JPS6134985A - 光半導体ウエツジベ−スランプの製造方法及び製造装置 - Google Patents
光半導体ウエツジベ−スランプの製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JPS6134985A JPS6134985A JP15638584A JP15638584A JPS6134985A JP S6134985 A JPS6134985 A JP S6134985A JP 15638584 A JP15638584 A JP 15638584A JP 15638584 A JP15638584 A JP 15638584A JP S6134985 A JPS6134985 A JP S6134985A
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- Japan
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- mold
- resin
- split
- base
- wedge base
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、発光ダイオードチップを用いたウェッジベー
スランプを１造する方法及び製造装置に関するものであ
る。
スランプを１造する方法及び製造装置に関するものであ
る。
（技術的背景）
ミニランプの一つにウェッジベース型があるが、従来の
はタングステンフイラメン１−を加熱して発光させるガ
ラス封止の構造であり、次のような短所がある。
はタングステンフイラメン１−を加熱して発光させるガ
ラス封止の構造であり、次のような短所がある。
（１） 消費電力が大きい。
（２） 機械的振動に弱い。
（３） 応答速度が遅い。
（４） 寿命が短い。
（５） 発熱が大きい。
（６） 波長（発光色）が変えられない。
（７） 破損し易い。
このため、発光源として発光ダイオード（ｔ Ｆ Ｄ
）チップを用い、これを樹脂モールドした光半導体ウェ
ッジベニスランプが考案されている。
）チップを用い、これを樹脂モールドした光半導体ウェ
ッジベニスランプが考案されている。
本発明の目的は、高品質の光半導体ウェッジベースラン
プを容易に製造、できる製造方法及び製造装冒を提供す
ることにある。
プを容易に製造、できる製造方法及び製造装冒を提供す
ることにある。
（発明の概要）
本発明は、発光ダイオードチップをボンディングしたリ
ードフレームを、レンズ部には樹脂型、ウェッジベース
部には金属製割型を用いた型の所定位置に支持し、透光
性樹脂の注入、硬化によって一体成形すること、及び複
数のレンズ部用の型部を有する樹脂型を基台に型部の開
口上端が基台上面と面一になるように支持するとともに
、基台上面にウェッジベース部用の金属製割型と位置決
めを兼ねた支持枠を載置し、この支持枠に複数の発光ダ
イオードチップがボンディングされたリードフレームを
保持する保持枠を発光ダイオードチップが前記樹脂型と
割型による型内の所定位置に吊下状態で位置するよう着
脱自在に支持することを特徴とするものである。
ードフレームを、レンズ部には樹脂型、ウェッジベース
部には金属製割型を用いた型の所定位置に支持し、透光
性樹脂の注入、硬化によって一体成形すること、及び複
数のレンズ部用の型部を有する樹脂型を基台に型部の開
口上端が基台上面と面一になるように支持するとともに
、基台上面にウェッジベース部用の金属製割型と位置決
めを兼ねた支持枠を載置し、この支持枠に複数の発光ダ
イオードチップがボンディングされたリードフレームを
保持する保持枠を発光ダイオードチップが前記樹脂型と
割型による型内の所定位置に吊下状態で位置するよう着
脱自在に支持することを特徴とするものである。
第１図及び第２図は光半導体ウェッジベースランプ製造
装置の−・実施例を示すもので、レンズ部成形用樹脂型
１は、複数の型部２とフランジ部３を有する。基台４は
その中央部に細長い角穴５が設けられている。この角穴
５は前記樹脂型１をセットするためのもので、樹脂型１
の型部２の外径φ２と略同じ幅で、かつ複数の型部２の
配列の長さｆを有する。また、この角穴５の上端周囲に
はフランジ部３の長さ１、幅ｅ、厚みｄに相当する段部
６が形成されている。
装置の−・実施例を示すもので、レンズ部成形用樹脂型
１は、複数の型部２とフランジ部３を有する。基台４は
その中央部に細長い角穴５が設けられている。この角穴
５は前記樹脂型１をセットするためのもので、樹脂型１
の型部２の外径φ２と略同じ幅で、かつ複数の型部２の
配列の長さｆを有する。また、この角穴５の上端周囲に
はフランジ部３の長さ１、幅ｅ、厚みｄに相当する段部
６が形成されている。
従って、樹脂型１を基台４の中央部ヘセットした場合、
複数の型部２が角穴５内で長手方向へ一列に配列され、
かつフランジ部３と基台４の表面が面一となる。
複数の型部２が角穴５内で長手方向へ一列に配列され、
かつフランジ部３と基台４の表面が面一となる。
前記基台４の左右両端部上面には支持枠１１゜１２が載
置され、基台４の貫通孔１７．〜２０に下方から挿入さ
れたねじ１３〜１６により固定されている。前記支持枠
１１．１２は、リードフレーム７を保持する四角柱保持
枠８の高さ規制と位置を決めるためのもので、挿入穴９
，１０が穿設されている。前記保持枠８の一方の側面に
は、リードフレーム７の左右両側の孔２１．２２に嵌合
する挿通ピン２３．２４が突設されている。また、保持
枠８の裏面には、前記支持枠１１．１２の挿入穴９．１
０に嵌入される挿入ピン２５．２６が突設されている。
置され、基台４の貫通孔１７．〜２０に下方から挿入さ
れたねじ１３〜１６により固定されている。前記支持枠
１１．１２は、リードフレーム７を保持する四角柱保持
枠８の高さ規制と位置を決めるためのもので、挿入穴９
，１０が穿設されている。前記保持枠８の一方の側面に
は、リードフレーム７の左右両側の孔２１．２２に嵌合
する挿通ピン２３．２４が突設されている。また、保持
枠８の裏面には、前記支持枠１１．１２の挿入穴９．１
０に嵌入される挿入ピン２５．２６が突設されている。
なお、板ばね２７．２８はリードフレーム７を保持枠８
の側面に挟圧保持するためのものである。
の側面に挟圧保持するためのものである。
一方、ランプのウェッジベース部分を成形する金属製割
型２９．３０は両端部に長孔３１，３２゜３７．３８を
有しており、一方の割型２９は前記基台４の表面にねじ
３３．３４と基台４のねじ孔３５．３６の螺合により固
定できるようになっている。この割型２９の取付けに際
し、割型２９の型形成面側の側面を前記支持枠１１．１
２の側面に当接させることで中心設定を行っている。
型２９．３０は両端部に長孔３１，３２゜３７．３８を
有しており、一方の割型２９は前記基台４の表面にねじ
３３．３４と基台４のねじ孔３５．３６の螺合により固
定できるようになっている。この割型２９の取付けに際
し、割型２９の型形成面側の側面を前記支持枠１１．１
２の側面に当接させることで中心設定を行っている。
他方の割型３０も前記基台４の表面にねじ３９゜４０と
基台４のねじ孔４１．４２の螺合により固定できる。こ
の割型３０の取ｔｔｔプに際しては、割型３０の端面が
支持枠１１．１２の対向面の一部に接し、かつ型形成面
側の側面が一方の割型２９の型形成面側の側面に当接し
た状態とする。樹脂型１及び割型２９，３０を基台４に
取付けた状態では、樹脂型１の複数の型部２と割型２９
，３０によるウェッジベース部が対応した配置となる。
基台４のねじ孔４１．４２の螺合により固定できる。こ
の割型３０の取ｔｔｔプに際しては、割型３０の端面が
支持枠１１．１２の対向面の一部に接し、かつ型形成面
側の側面が一方の割型２９の型形成面側の側面に当接し
た状態とする。樹脂型１及び割型２９，３０を基台４に
取付けた状態では、樹脂型１の複数の型部２と割型２９
，３０によるウェッジベース部が対応した配置となる。
次に、第３図〜第１４図をも参照しながら製造工程につ
いて説明する。まず、基台４に樹脂型１と割型２９．３
０を取付け、第３図及び−第４図（第３図のＡ−Ａ’轢
断面図）に示すように型を形成する。一方、複数個の発
光ダイオードチップ６をリードフレーム７にボンディン
グしく第２図）、このリードフレーム７を保持枠８の側
面に板ばね２７．２８により挟圧保持しておく（第３図
）。
いて説明する。まず、基台４に樹脂型１と割型２９．３
０を取付け、第３図及び−第４図（第３図のＡ−Ａ’轢
断面図）に示すように型を形成する。一方、複数個の発
光ダイオードチップ６をリードフレーム７にボンディン
グしく第２図）、このリードフレーム７を保持枠８の側
面に板ばね２７．２８により挟圧保持しておく（第３図
）。
この保持枠８を第３図の矢印Ｐ方向へ垂直に降下させ、
挿入ピン２５．２６を支持枠１１．１２の挿入穴９，１
０に嵌入して第５図、第６図（第５図のＢ−８’線断面
図）の状態にセットする。
挿入ピン２５．２６を支持枠１１．１２の挿入穴９，１
０に嵌入して第５図、第６図（第５図のＢ−８’線断面
図）の状態にセットする。
この後、複数の樹脂注入口４３からそれぞれ規定量の透
光性樹脂４４を注入し、硬化させる（第７図、第８図（
第７図のＣ−Ｃ′線断面図））。
光性樹脂４４を注入し、硬化させる（第７図、第８図（
第７図のＣ−Ｃ′線断面図））。
硬化完了後、割型２９，３０のねじ、？ｔ’３．３４゜
３９．４０を各々緩め、第９図及び第１０図（第９図の
Ｄ−Ｄ’線断面図）に示すように割型２９をＹ方向へ、
割型３０をＹ′方向へそれぞれ移動さける。そして、第
１１図のように保持枠８を矢印Ｐ′方向に持上げて１１
を型する。
３９．４０を各々緩め、第９図及び第１０図（第９図の
Ｄ−Ｄ’線断面図）に示すように割型２９をＹ方向へ、
割型３０をＹ′方向へそれぞれ移動さける。そして、第
１１図のように保持枠８を矢印Ｐ′方向に持上げて１１
を型する。
離型後、板ばね２７．２８を取外しリードフレーム７を
保持枠８から取出す（第１２図）。この後、レンズ部４
５、ウェッジベース部４６が一体成形された多数のラン
プを第１２図の点線付近で切断して各ランプ毎に切離し
、第１３図のように２本のリード線４７．４８を互いに
反対側に折り曲げると、光半導体ウェッジベースランプ
５０が完成する（第１４図）。
保持枠８から取出す（第１２図）。この後、レンズ部４
５、ウェッジベース部４６が一体成形された多数のラン
プを第１２図の点線付近で切断して各ランプ毎に切離し
、第１３図のように２本のリード線４７．４８を互いに
反対側に折り曲げると、光半導体ウェッジベースランプ
５０が完成する（第１４図）。
このようにして得られた光半導体ウェッジベースランプ
は次のような利点がある。
は次のような利点がある。
（１） 低電圧、低電流で動作する。
（２） 消費電力が少ない。
（３） 寿命が長い。
（４） 信頼性がきわめて高い。
（５） 機械的振動に強い。
（６） 応答速度が速い。
（７） カラフルな発光が得られる。
（８） 樹脂モールド構造のため堅牢である。
（９） 無色透明はもちろん、散乱剤でコントラストが
変えられる。
変えられる。
（１０） パルス点灯が可能で、駆動回路が簡単にな
る。
る。
以上のように本発明によれば、型のレンズ部を樹脂型、
ウェッジベース部を金属製割型とし、この型の中に発光
ダイオードチップがボンディングされたリードフレーム
を支持した状態で透光性樹脂の注入、硬化を行って一体
成形するので、高品質の光半導体ウェッジベースランプ
を容易に製造でき、しかも量産できるためコストの低減
が可能である。
ウェッジベース部を金属製割型とし、この型の中に発光
ダイオードチップがボンディングされたリードフレーム
を支持した状態で透光性樹脂の注入、硬化を行って一体
成形するので、高品質の光半導体ウェッジベースランプ
を容易に製造でき、しかも量産できるためコストの低減
が可能である。
第１図及び第２図は本発明に係る光半導体ウェッジベー
スランプの製造装置の一実施例を示す分冊斜視図、第３
図〜第１４図は製造工程を説明するための斜視図、断面
図及び側面図である。 １・・・レンズ部成形用樹脂型 ２・・・型部 ３・・・７ランプ部４・・
・基台 ６・・・発光ダイオードチップ ７・・・リードフレーム ８・・・保持枠９及び１０
・・・挿入穴 １１及び１２由支持枠２５及び２６・・
・挿入ビン ２７及び２８・・・板ばね４３・・・樹脂
注入口 ４４・・・透光性樹脂４５・・・レンズ部
４６・・・ウェッジベース部４７及び４８・・
・リード線 ５０・・・光半導体ウエッジベースランプ第６図 Ｐ 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図
スランプの製造装置の一実施例を示す分冊斜視図、第３
図〜第１４図は製造工程を説明するための斜視図、断面
図及び側面図である。 １・・・レンズ部成形用樹脂型 ２・・・型部 ３・・・７ランプ部４・・
・基台 ６・・・発光ダイオードチップ ７・・・リードフレーム ８・・・保持枠９及び１０
・・・挿入穴 １１及び１２由支持枠２５及び２６・・
・挿入ビン ２７及び２８・・・板ばね４３・・・樹脂
注入口 ４４・・・透光性樹脂４５・・・レンズ部
４６・・・ウェッジベース部４７及び４８・・
・リード線 ５０・・・光半導体ウエッジベースランプ第６図 Ｐ 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図
Claims (2)
- （１）発光ダイオードチップをボンディングしたリード
フレームを、レンズ部には樹脂型、ウェッジベース部に
は金属製割型を用いた型の所定位置に支持し、透光性樹
脂の注入、硬化によって一体成形することを特徴とする
光半導体ウェッジベースランプの製造方法。 - （２）複数のレンズ部用型部を有する樹脂型と、この樹
脂型をその型部の開口端が上面と面一になるように支持
する基台と、この基台上面に載置されるウェッジベース
部用の金属製割型と、前記樹脂型及び割型の位置決めを
兼ねて前記基台上に固定された支持枠と、複数の発光ダ
イオードチップがボンディングされたリードフレームを
保持し、発光ダイオードチップが前記樹脂型と割型とに
よる型内の所定位置に吊下状態で位置するよう前記支持
枠に着脱自在に支持される保持枠とを備えてなる光半導
体ウェッジベースランプの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15638584A JPS6134985A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 光半導体ウエツジベ−スランプの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15638584A JPS6134985A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 光半導体ウエツジベ−スランプの製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134985A true JPS6134985A (ja) | 1986-02-19 |
| JPH0422349B2 JPH0422349B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=15626593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15638584A Granted JPS6134985A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 光半導体ウエツジベ−スランプの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134985A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7496270B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-02-24 | Lg Electronics Inc. | Light emitting unit, apparatus and method for manufacturing the same, apparatus for molding lens thereof, and light emitting device package thereof |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP15638584A patent/JPS6134985A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7496270B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-02-24 | Lg Electronics Inc. | Light emitting unit, apparatus and method for manufacturing the same, apparatus for molding lens thereof, and light emitting device package thereof |
| US7869674B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-01-11 | Lg Electronics Inc. | Light emitting unit, apparatus and method for manufacturing the same, apparatus for molding lens thereof, and light emitting device package thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422349B2 (ja) | 1992-04-16 |
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