JPS6143262U - スパツタ装置用タ−ゲツト - Google Patents
スパツタ装置用タ−ゲツトInfo
- Publication number
- JPS6143262U JPS6143262U JP12642184U JP12642184U JPS6143262U JP S6143262 U JPS6143262 U JP S6143262U JP 12642184 U JP12642184 U JP 12642184U JP 12642184 U JP12642184 U JP 12642184U JP S6143262 U JPS6143262 U JP S6143262U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- sputtering equipment
- metal plate
- flow path
- refrigerant flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は、本考案によるスパッタ装置用ターゲットの一実
施例を示す断面図である。 １・・・・・・ターゲット部材、３・・・・・・金属板
、４・・・・・・冷媒流路、９・・・・・・電極。
施例を示す断面図である。 １・・・・・・ターゲット部材、３・・・・・・金属板
、４・・・・・・冷媒流路、９・・・・・・電極。
Claims (1)
- ターゲット部材と、該ターゲット部材に固定された金属
板とからなり真空室内に配設されるスパツタ装置用ター
ゲットにおいて、前記金属板内部に冷媒流路を形成し、
該冷媒流路と前記真空室の真空雰囲気とを隔離したこと
を特徴とするスパンタ装置用ターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12642184U JPS6143262U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | スパツタ装置用タ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12642184U JPS6143262U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | スパツタ装置用タ−ゲツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143262U true JPS6143262U (ja) | 1986-03-20 |
Family
ID=30685096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12642184U Pending JPS6143262U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | スパツタ装置用タ−ゲツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143262U (ja) |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP12642184U patent/JPS6143262U/ja active Pending
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