JPS6147679B2 - - Google Patents
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- Details Of Cutting Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は印刷基板の自動プレス装置に関す
る。 絶縁基板上に電導体金属箔を所望の回路パター
ンが得られるよう接着等して形成されるいわゆる
単位製品基板は、一般に、同一の又は複数の回路
パターンを有する単位印刷基板を多数配列して同
時に形成した多面取り印刷基板より各単位印刷基
板毎にその回路パターン等の印刷位置に合せて
各々プレス打抜き加工して製造される。 多面取り印刷基板のプレス打抜加工は、一般の
鉄板等のプレス加工と違つてあくまで印刷された
回路パターン等に合せプレス加工しなければなら
ず、このような場合、多面取り印刷基板をプレス
装置の所定の位置に迅速に且つ正確に位置決め出
来ると共に、プレスサイクルを早くし、短時間で
大量のプレス加工が出来る方法及び装置が望まれ
る。又、プレス装置は危険性をともなうのでこう
いつた作業が無人化出来る方法及び装置が熱望さ
れている。 この発明は上記の事情に対処すべくなされたも
ので、例えば多面取り印刷基板のような大量の印
刷基板をプレス打抜き加工する場合、人手に頼る
ことなく自動的にプレス位置へ迅速に且つ正確に
位置決めし、プレス加工し、単位製品基板を得る
ことが出来るとともに、プレス加工時間を大幅に
短縮し、少ない時間で大量の単位製品基板を製造
し得る印刷基板の自動プレス装置を提供すること
を目的とする。 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を詳
細に説明する。まず第1図a,b,cにおいて1
1は前記多面取り印刷基板である。この基板11
は例えば合成樹脂等からなる正方形又は長方形の
絶縁基板上に、同一の回路パターン又は複数種類
の回路パターンを有する複数の回路部17制単位
印刷基板A1,A2,A3,A4,A5,B1,B2,B3,
B4,C1,C2,C3,…………,C6等を数列に形成
したものである。 12は多面取り印刷基板11を切断等して得ら
れた単列複数配列印刷基板である。ここで、基板
12上の各単位印刷基板は同一種類の回路パター
ンを有している。また、単列複数配列印刷基板1
2は多面取り印刷基板11の印刷形成時に同時に
附される第1、第2の検知マークとして、色差に
よつて感知される色差マークM1,M2及びN1,
N2,…………Noが形成されている。色差マーク
M1,M2は単列複数配列印刷基板12をプレス装
置に送る前の位置決めに用いるもので、例えば、
単列複数配列印刷基板12の長手方向端部におい
て、回路部の形成面の略中央部に形成されてい
る。また色差マークN1,N2,…………,Noはプ
レス装置における単列複数配列印刷基板12の各
回路部A1,A2,A3,…………,Aoの位置決め停
止位置を得るために用いられるものであり、各回
路部に対応して例えば各回路の同一方向一端部で
かつ回路部形成面の略中央部に形成されている。 13は単列複数配列印刷基板を各単位基板、す
なわち回路部毎段にプレス位置に位置決めし、プ
レス加工された単位製品基板である。プレス加工
時には単位製品基板13ごとに分割するのは勿
論、同時に導電パターン14上の所定の位置に電
気部品端子接続用の孔15も形成される。 ここで、上記の如き単列複数配列印刷基板12
から各単位製品基板13を連続的に、かつ自動的
に得る装置について、第2図a,b、第3図a,
b、第4図a,b,c、第5図、第6図を参照し
ながら説明する。第2図はこの実施例の印刷基板
の自動プレス装置全体を概略的に示すもので、同
図aは上方よりみた図、同図bは同図aを図示矢
印a1方向にみた図である。第3図は第2図中の予
備ステージ、基板供給装置、基板加熱装置、基板
投入装置(詳細は後述する)部分を具体的に示す
もので、同図aは上方よりみた図、同図bは図示
矢印a1方向にみた図である。第4図は第2図中の
基板位置決め送り込み装置(詳細は後述する)部
分を具体的に示すもので、同図aは上方よりみた
図、同図bは図示矢印a1方向にみた図、同図cは
図示矢印a2方向にみた図である。第5図は第2図
中の金型、Q.D.C付基板ノツクアウト装置(詳細
は後述する)部分を具体的に示すものである。第
6図は第2図中の製品取り出し装置付プレス装置
(詳細を後述する)部分を示すものである。 図中、20は前記単列複数配列印刷基板を大量
に積載して、準備する予備ステージであり、基板
積載時に端面を揃えるためのガイド板201、積
載基板を後述する基板供給装置まで移動せしめる
移動装置202などからなる。21は予備ステー
ジより送られた積載基板を確実に1枚ずつ後述す
る加熱装置へ供給する基板供給装置であり、積載
基板の上面が一定になるよう積載基板を上昇出来
るリフター211、基板上面レベルを検知するレ
ベル検出器212、積載基板が少なくなつた際、
次の積載基板をリフター211が受け取れるまで
基板を積載しておく予備リフター213、予備リ
フター213作動中のリフター基板上面レベルを
検知する予備レベル検出器214、基板供給部2
15等から成る。 22は供給装置21より供給された基板12
を、所望の温度に加熱するための基板加熱装置で
あり、基板加熱ヒーター221、基板12を後方
に移動せしめる移動装置222等からなる。 23は基板加熱装置22より加熱されて送り出
されてきた基板12のプレス装置(詳細は後述す
る)に対する搬送姿勢を得るための整合テーブル
241(詳細は後述する)へ投入する投入装置で
あり、基板12を後述する整合テーブル側へ送る
基板投入送りコンベアー231、基板12を基板
送りコンベアー231との動きの組み合せにより
整合テーブルA確実に投入載置し、整合テーブル
の上昇、下降時に干渉し合う事のないようにした
投入部232、前記予備ステージ20基板供給装
置21、基板加熱装置22、基板投入装置23の
働きを制御する加熱部制御装置233(第2図
a,b参照)からなる。 24は整合テーブル241上に載置された単列
複数配列印刷基板12について整合テーブル24
1上にて所定の搬送姿勢を得、プレス装置27へ
搬送し、各単位印刷基板ごとに、所定のプレス位
置へ次々と送り込む基板位置決め送り込み装置で
ある。この装置24は適当に載置された基板12
をある所定の範囲内へ位置決めすることが出来、
且つ上昇及び下降させることが出来、且つ基板1
2を吸引固着することが出来、さらに後述する第
1のマーク検出装置のマーク読取出力との組合せ
によりプレス装置27に対する基板12の最適の
搬送姿勢を得るようにすることができる整合テー
ブル241、基板12の第1の検知マークを検出
し、基準位置から検知マーク位置がどれだけ離れ
ているかの情報を出力出来る2組の第1のマーク
検出装置242a及び242b、プレス装置に対
して最適の搬送姿勢の得られた基板12を挾持
し、プレス装置方向へ搬送しながら断えず搬送距
離情報を出力出来、且つ各単位印刷基板が最適の
プレス位置へ来た時、確実に停止出来るととも
に、互に搬送及び逆送の時に干渉し合うことのな
いように構成される2つの系透の基板挾持搬送装
置243a,243b、基板12が搬送されてい
る時に、各単位印刷基板に対応して設けられた前
記第2の検知マークN1,N2,…………,Noを検
出する第2のマーク検出装置244などからな
る。 25は各単位印刷基板をプレス打ち抜きし、所
望の外形及び電子部品装着穴等を加工する金型で
あり、各単位印刷基板を単位製品基板13に加工
することが出来ると伴に、加工された単位製品基
板13を後述するノツクアウト装置、プレス装置
との組み合せにより、プレスサイクルの所望の時
に金型より剥離することが出来る。 26はプレス加工用の金型25を即座に交換が
出来るようにし、且つプレス加工された単位製品
基板13を金型25より剥離させる力を加える事
の出来るQ.D.C.(Quick Die Changer)付き基
板ノツアウト装置であり、金型位置合せ用ののガ
イドピン261、金型を固定するクランパー26
2、ノツクアウト力を発生させる油圧シリンダー
263、別に設ける油圧発生装置(図示せず)な
どからなる。 27基板搬送位置決め情報により自動的に各単
位印刷基板をプレス加工し、基板ノツクアウト装
置26を介して金型25に単位製品基板13の剥
離指令を与えることが出来、且つ金型25より剥
離された単位製品基板13を受けとる製品取り出
し装置付きプレス装置であり、プレス部本体27
1、製品基板が金型より剥離された事を確認する
ノツクアウト検出装置272、単位製品基板13
を受け取りプレス部本体271から取り出す製品
取り出し装置273、図示しないプレスサイクル
時の危険を予防する光安装置274、プレス装置
27や、Q.D.C付きノツクアウト装置26、後述
するスクラツプ処理装置を制御する電気回路から
なるプレス装置制御部75(第2図a参照)など
からなる。 28は単列複数配列印刷基板12中の各単位印
刷基板を分割した残りの外枠を細かく破枠するス
クラツプ処理装置であり、外枠を押え破砕歯部ま
で導く迎えコンベアー281(第2図b参照)、
外枠を破砕する歯部282などからなる。 29は前記基板位置決め送り込み装置24の動
作を制御し、且つ基板投入装置23、基板加熱装
置22、基板供給装置21、プレス装置27へ適
切な動作指令を与える主制御装置で電気回路より
なるものである。この制御装置29に於いて、こ
の発明の特徴とする動作に関係した主な制御部は
第1のマーク検出読取及び整合テーブル動作指令
部291、第2のマーク読み取り及び搬送距離検
出、演算、指令部292、マーク読み取り限定制
御部293、搬送量補正部294、基板供給加熱
投入指令部295、プレス動作指令部96、スク
ラツプ処理動作指令部297、基板位置決め送り
込み装置シーケンス制御部298などからなる。 上記構成において動作を説明する。まず準備段
階として次の操作をする。第1番目に、単位印刷
基板から所望の単位製品基板13に加工出来る金
型25をQ.D.C.付基板ノツクアウト装置26プ
レス装置27の所定の位置へ正しく取付ける。こ
れは次のようにしてなされる。金型25にはその
中心位置より所定距離だけ離れた所に2つの、金
型位置合せ用ガイド穴が明いている。Q.D.C.付
基板ノツクアウト装置26のクランパー262は
開きの状態で上型、下型別々に、又は、上型、下
型組み合せた状態でQ.D.C.付基板ノツクアウト
装置26へ装着し、金型25の位置合せガイド穴
に対応して設けられたガイドピン261金型25
に差し入れる事により金型25のQ.D.C.付基板
ノツクアウト装置26に対する位置合せを行な
う。その後クランパー262を閉じの状態にし
て、金型25とQ.D.C.付基板ノツクアウト装置
26を固定する。Q.D.C.付基板ノツクアウト装
置26とプレス装置27は元来固定して製作して
あるので、これでプレス装置27に対する金型2
5の位置合せ、固定が完了する。 第2番目に単列複数印刷基板12の大きさに合
せてその第1の検知マークM1,M2を検出する第
1のマーク検出装置242a,242b及びその
第2の検知マークを検出する第2のマーク検出装
置244の位置等を決定する。 第3目に単列複数配列基板12の第2の検知マ
ークを検出する距離範囲を限定するために、サン
プル基板を用いて上記距離範囲を主制御装置29
に読み取り記憶する。これは例おば第1図の如
く、単列複数配列印刷基板12中のある単位印刷
基板に対応する第2の検知マークと次の単位印刷
基板に対応する検知マークとの間に、図示121
(第1図b参照)のような基板印刷時に用する印
刷確認番号文字等が記されている場合、このよう
な番号、文字等を第2の検知マークとして誤検出
しないために行なうものであり、まず、サンプル
基板の第2の検知マークの1番目より先に第2の
マーク検出装置が第2の検知マークを検出する範
囲、即ち、第1図bのN1より左方、及び第2の
検知マークの1番目と2番目の間の範囲即ち、第
1図bのN1とN2の間の文字番号等を削り取り、
整合テーブル241へ投入する。この状態で、基
板位置決め送り込み装置24に読取、記憶動作、
即ち詳細を後述する所の通常の動作と同じような
動作をさせ、 :第2の検知マークの1番目の検知マーク即ち
第1図bのN1が搬送された位置をある基準位
置からの距離として記憶し、 :第2の検知マークの1番目と2番目の間の距
離即ち、第1図bのN1とN2の間のピツチを記
憶し、 :3番目以降の第2の検知マークについてはそ
の直前にマークを読み取つた位置から、で憶
えたN1とN2の間のピツチ分送つたある限定範
囲附近でのみマークを読み取つて行き、最初か
ら読み取み取つた第2の検知マークの数即ち、
第1図bのnの数を記憶する。この第2の検知
マーク読取記憶動作のときは、基板位置決め送
り込み装置24のみ動作し、基板加熱装置22
や、プレス装置27などは動作せず、プレス位
置への位置決め確認は所定のプレス位置へ単位
印刷基板ごとに、数秒間停止する事で行なう。 このようにして記憶した単列複数配列印刷基板
12中の各単位印刷基板間のピツチ即ち第1図b
のN1とN2の間のピツチと、単列複数配列印刷基
板12中の単位印刷基板の数即ち第1図bのnを
主制御装置29表面へ計数表示し、作業者はその
数字と該当単列複数配列印刷基板12の実際と同
じであるかを確認し、誤情報なら正確な情報を主
制御装置が読取記憶するまで前述の読取、記憶動
作をやり直す。 準備段階の第4番目に、単列複数配列印刷基板
12を大量に予備ステージ20にその右側面と後
背面をガイド板201に突き当て略端面を揃えた
状態で積載する。積載が完了したら積載確認用電
気回路を通じるための押釦スイツチを押すことに
より加熱部制御装置233が働いて積載基板は移
動装置202によつて基板供給装置21へ導かれ
る。基板供給装置21の所定の位置へ導かれた積
載基板はリフター211によつて、積載基板上面
位置が基板レベル検出器212が働く位置まで上
昇するまで上昇せしめられる。 準備段階の第5番目にプレス装置27の製品取
り出し装置273やQ.D.C.付き基板ノツクアウ
ト装置26を作動させる。 ここまでで準備段階用操作は終つたが、準備段
階の最初に基板加熱用ヒーター221に電気を通
じ温度を上昇させておく事は勿論であり、ヒータ
ーが所定温度に上昇して準備段階終了となる。 次に、主制御装置29に自動プレススタート指
令を与えると、全ての装置が動作を開始するが、
この時、もし、前記の準備段階の内の1つでも作
業を怠たつていれば、動作開始はしないように主
制御装置29は構成されている。 主制御装置29は自動プレススタート指令を受
けたら基板供給装置21へ基板の供給指令を出
し、基板供給装置21は積載基板の一番上の基板
12を1枚だけ剥し、基板加熱装置22へと送り
込む。基板加熱装置22は基板をプレス打ち抜き
加工する際に最適の温度となるよう加熱する。基
板12が加熱しなくてもも容易にプレス加工され
る場合は加熱せずただヒーター上を通過させるだ
けである。加熱された基板12は基板投入装置2
3方向へと運ばれ、基板投入装置23は基板12
が基板投入送りコンベアー231の所定の位置に
来たら、主制御装置29からの基板投入指令がく
るまで待期する。今、最初の1枚目の場合は、基
板投入指令はすでに出ているので、最初の基板1
2が基板投入送りコンベアー231の所定の位置
にきたらすぐに投入動作に入る。ここで投入動作
に入つたら、その次の積載基板を加熱装置22へ
供給する投入動作は基板投入送りコンベアー23
1が回転しながら投入部232が基板位置決め送
り込み装置24の整合テーブル241方向へと延
び、整合テーブル241上へ基板を置いたらさら
に基板投入送りコンベアー231は回転し続けな
がら投入部が戻り、整合テーブル241上に基板
を確実に載置する。単列複数配列印刷基板12が
整合テーブル241に載置され、基板投入装置2
3の投入部232が戻つたら基板位置決め送り込
み装置24が動作を開始する。整合テーブル24
1は基板12が載置され、投入部232が整合テ
ーブル241の上昇に干渉しない所まで戻つた
ら、第1の検知マーク読取位置まで上昇を開始
し、同時に基板12を整合テーブル241上のあ
る範囲内にプツシヤーピンで仮位置決めし、仮位
置決めが完了したら吸引により整合テーブル24
1に固着させる。基板12が整合テーブル241
上である範囲内に仮位置決めされ、さらに吸引に
より整合テーブル241に固着された項、整合テ
ーブル241は上昇限に達し、単列複数配列印刷
基板12の第1の検知マークの基準位置からのす
れ量を第1のマーク検出装置242a,242b
によつて読み取る事が出来るようになる。 前記主制御装置29の第1のマーク検出読取及
び整合テーブル動作指令部291は2つの第2の
マーク検出装置242a,242bの検出出力に
基づいて、この検出出力が各々所定の値となるま
で整合テーブル241の駆動装置を制御する。こ
の整合テーブル241の駆動制御は、単列複数配
列印刷基板12のプレス装置27に対する最適の
搬送姿勢を得るために行なうものであるがこれは
次の様な方法で行なう。 第7図a〜cにおいて実線Dは、プレス装置2
7の中心線又はそれと平行な線を示す仮想線であ
る。今、整合テーブル241上にて仮位置決めさ
れた単列複数配列印刷基板12が、仮想線Dに対
して、例えば第7図aに示すごとく位置している
とする。第1のマーク検出読取及び整合テーブル
動作指令部291は第1マーク検出装置242
a,242bの検出出力よりマークM1,M2と仮
想線と開きを算出し、マークM1と仮想線D又は
マークM2と仮想線の開きの大きかつた方を少な
くするような方向、即第7図aの例の場合では図
示のX6方向に整合テーブル241を回転させ、
マークM1と仮想線Dとの間及びマークM2と仮想
線Dとの間の距離が等しくなるようにする。言い
換えれば、マークM1と仮想線Dの間及びマーク
M2と仮想線Dの間の距離が等しくなるまで整合
テーブル241を回転させ第7図bの如き状態に
する。 次に、マークM1及びマークM2と仮想線Dの間
の距離をなくすように、即ち、マークM1とマー
クM2の端部がそれぞれ仮想線D上に一致するよ
うに、第3図bの例の場合では、図示のX3方向
に整合テーブル241を平行移動させ、第7図c
の如き状態にする。これによりプレス装置27と
単列複数配列印刷基板12の平行が出、又、それ
ぞれの中心線が一致した事になる。すなわち、正
確なプレス加工を行なう上での、プレス装置27
への単列複数配列印刷基板12の最適な搬送姿勢
が得られた事になる。なお、前記の整合テーブル
241の駆動の際、一回の一連の動作が完了した
時点でなお、停止位置精度が充分でない場合は同
じ動作を再び、または数回、充分な停止位置精度
が出るまで繰り返せばよい。このように整合テー
ブル241を駆動する場合、次のような利点があ
る。すなわち、第7図aの状態にある単列複数配
列印刷基板12を第7図aに示す状態にする場
合、まず、仮想線Dに近い方のマークM2が仮想
線Dに一致するように整合テーブル241を図示
矢印X3方向にずらし、次にマークM2が仮想線D
に一致するように整合テーブルをマークM2側を
中心にして図示矢印X6方向に回転させる制御方
法も考えられているが、この方法では次のような
不具合が生じる。それは、単列複数配列印刷基板
12が第7図aに示す状態とは逆にマークM1が
仮想線Dに近づた状態で仮位置決めされた場合、
整合テーブル241を図示矢印X3方向に移動さ
せた後、今度はマークM1側を中心にして図示矢
印X5方向に回動させなければならない。つま
り、この制御方法では整合テーブル241の回転
中心をマークM1とM2側の2箇所設けなければな
らず、整合テーブル241の駆動機構が複雑にな
るわけである。但し、この場合、整合テーブル2
41の回転中心をどちらか一方のマーク側にのみ
設けても良いが、この方法では回転中心が設けら
れている側のマークの方が反対側のマークより仮
想線Dからより離れた場合を考えると、どうして
も整合テーブル241を図示矢印X3←→X4方向に
移動させる距離と、図示矢印X5←→X6方向に回転
させる距離が大きくなるので、位置決め時間が長
くなるとともに整合テーブル241の駆動制御範
囲を大きく設定しておかなければならないという
欠点がある。これに対しこの実施例のように駆動
制御すれば、整合テーブル241の回転中心は1
つですみ、しかも、その回転中心をマークM1あ
るいはM2附近に設けなくてもよいので整合テー
ブル241の駆動制御範囲を非常に小さく設定す
ることができ、位置決め時間を短縮できる利点が
ある。 上記のようにして位置決めが完了すると、基板
挾持搬送装置243a,243bの1つが整合テ
ーブル241上の単列複数配列印刷基板12の一
端を挾持し、整合テーブル241と基板12の固
定のためのヴアキユームを切ることにより、整合
テーブル241と基板12の固定を解除し、整合
テーブル241が搬送時に干渉しない位置まで下
降したら、この基板挾持搬送装置243a(ある
いは243b)は、単列複数配列印刷基板12を
挾持したまま、プレス装置27の方向へその搬送
距離情報を出力しながら搬送する。前記の基板挾
持搬送装置243a(あるいは243b)に挾持
され搬送される単列複数配列印刷基板12はプレ
ス装置27に到達する前に最初の単位印刷基板
A1に対応する第2の検知マークN1が、第2のマ
ーク検出装置244によつて検出される。 搬送距離検出及び演算指令部292は第2のマ
ーク検出装置244によつて、第2の検知マーク
の最初のマークN1の検出出力を得ると、挾持、
搬送されている単列複数配列印刷の内の最初の単
位印刷基板即ち回路部A1がプレス装置27の所
定の位置に停止出来るようにするために最初の第
2の検知マークN1が検出された位置よりプレス
装置27までの所定距離だけ、単列複数配列印刷
基板12が搬送されるよう基板挾持搬送装置24
3の動作を制御する。 こうして、最初の回路部A1がプレス装置27
の所定のプレス位置に停止されると、プレス動作
指令部296がプレス装置制御部275へプレス
指令を発し、プレス装置27はプレス動作を開始
する。プレス装置27がプレス動作を開始する
と、プレスサイクルと連動して製品取り出し装置
273はプレス金型25等の下降に支障ない様後
方へ待避する。プレス動作は通常の印刷基板のプ
レスと同様であり、プレスの下死点において、金
型25により基板の枠及び穴等を打ち抜き、穴等
が抜かれた製品は、打ち抜き穴に、金型のポンチ
が入つたままの状態で、金型の上型と共に、プレ
スサイクルに従つて上死点附近に達する。又一
方、製品取り出し装置273は、前述の如くプレ
ス金型等の下降に支障ない様にプレスサイクルと
連動して、後方へ待避しているが、金型が基板を
打ち抜く後、上昇に移る時は、逆に前方へと、プ
レスサイクルと連動して動き、プレスサイクルの
上死点附近へ戻つてきた時は上型内の製品基板を
落下させても十分受け取れる位置まで、出てきて
いる。 この状態で、Q.D.C.付き基板ノツクアウト装
置26の油圧シリンダー263が働き、金型25
の上型内の、単位製品基板を金型25より剥離せ
しめる。金型25より剥離された製品基板は下方
へ落下し、製品受け取り装置273上へ乗る。こ
の単位製品基板が、金型25より剥離され、落下
している途中において、ノツクアウト検出装置2
72により、基板を検知し、確実に製品基板が金
型より剥離されたかを確認する。プレス装置27
は、この様にして、最初の回路部A1をプレス加
工し、金型25内より製品基板を取り出して、取
り出し装置273上に乗せ、再び上死点にて停止
して、次のプレスの指令を待つ。 又一方、基板挾持搬送装置24において、プレ
ス装置27方向へと搬送されている単列複数配列
印刷基板の最初の第2の検知マークN1を第2の
マーク検出装置244によつて検出し、最初の回
路部A1をプレスの所定位置へ停止すべく搬送し
ている途中において、2番目の第2の検知マー
ク、3番目の第2の検知マーク…………m番号の
第2の検知マーク(但しここで、m<n)まで、
第2のマーク検出装置244により検知し、その
検知した位置をそれぞれある地点からの距離情報
として、第2のマーク読み取り及び搬送距離検出
演算指令部292が記憶しておき、最初の回路部
A1の位置決め停止プレス加工完了後、2枚目以
降の回路部A2,A3…………Anをプレスの所定位
置まで搬送させるのに用いる。 さて、単列複数配列印刷基板12の最初の回路
部A1が上記の如くしてプレス加工を完了し、単
位製品基板13を金型25より剥離して、製品取
り出し装置273へ乗せる事が出来たら2枚目の
回路部A2のプレス加工を施す訳であるが、2枚
目の回路部A2部分を、プレスの所定の位置まで
搬送、停止させるのは、1枚目の時と同様にし
て、前述の如くして記憶した2番目の第2の検知
マークを第2のマーク検出装置244が検出した
位置からプレス装置までの所定の距離分だけ、単
列複数配列印刷基板を基板挾持搬送装置によつて
最初の回路部A1のプレス加工完了後に、搬送さ
せる。この時は、最初の回路部A1から2番目の
回路部A2までの距離を搬送させる事になるが、
この途中において、(m+1)番目の第2の検知
マークを第2のマーク検出装置244において検
知し、その検知した位置をある地点からの距離情
報として記憶する場合もある。勿論単列複数配列
印刷基板12の大きさや、その中の単位基板の数
によつては、最初の回路部A1が、プレス装置の
所定位置に停止した時には全ての第2の検知マー
クを検知し、その検知した位置を記憶していると
いう場合もある。 2枚目の回路部A2が、プレス装置27の所定
の位置に停止したら、1枚目のときと同様プレス
加工に入る訳であるが、この時、先の1枚目の回
路部A1により得られた単位製品基板13は、製
品取り出し装置273上に乗つており2枚目の回
路部A2をプレス加工する際、製品取り出し装置
273が後方へ待避するが、その時、この1枚目
の回路部A1より得られた単位製品基板13を後
方へと排出させ、取り出す。2枚目の回路部A2
でも、1枚目の回路部A1の時と同様にしてプレ
ス加工され、抜かれた単位製品基板13は上型と
共に上死点附近に達し、製品取り出し装置273
が製品を受けとれるに十分な位置まで前方に出て
きたら製品は上型と分離させ、落下させ、単位製
品基板13が金型25より分離した事を検知し、
製品取り出し装置273上に乗る。 次に3枚目の回路部A3の部分のプレス加工に
移るが、これも同様に行なわれ、以下n枚目まで
同様にプレス加工、取り出しを行なう。 こうして、単列複数配列印刷基板12中の全て
の回路部のプレス加工が終了したら、基板挾持搬
送装置243a(あるいは243b)はその外枠
だけ残つた単列複数配列印刷基板12の挾持を解
除し、最初の方向へと戻る訳であるが、この時、
もう一つの基板挾持搬送装置243b(あるいは
243a)が次の基板12を挾持し、プレス装置
27方向へと搬送するのに支障ない様に上方へ待
避し、最初の方向へと戻る。この時、最後のプレ
スを終え外枠の挾持を解除した地点で上方へ待避
すると障害物がある場合はある程度戻つてから上
方へ待避するようにしてもよい。又、プレス加工
が終了し、外枠だけとなつた単列複数配列印刷基
板12は、挾持が解除されるとスクラツプ処理動
作指令部297によりスクラツプ処理指令が出さ
れ、スクラツプ処理装置28の迎えコンベアー2
81によりスクラツプ処理歯部282へと導か
れ、回転している歯部の間を通ることにより細か
いスクラツプに切断され、別に設ける受箱等に廃
棄される。 又一方、最初の単列複数配列印刷基板12が、
整合テーブル241上に載置され、プレス装置2
7に対する最適の搬送姿勢を得るよう位置合せさ
れている間に、2枚目の単列複数配列印刷基板1
2が、基板供給装置21によつて基板加熱装置2
2へと送り込まれ、加熱されている。最初の単列
複数配列印刷基板12が姿勢制御され、基板挾持
搬送装置243a,243bの1つによつて挾持
され、プレス装置27方向へ搬送されて、プレス
されている間に、整合テーブル241は投入装置
23によつて基板12を投入出来る位置まで下降
し、主制御装置29の基板供給投入指令部295
が投入部23へ基板投入指令を出し、投入部23
は加熱装置22により加熱された単列複数配列印
刷基板12を、整合テーブル241へと投入す
る。2枚目の単列複数配列印刷基板が、整合テー
ブル241へと載置され、投入部23が戻つたら
最初の1枚目の時と同様に整合テーブル241が
上昇し、投入基板を、整合テーブル241上ある
範囲内に仮位置決めし、吸引により整合テーブル
241に固着し、2つの第1のマーク検出装置2
42a,242bによりM1,M2の第1のマーク
の検出し、その検出出力が各々の所定の値となる
まで整合テーブル241を回転させかつ平行移動
させることにより、プレス装置に対する単列複数
配列印刷基板12の最適の姿勢を得るようにす
る。 2枚目の単列複数配列印刷基板12が整合テー
ブル241上で位置決めされたら最初の1枚目の
基板を挾持、搬送した基板挾持搬送装置243a
(あるいは243b)とは別のもう1つの基板挾
持搬送装置243b(あるいは243a)により
整合テーブル241上の姿勢制御された基板を挾
持する。基板が挾持されたら整合テーブル241
は基板挾持搬送装置243b(あるいは243
a)の搬送に支障ない所まで下降し、基板挾持搬
送装置243b(あるいは243a)が基板12
を搬送出来るようになるが、この時、前の1枚目
の単列複数配列印刷基板がまだプレス装置へ搬送
され、プレスされていれば、1枚目の単列複数印
刷基板12の全ての単位印刷基板がプレスされ、
それを挾持していた最初の基板挾持搬送装置24
3a(あるいは243b)が、次の基板挾持搬送
装置243b(あるいは243a)の搬送に支障
なきよう上方に待避するのを待つて、2枚目の基
板12をプレス装置27方向へ搬送する。 プレス装置27への搬送途中において、単列複
数配列印刷基板12の第2の検知マークN1,
N2,…………,Noを第2のマーク検出装置24
4により読み取り、その検知位置からプレス装置
27までの所定距離分送り、停止するよう基板挾
持搬送装置243b(あるいは243a)を制御
し停止したら各回路部をプレスし、単位製品基板
13を取り出し、n枚目までのプレスが終えたら
外枠をスククラツプ処理し、基板挾持搬送装置2
43b(あるいは243a)は上方へ待避して元
へ戻るという動作を1枚目の時と同様に行なう。 なお、単列複数配列印刷基板12が整合テーブ
ル241上で基板挾持搬送装置243a(あるい
は243b)により挾持され、整合テーブル24
1が下り、基板が搬送される際は、基板12の挾
持されない側の端部が撓まれないように、且つプ
レス装置27へ搬送してプレス機の金型25の下
型上面にうまく乗り移れるように、基板搬送サポ
ートが基板挾持搬送装置243a(あるいは24
3b)の搬送に支障ない所に設置されていること
は勿論であり、基板12が搬送されている時は、
このサポート上を乗つて移動している。 以下同様に次々と単列複数配列印刷基板12を
整合テーブル241へ投入し、合せて次の基板1
2を基板加熱装置22へ供給し、整合テーブル2
41が上昇し、基板12は整合テーブル241上
で仮位置決めされ、ヴアキユームで固着され、位
置合せされ、2つの基板挾持搬送装置243a,
243bにより、交互に挾持され、整合テーブル
241との固着が解除され、整合テーブル241
が下り、プレス機方向へ搬送、位置決め、停止さ
れて、各々の回路部のプレスを行ない、製品を取
り出し、スクラツプ枠を切断破壊し、基板挾持搬
送装置243a(あるいは243b)は上方へ待
避して、元へ戻るという動作を繰り返し行なう事
により、次々と連続して、単列複数配列印刷基板
12より、プレス加工された単位製品基板13を
得ることが出来る。 ところで前記マーク読み取り限定制御部293
は、次のような機能を有する。すなわち、単列複
数配列印刷基板12を複数プレス加工する場合、
それぞれの単列複数配列印刷基板12中の各単位
印刷基板の配置されている位置置は、全ての基板
12において、ある一定の範囲内に納まる。つま
り、第2の検知マークN1,N2,…………,Noピ
ツチはそう大きく狂うことはない。したがつて例
えば、前記準備段階の第3番目に述べたように、
第2の検知マークN1とN2の間に検知マーク以外
の印刷物があつた場合や金属片等の異物があつて
第2のマーク検出装置244が作動したとして
も、その検出物は正しい第2の検知マークN1,
N2,…………,Noではないと判断される。ま
た、本来、第2の検知マークN1,N2,………
…,Noを読み取るべき箇所附近で第2の検知マ
ークN1,N2,…………,Noを検知出来なかつた
時は、その仮空の第2の検知マークに対応する回
路部はプレス加工して製品とするには適当でない
回路部であると判断して、プレス加工せず、基板
搬送を通過させる。云い換れば製品とするにはふ
さわしくない回路部に対応する第2のマークをけ
ずりとつておけば、プレス加工せず、通過させ、
外枠スクラツプ破壊時に、同時に破壊してしまう
という処理がなされている。 これは例えば次のようにしてなされる。前述し
た準備段階の第3番目で行なつたように最初の第
2の検知マークN1を読み取つた位置をある地点
からの距離情報として、又、N1とN2の間のピツ
チをその距離情報として記憶しておき、実際にプ
レス加工のために搬送する基板においては、その
1番目の第2の検知マークN1については最初憶
えた距離に対しある限られた狭い範囲でのみ読み
取つたマークのみ有効と判断し、2番目以降の第
2の検知マークN2…………Noについては、その
直前に読みとつたマークから2番目に憶えたN1
とN2の間の距離に対しある限られた狭い範囲の
距離分送つた時読み取つたマークのみ有効と判断
する。そして、その有効範囲内でマークを読まな
かつた時は、その範囲内にあるべきマークに対応
する回路部はプレス加工しない。 このようにマーク読み取り限定制御部293を
設け、第2の検知マークN1,N2,…………,No
を読み取るべき箇所附近でこの第2の検知マーク
N1,N2,…………,Noを検知できなかつたと
き、これに対応した回路部はプレスせず、次の回
路部のプレスへ行くように設定したことにより、
回路部、つまり単位印刷基板の1つでも不良があ
つてもそのつど停止することがなく、プレス加工
作業の能率を向上させることができるとともに、
製品中に不良単位製品基板が混入してしまうとい
う事故も無くすことができる。これに対し、第2
のマークN1,N2,…………,Noが検知できなか
つた場合は装置の動作を停止させ、警告を発生さ
せるようにするような構成も考えられているが、
このような構成では、プレス加工の作業時間が長
くなる虞れがあるとともに、製品中に不良品が混
入してしまう危険性がある。 又、搬送量補正部294は次のような機能を有
する。すなわち、単列複数配列印刷基板12の各
回路部に対応して設けた第2の検知マークN1,
N2,…………,Noは、そのマークの位置が各回
路部の例えば正しく中心位置と同一線上に配置さ
れるよう努力したとしても、微妙な寸法の狂いが
生じる場合もあり、又、第2のマーク検出装置2
44の配設位置も当初の計画通り正しい位置に来
るとは限らない。云い換れば、第2のマーク検出
装置244とプレス装置27までの所定距離に誤
差が生じる場合がある。こういつた時や、又その
他の要因によつても単列複数配列印刷基板12が
正しく所定のプレス位置に停止されないといつた
不具合が生じる。したがつて、上記の如き寸法変
化を吸引する為に、第2のマーク検出装置244
が第2のマークを読み取つてからプレス装置まで
の所定距離について、第2の検知マークN1,N2
…………Noについて一律に又、個々の第2の検
知マークについて別々に、そのマークを読んでか
ら所定距離送る量に補正量を加えて設定する事が
出来る。こうすれば寸法精度の高い製品を得る事
が出来るし、又、逆に、印刷基板においては、そ
の印刷は絶縁素材上に銅などの導体部分のみを残
したものとは限らず、電子部品挿入のための案内
文字や、導体部分と電子部品を接合するための半
田付等を行う際余分な所まで半田等が着かないよ
うにするためのレジスト印刷を施す場合があり、
このような時は、1つの基板に対し数回の印刷を
行なうが、この数回の印刷が、所望の位置より微
妙にずれたりした時に、その印刷の中間位置に、
プレス加工穴がくるようプレス装置27と単列複
数配列印刷基板12との位置決めをずらしてやる
必要がある。このような時も、この搬送量補正部
294によつて、補正が可能になる。基板位置決
め送り込み装置シーケスズ制御部298は、前記
基板位置決め送り込み装置部24の動作を制御す
る部分である。 以上、詳述したこの発明によれば次の様な効果
がある。まず 多数の単列複数配列印刷基板12から連続的
に且つ自動的に単位製品基板13を得る事が出
来る。この理由として、単列複数配列印刷基板
12ごとにプレス装置27に対する最適の姿勢
を得るための2ケの第1の検知マークと、個々
の単位印刷基板をプレス位置へ停止せしめるた
めの第2の検知マークを附し、これを光学的に
読み取り装置で読み取り、所望のプレス位置に
位置決め出来るようにし、又、基板の供給や、
プレスされた製品の取り出しも、機械的に行な
うようにしたためである。これに対し、従来の
基板のプレス加工方法はガイド孔とガイドピン
を用いた位置決めがほとんどであつた。すなわ
ち、単列複数配列印刷基板の各単位基板ごとに
少なくとも2ケのガイド孔をあけ、プレス装置
の金型にガイドピンを設け、人手によりガイド
孔を金型のガイドピンに抜き差し、位置決めし
てプレスするといつた方法や、単列複数印刷基
板について、少なくとも2ケのガイド孔をあ
け、プレス装置とは別の場所にて位置決めし、
プレス装置に送り込むといつた方法がとられて
いた。 このような方法では、基板に回路部を構成す
る工程とは別にガイド孔を形成する工程が必要
で作業能率が悪く、またその為の装置も別に設
けなければならないという欠点がある。又、前
者の場合、作業者が直接プレス装置に触れて作
業を行なわなければならず危険であり、後者に
しても、人手により位置決めしてやるため人手
が必要で作業能率が悪いという欠点がある。 印刷基板の自動的、連続的プレス加工を行う
際、その対象基板が変換になつた際、最小の段
階時間で済むため、作業効率がよい。この理由
として、各々の単列複数配列印刷基板12はそ
の位置決めのための第1の検知マークと、第2
の検知マークをそれぞれ有し、それらを光学的
に検出し、装置を制御することによつてプレス
機への位置決めが出来るためである。これに対
し、従来の自動プレス方法は多面取り基板の一
端を基板の穴とガイドピンによりある位置で位
置決めした後、プレス機へ数値制御あるいは機
械的制御方法にて位置決めしていたが、この場
合は数値制御のためのプログラムがその対象基
板ごとに必要になり、又、機械的位置決め方法
の場合は、その為の段取りが必要であるという
不具合がある。 印刷基板の自動プレスを行う際、各回路部を
正確にプレス機へ位置決め出来るため、高品質
の製品を得られる。この理由として、各単列複
数配列印刷基板12はそのプレス機への位置決
め用の第1、第2の検知マークをその回路部形
成時と同時に施すため、各基板ごとによる回路
部と第1、第2の検知マークとの間の相対的な
狂いが非常に少なく、又、基板のプレス加工は
加熱後行なう事が多いが、そのために熱膨張等
が起こつても、マーク位置もそれに対応して膨
張するため加熱しても回路部とマークとの間の
相対的位置ずれがなく、そのマークを検知する
ことにより位置決めを行なうため、正確な位置
決めが可能になる。又、搬送量補正が出来るこ
とにより、万一、回路部の位置をマークの位置
との相対的位置が狂つていても、それを補正出
来るため、精度の高い加工が施された製品を得
る事が出来る。これに対しで述べた数値制御
位置決め方式では、熱変化による基板ごとの寸
法変化やその各多面取り基板ごとの各回路部の
間隔が狂つていれば、その誤差は吸収出来な
い。 基板の製品製造時間の短縮を図る事が出来
る。この理由として、基板挾持搬送装置243
a,243bが2式あるため、一方が基板を挾
持し、プレス機へ搬送の位置決めし、プレス加
工している間に、他方でその次のプレスのため
の基板を挾持待期して前の基板のプレスが完了
したら即その他の基板のプレス加工に移る事が
出来るし、又、プレス機への位置決めのための
第2の検知マークを読み取るのはプレス動作に
関係しない位置にて行なうため、第2のマーク
検出装置244とプレス機が干渉しないように
する動作が不要である。これに対し搬送部を1
つだけ設けた場合は、その戻りの時間だけ時間
の無駄となり、又、第2のマーク検出装置24
4をプレス機の動作に関係する位置、即ち、第
2のマーク検出装置244が、第2の検知マー
クを検知したらその位置がプレスに対する基板
の停止位置になるよう構成した自動位置決め方
式の場合は、マーク読み取り位置を記憶する事
など不要となる訳であるが、その代り第2のマ
ーク検出装置はプレス機の動作より前にプレス
動作に関係しない位置まで、待避しなければな
らず、その分だけ時間の無駄となる。 この様に、この発明によれば、印刷基板のプレ
ス加工を施す場合に、各回路部を自動的に連続的
に、且つ正確にマーク位置へ位置決め出来、プレ
ス加工し、製品を取り出す事が出来るとともにプ
レス時間を大幅に短縮出来、作業能率の向上を図
り得る印刷基板の自動プレス装置を提供すること
ができる。
る。 絶縁基板上に電導体金属箔を所望の回路パター
ンが得られるよう接着等して形成されるいわゆる
単位製品基板は、一般に、同一の又は複数の回路
パターンを有する単位印刷基板を多数配列して同
時に形成した多面取り印刷基板より各単位印刷基
板毎にその回路パターン等の印刷位置に合せて
各々プレス打抜き加工して製造される。 多面取り印刷基板のプレス打抜加工は、一般の
鉄板等のプレス加工と違つてあくまで印刷された
回路パターン等に合せプレス加工しなければなら
ず、このような場合、多面取り印刷基板をプレス
装置の所定の位置に迅速に且つ正確に位置決め出
来ると共に、プレスサイクルを早くし、短時間で
大量のプレス加工が出来る方法及び装置が望まれ
る。又、プレス装置は危険性をともなうのでこう
いつた作業が無人化出来る方法及び装置が熱望さ
れている。 この発明は上記の事情に対処すべくなされたも
ので、例えば多面取り印刷基板のような大量の印
刷基板をプレス打抜き加工する場合、人手に頼る
ことなく自動的にプレス位置へ迅速に且つ正確に
位置決めし、プレス加工し、単位製品基板を得る
ことが出来るとともに、プレス加工時間を大幅に
短縮し、少ない時間で大量の単位製品基板を製造
し得る印刷基板の自動プレス装置を提供すること
を目的とする。 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を詳
細に説明する。まず第1図a,b,cにおいて1
1は前記多面取り印刷基板である。この基板11
は例えば合成樹脂等からなる正方形又は長方形の
絶縁基板上に、同一の回路パターン又は複数種類
の回路パターンを有する複数の回路部17制単位
印刷基板A1,A2,A3,A4,A5,B1,B2,B3,
B4,C1,C2,C3,…………,C6等を数列に形成
したものである。 12は多面取り印刷基板11を切断等して得ら
れた単列複数配列印刷基板である。ここで、基板
12上の各単位印刷基板は同一種類の回路パター
ンを有している。また、単列複数配列印刷基板1
2は多面取り印刷基板11の印刷形成時に同時に
附される第1、第2の検知マークとして、色差に
よつて感知される色差マークM1,M2及びN1,
N2,…………Noが形成されている。色差マーク
M1,M2は単列複数配列印刷基板12をプレス装
置に送る前の位置決めに用いるもので、例えば、
単列複数配列印刷基板12の長手方向端部におい
て、回路部の形成面の略中央部に形成されてい
る。また色差マークN1,N2,…………,Noはプ
レス装置における単列複数配列印刷基板12の各
回路部A1,A2,A3,…………,Aoの位置決め停
止位置を得るために用いられるものであり、各回
路部に対応して例えば各回路の同一方向一端部で
かつ回路部形成面の略中央部に形成されている。 13は単列複数配列印刷基板を各単位基板、す
なわち回路部毎段にプレス位置に位置決めし、プ
レス加工された単位製品基板である。プレス加工
時には単位製品基板13ごとに分割するのは勿
論、同時に導電パターン14上の所定の位置に電
気部品端子接続用の孔15も形成される。 ここで、上記の如き単列複数配列印刷基板12
から各単位製品基板13を連続的に、かつ自動的
に得る装置について、第2図a,b、第3図a,
b、第4図a,b,c、第5図、第6図を参照し
ながら説明する。第2図はこの実施例の印刷基板
の自動プレス装置全体を概略的に示すもので、同
図aは上方よりみた図、同図bは同図aを図示矢
印a1方向にみた図である。第3図は第2図中の予
備ステージ、基板供給装置、基板加熱装置、基板
投入装置(詳細は後述する)部分を具体的に示す
もので、同図aは上方よりみた図、同図bは図示
矢印a1方向にみた図である。第4図は第2図中の
基板位置決め送り込み装置(詳細は後述する)部
分を具体的に示すもので、同図aは上方よりみた
図、同図bは図示矢印a1方向にみた図、同図cは
図示矢印a2方向にみた図である。第5図は第2図
中の金型、Q.D.C付基板ノツクアウト装置(詳細
は後述する)部分を具体的に示すものである。第
6図は第2図中の製品取り出し装置付プレス装置
(詳細を後述する)部分を示すものである。 図中、20は前記単列複数配列印刷基板を大量
に積載して、準備する予備ステージであり、基板
積載時に端面を揃えるためのガイド板201、積
載基板を後述する基板供給装置まで移動せしめる
移動装置202などからなる。21は予備ステー
ジより送られた積載基板を確実に1枚ずつ後述す
る加熱装置へ供給する基板供給装置であり、積載
基板の上面が一定になるよう積載基板を上昇出来
るリフター211、基板上面レベルを検知するレ
ベル検出器212、積載基板が少なくなつた際、
次の積載基板をリフター211が受け取れるまで
基板を積載しておく予備リフター213、予備リ
フター213作動中のリフター基板上面レベルを
検知する予備レベル検出器214、基板供給部2
15等から成る。 22は供給装置21より供給された基板12
を、所望の温度に加熱するための基板加熱装置で
あり、基板加熱ヒーター221、基板12を後方
に移動せしめる移動装置222等からなる。 23は基板加熱装置22より加熱されて送り出
されてきた基板12のプレス装置(詳細は後述す
る)に対する搬送姿勢を得るための整合テーブル
241(詳細は後述する)へ投入する投入装置で
あり、基板12を後述する整合テーブル側へ送る
基板投入送りコンベアー231、基板12を基板
送りコンベアー231との動きの組み合せにより
整合テーブルA確実に投入載置し、整合テーブル
の上昇、下降時に干渉し合う事のないようにした
投入部232、前記予備ステージ20基板供給装
置21、基板加熱装置22、基板投入装置23の
働きを制御する加熱部制御装置233(第2図
a,b参照)からなる。 24は整合テーブル241上に載置された単列
複数配列印刷基板12について整合テーブル24
1上にて所定の搬送姿勢を得、プレス装置27へ
搬送し、各単位印刷基板ごとに、所定のプレス位
置へ次々と送り込む基板位置決め送り込み装置で
ある。この装置24は適当に載置された基板12
をある所定の範囲内へ位置決めすることが出来、
且つ上昇及び下降させることが出来、且つ基板1
2を吸引固着することが出来、さらに後述する第
1のマーク検出装置のマーク読取出力との組合せ
によりプレス装置27に対する基板12の最適の
搬送姿勢を得るようにすることができる整合テー
ブル241、基板12の第1の検知マークを検出
し、基準位置から検知マーク位置がどれだけ離れ
ているかの情報を出力出来る2組の第1のマーク
検出装置242a及び242b、プレス装置に対
して最適の搬送姿勢の得られた基板12を挾持
し、プレス装置方向へ搬送しながら断えず搬送距
離情報を出力出来、且つ各単位印刷基板が最適の
プレス位置へ来た時、確実に停止出来るととも
に、互に搬送及び逆送の時に干渉し合うことのな
いように構成される2つの系透の基板挾持搬送装
置243a,243b、基板12が搬送されてい
る時に、各単位印刷基板に対応して設けられた前
記第2の検知マークN1,N2,…………,Noを検
出する第2のマーク検出装置244などからな
る。 25は各単位印刷基板をプレス打ち抜きし、所
望の外形及び電子部品装着穴等を加工する金型で
あり、各単位印刷基板を単位製品基板13に加工
することが出来ると伴に、加工された単位製品基
板13を後述するノツクアウト装置、プレス装置
との組み合せにより、プレスサイクルの所望の時
に金型より剥離することが出来る。 26はプレス加工用の金型25を即座に交換が
出来るようにし、且つプレス加工された単位製品
基板13を金型25より剥離させる力を加える事
の出来るQ.D.C.(Quick Die Changer)付き基
板ノツアウト装置であり、金型位置合せ用ののガ
イドピン261、金型を固定するクランパー26
2、ノツクアウト力を発生させる油圧シリンダー
263、別に設ける油圧発生装置(図示せず)な
どからなる。 27基板搬送位置決め情報により自動的に各単
位印刷基板をプレス加工し、基板ノツクアウト装
置26を介して金型25に単位製品基板13の剥
離指令を与えることが出来、且つ金型25より剥
離された単位製品基板13を受けとる製品取り出
し装置付きプレス装置であり、プレス部本体27
1、製品基板が金型より剥離された事を確認する
ノツクアウト検出装置272、単位製品基板13
を受け取りプレス部本体271から取り出す製品
取り出し装置273、図示しないプレスサイクル
時の危険を予防する光安装置274、プレス装置
27や、Q.D.C付きノツクアウト装置26、後述
するスクラツプ処理装置を制御する電気回路から
なるプレス装置制御部75(第2図a参照)など
からなる。 28は単列複数配列印刷基板12中の各単位印
刷基板を分割した残りの外枠を細かく破枠するス
クラツプ処理装置であり、外枠を押え破砕歯部ま
で導く迎えコンベアー281(第2図b参照)、
外枠を破砕する歯部282などからなる。 29は前記基板位置決め送り込み装置24の動
作を制御し、且つ基板投入装置23、基板加熱装
置22、基板供給装置21、プレス装置27へ適
切な動作指令を与える主制御装置で電気回路より
なるものである。この制御装置29に於いて、こ
の発明の特徴とする動作に関係した主な制御部は
第1のマーク検出読取及び整合テーブル動作指令
部291、第2のマーク読み取り及び搬送距離検
出、演算、指令部292、マーク読み取り限定制
御部293、搬送量補正部294、基板供給加熱
投入指令部295、プレス動作指令部96、スク
ラツプ処理動作指令部297、基板位置決め送り
込み装置シーケンス制御部298などからなる。 上記構成において動作を説明する。まず準備段
階として次の操作をする。第1番目に、単位印刷
基板から所望の単位製品基板13に加工出来る金
型25をQ.D.C.付基板ノツクアウト装置26プ
レス装置27の所定の位置へ正しく取付ける。こ
れは次のようにしてなされる。金型25にはその
中心位置より所定距離だけ離れた所に2つの、金
型位置合せ用ガイド穴が明いている。Q.D.C.付
基板ノツクアウト装置26のクランパー262は
開きの状態で上型、下型別々に、又は、上型、下
型組み合せた状態でQ.D.C.付基板ノツクアウト
装置26へ装着し、金型25の位置合せガイド穴
に対応して設けられたガイドピン261金型25
に差し入れる事により金型25のQ.D.C.付基板
ノツクアウト装置26に対する位置合せを行な
う。その後クランパー262を閉じの状態にし
て、金型25とQ.D.C.付基板ノツクアウト装置
26を固定する。Q.D.C.付基板ノツクアウト装
置26とプレス装置27は元来固定して製作して
あるので、これでプレス装置27に対する金型2
5の位置合せ、固定が完了する。 第2番目に単列複数印刷基板12の大きさに合
せてその第1の検知マークM1,M2を検出する第
1のマーク検出装置242a,242b及びその
第2の検知マークを検出する第2のマーク検出装
置244の位置等を決定する。 第3目に単列複数配列基板12の第2の検知マ
ークを検出する距離範囲を限定するために、サン
プル基板を用いて上記距離範囲を主制御装置29
に読み取り記憶する。これは例おば第1図の如
く、単列複数配列印刷基板12中のある単位印刷
基板に対応する第2の検知マークと次の単位印刷
基板に対応する検知マークとの間に、図示121
(第1図b参照)のような基板印刷時に用する印
刷確認番号文字等が記されている場合、このよう
な番号、文字等を第2の検知マークとして誤検出
しないために行なうものであり、まず、サンプル
基板の第2の検知マークの1番目より先に第2の
マーク検出装置が第2の検知マークを検出する範
囲、即ち、第1図bのN1より左方、及び第2の
検知マークの1番目と2番目の間の範囲即ち、第
1図bのN1とN2の間の文字番号等を削り取り、
整合テーブル241へ投入する。この状態で、基
板位置決め送り込み装置24に読取、記憶動作、
即ち詳細を後述する所の通常の動作と同じような
動作をさせ、 :第2の検知マークの1番目の検知マーク即ち
第1図bのN1が搬送された位置をある基準位
置からの距離として記憶し、 :第2の検知マークの1番目と2番目の間の距
離即ち、第1図bのN1とN2の間のピツチを記
憶し、 :3番目以降の第2の検知マークについてはそ
の直前にマークを読み取つた位置から、で憶
えたN1とN2の間のピツチ分送つたある限定範
囲附近でのみマークを読み取つて行き、最初か
ら読み取み取つた第2の検知マークの数即ち、
第1図bのnの数を記憶する。この第2の検知
マーク読取記憶動作のときは、基板位置決め送
り込み装置24のみ動作し、基板加熱装置22
や、プレス装置27などは動作せず、プレス位
置への位置決め確認は所定のプレス位置へ単位
印刷基板ごとに、数秒間停止する事で行なう。 このようにして記憶した単列複数配列印刷基板
12中の各単位印刷基板間のピツチ即ち第1図b
のN1とN2の間のピツチと、単列複数配列印刷基
板12中の単位印刷基板の数即ち第1図bのnを
主制御装置29表面へ計数表示し、作業者はその
数字と該当単列複数配列印刷基板12の実際と同
じであるかを確認し、誤情報なら正確な情報を主
制御装置が読取記憶するまで前述の読取、記憶動
作をやり直す。 準備段階の第4番目に、単列複数配列印刷基板
12を大量に予備ステージ20にその右側面と後
背面をガイド板201に突き当て略端面を揃えた
状態で積載する。積載が完了したら積載確認用電
気回路を通じるための押釦スイツチを押すことに
より加熱部制御装置233が働いて積載基板は移
動装置202によつて基板供給装置21へ導かれ
る。基板供給装置21の所定の位置へ導かれた積
載基板はリフター211によつて、積載基板上面
位置が基板レベル検出器212が働く位置まで上
昇するまで上昇せしめられる。 準備段階の第5番目にプレス装置27の製品取
り出し装置273やQ.D.C.付き基板ノツクアウ
ト装置26を作動させる。 ここまでで準備段階用操作は終つたが、準備段
階の最初に基板加熱用ヒーター221に電気を通
じ温度を上昇させておく事は勿論であり、ヒータ
ーが所定温度に上昇して準備段階終了となる。 次に、主制御装置29に自動プレススタート指
令を与えると、全ての装置が動作を開始するが、
この時、もし、前記の準備段階の内の1つでも作
業を怠たつていれば、動作開始はしないように主
制御装置29は構成されている。 主制御装置29は自動プレススタート指令を受
けたら基板供給装置21へ基板の供給指令を出
し、基板供給装置21は積載基板の一番上の基板
12を1枚だけ剥し、基板加熱装置22へと送り
込む。基板加熱装置22は基板をプレス打ち抜き
加工する際に最適の温度となるよう加熱する。基
板12が加熱しなくてもも容易にプレス加工され
る場合は加熱せずただヒーター上を通過させるだ
けである。加熱された基板12は基板投入装置2
3方向へと運ばれ、基板投入装置23は基板12
が基板投入送りコンベアー231の所定の位置に
来たら、主制御装置29からの基板投入指令がく
るまで待期する。今、最初の1枚目の場合は、基
板投入指令はすでに出ているので、最初の基板1
2が基板投入送りコンベアー231の所定の位置
にきたらすぐに投入動作に入る。ここで投入動作
に入つたら、その次の積載基板を加熱装置22へ
供給する投入動作は基板投入送りコンベアー23
1が回転しながら投入部232が基板位置決め送
り込み装置24の整合テーブル241方向へと延
び、整合テーブル241上へ基板を置いたらさら
に基板投入送りコンベアー231は回転し続けな
がら投入部が戻り、整合テーブル241上に基板
を確実に載置する。単列複数配列印刷基板12が
整合テーブル241に載置され、基板投入装置2
3の投入部232が戻つたら基板位置決め送り込
み装置24が動作を開始する。整合テーブル24
1は基板12が載置され、投入部232が整合テ
ーブル241の上昇に干渉しない所まで戻つた
ら、第1の検知マーク読取位置まで上昇を開始
し、同時に基板12を整合テーブル241上のあ
る範囲内にプツシヤーピンで仮位置決めし、仮位
置決めが完了したら吸引により整合テーブル24
1に固着させる。基板12が整合テーブル241
上である範囲内に仮位置決めされ、さらに吸引に
より整合テーブル241に固着された項、整合テ
ーブル241は上昇限に達し、単列複数配列印刷
基板12の第1の検知マークの基準位置からのす
れ量を第1のマーク検出装置242a,242b
によつて読み取る事が出来るようになる。 前記主制御装置29の第1のマーク検出読取及
び整合テーブル動作指令部291は2つの第2の
マーク検出装置242a,242bの検出出力に
基づいて、この検出出力が各々所定の値となるま
で整合テーブル241の駆動装置を制御する。こ
の整合テーブル241の駆動制御は、単列複数配
列印刷基板12のプレス装置27に対する最適の
搬送姿勢を得るために行なうものであるがこれは
次の様な方法で行なう。 第7図a〜cにおいて実線Dは、プレス装置2
7の中心線又はそれと平行な線を示す仮想線であ
る。今、整合テーブル241上にて仮位置決めさ
れた単列複数配列印刷基板12が、仮想線Dに対
して、例えば第7図aに示すごとく位置している
とする。第1のマーク検出読取及び整合テーブル
動作指令部291は第1マーク検出装置242
a,242bの検出出力よりマークM1,M2と仮
想線と開きを算出し、マークM1と仮想線D又は
マークM2と仮想線の開きの大きかつた方を少な
くするような方向、即第7図aの例の場合では図
示のX6方向に整合テーブル241を回転させ、
マークM1と仮想線Dとの間及びマークM2と仮想
線Dとの間の距離が等しくなるようにする。言い
換えれば、マークM1と仮想線Dの間及びマーク
M2と仮想線Dの間の距離が等しくなるまで整合
テーブル241を回転させ第7図bの如き状態に
する。 次に、マークM1及びマークM2と仮想線Dの間
の距離をなくすように、即ち、マークM1とマー
クM2の端部がそれぞれ仮想線D上に一致するよ
うに、第3図bの例の場合では、図示のX3方向
に整合テーブル241を平行移動させ、第7図c
の如き状態にする。これによりプレス装置27と
単列複数配列印刷基板12の平行が出、又、それ
ぞれの中心線が一致した事になる。すなわち、正
確なプレス加工を行なう上での、プレス装置27
への単列複数配列印刷基板12の最適な搬送姿勢
が得られた事になる。なお、前記の整合テーブル
241の駆動の際、一回の一連の動作が完了した
時点でなお、停止位置精度が充分でない場合は同
じ動作を再び、または数回、充分な停止位置精度
が出るまで繰り返せばよい。このように整合テー
ブル241を駆動する場合、次のような利点があ
る。すなわち、第7図aの状態にある単列複数配
列印刷基板12を第7図aに示す状態にする場
合、まず、仮想線Dに近い方のマークM2が仮想
線Dに一致するように整合テーブル241を図示
矢印X3方向にずらし、次にマークM2が仮想線D
に一致するように整合テーブルをマークM2側を
中心にして図示矢印X6方向に回転させる制御方
法も考えられているが、この方法では次のような
不具合が生じる。それは、単列複数配列印刷基板
12が第7図aに示す状態とは逆にマークM1が
仮想線Dに近づた状態で仮位置決めされた場合、
整合テーブル241を図示矢印X3方向に移動さ
せた後、今度はマークM1側を中心にして図示矢
印X5方向に回動させなければならない。つま
り、この制御方法では整合テーブル241の回転
中心をマークM1とM2側の2箇所設けなければな
らず、整合テーブル241の駆動機構が複雑にな
るわけである。但し、この場合、整合テーブル2
41の回転中心をどちらか一方のマーク側にのみ
設けても良いが、この方法では回転中心が設けら
れている側のマークの方が反対側のマークより仮
想線Dからより離れた場合を考えると、どうして
も整合テーブル241を図示矢印X3←→X4方向に
移動させる距離と、図示矢印X5←→X6方向に回転
させる距離が大きくなるので、位置決め時間が長
くなるとともに整合テーブル241の駆動制御範
囲を大きく設定しておかなければならないという
欠点がある。これに対しこの実施例のように駆動
制御すれば、整合テーブル241の回転中心は1
つですみ、しかも、その回転中心をマークM1あ
るいはM2附近に設けなくてもよいので整合テー
ブル241の駆動制御範囲を非常に小さく設定す
ることができ、位置決め時間を短縮できる利点が
ある。 上記のようにして位置決めが完了すると、基板
挾持搬送装置243a,243bの1つが整合テ
ーブル241上の単列複数配列印刷基板12の一
端を挾持し、整合テーブル241と基板12の固
定のためのヴアキユームを切ることにより、整合
テーブル241と基板12の固定を解除し、整合
テーブル241が搬送時に干渉しない位置まで下
降したら、この基板挾持搬送装置243a(ある
いは243b)は、単列複数配列印刷基板12を
挾持したまま、プレス装置27の方向へその搬送
距離情報を出力しながら搬送する。前記の基板挾
持搬送装置243a(あるいは243b)に挾持
され搬送される単列複数配列印刷基板12はプレ
ス装置27に到達する前に最初の単位印刷基板
A1に対応する第2の検知マークN1が、第2のマ
ーク検出装置244によつて検出される。 搬送距離検出及び演算指令部292は第2のマ
ーク検出装置244によつて、第2の検知マーク
の最初のマークN1の検出出力を得ると、挾持、
搬送されている単列複数配列印刷の内の最初の単
位印刷基板即ち回路部A1がプレス装置27の所
定の位置に停止出来るようにするために最初の第
2の検知マークN1が検出された位置よりプレス
装置27までの所定距離だけ、単列複数配列印刷
基板12が搬送されるよう基板挾持搬送装置24
3の動作を制御する。 こうして、最初の回路部A1がプレス装置27
の所定のプレス位置に停止されると、プレス動作
指令部296がプレス装置制御部275へプレス
指令を発し、プレス装置27はプレス動作を開始
する。プレス装置27がプレス動作を開始する
と、プレスサイクルと連動して製品取り出し装置
273はプレス金型25等の下降に支障ない様後
方へ待避する。プレス動作は通常の印刷基板のプ
レスと同様であり、プレスの下死点において、金
型25により基板の枠及び穴等を打ち抜き、穴等
が抜かれた製品は、打ち抜き穴に、金型のポンチ
が入つたままの状態で、金型の上型と共に、プレ
スサイクルに従つて上死点附近に達する。又一
方、製品取り出し装置273は、前述の如くプレ
ス金型等の下降に支障ない様にプレスサイクルと
連動して、後方へ待避しているが、金型が基板を
打ち抜く後、上昇に移る時は、逆に前方へと、プ
レスサイクルと連動して動き、プレスサイクルの
上死点附近へ戻つてきた時は上型内の製品基板を
落下させても十分受け取れる位置まで、出てきて
いる。 この状態で、Q.D.C.付き基板ノツクアウト装
置26の油圧シリンダー263が働き、金型25
の上型内の、単位製品基板を金型25より剥離せ
しめる。金型25より剥離された製品基板は下方
へ落下し、製品受け取り装置273上へ乗る。こ
の単位製品基板が、金型25より剥離され、落下
している途中において、ノツクアウト検出装置2
72により、基板を検知し、確実に製品基板が金
型より剥離されたかを確認する。プレス装置27
は、この様にして、最初の回路部A1をプレス加
工し、金型25内より製品基板を取り出して、取
り出し装置273上に乗せ、再び上死点にて停止
して、次のプレスの指令を待つ。 又一方、基板挾持搬送装置24において、プレ
ス装置27方向へと搬送されている単列複数配列
印刷基板の最初の第2の検知マークN1を第2の
マーク検出装置244によつて検出し、最初の回
路部A1をプレスの所定位置へ停止すべく搬送し
ている途中において、2番目の第2の検知マー
ク、3番目の第2の検知マーク…………m番号の
第2の検知マーク(但しここで、m<n)まで、
第2のマーク検出装置244により検知し、その
検知した位置をそれぞれある地点からの距離情報
として、第2のマーク読み取り及び搬送距離検出
演算指令部292が記憶しておき、最初の回路部
A1の位置決め停止プレス加工完了後、2枚目以
降の回路部A2,A3…………Anをプレスの所定位
置まで搬送させるのに用いる。 さて、単列複数配列印刷基板12の最初の回路
部A1が上記の如くしてプレス加工を完了し、単
位製品基板13を金型25より剥離して、製品取
り出し装置273へ乗せる事が出来たら2枚目の
回路部A2のプレス加工を施す訳であるが、2枚
目の回路部A2部分を、プレスの所定の位置まで
搬送、停止させるのは、1枚目の時と同様にし
て、前述の如くして記憶した2番目の第2の検知
マークを第2のマーク検出装置244が検出した
位置からプレス装置までの所定の距離分だけ、単
列複数配列印刷基板を基板挾持搬送装置によつて
最初の回路部A1のプレス加工完了後に、搬送さ
せる。この時は、最初の回路部A1から2番目の
回路部A2までの距離を搬送させる事になるが、
この途中において、(m+1)番目の第2の検知
マークを第2のマーク検出装置244において検
知し、その検知した位置をある地点からの距離情
報として記憶する場合もある。勿論単列複数配列
印刷基板12の大きさや、その中の単位基板の数
によつては、最初の回路部A1が、プレス装置の
所定位置に停止した時には全ての第2の検知マー
クを検知し、その検知した位置を記憶していると
いう場合もある。 2枚目の回路部A2が、プレス装置27の所定
の位置に停止したら、1枚目のときと同様プレス
加工に入る訳であるが、この時、先の1枚目の回
路部A1により得られた単位製品基板13は、製
品取り出し装置273上に乗つており2枚目の回
路部A2をプレス加工する際、製品取り出し装置
273が後方へ待避するが、その時、この1枚目
の回路部A1より得られた単位製品基板13を後
方へと排出させ、取り出す。2枚目の回路部A2
でも、1枚目の回路部A1の時と同様にしてプレ
ス加工され、抜かれた単位製品基板13は上型と
共に上死点附近に達し、製品取り出し装置273
が製品を受けとれるに十分な位置まで前方に出て
きたら製品は上型と分離させ、落下させ、単位製
品基板13が金型25より分離した事を検知し、
製品取り出し装置273上に乗る。 次に3枚目の回路部A3の部分のプレス加工に
移るが、これも同様に行なわれ、以下n枚目まで
同様にプレス加工、取り出しを行なう。 こうして、単列複数配列印刷基板12中の全て
の回路部のプレス加工が終了したら、基板挾持搬
送装置243a(あるいは243b)はその外枠
だけ残つた単列複数配列印刷基板12の挾持を解
除し、最初の方向へと戻る訳であるが、この時、
もう一つの基板挾持搬送装置243b(あるいは
243a)が次の基板12を挾持し、プレス装置
27方向へと搬送するのに支障ない様に上方へ待
避し、最初の方向へと戻る。この時、最後のプレ
スを終え外枠の挾持を解除した地点で上方へ待避
すると障害物がある場合はある程度戻つてから上
方へ待避するようにしてもよい。又、プレス加工
が終了し、外枠だけとなつた単列複数配列印刷基
板12は、挾持が解除されるとスクラツプ処理動
作指令部297によりスクラツプ処理指令が出さ
れ、スクラツプ処理装置28の迎えコンベアー2
81によりスクラツプ処理歯部282へと導か
れ、回転している歯部の間を通ることにより細か
いスクラツプに切断され、別に設ける受箱等に廃
棄される。 又一方、最初の単列複数配列印刷基板12が、
整合テーブル241上に載置され、プレス装置2
7に対する最適の搬送姿勢を得るよう位置合せさ
れている間に、2枚目の単列複数配列印刷基板1
2が、基板供給装置21によつて基板加熱装置2
2へと送り込まれ、加熱されている。最初の単列
複数配列印刷基板12が姿勢制御され、基板挾持
搬送装置243a,243bの1つによつて挾持
され、プレス装置27方向へ搬送されて、プレス
されている間に、整合テーブル241は投入装置
23によつて基板12を投入出来る位置まで下降
し、主制御装置29の基板供給投入指令部295
が投入部23へ基板投入指令を出し、投入部23
は加熱装置22により加熱された単列複数配列印
刷基板12を、整合テーブル241へと投入す
る。2枚目の単列複数配列印刷基板が、整合テー
ブル241へと載置され、投入部23が戻つたら
最初の1枚目の時と同様に整合テーブル241が
上昇し、投入基板を、整合テーブル241上ある
範囲内に仮位置決めし、吸引により整合テーブル
241に固着し、2つの第1のマーク検出装置2
42a,242bによりM1,M2の第1のマーク
の検出し、その検出出力が各々の所定の値となる
まで整合テーブル241を回転させかつ平行移動
させることにより、プレス装置に対する単列複数
配列印刷基板12の最適の姿勢を得るようにす
る。 2枚目の単列複数配列印刷基板12が整合テー
ブル241上で位置決めされたら最初の1枚目の
基板を挾持、搬送した基板挾持搬送装置243a
(あるいは243b)とは別のもう1つの基板挾
持搬送装置243b(あるいは243a)により
整合テーブル241上の姿勢制御された基板を挾
持する。基板が挾持されたら整合テーブル241
は基板挾持搬送装置243b(あるいは243
a)の搬送に支障ない所まで下降し、基板挾持搬
送装置243b(あるいは243a)が基板12
を搬送出来るようになるが、この時、前の1枚目
の単列複数配列印刷基板がまだプレス装置へ搬送
され、プレスされていれば、1枚目の単列複数印
刷基板12の全ての単位印刷基板がプレスされ、
それを挾持していた最初の基板挾持搬送装置24
3a(あるいは243b)が、次の基板挾持搬送
装置243b(あるいは243a)の搬送に支障
なきよう上方に待避するのを待つて、2枚目の基
板12をプレス装置27方向へ搬送する。 プレス装置27への搬送途中において、単列複
数配列印刷基板12の第2の検知マークN1,
N2,…………,Noを第2のマーク検出装置24
4により読み取り、その検知位置からプレス装置
27までの所定距離分送り、停止するよう基板挾
持搬送装置243b(あるいは243a)を制御
し停止したら各回路部をプレスし、単位製品基板
13を取り出し、n枚目までのプレスが終えたら
外枠をスククラツプ処理し、基板挾持搬送装置2
43b(あるいは243a)は上方へ待避して元
へ戻るという動作を1枚目の時と同様に行なう。 なお、単列複数配列印刷基板12が整合テーブ
ル241上で基板挾持搬送装置243a(あるい
は243b)により挾持され、整合テーブル24
1が下り、基板が搬送される際は、基板12の挾
持されない側の端部が撓まれないように、且つプ
レス装置27へ搬送してプレス機の金型25の下
型上面にうまく乗り移れるように、基板搬送サポ
ートが基板挾持搬送装置243a(あるいは24
3b)の搬送に支障ない所に設置されていること
は勿論であり、基板12が搬送されている時は、
このサポート上を乗つて移動している。 以下同様に次々と単列複数配列印刷基板12を
整合テーブル241へ投入し、合せて次の基板1
2を基板加熱装置22へ供給し、整合テーブル2
41が上昇し、基板12は整合テーブル241上
で仮位置決めされ、ヴアキユームで固着され、位
置合せされ、2つの基板挾持搬送装置243a,
243bにより、交互に挾持され、整合テーブル
241との固着が解除され、整合テーブル241
が下り、プレス機方向へ搬送、位置決め、停止さ
れて、各々の回路部のプレスを行ない、製品を取
り出し、スクラツプ枠を切断破壊し、基板挾持搬
送装置243a(あるいは243b)は上方へ待
避して、元へ戻るという動作を繰り返し行なう事
により、次々と連続して、単列複数配列印刷基板
12より、プレス加工された単位製品基板13を
得ることが出来る。 ところで前記マーク読み取り限定制御部293
は、次のような機能を有する。すなわち、単列複
数配列印刷基板12を複数プレス加工する場合、
それぞれの単列複数配列印刷基板12中の各単位
印刷基板の配置されている位置置は、全ての基板
12において、ある一定の範囲内に納まる。つま
り、第2の検知マークN1,N2,…………,Noピ
ツチはそう大きく狂うことはない。したがつて例
えば、前記準備段階の第3番目に述べたように、
第2の検知マークN1とN2の間に検知マーク以外
の印刷物があつた場合や金属片等の異物があつて
第2のマーク検出装置244が作動したとして
も、その検出物は正しい第2の検知マークN1,
N2,…………,Noではないと判断される。ま
た、本来、第2の検知マークN1,N2,………
…,Noを読み取るべき箇所附近で第2の検知マ
ークN1,N2,…………,Noを検知出来なかつた
時は、その仮空の第2の検知マークに対応する回
路部はプレス加工して製品とするには適当でない
回路部であると判断して、プレス加工せず、基板
搬送を通過させる。云い換れば製品とするにはふ
さわしくない回路部に対応する第2のマークをけ
ずりとつておけば、プレス加工せず、通過させ、
外枠スクラツプ破壊時に、同時に破壊してしまう
という処理がなされている。 これは例えば次のようにしてなされる。前述し
た準備段階の第3番目で行なつたように最初の第
2の検知マークN1を読み取つた位置をある地点
からの距離情報として、又、N1とN2の間のピツ
チをその距離情報として記憶しておき、実際にプ
レス加工のために搬送する基板においては、その
1番目の第2の検知マークN1については最初憶
えた距離に対しある限られた狭い範囲でのみ読み
取つたマークのみ有効と判断し、2番目以降の第
2の検知マークN2…………Noについては、その
直前に読みとつたマークから2番目に憶えたN1
とN2の間の距離に対しある限られた狭い範囲の
距離分送つた時読み取つたマークのみ有効と判断
する。そして、その有効範囲内でマークを読まな
かつた時は、その範囲内にあるべきマークに対応
する回路部はプレス加工しない。 このようにマーク読み取り限定制御部293を
設け、第2の検知マークN1,N2,…………,No
を読み取るべき箇所附近でこの第2の検知マーク
N1,N2,…………,Noを検知できなかつたと
き、これに対応した回路部はプレスせず、次の回
路部のプレスへ行くように設定したことにより、
回路部、つまり単位印刷基板の1つでも不良があ
つてもそのつど停止することがなく、プレス加工
作業の能率を向上させることができるとともに、
製品中に不良単位製品基板が混入してしまうとい
う事故も無くすことができる。これに対し、第2
のマークN1,N2,…………,Noが検知できなか
つた場合は装置の動作を停止させ、警告を発生さ
せるようにするような構成も考えられているが、
このような構成では、プレス加工の作業時間が長
くなる虞れがあるとともに、製品中に不良品が混
入してしまう危険性がある。 又、搬送量補正部294は次のような機能を有
する。すなわち、単列複数配列印刷基板12の各
回路部に対応して設けた第2の検知マークN1,
N2,…………,Noは、そのマークの位置が各回
路部の例えば正しく中心位置と同一線上に配置さ
れるよう努力したとしても、微妙な寸法の狂いが
生じる場合もあり、又、第2のマーク検出装置2
44の配設位置も当初の計画通り正しい位置に来
るとは限らない。云い換れば、第2のマーク検出
装置244とプレス装置27までの所定距離に誤
差が生じる場合がある。こういつた時や、又その
他の要因によつても単列複数配列印刷基板12が
正しく所定のプレス位置に停止されないといつた
不具合が生じる。したがつて、上記の如き寸法変
化を吸引する為に、第2のマーク検出装置244
が第2のマークを読み取つてからプレス装置まで
の所定距離について、第2の検知マークN1,N2
…………Noについて一律に又、個々の第2の検
知マークについて別々に、そのマークを読んでか
ら所定距離送る量に補正量を加えて設定する事が
出来る。こうすれば寸法精度の高い製品を得る事
が出来るし、又、逆に、印刷基板においては、そ
の印刷は絶縁素材上に銅などの導体部分のみを残
したものとは限らず、電子部品挿入のための案内
文字や、導体部分と電子部品を接合するための半
田付等を行う際余分な所まで半田等が着かないよ
うにするためのレジスト印刷を施す場合があり、
このような時は、1つの基板に対し数回の印刷を
行なうが、この数回の印刷が、所望の位置より微
妙にずれたりした時に、その印刷の中間位置に、
プレス加工穴がくるようプレス装置27と単列複
数配列印刷基板12との位置決めをずらしてやる
必要がある。このような時も、この搬送量補正部
294によつて、補正が可能になる。基板位置決
め送り込み装置シーケスズ制御部298は、前記
基板位置決め送り込み装置部24の動作を制御す
る部分である。 以上、詳述したこの発明によれば次の様な効果
がある。まず 多数の単列複数配列印刷基板12から連続的
に且つ自動的に単位製品基板13を得る事が出
来る。この理由として、単列複数配列印刷基板
12ごとにプレス装置27に対する最適の姿勢
を得るための2ケの第1の検知マークと、個々
の単位印刷基板をプレス位置へ停止せしめるた
めの第2の検知マークを附し、これを光学的に
読み取り装置で読み取り、所望のプレス位置に
位置決め出来るようにし、又、基板の供給や、
プレスされた製品の取り出しも、機械的に行な
うようにしたためである。これに対し、従来の
基板のプレス加工方法はガイド孔とガイドピン
を用いた位置決めがほとんどであつた。すなわ
ち、単列複数配列印刷基板の各単位基板ごとに
少なくとも2ケのガイド孔をあけ、プレス装置
の金型にガイドピンを設け、人手によりガイド
孔を金型のガイドピンに抜き差し、位置決めし
てプレスするといつた方法や、単列複数印刷基
板について、少なくとも2ケのガイド孔をあ
け、プレス装置とは別の場所にて位置決めし、
プレス装置に送り込むといつた方法がとられて
いた。 このような方法では、基板に回路部を構成す
る工程とは別にガイド孔を形成する工程が必要
で作業能率が悪く、またその為の装置も別に設
けなければならないという欠点がある。又、前
者の場合、作業者が直接プレス装置に触れて作
業を行なわなければならず危険であり、後者に
しても、人手により位置決めしてやるため人手
が必要で作業能率が悪いという欠点がある。 印刷基板の自動的、連続的プレス加工を行う
際、その対象基板が変換になつた際、最小の段
階時間で済むため、作業効率がよい。この理由
として、各々の単列複数配列印刷基板12はそ
の位置決めのための第1の検知マークと、第2
の検知マークをそれぞれ有し、それらを光学的
に検出し、装置を制御することによつてプレス
機への位置決めが出来るためである。これに対
し、従来の自動プレス方法は多面取り基板の一
端を基板の穴とガイドピンによりある位置で位
置決めした後、プレス機へ数値制御あるいは機
械的制御方法にて位置決めしていたが、この場
合は数値制御のためのプログラムがその対象基
板ごとに必要になり、又、機械的位置決め方法
の場合は、その為の段取りが必要であるという
不具合がある。 印刷基板の自動プレスを行う際、各回路部を
正確にプレス機へ位置決め出来るため、高品質
の製品を得られる。この理由として、各単列複
数配列印刷基板12はそのプレス機への位置決
め用の第1、第2の検知マークをその回路部形
成時と同時に施すため、各基板ごとによる回路
部と第1、第2の検知マークとの間の相対的な
狂いが非常に少なく、又、基板のプレス加工は
加熱後行なう事が多いが、そのために熱膨張等
が起こつても、マーク位置もそれに対応して膨
張するため加熱しても回路部とマークとの間の
相対的位置ずれがなく、そのマークを検知する
ことにより位置決めを行なうため、正確な位置
決めが可能になる。又、搬送量補正が出来るこ
とにより、万一、回路部の位置をマークの位置
との相対的位置が狂つていても、それを補正出
来るため、精度の高い加工が施された製品を得
る事が出来る。これに対しで述べた数値制御
位置決め方式では、熱変化による基板ごとの寸
法変化やその各多面取り基板ごとの各回路部の
間隔が狂つていれば、その誤差は吸収出来な
い。 基板の製品製造時間の短縮を図る事が出来
る。この理由として、基板挾持搬送装置243
a,243bが2式あるため、一方が基板を挾
持し、プレス機へ搬送の位置決めし、プレス加
工している間に、他方でその次のプレスのため
の基板を挾持待期して前の基板のプレスが完了
したら即その他の基板のプレス加工に移る事が
出来るし、又、プレス機への位置決めのための
第2の検知マークを読み取るのはプレス動作に
関係しない位置にて行なうため、第2のマーク
検出装置244とプレス機が干渉しないように
する動作が不要である。これに対し搬送部を1
つだけ設けた場合は、その戻りの時間だけ時間
の無駄となり、又、第2のマーク検出装置24
4をプレス機の動作に関係する位置、即ち、第
2のマーク検出装置244が、第2の検知マー
クを検知したらその位置がプレスに対する基板
の停止位置になるよう構成した自動位置決め方
式の場合は、マーク読み取り位置を記憶する事
など不要となる訳であるが、その代り第2のマ
ーク検出装置はプレス機の動作より前にプレス
動作に関係しない位置まで、待避しなければな
らず、その分だけ時間の無駄となる。 この様に、この発明によれば、印刷基板のプレ
ス加工を施す場合に、各回路部を自動的に連続的
に、且つ正確にマーク位置へ位置決め出来、プレ
ス加工し、製品を取り出す事が出来るとともにプ
レス時間を大幅に短縮出来、作業能率の向上を図
り得る印刷基板の自動プレス装置を提供すること
ができる。
第1図a,b,cはそれぞれ多面取り印刷基
板、単列複数配列印刷基板、単位製品基板を示す
図、第2図はこの発明に係る印刷基板の自動プレ
ス装置の一実施例を概略的に示す図で、同図aは
上方よりみた図、同図bは側面図、第3図は第2
図中の一部を具体的に示す図で、同図aは上方よ
りみた図、同図bは側面図、第4図も同じく他の
一部を具体的に示す図で、同図aは上方よりみた
図、同図bは側面図、同図cは基板搬送方向にみ
た正面図、第5図も同じくさらに他の一部を具体
的に示す図、第6図もさらにまた他の一部を具体
的に示す図、第7図a,b,cは第4図a,b,
cに示す部分の動作の一部を説明するための図で
ある。 12……単列複数配列印刷基板、M1,M2……
第1の検知マーク、A1,A2…………Ao……回路
部、N1,N2,…………,No……第2の検知マー
ク、13……単位製品基板、20……予備ステー
ジ、21……基板供給装置、22……基板加熱装
置、23……基板投入装置、24……基板位置決
め送り込み装置、241……整合テーブル、24
2a,242b……第1のマーク検出装置、24
3a,242b……基板挾持搬送装置、244…
…第2のマーク検出装置、25……金型、26…
…Q.D.C.付き基板ノツクアウト装置、27……
製品取り出し装置付きプレス装置、28……スク
ラツプ処理装置、29……主制御装置。
板、単列複数配列印刷基板、単位製品基板を示す
図、第2図はこの発明に係る印刷基板の自動プレ
ス装置の一実施例を概略的に示す図で、同図aは
上方よりみた図、同図bは側面図、第3図は第2
図中の一部を具体的に示す図で、同図aは上方よ
りみた図、同図bは側面図、第4図も同じく他の
一部を具体的に示す図で、同図aは上方よりみた
図、同図bは側面図、同図cは基板搬送方向にみ
た正面図、第5図も同じくさらに他の一部を具体
的に示す図、第6図もさらにまた他の一部を具体
的に示す図、第7図a,b,cは第4図a,b,
cに示す部分の動作の一部を説明するための図で
ある。 12……単列複数配列印刷基板、M1,M2……
第1の検知マーク、A1,A2…………Ao……回路
部、N1,N2,…………,No……第2の検知マー
ク、13……単位製品基板、20……予備ステー
ジ、21……基板供給装置、22……基板加熱装
置、23……基板投入装置、24……基板位置決
め送り込み装置、241……整合テーブル、24
2a,242b……第1のマーク検出装置、24
3a,242b……基板挾持搬送装置、244…
…第2のマーク検出装置、25……金型、26…
…Q.D.C.付き基板ノツクアウト装置、27……
製品取り出し装置付きプレス装置、28……スク
ラツプ処理装置、29……主制御装置。
Claims (1)
- 1 1つの単位印刷基板あるいは列をなすように
複数の単位印刷基板が印刷されるとともにプレス
位置に対する所望の搬送姿勢を得る為の第1の検
知マーク及び前記単位印刷基板を前記プレス位置
に停止せしめる為の第2の検知マークが前記単位
印刷基板の印刷時と同時に形成された印刷基板
と、この印刷基板を所望の温度に加熱する為の加
熱手段と、前記印刷基板が載置される整合テーブ
ルと、前記印刷基板が複数配設され該複数の印刷
基板を順次前記加熱手段に供給する第1の基板供
給手段と、前記加熱手段によつて加熱された前記
印刷基板を前記整合テーブルに載置する第2の基
板供給手段と、前記整合テーブルに載置された前
記印刷基板より前記第1の検知マークを検出する
第1のマーク検出手段と、この第1のマーク検出
手段の出力に基づいて前記整合テーブルを駆動し
該整合テーブル上に載置された前記印刷基板の前
記プレス位置に対する所望の搬送姿勢を得るテー
ブル駆動手段と、前記整合テーブルに載置された
前記印刷基板を持つて前記プレス位置まで搬送可
能な搬送部が互いに干渉し合うことなく連続的に
搬送動作を行ない得るように複数設けられ前記所
望の搬送姿勢が得られた前記印刷基板を前記プレ
ス位置まで搬送する搬送手段と、前記印刷基板の
プレス加工に関係しない位置に設けられ前記搬送
手段によつて前記印刷基板が前記プレス位置まで
搬送される際該印刷基板上の前記第2の検知マー
クを検出する第2のマーク検出手段と、この第2
のマーク検出手段の出力と前記搬送手段の基板搬
送距離情報に基づいて前記単位印刷基板が前記プ
レス位置に停止されるよう前記搬送手段の搬送動
作を制御する手段と、前記単位印刷基板が前記プ
レス位置に位置決めされたら該単位印刷基板をプ
レス加工して単位製品基板を得るプレス手段と、
このプレス手段のプレス動作に連動しプレス加工
された前記単位製品基板をプレス加工用金型より
剥離せしめプレス手段より取り出す手段とを具備
した印刷基板の自動プレス装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10769381A JPS5810888A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 印刷基板の自動プレス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10769381A JPS5810888A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 印刷基板の自動プレス装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5810888A JPS5810888A (ja) | 1983-01-21 |
JPS6147679B2 true JPS6147679B2 (ja) | 1986-10-20 |
Family
ID=14465556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10769381A Granted JPS5810888A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 印刷基板の自動プレス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5810888A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121280U (ja) * | 1989-03-15 | 1990-10-02 | ||
JPH04107082U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-16 | 淳一 佐藤 | メツセージシール付名刺 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6039886A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-01 | 松下電工株式会社 | 印刷基板の打抜き装置 |
JPS6144597A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-04 | 日本碍子株式会社 | 印刷配線基板の切断装置 |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP10769381A patent/JPS5810888A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121280U (ja) * | 1989-03-15 | 1990-10-02 | ||
JPH04107082U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-16 | 淳一 佐藤 | メツセージシール付名刺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5810888A (ja) | 1983-01-21 |
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