JPS6134447A - 連続鋳造スラブ光学探傷装置 - Google Patents
連続鋳造スラブ光学探傷装置Info
- Publication number
- JPS6134447A JPS6134447A JP15504284A JP15504284A JPS6134447A JP S6134447 A JPS6134447 A JP S6134447A JP 15504284 A JP15504284 A JP 15504284A JP 15504284 A JP15504284 A JP 15504284A JP S6134447 A JPS6134447 A JP S6134447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- circuit
- correction
- shading correction
- flaw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、連続鋳造設備においてスラブの疵、を探傷す
る光学探傷装置に関するものである。
る光学探傷装置に関するものである。
従来技術
連続鋳造設備においては、スラブ表面品質を確実に保証
しスラブの完全無手入れ圧延による歩留向上、熱片化に
よる省エネルギーを推進するために光学探傷装置による
スラブ表面状況検出及び疵判別処理が行なわれている。
しスラブの完全無手入れ圧延による歩留向上、熱片化に
よる省エネルギーを推進するために光学探傷装置による
スラブ表面状況検出及び疵判別処理が行なわれている。
この発明が解決すべき問題点
こうした光学探傷装置において、高精度で安定した疵判
別能力を発揮、維持するためには撮像装置であるＣＯＤ
カメラ等の撮像信号の基底レベルがスラブ幅方向に対し
一定していることが重要である。
別能力を発揮、維持するためには撮像装置であるＣＯＤ
カメラ等の撮像信号の基底レベルがスラブ幅方向に対し
一定していることが重要である。
しかしながら、実際には第４図（ａ）に示した様にスラ
ブ幅方向に対して信号レベルにバラツキがあり、このよ
うな信号から従来の信号処理回路を使つて疵と見なした
部分だけを取出すと第４図（′ｂ）の様に疵判定レベル
に達し得ず探傷もれとなる場合があった。
ブ幅方向に対して信号レベルにバラツキがあり、このよ
うな信号から従来の信号処理回路を使つて疵と見なした
部分だけを取出すと第４図（′ｂ）の様に疵判定レベル
に達し得ず探傷もれとなる場合があった。
こうした探傷もれを解決する手段として、疵判定レベル
を下げ、小さな信号をも疵として判定する手段もあるが
、他の疵でない部分の信号の影響が大きく実用的ではな
い。これに対し、撮像装置であるＣＯＤカメラからの基
底信号を補正しである一定のレベルに調整し、その後の
疵判別処理において高精度で安定した疵検比が行なえる
様に信号の補正処理を行なうことができる。
を下げ、小さな信号をも疵として判定する手段もあるが
、他の疵でない部分の信号の影響が大きく実用的ではな
い。これに対し、撮像装置であるＣＯＤカメラからの基
底信号を補正しである一定のレベルに調整し、その後の
疵判別処理において高精度で安定した疵検比が行なえる
様に信号の補正処理を行なうことができる。
この補正処理を行なう前処理として、補正定数演算処理
の必要がちシ、この補正定数演算処理を行なうためには
オペレータがＣＯＤカメラ等のピントをポカし、それに
よって得ることのできた信号全体のイメージを元に手動
介入により演算処理を行ない、再度カメラのピントを調
整する必要があった。
の必要がちシ、この補正定数演算処理を行なうためには
オペレータがＣＯＤカメラ等のピントをポカし、それに
よって得ることのできた信号全体のイメージを元に手動
介入により演算処理を行ない、再度カメラのピントを調
整する必要があった。
例えば、スラブ幅方向全域にわたり数センチ以上の疵を
探傷しようとする場合、シェーディング補正を行なうだ
めの補正定数演算は、オペレータによシ２０〜３０分周
期で、約５分根度の中断時間を取って行なっていた。
探傷しようとする場合、シェーディング補正を行なうだ
めの補正定数演算は、オペレータによシ２０〜３０分周
期で、約５分根度の中断時間を取って行なっていた。
しだがって、この作業中探傷が中断するばかりでなく作
業効率も悪く実用上問題があった。
業効率も悪く実用上問題があった。
そこで、本発明は前記のような従来のスラブ光学探傷に
おける信号処理上の技術的問題点を解決して、補正定数
演算処理をオペレータの手動介入なしで自動的、かつ周
期的に信号処理器に行なわせることによシ探傷を中断す
ることなく、常に安定した高精度の探傷能力を維持でき
るスラブ光学探傷装置を提供することを目的とする。
おける信号処理上の技術的問題点を解決して、補正定数
演算処理をオペレータの手動介入なしで自動的、かつ周
期的に信号処理器に行なわせることによシ探傷を中断す
ることなく、常に安定した高精度の探傷能力を維持でき
るスラブ光学探傷装置を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明によるスラブ光学探傷装置は、シェープインク補
正を行なう際に、入力する撮像信号の所定の標本点間毎
の信号レベルを平均化して平滑化信号を出力する信号平
滑演算回路を備え、との平ゆイ、信っヵ、ら補正定数演
算。路におい、ッ、 、＝ ｉイング補正
目標レベル値と比較した補正係数を算出し、シェーディ
ング補正回路で撮像信号に前記補正係数を乗じてシェー
ディング補正を行なうよう構成されると共に、撮像信号
の形状変化に対応して最適なシェーディング補正目標レ
ベル値及び演算タイミングを補正係数演算回路に出力す
るシェーディング補正制御回路を備えた点て特徴がある
０ 実施例 以下、図示する本発明の実施例により説明する。
正を行なう際に、入力する撮像信号の所定の標本点間毎
の信号レベルを平均化して平滑化信号を出力する信号平
滑演算回路を備え、との平ゆイ、信っヵ、ら補正定数演
算。路におい、ッ、 、＝ ｉイング補正
目標レベル値と比較した補正係数を算出し、シェーディ
ング補正回路で撮像信号に前記補正係数を乗じてシェー
ディング補正を行なうよう構成されると共に、撮像信号
の形状変化に対応して最適なシェーディング補正目標レ
ベル値及び演算タイミングを補正係数演算回路に出力す
るシェーディング補正制御回路を備えた点て特徴がある
０ 実施例 以下、図示する本発明の実施例により説明する。
第１図に本装置の制御ブロック図を、第２図及び第３図
（ａ） 、 Ｃｂ）ｍ缶処理段階での波形を例示した。
（ａ） 、 Ｃｂ）ｍ缶処理段階での波形を例示した。
連続鋳造ラインの所定位置には、スラブ２表面に対して
斜め上方からスラブ幅方向に光を照射する光源３が設け
られ、当該光源３の照射方向と対向するスラブ２の斜め
上方からスラブ２表面を撮像するＣＣＤカメラ４が備え
られている。
斜め上方からスラブ幅方向に光を照射する光源３が設け
られ、当該光源３の照射方向と対向するスラブ２の斜め
上方からスラブ２表面を撮像するＣＣＤカメラ４が備え
られている。
このＣＣＤカメラ４は２０４８ｂｉｔ の受光素子を有
しており、スラブ２表面状況を２０４８個のエレメント
信号に分割されて信号処理回路ＩＫ大入力れる。
しており、スラブ２表面状況を２０４８個のエレメント
信号に分割されて信号処理回路ＩＫ大入力れる。
信号処理回路１は信号平滑演算回路７．補正係数演算回
路８．シェーディング補正回路１０．シェーディング補
正制御回路９及び疵判別回路１１とで構成される。
路８．シェーディング補正回路１０．シェーディング補
正制御回路９及び疵判別回路１１とで構成される。
この中で、ＣＣＩ）カメラ４からの撮像信号は信号平滑
演算回路７とシェーディング補正回路１０とに入力され
る。前述した様に、ＣＣＤカメラ４は受光素子として２
０４８ ｂｉｔのシリコン受光素子を使用しているため
ＣＣＤカメラ４の信号は２０４８個のエレメント信号に
分割されている。
演算回路７とシェーディング補正回路１０とに入力され
る。前述した様に、ＣＣＤカメラ４は受光素子として２
０４８ ｂｉｔのシリコン受光素子を使用しているため
ＣＣＤカメラ４の信号は２０４８個のエレメント信号に
分割されている。
ここで、信号平滑演算回路７ではＣＣＤカメラ４のピン
トをポカスことなく撮像信号全体のイメージを得るため
、受光素子の各エレメントの信号の平滑化演算が行なわ
れる。
トをポカスことなく撮像信号全体のイメージを得るため
、受光素子の各エレメントの信号の平滑化演算が行なわ
れる。
この平滑化演算では、第２図に示したように撮像生信号
ａの近接する１１エレメントの信号を平均化し、その値
を１１エレメント中、中心にあたるエレメントの代表値
すとする。この平均処理を２００工レメント間隔で行な
い、こうして得ることのできた約１０点の各代表値を結
ぶことによりＣの様に全体のイメージを算出する。
ａの近接する１１エレメントの信号を平均化し、その値
を１１エレメント中、中心にあたるエレメントの代表値
すとする。この平均処理を２００工レメント間隔で行な
い、こうして得ることのできた約１０点の各代表値を結
ぶことによりＣの様に全体のイメージを算出する。
こうして行なわれだ平滑化演算の結果は補正係数演算回
路８に出力されて、各エレメント毎に計２０４８個の補
正定数が算出される。例えば第２図において、シェーデ
ィング補正の目標レベルをＣｐと設定していたならば第
ｎ番目のエレメントに関しては信号イメージのレベルが
ＣｎであるからＫｎ＝Ｃｐ／Ｃｎ （Ｋｎ＞１） 、第
ｎ′ 番目のエレメントに関してはＫｍ’ ＝Ｃｐ ／
Ｃｎ’ （Ｋｎ’ （１）となる。 − こうして得られたに１〜に２０４８までの定数は次段に
接続されたシェーディング補正回路１０内でＣＣＤカメ
ラ４からの各々に対応するエレメントの信号と乗算され
て、第３図（ａ）に示した一定レベルの信号に生成され
る。
路８に出力されて、各エレメント毎に計２０４８個の補
正定数が算出される。例えば第２図において、シェーデ
ィング補正の目標レベルをＣｐと設定していたならば第
ｎ番目のエレメントに関しては信号イメージのレベルが
ＣｎであるからＫｎ＝Ｃｐ／Ｃｎ （Ｋｎ＞１） 、第
ｎ′ 番目のエレメントに関してはＫｍ’ ＝Ｃｐ ／
Ｃｎ’ （Ｋｎ’ （１）となる。 − こうして得られたに１〜に２０４８までの定数は次段に
接続されたシェーディング補正回路１０内でＣＣＤカメ
ラ４からの各々に対応するエレメントの信号と乗算され
て、第３図（ａ）に示した一定レベルの信号に生成され
る。
シェーディング補正回路１０の出力は次段に接続された
疵判別回路１１に入力される。この疵判別回路１１はシ
ェーディング補旧回路１０から入力されるシェーディン
グ補正された撮像信号を第３図（ｂ）に示した様に疵判
定レベルｄに基づいて疵の有無を判定する。
疵判別回路１１に入力される。この疵判別回路１１はシ
ェーディング補旧回路１０から入力されるシェーディン
グ補正された撮像信号を第３図（ｂ）に示した様に疵判
定レベルｄに基づいて疵の有無を判定する。
この疵判別回路１１の出力はプリンタ５と加算点１２に
並列に出力され、プリンタ５は疵の判別結果をプリント
・アウトする。また、加算点１２のもう一つの入力には
ＣＣＤカメラ４からの撮像信号が直接入力されており、
スラブ２映像に疵の判別結果が重合されてモニタ６上に
表示される。
並列に出力され、プリンタ５は疵の判別結果をプリント
・アウトする。また、加算点１２のもう一つの入力には
ＣＣＤカメラ４からの撮像信号が直接入力されており、
スラブ２映像に疵の判別結果が重合されてモニタ６上に
表示される。
また、信号処理部１にはシェーディング補正制御回路９
が備えられている。このシェーディング補正制御回路９
は鋳込状況及び環境の変化と共に変化する撮像信号の形
状に応じて、スラブ分子毎に補正係数演算回路８に目標
レベルＣｐ及び演算タイミングを出力して定数演算を行
なわせる。
が備えられている。このシェーディング補正制御回路９
は鋳込状況及び環境の変化と共に変化する撮像信号の形
状に応じて、スラブ分子毎に補正係数演算回路８に目標
レベルＣｐ及び演算タイミングを出力して定数演算を行
なわせる。
さらに、信号処理回路１にはスイッチＳＷが備えられて
おり、このスイッチＳＷＫよりＣＣＤカメラ４からの撮
像信号をシェーディング補正回路１０又は疵判別回路１
１の何れか一方に入力する。。
おり、このスイッチＳＷＫよりＣＣＤカメラ４からの撮
像信号をシェーディング補正回路１０又は疵判別回路１
１の何れか一方に入力する。。
シェーディング補正を行なう場合は、第１図に示した様
にスイッチＳＷをシェーディング補正回路１０側に切換
えるが、連鋳ライ／後半で被検査材自身の熱による発光
の恐れがない場合にはスイッチＳＷを疵判別回路１１側
に切換えてシェーディング補正を施さない生の撮像信号
を疵判別回路１１に直接入力して疵の判別を行なうこと
もできる。 ・ 以上の構成において、ＣＣＤカメラ４からの撮像信号は
信号平滑演算回路７で平滑演算されて全体のイメージを
表わす信号Ｃを算出して補正係数演算回路８に出力する
。この補正係数演算回路８はシェーディング補正制御回
路９から入力される目標レベルＣｐ と演算タイミング
で各エレメント毎の定数に１〜に２０４８を算出しシェ
ーディング補正回路１０に出力する。
にスイッチＳＷをシェーディング補正回路１０側に切換
えるが、連鋳ライ／後半で被検査材自身の熱による発光
の恐れがない場合にはスイッチＳＷを疵判別回路１１側
に切換えてシェーディング補正を施さない生の撮像信号
を疵判別回路１１に直接入力して疵の判別を行なうこと
もできる。 ・ 以上の構成において、ＣＣＤカメラ４からの撮像信号は
信号平滑演算回路７で平滑演算されて全体のイメージを
表わす信号Ｃを算出して補正係数演算回路８に出力する
。この補正係数演算回路８はシェーディング補正制御回
路９から入力される目標レベルＣｐ と演算タイミング
で各エレメント毎の定数に１〜に２０４８を算出しシェ
ーディング補正回路１０に出力する。
シェーディング補正回路１０は撮像信号の各エレメント
に対応する定数に１〜に２０４８を乗算してシェーディ
ング補正を行ない疵判別回路１１で疵判定レベルｄに基
づいて疵の判別を行なう。
に対応する定数に１〜に２０４８を乗算してシェーディ
ング補正を行ない疵判別回路１１で疵判定レベルｄに基
づいて疵の判別を行なう。
疵判別回路１１の判別結果はプリンタ５にプリント・ア
ウトされると共に、加算点１２で撮像信号と重合されて
モニタ６に表示される。
ウトされると共に、加算点１２で撮像信号と重合されて
モニタ６に表示される。
発明の効果
本発明による連続鋳造設備におけるスラブ光学探傷装置
実施例は以上の通りであり、次に述べる効果を挙げるこ
とができる。
実施例は以上の通りであり、次に述べる効果を挙げるこ
とができる。
シェーディング補正の補正定数の演算を自動かつ周期的
に信号処理器に行なわせることにより、オペレータの作
業中断時間及び探傷装置の探傷中断時間皆無になるばか
りでなく、鋳込状況、環境の変化に関係なく、スラブ幅
方向全域に亘って常に安定かつ高精度の探傷能力が維持
できる。
に信号処理器に行なわせることにより、オペレータの作
業中断時間及び探傷装置の探傷中断時間皆無になるばか
りでなく、鋳込状況、環境の変化に関係なく、スラブ幅
方向全域に亘って常に安定かつ高精度の探傷能力が維持
できる。
第１図は本発明のスラブ光学探傷装置実施例を示す制御
ブロック図、第２図は撮像信号から信号イメージを抽出
した例を示す波形図、第３図（ａ）はシェーディング補
正後の波形図、第３図（ｂ）は疵判別回路内での波形例
図、第４図（ａ） 、 （ｂ）は従来方による波形例図
である。 ｌ・・信号処理回路、２・・スラブ、 ３・・光源、４・・ＣＯＤカメラ、 ５・・プリンタ、６・・モニタ、 ７・・信号平滑演算回路、８・・補正係数演算回路、９
・・シェーディング補正制御回路、１０・・シェーディ
ング補正回路、 １１・・疵判別回路、１２・・加算点、Ｓ、、Ｓ２・・
疵、ａ・・撮像信号、ｂ・・代表値、Ｃ・・信号イメー
ジ、ｄ・・疵判定レベル、Ｃｐ・・目標レベル、Ｗ・・
スラブ幅。 第２ｇ 第 （ａ） 第３図 （ａ） （ｂ） ４図 （ｂ）
ブロック図、第２図は撮像信号から信号イメージを抽出
した例を示す波形図、第３図（ａ）はシェーディング補
正後の波形図、第３図（ｂ）は疵判別回路内での波形例
図、第４図（ａ） 、 （ｂ）は従来方による波形例図
である。 ｌ・・信号処理回路、２・・スラブ、 ３・・光源、４・・ＣＯＤカメラ、 ５・・プリンタ、６・・モニタ、 ７・・信号平滑演算回路、８・・補正係数演算回路、９
・・シェーディング補正制御回路、１０・・シェーディ
ング補正回路、 １１・・疵判別回路、１２・・加算点、Ｓ、、Ｓ２・・
疵、ａ・・撮像信号、ｂ・・代表値、Ｃ・・信号イメー
ジ、ｄ・・疵判定レベル、Ｃｐ・・目標レベル、Ｗ・・
スラブ幅。 第２ｇ 第 （ａ） 第３図 （ａ） （ｂ） ４図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 スラブ表面を撮像装置で撮像し、その撮像信号をシェー
ディング補正処理した後に疵判別を行なう光学探傷装置
において、 前記撮像信号を入力し、所定の標本点区間毎の信号レベ
ルを平均化して平滑化信号を出力する信号平滑演算回路
と、 当該信号平滑演算回路から平滑化信号を入力し、シェー
ディング補正目標レベル値と比較した補正係数を算出す
る補正係数演算回路と、 当該補正係数演算回路からの前記補正係数を入力して前
記撮像信号にシェーディング補正を行なうシェーディン
グ補正回路と、 前記撮像信号の形状変化に対応して最適なシェーディン
グ補正目標レベル値及び演算タイミングを算出して前記
補正係数演算回路に出力するシェーディング補正制御回
路を備えたことを特徴とする連続鋳造スラブ光学探傷装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15504284A JPS6134447A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 連続鋳造スラブ光学探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15504284A JPS6134447A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 連続鋳造スラブ光学探傷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134447A true JPS6134447A (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=15597396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15504284A Pending JPS6134447A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 連続鋳造スラブ光学探傷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134447A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143646A (ja) * | 1976-04-22 | 1986-03-03 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | アクリロニトリル／酢酸ビニル／スチレンターポリマー混合物 |
| JPH0340178A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-20 | Omron Corp | 画像のシェーディング補正方法 |
| JPH03190391A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-20 | Allen Bradley Co Inc | 照明変化補償装置 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15504284A patent/JPS6134447A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143646A (ja) * | 1976-04-22 | 1986-03-03 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | アクリロニトリル／酢酸ビニル／スチレンターポリマー混合物 |
| JPH0340178A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-20 | Omron Corp | 画像のシェーディング補正方法 |
| JPH03190391A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-20 | Allen Bradley Co Inc | 照明変化補償装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11248641A (ja) | 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法 | |
| JPS6134447A (ja) | 連続鋳造スラブ光学探傷装置 | |
| JPH05261564A (ja) | 電縫溶接管の製造方法 | |
| JP2556894B2 (ja) | 印刷物の品質検査装置及びその方法 | |
| JPS61219648A (ja) | 印刷物の検査装置 | |
| JPH0257772B2 (ja) | ||
| JPH07260696A (ja) | 転炉からの出鋼時のスラグ流出検出方法 | |
| JPH0694660A (ja) | 表面欠陥検査方法及び装置 | |
| JP2001330566A (ja) | Ｃｃｄカメラによる表面疵検査方法 | |
| JPS61191905A (ja) | 開先位置検出装置 | |
| JPH09182953A (ja) | スラグ検知方法 | |
| JPH09304033A (ja) | 圧延板の光学式形状検出方法及びその装置 | |
| JP2996868B2 (ja) | 印刷紙面検査装置 | |
| KR20000042521A (ko) | 강판의 표면결함 검출방법 | |
| JPS6191544A (ja) | 熱間金属材料の表面欠陥検出方法における自動露光制御方法 | |
| JPH0735703A (ja) | 画像処理方法 | |
| JPH08220001A (ja) | 表面疵検査方法 | |
| JP3022627B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH10158717A (ja) | 転炉出鋼時のスラグ検知方法 | |
| JP2003298781A (ja) | 画像処理装置 | |
| JPH0961373A (ja) | 表面欠陥検出方法および装置 | |
| JPH09292213A (ja) | 道路表面撮影装置 | |
| JPH05340746A (ja) | 表面凹凸検査方法及びその方法に用いる装置 | |
| JPH098383A (ja) | レーザーパワー測定装置 | |
| JPH06323956A (ja) | プリズム異物検出方法 |