JPS6147646A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatusInfo
- Publication number
- JPS6147646A JPS6147646A JP16782484A JP16782484A JPS6147646A JP S6147646 A JPS6147646 A JP S6147646A JP 16782484 A JP16782484 A JP 16782484A JP 16782484 A JP16782484 A JP 16782484A JP S6147646 A JPS6147646 A JP S6147646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor section
- frame
- conveyor
- wire
- loader
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特に−貫機としても単
体機としても利用可能なワイヤボンダ、ペレットボンダ
等の半導体製造装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to semiconductor manufacturing equipment such as wire bonders, pellet bonders, etc., which can be used as a through-machine or a stand-alone machine.
近年の半導体製造装置、中でもワイヤボンダやペレット
ボンダ等の組立装置では、生産効率を向上させるために
装置の自動化や一貫化が図られている。例えば、ワイヤ
ボンダにあっては、工場内に複数機のワイヤボンダを並
設すると共にこれらのワイヤボンダを通してリードフレ
ーム供給コンベアとリードフレーム排出コンベアを延設
し、かつこれら各コンベアと各ワイヤボンダとの間にロ
ーダ用コンベアやアンローダ用コンベアを跨設すること
により、供給コンベアに載せられたリードフレームは選
択的にかつ平行的に各ワイヤボンダに供給され、所要の
ワイヤボンディングが行なわれた上で排出コンベアによ
って移送され、−貫的かつ自動的なワイヤボンディング
作業が完了されることになる。この種の一部システムは
、特に近年における半導体装置の多品種少量生産に対し
て有効であり、並設した各ワイヤボンダの規格を相違さ
せることにより実現できる。2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor manufacturing equipment, especially assembly equipment such as wire bonders and pellet bonders, has been automated and integrated in order to improve production efficiency. For example, in the case of wire bonders, multiple wire bonders are installed in parallel in a factory, and a lead frame supply conveyor and a lead frame discharge conveyor are installed through these wire bonders, and a loader is installed between each of these conveyors and each wire bonder. By straddling the supply conveyor and the unloader conveyor, the lead frames placed on the supply conveyor are selectively and parallelly supplied to each wire bonder, and after the required wire bonding is performed, they are transferred to the discharge conveyor. , - A thorough and automatic wire bonding operation will be completed. Some systems of this type are particularly effective in recent years for high-mix, low-volume production of semiconductor devices, and can be realized by using different standards for wire bonders installed in parallel.
ところで、近年のこのような半導体製造装置（ワイヤボ
ンダ）の−貫化の傾向においても、場合により半導体製
造装置を単体機として使用することが望まれることがあ
る。例えば、いずれかのワイヤボンダが故障したときの
バックアップ、半導体装置品種により一部システムの製
造能力バランスが崩れたときのバックアップとして、ワ
イヤボンダ単体を独立して作動させたい場合である。Incidentally, even with the recent trend toward the use of semiconductor manufacturing equipment (wire bonders), it is sometimes desirable to use the semiconductor manufacturing equipment as a standalone machine. For example, a wire bonder may be operated independently as a backup when one of the wire bonders breaks down, or as a backup when the manufacturing capacity of a part of the system is unbalanced due to the type of semiconductor device.
しかしながら、前述した一部システムでは、各ワイヤボ
ンダが種々のコンベアによって連結状態とされているた
め、ワイヤボンダを選択的に作動させることはできず、
前述のバックアップは困難である。このためには、専用
機を別個に設けたり、−貫システムを作動させてバック
アップのみを行なう等の対策が考えられるが、前者では
各品種毎に専用機を設けることは設備経済上、工場スペ
ース上好ましくなく、また後者では生産効率、ランニン
グコストの上で好ましくない。However, in some of the systems mentioned above, each wire bonder is connected by various conveyors, so it is not possible to selectively operate the wire bonders.
The aforementioned backup is difficult. To this end, countermeasures can be considered, such as installing a separate dedicated machine or activating the -through system to perform only backup, but in the former case, installing a dedicated machine for each product type is difficult due to equipment economics and requires less space in the factory. In addition, the latter is unfavorable in terms of production efficiency and running costs.
なお、組立装置技術を詳しく述べである例としては、工
業調査会発行電子材料１９８２年１１月号別冊、昭和５
７年１１月１５日発行、Ｐ、１５８〜ｐ、１６２がある
。An example of a detailed description of assembly equipment technology is the electronic material November 1982 special issue published by Kogyo Kenkyukai, 1932.
Published on November 15, 1997, P, 158-p, 162.
本発明の目的は一貫機として一部システムを構成し得る
のはもとより、任意かつ容易に一部システムから分離さ
せて単体機として使用することができ、これにより前述
の問題点を全て解消することのできる半導体製造装置を
提供することにある。The object of the present invention is not only to be able to construct a part of the system as an integrated machine, but also to be able to arbitrarily and easily separate it from a part of the system and use it as a single unit, thereby solving all of the above-mentioned problems. The purpose of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing equipment that can perform the following steps.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、製造機本体と、この製造機本体に対して延設
される供給コンベアおよび排出コンベアとの間にわたっ
て配設されるローダ用およびアンローダ用のコンベアの
少なくとも一部を着脱可能に構成し、かつ離脱したコン
ベア部位にはローダ用およびアンローダ用のカセットを
装着し得るよう構成することにより、ローダ用およびア
ンローダ用のコンベアを装着したときには一貫機として
、またカセットを装着したときには単体機として夫々任
意に設定利用することができ、これにより一部システム
および単体機使用の各利点を生かして効率の良い半導体
装置の製造を実現できる。That is, at least a portion of the loader and unloader conveyors disposed between the manufacturing machine main body and the supply conveyor and discharge conveyor extending to the manufacturing machine main body are configured to be detachable, and By configuring the detached conveyor part to be able to attach loader and unloader cassettes, it can be used as an integrated machine when the loader and unloader conveyors are attached, or as a stand-alone machine when the cassette is attached. This allows efficient semiconductor device manufacturing by taking advantage of the advantages of using a partial system or a single machine.
第１図は本発明をワイヤボンダ１に適用した実施例であ
る。図において、３は機台２上に設備されたワイヤボン
ダ本体であり、ＸＹテーブル４上に搭載されたボンディ
ングヘッド５やこのボンディングヘッド５に配設されて
その先端をボンディングステーション６上に突設したボ
ンディングツール７等を備えている。ボンディングステ
ーション６には図示左から右へ移動されるリードフレー
ムＡを案内するフレームシュート８．８やリード送り機
構（図示せず）が設けられ、更にその下方にはこれも図
示を省略するがワイヤボンディングされるリードフレー
ムの下方支持および加熱を行なうヒートブロックが設け
られている。FIG. 1 shows an embodiment in which the present invention is applied to a wire bonder 1. In the figure, 3 is a wire bonder main body installed on a machine 2, and a bonding head 5 mounted on an XY table 4 or a bonding head 5 disposed on this bonding head 5 with its tip protruding above a bonding station 6. It is equipped with a bonding tool 7, etc. The bonding station 6 is provided with a frame chute 8.8 that guides the lead frame A, which is moved from left to right in the figure, and a lead feeding mechanism (not shown), and further below the frame chute 8, there is a wire (not shown). A heat block is provided to support and heat the lead frame to be bonded.
前記ワイヤボンダ本体３の前側には、複数個のプーリ１
０とこれに掛装された一対のベルト１１からなるフレー
ム供給コンベア部９を設けており、図外のモータにより
駆動されたときにリードフレームを図示左から右方へ搬
送できる。また、ワイヤボンダ本体３の後側にもこれと
同様にプーリ１３とベルト１４からなるフレーム排出コ
ンベア部１２を設けておりリードフレームを左から右へ
搬送できる。A plurality of pulleys 1 are provided on the front side of the wire bonder main body 3.
A frame supply conveyor section 9 is provided, which consists of a lead frame 0 and a pair of belts 11 hooked thereon, and can transport the lead frame from the left to the right in the figure when driven by a motor (not shown). Similarly, a frame discharge conveyor section 12 consisting of a pulley 13 and a belt 14 is provided on the rear side of the wire bonder main body 3, so that the lead frame can be conveyed from left to right.
一方、前記ボンディングステーション６の左側には、レ
ール１６とフレーム押し込み爪１７等を有するローディ
ングコンベア部１５を配設し、レール１６上に上載され
たリードフレームをフレーム押し込み爪１７によって右
側の前記フレームシュート８，８に移送する。また、こ
のローディングコンベア部１５と前記フレーム供給コン
ベア部９の間にわたって前後方向にローダ側フレーム移
載コンベア部１８を設けている。このローダ側フレーム
移載コンベア部１８は上下動可能な機枠１９にプーリ２
０とベルト２１とで組立てており、特にその前端は前記
フレーム供給コンベア部９に交差している。そして、こ
のローダ側フレーム移載コンベア部１８は機枠１９によ
って若干上動されたときに、フレーム供給コンベア部９
上のリードフレームを前記ローディングコンベア部１５
に移送する。そして、前記ローディングコンベア部１５
とこのローダ側フレーム移載コンベア部１８は前記機台
２から離脱することができ、離脱した後はローディング
コンベア部１５の位置にリードフレームを収納したロー
ダ側カセッ）Ｂを装着することができる。On the other hand, on the left side of the bonding station 6, a loading conveyor section 15 having a rail 16, a frame pushing claw 17, etc. is disposed. Transfer to 8,8. Further, a loader-side frame transfer conveyor section 18 is provided in the front-rear direction between the loading conveyor section 15 and the frame supply conveyor section 9. This loader-side frame transfer conveyor section 18 has a pulley 2 mounted on a machine frame 19 that can move up and down.
0 and a belt 21, in particular its front end intersects with the frame supply conveyor section 9. When this loader side frame transfer conveyor section 18 is moved slightly upward by the machine frame 19, the frame supply conveyor section 9
The upper lead frame is attached to the loading conveyor section 15.
Transfer to. Then, the loading conveyor section 15
This loader-side frame transfer conveyor section 18 can be detached from the machine base 2, and after detachment, a loader-side cassette (B) containing a lead frame can be mounted at the position of the loading conveyor section 15.
前記ボンディングステーション６の右側には、プーリ２
３とベルト２４からなるアンローディングコンベア部２
２を設け、ポンディングステーション６においてワイヤ
ボンディングされたリードフレームを機台２の右方へ移
送する。このアンローディングコンベア部２２も前記機
台２から離脱することができ、離脱後は代りにアンロー
ダ用カセットＣを装着できる。前記アンローディングコ
ンベア部２２の右側には前記フレーム排出コンベア部１
２の右端位置にまで前後方向にレール２６を延設し、こ
のレールにアンローダ側フレーム移載コンベア部２５を
摺動可能に支持している。このアンローダ側フレーム移
載コンベア部２５はプーリ２７とベルト２８等によりリ
ードフレームを上置かつ右方向へ移動させることができ
る「方、自身は機台２に設けたモータ２９、プーリ３０
およびベル）３１によって前記レール２６に沿って前後
方向に移動される。そして、前方に移動されたときには
前述のようにアンローディングコンベア部２２の右側に
位置し、後方へ移動されたときには前記フレーム排出コ
ンベア部１２の右側に位置される。On the right side of the bonding station 6 is a pulley 2.
3 and belt 24
2 is provided, and the lead frame wire-bonded at the bonding station 6 is transferred to the right side of the machine stand 2. This unloading conveyor section 22 can also be detached from the machine base 2, and after detachment, an unloader cassette C can be attached instead. The frame discharge conveyor section 1 is located on the right side of the unloading conveyor section 22.
A rail 26 extends in the front-rear direction up to the right end position of 2, and the unloader side frame transfer conveyor section 25 is slidably supported on this rail. The frame transfer conveyor section 25 on the unloader side is capable of moving the lead frame upward and to the right using a pulley 27, a belt 28, etc.;
and bell) 31 in the front and back direction along the rail 26. When moved forward, it is located to the right of the unloading conveyor section 22 as described above, and when moved backward, it is located to the right of the frame discharge conveyor section 12.
したがって、以上の構成によれば同一構成のワイヤボン
ダを並設して一貫化を図る場合には、第１図の構成の状
態でこれを第２図のように並設配置すればよい。本例で
は数機のワイヤボンダ１゜１ａ・・・・・・１ｎで例示
するが、図示左側にセットしたフレーム供給部り内のリ
ードフレームＡはフレーム供給コンベア部９によって順
次右方へ移動されてくる。そして、ワイヤボンダ１で処
理すべきリードフレームの場合忙は、ローダ側フレーム
移載コンベア部１８が上動してフレーム供給コンベア部
９からリードフレームをすくい取り、後方へ移送してロ
ーディングコンベア部１５に移載する。Therefore, according to the above configuration, if wire bonders of the same configuration are to be arranged in parallel to achieve consistency, it is sufficient to arrange them in parallel as shown in FIG. 2 in the configuration shown in FIG. In this example, several wire bonders 1゜1a, . come. When a lead frame is to be processed by the wire bonder 1, the loader-side frame transfer conveyor section 18 moves upward to scoop up the lead frame from the frame supply conveyor section 9, and transfers it rearward to the loading conveyor section 15. Transfer.
したがって、このローディングコンベア部１５はリード
フレームをフレームシュート８に並設された、フレーム
送り機構部まで移動させその後、フレーム送す機構部に
より、フレームシュート８に沿りでボンディングステー
ション６に、送られた、リードフレームに対しワイヤボ
ンダ本体３によって所定のワイヤボンディングを実行す
る。ワイヤボンディングされたリードフレームはアンロ
ーディングコンベア部２２から更にアンローダ側フレー
ム移載コンベア部２５に移送される。そして、このコン
ベア部２５と共にレール２６上を後方へ移送されてフレ
ーム排出コンベア部１２のライン上に位置され、しかる
上で隣のフレーム排出コンベア部１２ａにより右方へ移
動される。以後、複数の各ワイヤボンダのフレーム排出
コンベア部１２ｎによって右方へ移送され、最終的にア
ンローダ部Ｅ内に収納される。Therefore, this loading conveyor section 15 moves the lead frame to the frame feeding mechanism section installed in parallel with the frame chute 8, and then the lead frame is sent along the frame chute 8 to the bonding station 6 by the frame feeding mechanism section. Further, predetermined wire bonding is performed on the lead frame using the wire bonder body 3. The wire-bonded lead frame is further transferred from the unloading conveyor section 22 to the frame transfer conveyor section 25 on the unloader side. Then, together with this conveyor section 25, it is transferred backward on the rail 26 and positioned on the line of the frame discharge conveyor section 12, and then moved to the right by the adjacent frame discharge conveyor section 12a. Thereafter, the frame is transferred to the right by the frame discharge conveyor section 12n of each of the plurality of wire bonders, and finally stored in the unloader section E.
一方、前記ローダ側フレーム移載コンベア部１８によっ
てすくい取られなかったリードフレームはフレーム供給
コンベア部９上を右方へ移動され、続いて隣のワイヤボ
ンダ１ａのフレーム供給コンベア部９ａに移載される。On the other hand, the lead frames that have not been scooped up by the loader-side frame transfer conveyor section 18 are moved to the right on the frame supply conveyor section 9, and then transferred to the frame supply conveyor section 9a of the adjacent wire bonder 1a. .
そして、このワイヤボンダｌａにおいて前述のようにワ
イヤボンディングが実行され、或いは更に次のワイヤボ
ンダに移送されることにより、結果的にいずれかのワイ
ヤボンダにおいて処理された上でアンローダ部Ｅ内に収
納されることになる。Then, wire bonding is performed in this wire bonder la as described above, or the wire is further transferred to the next wire bonder, so that it is eventually processed in one of the wire bonders and then stored in the unloader section E. become.
他方、着工する品種によっては、ペレットボンダの処理
能力よりも、ワイヤボンダの処理能力が上まわることも
あり、このような場合には、ワイヤボンダ全体の稼動率
を下げないようにするため該当するワイヤボンダを単体
機として利用し、他の品種の着工を行なわせ、稼動率の
向上を図ることなどが、要求される。この場合、本例で
は第３図に示すように、ワイヤボンダ１の機台２のロー
ディングコンベア部１５とローダ側フレーム移載コンベ
ア部１８を離脱させ、代りにローダ用カセットＢを装着
する。また、同様にアンローディングコンベア部２２を
離脱してアンローダ用カセットＣを装着する。これによ
り、ワイヤボンダ１はフレーム供給コンベア部９やフレ
ーム排出コンベア部１２とは断絶され、ローダ用カセッ
）Ｂ内のリードフレームのみがボンディングステーショ
ン６上に移動され、かつここでワイヤポンディングされ
た上でアンローダ用カセットＣ内に収納されることにな
り、単体のワイヤボンダとして機能されることになる。On the other hand, depending on the type of wire bonder being used, the processing capacity of the wire bonder may exceed that of the pellet bonder, and in such cases, the wire bonder in question may be It is required to use it as a stand-alone machine to start construction of other types of equipment and to improve the operating rate. In this case, in this example, as shown in FIG. 3, the loading conveyor section 15 of the machine base 2 of the wire bonder 1 and the loader side frame transfer conveyor section 18 are removed, and a loader cassette B is installed in their place. Similarly, the unloading conveyor section 22 is removed and the unloader cassette C is installed. As a result, the wire bonder 1 is disconnected from the frame supply conveyor section 9 and the frame discharge conveyor section 12, and only the lead frame in the loader cassette) B is moved onto the bonding station 6, where it is wire bonded. It will be stored in the unloader cassette C and will function as a single wire bonder.
なお、再び一貫化構成に戻す場合にはローダ用カセット
Ｂ、アンローダ用カセットＣを離脱した後、各コンベア
部１５，１８．２２を再セットすればよい。In addition, in order to return to the integrated configuration again, it is sufficient to remove the loader cassette B and the unloader cassette C, and then reset the respective conveyor sections 15, 18, and 22.
〔効果〕
（１） ワイヤボンダ本体と、フレーム供給コンベア
部およびフレーム排出コンベア部との間の各種コンベア
部の一部を着脱可能とし、代りにローダ用カセント、ア
ンローダ用カセットを装着できるように構成しているの
で、複数機のワイヤボンダを並設した一部システムとし
て構成かつ利用できる一方、各ワイヤボンダの単体機と
しても利用でき、装置の稼動効率を向上しかつラインの
フレキシビリティを向上できる。[Effects] (1) Parts of the various conveyor sections between the wire bonder body and the frame supply conveyor section and frame discharge conveyor section are made removable, and a cassette for a loader and a cassette for an unloader can be attached instead. Therefore, it can be configured and used as part of a system in which multiple wire bonders are installed in parallel, and each wire bonder can also be used as a single machine, improving the operating efficiency of the device and the flexibility of the line.
（２）−貫システムと単体機との変更に際しては、各種
コンベア部の一部と、カセットとを取換えるだけでよく
、容易にかつ迅速に利用形態を変更でき、装置の遊び時
間を少なくして生産効率が向上できる。(2) - When changing between a pier system and a standalone machine, it is only necessary to replace parts of the various conveyor parts and the cassette, which allows for easy and quick changes in the usage format and reduces idle time of the machine. production efficiency can be improved.
（３）単体機としての専用機を設ける必要がなく、設備
経済の点や工場スペースの点で有利である。(3) There is no need to provide a dedicated machine as a standalone machine, which is advantageous in terms of equipment economy and factory space.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、各コンベア
部におけるリードフレーム移送のための構造は種々の機
構が利用できる。また、ワイヤボンダ本体の構成も熱圧
着式。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. For example, various mechanisms can be used for the structure for transporting lead frames in each conveyor section. Additionally, the structure of the wire bonder body is thermocompression bonded.
超音波式等限定されるものではない。The method is not limited to ultrasonic type, etc.
以上の説明では主として５本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるワイヤボンダに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえばペレットボンダ等の他の工程におけ
る半導体製造装置にも適用できる。In the above explanation, the invention made by the inventors of the present invention was mainly applied to the wire bonder, which is the background field of application. It can also be applied to semiconductor manufacturing equipment.
第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す斜視図、
第２図は一部システム状態の平面構成図、第３図は単体
機として利用した状態の平面構成図である。
１・・・ワイヤボンダ、３・・・ワイヤボンダ本体、６
°°′ボンデイングステーシヨン、９・・・フレーム供
給コンベア部、１２・・・フレーム排出コンベア部、１
５・・・ローディングコンベア部、１８・・・ロータ側
フレーム移載コンベア部、２２・・・アンローディング
コンベアＮ、２５・・・アンローダ側フレーム移載コン
ベア部、Ａ・・・リードフレーム、Ｂ・・・ローダ用カ
セット、Ｃ・・・アンローダ用カセット、Ｄ・・・ロー
ダ部、第 ２ 図FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan configuration diagram showing a partial system state, and FIG. 3 is a plan configuration diagram showing a state in which the system is used as a single unit. 1... Wire bonder, 3... Wire bonder body, 6
°°' Bonding station, 9... Frame supply conveyor section, 12... Frame discharge conveyor section, 1
5... Loading conveyor section, 18... Rotor side frame transfer conveyor section, 22... Unloading conveyor N, 25... Unloader side frame transfer conveyor section, A... Lead frame, B. ...Loader cassette, C...Unloader cassette, D...Loader section, Fig. 2
Claims (1)
設された被加工物の供給コンベア部および排出コンベア
部と、前記本体と両コンベア部との間に配設して供給コ
ンベア部から本体へおよび本体から排出コンベア部へ被
加工物を移載できる各種コンベア部とを備えてなり、前
記各種コンベア部の一部を着脱可能に設け、ローダ用カ
セットおよびアンローダ用カセットと交換装着し得るよ
うに構成したことを特徴とする半導体製造装置。 ２、供給コンベア部と本体との間に設けたローダ側移載
コンベア部およびローディングコンベア部と、本体と排
出コンベア部との間に設けたアンローディングコンベア
部およびアンローダ側移載コンベア部とで各種コンベア
部を構成し、ローダ側移載コンベア部、ローディングコ
ンベア部およびアンローディングコンベア部を着脱可能
としてなる特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置
。 ３、本体はワイヤボンダ本体であり、各コンベア部はリ
ードフレームを移送し得るよう構成してなる特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の半導体製造装置。[Claims] 1. A main body of a semiconductor manufacturing device, a supply conveyor section and a discharge conveyor section for workpieces extending along the main body, and a device disposed between the main body and both conveyor sections. cassettes for loaders and cassettes for unloaders. A semiconductor manufacturing device characterized in that it is configured so that it can be replaced with a cassette. 2. The loader side transfer conveyor section and loading conveyor section provided between the supply conveyor section and the main body, and the unloading conveyor section and unloader side transfer conveyor section provided between the main body and the discharge conveyor section. 2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, which constitutes a conveyor section, and has a loader side transfer conveyor section, a loading conveyor section, and an unloading conveyor section that are detachable. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the main body is a wire bonder main body, and each conveyor section is configured to transport a lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16782484A JPS6147646A (en) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16782484A JPS6147646A (en) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147646A true JPS6147646A (en) | 1986-03-08 |
Family
ID=15856771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16782484A Pending JPS6147646A (en) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147646A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103763A1 (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Renesas Technology Corp. | Method for manufacturing semiconductor device |
-
1984
- 1984-08-13 JP JP16782484A patent/JPS6147646A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103763A1 (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Renesas Technology Corp. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US7076317B2 (en) | 2001-06-14 | 2006-07-11 | Renesas Technology Corp. | Method for manufacturing semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10144705A (en) | Die bonding apparatus having multiple bonding system | |
| US20120117925A1 (en) | Apparatus and method for packaging chip components | |
| US5203443A (en) | Conveying apparatus used in assembling semicondutors | |
| JPS6147646A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| KR20050097730A (en) | Auto molding apparatus for semiconductor chip package | |
| JPH0964067A (en) | Supplying apparatus for semiconductor chip to work | |
| JP3145790B2 (en) | Pellet bonding method | |
| KR20000012855A (en) | Lead frame supply device | |
| KR970008360B1 (en) | Transferring device of a lead frame | |
| JPS618936A (en) | Wire bonder | |
| JPH0145741B2 (en) | ||
| KR100446111B1 (en) | Semiconductor package molding press apparatus having loading/unloading/cleaning assembly and semiconductor package molding press method thereof | |
| JP2002164361A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing the same | |
| JP3825160B2 (en) | Semiconductor resin sealing device | |
| KR19980013455U (en) | Lead Frame Automatic Feeding Conveyor | |
| JPS59105328A (en) | Feeder for solder material for die bonder | |
| KR0178993B1 (en) | Packing device of semiconductor chip | |
| JPH0737907A (en) | Apparatus and method for treating semiconductor | |
| JPS59193032A (en) | Manufacturing device for semiconductor device | |
| JP3454079B2 (en) | Die bonding method | |
| JPH0150099B2 (en) | ||
| JPH05291338A (en) | Bonding device | |
| JPS6381935A (en) | Assembling device | |
| JP2690644B2 (en) | How to transfer magazines for storing workpieces | |
| JPH04261734A (en) | Mounting device for tip |