を予防する光安装置２７４、プレス装置
２７や、Q.D.C付きノツクアウト装置２６、後述
するスクラツプ処理装置を制御する電気回路から
なるプレス装置制御部７５（第２図ａ参照）など
からなる。 ２８は単列複数配列印刷基板１２中の各単位印
刷基板を分割した残りの外枠を細かく破枠するス
クラツプ処理装置であり、外枠を押え破砕歯部ま
で導く迎えコンベアー２８１（第２図ｂ参照）、
外枠を破砕する歯部２８２などからなる。 ２９は前記基板位置決め送り込み装置２４の動
作を制御し、且つ基板投入装置２３、基板加熱装
置２２、基板供給装置２１、プレス装置２７へ適
切な動作指令を与える主制御装置で電気回路より
なるものである。この制御装置２９に於いて、こ
の発明の特徴とする動作に関係した主な制御部は
第１のマーク検出読取及び整合テーブル動作指令
部２９１、第２のマーク読み取り及び搬送距離検
出、演算、指令部２９２、マーク読み取り限定制
御部２９３、搬送量補正部２９４、基板供給加熱
投入指令部２９５、プレス動作指令部９６、スク
ラツプ処理動作指令部２９７、基板位置決め送り
込み装置シーケンス制御部２９８などからなる。 上記構成において動作を説明する。まず準備段
階として次の操作をする。第１番目に、単位印刷
基板から所望の単位製品基板１３に加工出来る金
型２５をQ.D.C.付基板ノツクアウト装置２６プ
レス装置２７の所定の位置へ正しく取付ける。こ
れは次のようにしてなされる。金型２５にはその
中心位置より所定距離だけ離れた所に２つの、金
型位置合せ用ガイド穴が明いている。Q.D.C.付
基板ノツクアウト装置２６のクランパー２６２は
開きの状態で上型、下型別々に、又は、上型、下
型組み合せた状態でQ.D.C.付基板ノツクアウト
装置２６へ装着し、金型２５の位置合せガイド穴
に対応して設けられたガイドピン２６１金型２５
に差し入れる事により金型２５のQ.D.C.付基板
ノツクアウト装置２６に対する位置合せを行な
う。その後クランパー２６２を閉じの状態にし
て、金型２５とQ.D.C.付基板ノツクアウト装置
２６を固定する。Q.D.C.付基板ノツクアウト装
置２６とプレス装置２７は元来固定して製作して
あるので、これでプレス装置２７に対する金型２
５の位置合せ、固定が完了する。 第２番目に単列複数印刷基板１２の大きさに合
せてその第１の検知マークM₁，M₂を検出する第
１のマーク検出装置２４２ａ，２４２ｂ及びその
第２の検知マークを検出する第２のマーク検出装
置２４４の位置等を決定する。 第３目に単列複数配列基板１２の第２の検知マ
ークを検出する距離範囲を限定するために、サン
プル基板を用いて上記距離範囲を主制御装置２９
に読み取り記憶する。これは例おば第１図の如
く、単列複数配列印刷基板１２中のある単位印刷
基板に対応する第２の検知マークと次の単位印刷
基板に対応する検知マークとの間に、図示１２１
（第１図ｂ参照）のような基板印刷時に用する印
刷確認番号文字等が記されている場合、このよう
な番号、文字等を第２の検知マークとして誤検出
しないために行なうものであり、まず、サンプル
基板の第２の検知マークの１番目より先に第２の
マーク検出装置が第２の検知マークを検出する範
囲、即ち、第１図ｂのN₁より左方、及び第２の
検知マークの１番目と２番目の間の範囲即ち、第
１図ｂのN₁とN₂の間の文字番号等を削り取り、
整合テーブル２４１へ投入する。この状態で、基
板位置決め送り込み装置２４に読取、記憶動作、
即ち詳細を後述する所の通常の動作と同じような
動作をさせ、 ：第２の検知マークの１番目の検知マーク即ち
第１図ｂのN₁が搬送された位置をある基準位
置からの距離として記憶し、 ：第２の検知マークの１番目と２番目の間の距
離即ち、第１図ｂのN₁とN₂の間のピツチを記
憶し、 ：３番目以降の第２の検知マークについてはそ
の直前にマークを読み取つた位置から、で憶
えたN₁とN₂の間のピツチ分送つたある限定範
囲附近でのみマークを読み取つて行き、最初か
ら読み取み取つた第２の検知マークの数即ち、
第１図ｂのｎの数を記憶する。この第２の検知
マーク読取記憶動作のときは、基板位置決め送
り込み装置２４のみ動作し、基板加熱装置２２
や、プレス装置２７などは動作せず、プレス位
置への位置決め確認は所定のプレス位置へ単位
印刷基板ごとに、数秒間停止する事で行なう。 このようにして記憶した単列複数配列印刷基板
１２中の各単位印刷基板間のピツチ即ち第１図ｂ
のN₁とN₂の間のピツチと、単列複数配列印刷基
板１２中の単位印刷基板の数即ち第１図ｂのｎを
主制御装置２９表面へ計数表示し、作業者はその
数字と該当単列複数配列印刷基板１２の実際と同
じであるかを確認し、誤情報なら正確な情報を主
制御装置が読取記憶するまで前述の読取、記憶動
作をやり直す。 準備段階の第４番目に、単列複数配列印刷基板
１２を大量に予備ステージ２０にその右側面と後
背面をガイド板２０１に突き当て略端面を揃えた
状態で積載する。積載が完了したら積載確認用電
気回路を通じるための押釦スイツチを押すことに
より加熱部制御装置２３３が働いて積載基板は移
動装置２０２によつて基板供給装置２１へ導かれ
る。基板供給装置２１の所定の位置へ導かれた積
載基板はリフター２１１によつて、積載基板上面
位置が基板レベル検出器２１２が働く位置まで上
昇するまで上昇せしめられる。 準備段階の第５番目にプレス装置２７の製品取
り出し装置２７３やQ.D.C.付き基板ノツクアウ
ト装置２６を作動させる。 ここまでで準備段階用操作は終つたが、準備段
階の最初に基板加熱用ヒーター２２１に電気を通
じ温度を上昇させておく事は勿論であり、ヒータ
ーが所定温度に上昇して準備段階終了となる。 次に、主制御装置２９に自動プレススタート指
令を与えると、全ての装置が動作を開始するが、
この時、もし、前記の準備段階の内の１つでも作
業を怠たつていれば、動作開始はしないように主
制御装置２９は構成されている。 主制御装置２９は自動プレススタート指令を受
けたら基板供給装置２１へ基板の供給指令を出
し、基板供給装置２１は積載基板の一番上の基板
１２を１枚だけ剥し、基板加熱装置２２へと送り
込む。基板加熱装置２２は基板をプレス打ち抜き
加工する際に最適の温度となるよう加熱する。基
板１２が加熱しなくてもも容易にプレス加工され
る場合は加熱せずただヒーター上を通過させるだ
けである。加熱された基板１２は基板投入装置２
３方向へと運ばれ、基板投入装置２３は基板１２
が基板投入送りコンベアー２３１の所定の位置に
来たら、主制御装置２９からの基板投入指令がく
るまで待期する。今、最初の１枚目の場合は、基
板投入指令はすでに出ているので、最初の基板１
２が基板投入送りコンベアー２３１の所定の位置
にきたらすぐに投入動作に入る。ここで投入動作
に入つたら、その次の積載基板を加熱装置２２へ
供給する投入動作は基板投入送りコンベアー２３
１が回転しながら投入部２３２が基板位置決め送
り込み装置２４の整合テーブル２４１方向へと延
び、整合テーブル２４１上へ基板を置いたらさら
に基板投入送りコンベアー２３１は回転し続けな
がら投入部が戻り、整合テーブル２４１上に基板
を確実に載置する。単列複数配列印刷基板１２が
整合テーブル２４１に載置され、基板投入装置２
３の投入部２３２が戻つたら基板位置決め送り込
み装置２４が動作を開始する。整合テーブル２４
１は基板１２が載置され、投入部２３２が整合テ
ーブル２４１の上昇に干渉しない所まで戻つた
ら、第１の検知マーク読取位置まで上昇を開始
し、同時に基板１２を整合テーブル２４１上のあ
る範囲内にプツシヤーピンで仮位置決めし、仮位
置決めが完了したら吸引により整合テーブル２４
１に固着させる。基板１２が整合テーブル２４１
上である範囲内に仮位置決めされ、さらに吸引に
より整合テーブル２４１に固着された項、整合テ
ーブル２４１は上昇限に達し、単列複数配列印刷
基板１２の第１の検知マークの基準位置からのす
れ量を第１のマーク検出装置２４２ａ，２４２ｂ
によつて読み取る事が出来るようになる。 前記主制御装置２９の第１のマーク検出読取及
び整合テーブル動作指令部２９１は２つの第２の
マーク検出装置２４２ａ，２４２ｂの検出出力に
基づいて、この検出出力が各々所定の値となるま
で整合テーブル２４１の駆動装置を制御する。こ
の整合テーブル２４１の駆動制御は、単列複数配
列印刷基板１２のプレス装置２７に対する最適の
搬送姿勢を得るために行なうものであるがこれは
次の様な方法で行なう。 第７図ａ〜ｃにおいて実線Ｄは、プレス装置２
７の中心線又はそれと平行な線を示す仮想線であ
る。今、整合テーブル２４１上にて仮位置決めさ
れた単列複数配列印刷基板１２が、仮想線Ｄに対
して、例えば第７図ａに示すごとく位置している
とする。第１のマーク検出読取及び整合テーブル
動作指令部２９１は第１マーク検出装置２４２
ａ，２４２ｂの検出出力よりマークM₁，M₂と仮
想線と開きを算出し、マークM₁と仮想線Ｄ又は
マークM₂と仮想線の開きの大きかつた方を少な
くするような方向、即第７図ａの例の場合では図
示のX₆方向に整合テーブル２４１を回転させ、
マークM₁と仮想線Ｄとの間及びマークM₂と仮想
線Ｄとの間の距離が等しくなるようにする。言い
換えれば、マークM₁と仮想線Ｄの間及びマーク
M₂と仮想線Ｄの間の距離が等しくなるまで整合
テーブル２４１を回転させ第７図ｂの如き状態に
する。 次に、マークM₁及びマークM₂と仮想線Ｄの間
の距離をなくすように、即ち、マークM₁とマー
クM₂の端部がそれぞれ仮想線Ｄ上に一致するよ
うに、第３図ｂの例の場合では、図示のX₃方向
に整合テーブル２４１を平行移動させ、第７図ｃ
の如き状態にする。これによりプレス装置２７と
単列複数配列印刷基板１２の平行が出、又、それ
ぞれの中心線が一致した事になる。すなわち、正
確なプレス加工を行なう上での、プレス装置２７
への単列複数配列印刷基板１２の最適な搬送姿勢
が得られた事になる。なお、前記の整合テーブル
２４１の駆動の際、一回の一連の動作が完了した
時点でなお、停止位置精度が充分でない場合は同
じ動作を再び、または数回、充分な停止位置精度
が出るまで繰り返せばよい。このように整合テー
ブル２４１を駆動する場合、次のような利点があ
る。すなわち、第７図ａの状態にある単列複数配
列印刷基板１２を第７図ａに示す状態にする場
合、まず、仮想線Ｄに近い方のマークM₂が仮想
線Ｄに一致するように整合テーブル２４１を図示
矢印X₃方向にずらし、次にマークM₂が仮想線Ｄ
に一致するように整合テーブルをマークM₂側を
中心にして図示矢印X₆方向に回転させる制御方
法も考えられているが、この方法では次のような
不具合が生じる。それは、単列複数配列印刷基板
１２が第７図ａに示す状態とは逆にマークM₁が
仮想線Ｄに近づた状態で仮位置決めされた場合、
整合テーブル２４１を図示矢印X₃方向に移動さ
せた後、今度はマークM₁側を中心にして図示矢
印X₅方向に回動させなければならない。つま
り、この制御方法では整合テーブル２４１の回転
中心をマークM₁とM₂側の２箇所設けなければな
らず、整合テーブル２４１の駆動機構が複雑にな
るわけである。但し、この場合、整合テーブル２
４１の回転中心をどちらか一方のマーク側にのみ
設けても良いが、この方法では回転中心が設けら
れている側のマークの方が反対側のマークより仮
想線Ｄからより離れた場合を考えると、どうして
も整合テーブル２４１を図示矢印X₃←→X₄方向に
移動させる距離と、図示矢印X₅←→X₆方向に回転
させる距離が大きくなるので、位置決め時間が長
くなるとともに整合テーブル２４１の駆動制御範
囲を大きく設定しておかなければならないという
欠点がある。これに対しこの実施例のように駆動
制御すれば、整合テーブル２４１の回転中心は１
つですみ、しかも、その回転中心をマークM₁あ
るいはM₂附近に設けなくてもよいので整合テー
ブル２４１の駆動制御範囲を非常に小さく設定す
ることができ、位置決め時間を短縮できる利点が
ある。 上記のようにして位置決めが完了すると、基板
挾持搬送装置２４３ａ，２４３ｂの１つが整合テ
ーブル２４１上の単列複数配列印刷基板１２の一
端を挾持し、整合テーブル２４１と基板１２の固
定のためのヴアキユームを切ることにより、整合
テーブル２４１と基板１２の固定を解除し、整合
テーブル２４１が搬送時に干渉しない位置まで下
降したら、この基板挾持搬送装置２４３ａ（ある
いは２４３ｂ）は、単列複数配列印刷基板１２を
挾持したまま、プレス装置２７の方向へその搬送
距離情報を出力しながら搬送する。前記の基板挾
持搬送装置２４３ａ（あるいは２４３ｂ）に挾持
され搬送される単列複数配列印刷基板１２はプレ
ス装置２７に到達する前に最初の単位印刷基板
A₁に対応する第２の検知マークN₁が、第２のマ
ーク検出装置２４４によつて検出される。 搬送距離検出及び演算指令部２９２は第２のマ
ーク検出装置２４４によつて、第２の検知マーク
の最初のマークN₁の検出出力を得ると、挾持、
搬送されている単列複数配列印刷の内の最初の単
位印刷基板即ち回路部A₁がプレス装置２７の所
定の位置に停止出来るようにするために最初の第
２の検知マークN₁が検出された位置よりプレス
装置２７までの所定距離だけ、単列複数配列印刷
基板１２が搬送されるよう基板挾持搬送装置２４
３の動作を制御する。 こうして、最初の回路部A₁がプレス装置２７
の所定のプレス位置に停止されると、プレス動作
指令部２９６がプレス装置制御部２７５へプレス
指令を発し、プレス装置２７はプレス動作を開始
する。プレス装置２７がプレス動作を開始する
と、プレスサイクルと連動して製品取り出し装置
２７３はプレス金型２５等の下降に支障ない様後
方へ待避する。プレス動作は通常の印刷基板のプ
レスと同様であり、プレスの下死点において、金
型２５により基板の枠及び穴等を打ち抜き、穴等
が抜かれた製品は、打ち抜き穴に、金型のポンチ
が入つたままの状態で、金型の上型と共に、プレ
スサイクルに従つて上死点附近に達する。又一
方、製品取り出し装置２７３は、前述の如くプレ
ス金型等の下降に支障ない様にプレスサイクルと
連動して、後方へ待避しているが、金型が基板を
打ち抜く後、上昇に移る時は、逆に前方へと、プ
レスサイクルと連動して動き、プレスサイクルの
上死点附近へ戻つてきた時は上型内の製品基板を
落下させても十分受け取れる位置まで、出てきて
いる。 この状態で、Q.D.C.付き基板ノツクアウト装
置２６の油圧シリンダー２６３が働き、金型２５
の上型内の、単位製品基板を金型２５より剥離せ
しめる。金型２５より剥離された製品基板は下方
へ落下し、製品受け取り装置２７３上へ乗る。こ
の単位製品基板が、金型２５より剥離され、落下
している途中において、ノツクアウト検出装置２
７２により、基板を検知し、確実に製品基板が金
型より剥離されたかを確認する。プレス装置２７
は、この様にして、最初の回路部A₁をプレス加
工し、金型２５内より製品基板を取り出して、取
り出し装置２７３上に乗せ、再び上死点にて停止
して、次のプレスの指令を待つ。 又一方、基板挾持搬送装置２４において、プレ
ス装置２７方向へと搬送されている単列複数配列
印刷基板の最初の第２の検知マークN₁を第２の
マーク検出装置２４４によつて検出し、最初の回
路部A₁をプレスの所定位置へ停止すべく搬送し
ている途中において、２番目の第２の検知マー
ク、３番目の第２の検知マーク…………ｍ番号の
第２の検知マーク（但しここで、ｍ＜ｎ）まで、
第２のマーク検出装置２４４により検知し、その
検知した位置をそれぞれある地点からの距離情報
として、第２のマーク読み取り及び搬送距離検出
演算指令部２９２が記憶しておき、最初の回路部
A₁の位置決め停止プレス加工完了後、２枚目以
降の回路部A₂，A₃…………Ａ_nをプレスの所定位
置まで搬送させるのに用いる。 さて、単列複数配列印刷基板１２の最初の回路
部A₁が上記の如くしてプレス加工を完了し、単
位製品基板１３を金型２５より剥離して、製品取
り出し装置２７３へ乗せる事が出来たら２枚目の
回路部A₂のプレス加工を施す訳であるが、２枚
目の回路部A₂部分を、プレスの所定の位置まで
搬送、停止させるのは、１枚目の時と同様にし
て、前述の如くして記憶した２番目の第２の検知
マークを第２のマーク検出装置２４４が検出した
位置からプレス装置までの所定の距離分だけ、単
列複数配列印刷基板を基板挾持搬送装置によつて
最初の回路部A₁のプレス加工完了後に、搬送さ
せる。この時は、最初の回路部A₁から２番目の
回路部A₂までの距離を搬送させる事になるが、
この途中において、（ｍ＋１）番目の第２の検知
マークを第２のマーク検出装置２４４において検
知し、その検知した位置をある地点からの距離情
報として記憶する場合もある。勿論単列複数配列
印刷基板１２の大きさや、その中の単位基板の数
によつては、最初の回路部A₁が、プレス装置の
所定位置に停止した時には全ての第２の検知マー
クを検知し、その検知した位置を記憶していると
いう場合もある。 ２枚目の回路部A₂が、プレス装置２７の所定
の位置に停止したら、１枚目のときと同様プレス
加工に入る訳であるが、この時、先の１枚目の回
路部A₁により得られた単位製品基板１３は、製
品取り出し装置２７３上に乗つており２枚目の回
路部A₂をプレス加工する際、製品取り出し装置
２７３が後方へ待避するが、その時、この１枚目
の回路部A₁より得られた単位製品基板１３を後
方へと排出させ、取り出す。２枚目の回路部A₂
でも、１枚目の回路部A₁の時と同様にしてプレ
ス加工され、抜かれた単位製品基板１３は上型と
共に上死点附近に達し、製品取り出し装置２７３
が製品を受けとれるに十分な位置まで前方に出て
きたら製品は上型と分離させ、落下させ、単位製
品基板１３が金型２５より分離した事を検知し、
製品取り出し装置２７３上に乗る。 次に３枚目の回路部A₃の部分のプレス加工に
移るが、これも同様に行なわれ、以下ｎ枚目まで
同様にプレス加工、取り出しを行なう。 こうして、単列複数配列印刷基板１２中の全て
の回路部のプレス加工が終了したら、基板挾持搬
送装置２４３ａ（あるいは２４３ｂ）はその外枠
だけ残つた単列複数配列印刷基板１２の挾持を解
除し、最初の方向へと戻る訳であるが、この時、
もう一つの基板挾持搬送装置２４３ｂ（あるいは
２４３ａ）が次の基板１２を挾持し、プレス装置
２７方向へと搬送するのに支障ない様に上方へ待
避し、最初の方向へと戻る。この時、最後のプレ
スを終え外枠の挾持を解除した地点で上方へ待避
すると障害物がある場合はある程度戻つてから上
方へ待避するようにしてもよい。又、プレス加工
が終了し、外枠だけとなつた単列複数配列印刷基
板１２は、挾持が解除されるとスクラツプ処理動
作指令部２９７によりスクラツプ処理指令が出さ
れ、スクラツプ処理装置２８の迎えコンベアー２
８１によりスクラツプ処理歯部２８２へと導か
れ、回転している歯部の間を通ることにより細か
いスクラツプに切断され、別に設ける受箱等に廃
棄される。 又一方、最初の単列複数配列印刷基板１２が、
整合テーブル２４１上に載置され、プレス装置２
７に対する最適の搬送姿勢を得るよう位置合せさ
れている間に、２枚目の単列複数配列印刷基板１
２が、基板供給装置２１によつて基板加熱装置２
２へと送り込まれ、加熱されている。最初の単列
複数配列印刷基板１２が姿勢制御され、基板挾持
搬送装置２４３ａ，２４３ｂの１つによつて挾持
され、プレス装置２７方向へ搬送されて、プレス
されている間に、整合テーブル２４１は投入装置
２３によつて基板１２を投入出来る位置まで下降
し、主制御装置２９の基板供給投入指令部２９５
が投入部２３へ基板投入指令を出し、投入部２３
は加熱装置２２により加熱された単列複数配列印
刷基板１２を、整合テーブル２４１へと投入す
る。２枚目の単列複数配列印刷基板が、整合テー
ブル２４１へと載置され、投入部２３が戻つたら
最初の１枚目の時と同様に整合テーブル２４１が
上昇し、投入基板を、整合テーブル２４１上ある
範囲内に仮位置決めし、吸引により整合テーブル
２４１に固着し、２つの第１のマーク検出装置２
４２ａ，２４２ｂによりM₁，M₂の第１のマーク
の検出し、その検出出力が各々の所定の値となる
まで整合テーブル２４１を回転させかつ平行移動
させることにより、プレス装置に対する単列複数
配列印刷基板１２の最適の姿勢を得るようにす
る。 ２枚目の単列複数配列印刷基板１２が整合テー
ブル２４１上で位置決めされたら最初の１枚目の
基板を挾持、搬送した基板挾持搬送装置２４３ａ
（あるいは２４３ｂ）とは別のもう１つの基板挾
持搬送装置２４３ｂ（あるいは２４３ａ）により
整合テーブル２４１上の姿勢制御された基板を挾
持する。基板が挾持されたら整合テーブル２４１
は基板挾持搬送装置２４３ｂ（あるいは２４３
ａ）の搬送に支障ない所まで下降し、基板挾持搬
送装置２４３ｂ（あるいは２４３ａ）が基板１２
を搬送出来るようになるが、この時、前の１枚目
の単列複数配列印刷基板がまだプレス装置へ搬送
され、プレスされていれば、１枚目の単列複数印
刷基板１２の全ての単位印刷基板がプレスされ、
それを挾持していた最初の基板挾持搬送装置２４
３ａ（あるいは２４３ｂ）が、次の基板挾持搬送
装置２４３ｂ（あるいは２４３ａ）の搬送に支障
なきよう上方に待避するのを待つて、２枚目の基
板１２をプレス装置２７方向へ搬送する。 プレス装置２７への搬送途中において、単列複
数配列印刷基板１２の第２の検知マークN₁，
N₂，…………，Ｎ_oを第２のマーク検出装置２４
４により読み取り、その検知位置からプレス装置
２７までの所定距離分送り、停止するよう基板挾
持搬送装置２４３ｂ（あるいは２４３ａ）を制御
し停止したら各回路部をプレスし、単位製品基板
１３を取り出し、ｎ枚目までのプレスが終えたら
外枠をスククラツプ処理し、基板挾持搬送装置２
４３ｂ（あるいは２４３ａ）は上方へ待避して元
へ戻るという動作を１枚目の時と同様に行なう。 なお、単列複数配列印刷基板１２が整合テーブ
ル２４１上で基板挾持搬送装置２４３ａ（あるい
は２４３ｂ）により挾持され、整合テーブル２４
１が下り、基板が搬送される際は、基板１２の挾
持されない側の端部が撓まれないように、且つプ
レス装置２７へ搬送してプレス機の金型２５の下
型上面にうまく乗り移れるように、基板搬送サポ
ートが基板挾持搬送装置２４３ａ（あるいは２４
３ｂ）の搬送に支障ない所に設置されていること
は勿論であり、基板１２が搬送されている時は、
このサポート上を乗つて移動している。 以下同様に次々と単列複数配列印刷基板１２を
整合テーブル２４１へ投入し、合せて次の基板１
２を基板加熱装置２２へ供給し、整合テーブル２
４１が上昇し、基板１２は整合テーブル２４１上
で仮位置決めされ、ヴアキユームで固着され、位
置合せされ、２つの基板挾持搬送装置２４３ａ，
２４３ｂにより、交互に挾持され、整合テーブル
２４１との固着が解除され、整合テーブル２４１
が下り、プレス機方向へ搬送、位置決め、停止さ
れて、各々の回路部のプレスを行ない、製品を取
り出し、スクラツプ枠を切断破壊し、基板挾持搬
送装置２４３ａ（あるいは２４３ｂ）は上方へ待
避して、元へ戻るという動作を繰り返し行なう事
により、次々と連続して、単列複数配列印刷基板
１２より、プレス加工された単位製品基板１３を
得ることが出来る。 ところで前記マーク読み取り限定制御部２９３
は、次のような機能を有する。すなわち、単列複
数配列印刷基板１２を複数プレス加工する場合、
それぞれの単列複数配列印刷基板１２中の各単位
印刷基板の配置されている位置置は、全ての基板
１２において、ある一定の範囲内に納まる。つま
り、第２の検知マークN₁，N₂，…………，Ｎ_oピ
ツチはそう大きく狂うことはない。したがつて例
えば、前記準備段階の第３番目に述べたように、
第２の検知マークN₁とN₂の間に検知マーク以外
の印刷物があつた場合や金属片等の異物があつて
第２のマーク検出装置２４４が作動したとして
も、その検出物は正しい第２の検知マークN₁，
N₂，…………，Ｎ_oではないと判断される。ま
た、本来、第２の検知マークN₁，N₂，………
…，Ｎ_oを読み取るべき箇所附近で第２の検知マ
ークN₁，N₂，…………，Ｎ_oを検知出来なかつた
時は、その仮空の第２の検知マークに対応する回
路部はプレス加工して製品とするには適当でない
回路部であると判断して、プレス加工せず、基板
搬送を通過させる。云い換れば製品とするにはふ
さわしくない回路部に対応する第２のマークをけ
ずりとつておけば、プレス加工せず、通過させ、
外枠スクラツプ破壊時に、同時に破壊してしまう
という処理がなされている。 これは例えば次のようにしてなされる。前述し
た準備段階の第３番目で行なつたように最初の第
２の検知マークN₁を読み取つた位置をある地点
からの距離情報として、又、N₁とN₂の間のピツ
チをその距離情報として記憶しておき、実際にプ
レス加工のために搬送する基板においては、その
１番目の第２の検知マークN₁については最初憶
えた距離に対しある限られた狭い範囲でのみ読み
取つたマークのみ有効と判断し、２番目以降の第
２の検知マークN₂…………Ｎ_oについては、その
直前に読みとつたマークから２番目に憶えたN₁
とN₂の間の距離に対しある限られた狭い範囲の
距離分送つた時読み取つたマークのみ有効と判断
する。そして、その有効範囲内でマークを読まな
かつた時は、その範囲内にあるべきマークに対応
する回路部はプレス加工しない。 このようにマーク読み取り限定制御部２９３を
設け、第２の検知マークN₁，N₂，…………，Ｎ_o
を読み取るべき箇所附近でこの第２の検知マーク
N₁，N₂，…………，Ｎ_oを検知できなかつたと
き、これに対応した回路部はプレスせず、次の回
路部のプレスへ行くように設定したことにより、
回路部、つまり単位印刷基板の１つでも不良があ
つてもそのつど停止することがなく、プレス加工
作業の能率を向上させることができるとともに、
製品中に不良単位製品基板が混入してしまうとい
う事故も無くすことができる。これに対し、第２
のマークN₁，N₂，…………，Ｎ_oが検知できなか
つた場合は装置の動作を停止させ、警告を発生さ
せるようにするような構成も考えられているが、
このような構成では、プレス加工の作業時間が長
くなる虞れがあるとともに、製品中に不良品が混
入してしまう危険性がある。 又、搬送量補正部２９４は次のような機能を有
する。すなわち、単列複数配列印刷基板１２の各
回路部に対応して設けた第２の検知マークN₁，
N₂，…………，Ｎ_oは、そのマークの位置が各回
路部の例えば正しく中心位置と同一線上に配置さ
れるよう努力したとしても、微妙な寸法の狂いが
生じる場合もあり、又、第２のマーク検出装置２
４４の配設位置も当初の計画通り正しい位置に来
るとは限らない。云い換れば、第２のマーク検出
装置２４４とプレス装置２７までの所定距離に誤
差が生じる場合がある。こういつた時や、又その
他の要因によつても単列複数配列印刷基板１２が
正しく所定のプレス位置に停止されないといつた
不具合が生じる。したがつて、上記の如き寸法変
化を吸引する為に、第２のマーク検出装置２４４
が第２のマークを読み取つてからプレス装置まで
の所定距離について、第２の検知マークN₁，N₂
…………Ｎ_oについて一律に又、個々の第２の検
知マークについて別々に、そのマークを読んでか
ら所定距離送る量に補正量を加えて設定する事が
出来る。こうすれば寸法精度の高い製品を得る事
が出来るし、又、逆に、印刷基板においては、そ
の印刷は絶縁素材上に銅などの導体部分のみを残
したものとは限らず、電子部品挿入のための案内
文字や、導体部分と電子部品を接合するための半
田付等を行う際余分な所まで半田等が着かないよ
うにするためのレジスト印刷を施す場合があり、
このような時は、１つの基板に対し数回の印刷を
行なうが、この数回の印刷が、所望の位置より微
妙にずれたりした時に、その印刷の中間位置に、
プレス加工穴がくるようプレス装置２７と単列複
数配列印刷基板１２との位置決めをずらしてやる
必要がある。このような時も、この搬送量補正部
２９４によつて、補正が可能になる。基板位置決
め送り込み装置シーケスズ制御部２９８は、前記
基板位置決め送り込み装置部２４の動作を制御す
る部分である。 以上、詳述したこの発明によれば次の様な効果
がある。まず 多数の単列複数配列印刷基板１２から連続的
に且つ自動的に単位製品基板１３を得る事が出
来る。この理由として、単列複数配列印刷基板
１２ごとにプレス装置２７に対する最適の姿勢
を得るための２ケの第１の検知マークと、個々
の単位印刷基板をプレス位置へ停止せしめるた
めの第２の検知マークを附し、これを光学的に
読み取り装置で読み取り、所望のプレス位置に
位置決め出来るようにし、又、基板の供給や、
プレスされた製品の取り出しも、機械的に行な
うようにしたためである。これに対し、従来の
基板のプレス加工方法はガイド孔とガイドピン
を用いた位置決めがほとんどであつた。すなわ
ち、単列複数配列印刷基板の各単位基板ごとに
少なくとも２ケのガイド孔をあけ、プレス装置
の金型にガイドピンを設け、人手によりガイド
孔を金型のガイドピンに抜き差し、位置決めし
てプレスするといつた方法や、単列複数印刷基
板について、少なくとも２ケのガイド孔をあ
け、プレス装置とは別の場所にて位置決めし、
プレス装置に送り込むといつた方法がとられて
いた。 このような方法では、基板に回路部を構成す
る工程とは別にガイド孔を形成する工程が必要
で作業能率が悪く、またその為の装置も別に設
けなければならないという欠点がある。又、前
者の場合、作業者が直接プレス装置に触れて作
業を行なわなければならず危険であり、後者に
しても、人手により位置決めしてやるため人手
が必要で作業能率が悪いという欠点がある。 印刷基板の自動的、連続的プレス加工を行う
際、その対象基板が変換になつた際、最小の段
階時間で済むため、作業効率がよい。この理由
として、各々の単列複数配列印刷基板１２はそ
の位置決めのための第１の検知マークと、第２
の検知マークをそれぞれ有し、それらを光学的
に検出し、装置を制御することによつてプレス
機への位置決めが出来るためである。これに対
し、従来の自動プレス方法は多面取り基板の一
端を基板の穴とガイドピンによりある位置で位
置決めした後、プレス機へ数値制御あるいは機
械的制御方法にて位置決めしていたが、この場
合は数値制御のためのプログラムがその対象基
板ごとに必要になり、又、機械的位置決め方法
の場合は、その為の段取りが必要であるという
不具合がある。 印刷基板の自動プレスを行う際、各回路部を
正確にプレス機へ位置決め出来るため、高品質
の製品を得られる。この理由として、各単列複
数配列印刷基板１２はそのプレス機への位置決
め用の第１、第２の検知マークをその回路部形
成時と同時に施すため、各基板ごとによる回路
部と第１、第２の検知マークとの間の相対的な
狂いが非常に少なく、又、基板のプレス加工は
加熱後行なう事が多いが、そのために熱膨張等
が起こつても、マーク位置もそれに対応して膨
張するため加熱しても回路部とマークとの間の
相対的位置ずれがなく、そのマークを検知する
ことにより位置決めを行なうため、正確な位置
決めが可能になる。又、搬送量補正が出来るこ
とにより、万一、回路部の位置をマークの位置
との相対的位置が狂つていても、それを補正出
来るため、精度の高い加工が施された製品を得
る事が出来る。これに対しで述べた数値制御
位置決め方式では、熱変化による基板ごとの寸
法変化やその各多面取り基板ごとの各回路部の
間隔が狂つていれば、その誤差は吸収出来な
い。 基板の製品製造時間の短縮を図る事が出来
る。この理由として、基板挾持搬送装置２４３
ａ，２４３ｂが２式あるため、一方が基板を挾
持し、プレス機へ搬送の位置決めし、プレス加
工している間に、他方でその次のプレスのため
の基板を挾持待期して前の基板のプレスが完了
したら即その他の基板のプレス加工に移る事が
出来るし、又、プレス機への位置決めのための
第２の検知マークを読み取るのはプレス動作に
関係しない位置にて行なうため、第２のマーク
検出装置２４４とプレス機が干渉しないように
する動作が不要である。これに対し搬送部を１
つだけ設けた場合は、その戻りの時間だけ時間
の無駄となり、又、第２のマーク検出装置２４
４をプレス機の動作に関係する位置、即ち、第
２のマーク検出装置２４４が、第２の検知マー
クを検知したらその位置がプレスに対する基板
の停止位置になるよう構成した自動位置決め方
式の場合は、マーク読み取り位置を記憶する事
など不要となる訳であるが、その代り第２のマ
ーク検出装置はプレス機の動作より前にプレス
動作に関係しない位置まで、待避しなければな
らず、その分だけ時間の無駄となる。 この様に、この発明によれば、印刷基板のプレ
ス加工を施す場合に、各回路部を自動的に連続的
に、且つ正確にマーク位置へ位置決め出来、プレ
ス加工し、製品を取り出す事が出来るとともにプ
レス時間を大幅に短縮出来、作業能率の向上を図
り得る印刷基板の自動プレス装置を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ多面取り印刷基
板、単列複数配列印刷基板、単位製品基板を示す
図、第２図はこの発明に係る印刷基板の自動プレ
ス装置の一実施例を概略的に示す図で、同図ａは
上方よりみた図、同図ｂは側面図、第３図は第２
図中の一部を具体的に示す図で、同図ａは上方よ
りみた図、同図ｂは側面図、第４図も同じく他の
一部を具体的に示す図で、同図ａは上方よりみた
図、同図ｂは側面図、同図ｃは基板搬送方向にみ
た正面図、第５図も同じくさらに他の一部を具体
的に示す図、第６図もさらにまた他の一部を具体
的に示す図、第７図ａ，ｂ，ｃは第４図ａ，ｂ，
ｃに示す部分の動作の一部を説明するための図で
ある。 １２……単列複数配列印刷基板、M₁，M₂……
第１の検知マーク、A₁，A₂…………Ａ_o……回路
部、N₁，N₂，…………，Ｎ_o……第２の検知マー
ク、１３……単位製品基板、２０……予備ステー
ジ、２１……基板供給装置、２２……基板加熱装
置、２３……基板投入装置、２４……基板位置決
め送り込み装置、２４１……整合テーブル、２４
２ａ，２４２ｂ……第１のマーク検出装置、２４
３ａ，２４２ｂ……基板挾持搬送装置、２４４…
…第２のマーク検出装置、２５……金型、２６…
…Q.D.C.付き基板ノツクアウト装置、２７……
製品取り出し装置付きプレス装置、２８……スク
ラツプ処理装置、２９……主制御装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ １つの単位印刷基板あるいは列をなすように
   複数の単位印刷基板が印刷されるとともにプレス
   位置に対する所望の搬送姿勢を得る為の第１の検
   知マーク及び前記単位印刷基板を前記プレス位置
   に停止せしめる為の第２の検知マークが前記単位
   印刷基板の印刷時と同時に形成された印刷基板
   と、この印刷基板を所望の温度に加熱する為の加
   熱手段と、前記印刷基板が載置される整合テーブ
   ルと、前記印刷基板が複数配設され該複数の印刷
   基板を順次前記加熱手段に供給する第１の基板供
   給手段と、前記加熱手段によつて加熱された前記
   印刷基板を前記整合テーブルに載置する第２の基
   板供給手段と、前記整合テーブルに載置された前
   記印刷基板より前記第１の検知マークを検出する
   第１のマーク検出手段と、この第１のマーク検出
   手段の出力に基づいて前記整合テーブルを駆動し
   該整合テーブル上に載置された前記印刷基板の前
   記プレス位置に対する所望の搬送姿勢を得るテー
   ブル駆動手段と、前記整合テーブルに載置された
   前記印刷基板を持つて前記プレス位置まで搬送可
   能な搬送部が互いに干渉し合うことなく連続的に
   搬送動作を行ない得るように複数設けられ前記所
   望の搬送姿勢が得られた前記印刷基板を前記プレ
   ス位置まで搬送する搬送手段と、前記印刷基板の
   プレス加工に関係しない位置に設けられ前記搬送
   手段によつて前記印刷基板が前記プレス位置まで
   搬送される際該印刷基板上の前記第２の検知マー
   クを検出する第２のマーク検出手段と、この第２
   のマーク検出手段の出力と前記搬送手段の基板搬
   送距離情報に基づいて前記単位印刷基板が前記プ
   レス位置に停止されるよう前記搬送手段の搬送動
   作を制御する手段と、前記単位印刷基板が前記プ
   レス位置に位置決めされたら該単位印刷基板をプ
   レス加工して単位製品基板を得るプレス手段と、
   このプレス手段のプレス動作に連動しプレス加工
   された前記単位製品基板をプレス加工用金型より
   剥離せしめプレス手段より取り出す手段とを具備
   した印刷基板の自動プレス装置。